JPH0256833A - イオン処理装置の制御方法 - Google Patents
イオン処理装置の制御方法Info
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- JPH0256833A JPH0256833A JP20886988A JP20886988A JPH0256833A JP H0256833 A JPH0256833 A JP H0256833A JP 20886988 A JP20886988 A JP 20886988A JP 20886988 A JP20886988 A JP 20886988A JP H0256833 A JPH0256833 A JP H0256833A
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- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(ト)技術分野
この発明は、マイクロ波によってイオンを発生させるE
CR型のイオン処理装置の制御方法に関する。
CR型のイオン処理装置の制御方法に関する。
特に、イオン源の運転を、2以上の段階に分けて、イオ
ン源を安定に、高能率で動作させることのできる制御方
法を提供することが、本発明の目的である。
ン源を安定に、高能率で動作させることのできる制御方
法を提供することが、本発明の目的である。
ここで段階というのは
(a) プラズマを点灯しやすい状態にした段階(ロ
) プラズマ密度を高めてゆく段階(C)所望のビーム
プロフィルにする段階などである。
) プラズマ密度を高めてゆく段階(C)所望のビーム
プロフィルにする段階などである。
(イ) マイクロ波を用いるイオン処理装置イオン源は
、イオンを発生し、これをビーム状にして取出すもので
ある。
、イオンを発生し、これをビーム状にして取出すもので
ある。
イオンの発生機構として、いくつかの方法が知られてい
る。
る。
本発明は、マイクロ波を用いるものを対象とする。EC
Rfiという事もある。
Rfiという事もある。
ECR型イオン処理装置の構成を第1図に示す。
真空チャンバ1の中に、ウェハディスク2が公転可能に
設けられる。ウェハディスク2の上には多数枚のウェハ
3が取付けられる。これは固定してもよいのであるが、
この例では、ウェハディスク2に対し、自転可能にウェ
ハ3が取付けられている。
設けられる。ウェハディスク2の上には多数枚のウェハ
3が取付けられる。これは固定してもよいのであるが、
この例では、ウェハディスク2に対し、自転可能にウェ
ハ3が取付けられている。
ディスク駆動装置4がウェハディスク2を回転させてい
る。
る。
真空チャンバ1を真空に引くため、コンダクタンスバル
ブ5、ゲートパルプ6、真空ポンプ7が設置されている
。
ブ5、ゲートパルプ6、真空ポンプ7が設置されている
。
制御装置8は、イオン処理装置の各構成部を統一的に制
御するものである。
御するものである。
イオン処理というのは、イオンビームエツチング、イオ
ン打ち込み、イオン蒸着、ECRCVDなどイオンビー
ムによる処理を指す。
ン打ち込み、イオン蒸着、ECRCVDなどイオンビー
ムによる処理を指す。
このようにイオンを発生させ、ビームにして、対象物に
照射することをイオン処理と広く呼ぶ。
照射することをイオン処理と広く呼ぶ。
本発明はこのようなイオン処理装置に於て広く適用する
ことができる。
ことができる。
イオン化すべきガスは、対象物や目的によって多様であ
る。Ar、 N2、C12,02,5iCJ4、CF4
、C3F’s、C2F4、BCl3、−−一などのガス
を用いる。
る。Ar、 N2、C12,02,5iCJ4、CF4
、C3F’s、C2F4、BCl3、−−一などのガス
を用いる。
これらのガスをイオン化するのがイオン源である。
イオン源について述べる。
これは、コイル9、イオン源チャンバ10、マイクロ波
発振器11、導波管21などよりなる。
発振器11、導波管21などよりなる。
マイクロ波発振器11は、2.45GHzのマイクロ波
を生じる。このマイクロ波は導波管21を経て、イオン
源チャンバ10の中に供給される。
を生じる。このマイクロ波は導波管21を経て、イオン
源チャンバ10の中に供給される。
ガスボンベ20から、マスフローコントローラ12を通
って、イオン源チャンバ10に、イオン化すべきガスが
供給される。これは対象となるウェハの種類や処理の目
的によって異なる。
って、イオン源チャンバ10に、イオン化すべきガスが
供給される。これは対象となるウェハの種類や処理の目
的によって異なる。
コイル9は、イオン源チャンバ10の内部に軸方向の磁
界を生ずる。この磁界Bによるサイクロトロン運動によ
り、電子が気体の分子、原子を励起する。
界を生ずる。この磁界Bによるサイクロトロン運動によ
り、電子が気体の分子、原子を励起する。
電子のサイクロトロ7周波数がマイクロ波の周波数にほ
ぼ等しくなるようにしている。
ぼ等しくなるようにしている。
このため、E CR(Electron Cyclot
ron Re5o−nance )という。マイクロ波
が2.45GHzである場合、磁束密度Bはイオン源チ
ャンバの中心で875Gaussである。
ron Re5o−nance )という。マイクロ波
が2.45GHzである場合、磁束密度Bはイオン源チ
ャンバの中心で875Gaussである。
共鳴条件下にあるので、電子はマイクロ波からエネルギ
ーを吸収できる。そこで、電子は、気体に衝突し、これ
を励起する。
ーを吸収できる。そこで、電子は、気体に衝突し、これ
を励起する。
励起されたものは、中性のラデイカルになる事もあり、
イオンになったりする。
イオンになったりする。
イオン源チャンバ10の前方には、網目状或は多孔状の
加速電極22、減速電極23がある。
加速電極22、減速電極23がある。
これらをあわせて引出し電極系とよぶ。
加速電極22には、加速電源15が接続されている。こ
れは、正の電圧(たとえば+700V )が与えられて
いる。
れは、正の電圧(たとえば+700V )が与えられて
いる。
減速電極23には、減速電源14が接続されている。こ
れは負電圧(たとえば−700V〜−300’/)が与
えられている。
れは負電圧(たとえば−700V〜−300’/)が与
えられている。
引出し電極の多数の穴又は網目をイオンが通過し、ビー
ム状となる。
ム状となる。
イオンがそのままウェハ3に当ると、ウエノ旭がチャー
ジアップしてしまうので望ましくない。もしそうなると
、ウェハ上のデバイスを破壊する惧れがあるし、クーロ
ン斥力が強くなって、イオンが排斥されるからである。
ジアップしてしまうので望ましくない。もしそうなると
、ウェハ上のデバイスを破壊する惧れがあるし、クーロ
ン斥力が強くなって、イオンが排斥されるからである。
そこで、引出し電極につづいて、中性化フィラメント1
8を設けている。これは、フィラメント電源17によっ
て抵抗加熱され、熱電子を生ずる。
8を設けている。これは、フィラメント電源17によっ
て抵抗加熱され、熱電子を生ずる。
さらにエミッション電源16により負電圧に保たれる。
イオン流がフィラメント18を通過するとき、電子に衝
突し、中性の分子、原子に戻る。
突し、中性の分子、原子に戻る。
中性の原子、分子になったビームがウエノ13に当たる
事になる。
事になる。
ビームシャッタ19は、ビームを通したり、止めたりす
るものである。
るものである。
制御袋#8は、ディスク駆動装置4、コンダクタンスバ
ルブ5、ビームシャッタ19、フィラメント電源17、
エミッション電源16、加速電源15、減速電源14、
コイル電源13、マスフローコントローラ12、マイク
ロ波発振器11などを制御している。
ルブ5、ビームシャッタ19、フィラメント電源17、
エミッション電源16、加速電源15、減速電源14、
コイル電源13、マスフローコントローラ12、マイク
ロ波発振器11などを制御している。
(つ)従来技術
第2図は、従来のイオン処理装置の制御方法を示す電圧
、電流、流量、圧力などの時間変化を示す図である。
、電流、流量、圧力などの時間変化を示す図である。
(a) バガス流量Q、(b)は圧力PSCC))は加
速電圧va1(d)は減速電圧Vd1(e)はコイル電
流Ic、(f’)はマイクロ波電力W1(2)はビーム
電流Ibを表わしている。
速電圧va1(d)は減速電圧Vd1(e)はコイル電
流Ic、(f’)はマイクロ波電力W1(2)はビーム
電流Ibを表わしている。
イオン処理装置を起動する順序は、このタイムチャート
によると次のようである。
によると次のようである。
toでガスを導入する。流量Qは徐々に増加させてゆき
、tlで一定量とする。これにともなって、真空チャン
バ内の圧力Pが高まってゆく。
、tlで一定量とする。これにともなって、真空チャン
バ内の圧力Pが高まってゆく。
tlでコイル電流Icを流す。以後Icは一定である。
磁束密度Bも一定である。
加速電圧Va 1減速電圧Vdを高めてゆき、t2で一
定値とする。
定値とする。
t2でマイクロ波発振器を駆動させる。電力Wは徐々に
上げてゆく。
上げてゆく。
マイクロ波がイオン源チャンバ10に供給されるのでガ
ス分子、原子が次第にイオン化される。
ス分子、原子が次第にイオン化される。
引出し電極に電圧が与えられているから、イオンビーム
が生ずる。
が生ずる。
t3でビーム電流Ibが生じ、徐々に増大してゆく。
t4でマイクロ波電力Wが一定値に達する。このとき、
ビーム電流Ibも所定の値になる。
ビーム電流Ibも所定の値になる。
そこで、t5でシャッタを開き、イオンビームを通過さ
せるようにする。
せるようにする。
このように、従来の制御は、流量、磁場、電圧、電流な
どを0から立上げて、所定の値までもってゆき、以後一
定値に保つというようになっていた。
どを0から立上げて、所定の値までもってゆき、以後一
定値に保つというようになっていた。
単純な制御であった。
なお、ビーム電流Ibというのは、加速電源に流れる加
速電流!aから、減速電源に流れる減速電流Idを差引
いたものである。たとえば、Ia = 510mA。
速電流!aから、減速電源に流れる減速電流Idを差引
いたものである。たとえば、Ia = 510mA。
Id = IQ mAで、Ib = 500 mA テ
ある。
ある。
に) 発明が解決しようとする問題点
第1図に示すイオン処理装置を、第2図に示すタイムチ
ャートに従って制御を行なうと、次のような問題がある
。
ャートに従って制御を行なうと、次のような問題がある
。
マイクロ波電力Wを次第に増加させて、ビーム電流Ib
を上げてゆく際、イオン源からのマイクロ波の反射が著
しく大きくなる。このため、イオン源が必要とするマイ
クロ波電力が得られないことがある。
を上げてゆく際、イオン源からのマイクロ波の反射が著
しく大きくなる。このため、イオン源が必要とするマイ
クロ波電力が得られないことがある。
そうすると、反射電力の増加によるインターロックが発
生することが多々ある。
生することが多々ある。
これは、イオン源内のプラズマ発生時に於ける負荷イン
ピーダンスの変化によるものである。
ピーダンスの変化によるものである。
インターロックを避けるためには、イオン源とマイクロ
波発振器間の整合をうまく取る必要がある。
波発振器間の整合をうまく取る必要がある。
境界におけるマイクロ波の反射率は、透磁率μ、誘電率
εによる。ここでεは複素誘電率である。
εによる。ここでεは複素誘電率である。
イオン源内の誘電率ε、透磁率μは、プラズマ密度によ
って変化する。
って変化する。
たとえば、定常状態のプラズマ密度に対する、61μの
値に対して、反射率が低くなるようになつていても、そ
れに至るまでの段階に於ては、反射率が大きい、という
ことがある。
値に対して、反射率が低くなるようになつていても、そ
れに至るまでの段階に於ては、反射率が大きい、という
ことがある。
つまり、プラズマ密度により、ε、μが変わり、ε、μ
により反射率が変わるから、プラズマ密度によって、最
適プラズマ発生条件が異なることになる。
により反射率が変わるから、プラズマ密度によって、最
適プラズマ発生条件が異なることになる。
したがって、第2図に示すように、プラズマ発生条件を
時間に対して固定することは、高密度プラズマを、効率
よく、安定に発生、維持させるという目的に対しては、
不適当な制御方法である。
時間に対して固定することは、高密度プラズマを、効率
よく、安定に発生、維持させるという目的に対しては、
不適当な制御方法である。
00 目 的
イオン処理装置のイオン源から、高出力イオンビームを
、効率よく安定に引出すため、イオン源内のプラズマの
状態に応じ、最適条件となるように、諸種の制御変数を
時間とともに変化させる制御方法を与えることが本発明
の目的である。
、効率よく安定に引出すため、イオン源内のプラズマの
状態に応じ、最適条件となるように、諸種の制御変数を
時間とともに変化させる制御方法を与えることが本発明
の目的である。
(イ)本発明の方法
本発明の制御方法は、イオン源内のプラズマ発生を段階
的に行うものである。
的に行うものである。
その段階は、
(1) プラズマを点灯させやすい状態で運転する段
階。
階。
(11) プラズマ密度を高めてゆく段階。
G11) 所望スるビームプロフィルにもってゆく段
階。
階。
よりなる。従来はこれをひとつの段階で行なっていたの
で、不整合があったわけである。
で、不整合があったわけである。
第3図に本発明の制御方法を表わすタイムチャートを示
す。
す。
(a)はガス流量Q、(b)は圧力P、(c)は加速電
圧Va。
圧Va。
(d)は減速電圧Vd1(e)はコイル電流Ic1(f
’)はマイクロ波電力W1(2)はビーム電流Ibであ
る。
’)はマイクロ波電力W1(2)はビーム電流Ibであ
る。
横軸は時間tを示す。Toから起動するものとする。T
1、T2、−−一、T5はプラズマ発生、増強などの段
階を示す時刻である。
1、T2、−−一、T5はプラズマ発生、増強などの段
階を示す時刻である。
これらのタイムチャートのうち、圧力P1減速電圧Vd
、コイル電流Ic、マイクロ被電力W1ビーム電流1
bの変化に注意すべきである。 このうち、前王者は、
独立の制御変数である。
、コイル電流Ic、マイクロ被電力W1ビーム電流1
bの変化に注意すべきである。 このうち、前王者は、
独立の制御変数である。
マイクロ波電力Wは独立の変数とすることもできるが、
ビーム電流を所定の値にするようフィードバック制御す
るようにすることもできる。
ビーム電流を所定の値にするようフィードバック制御す
るようにすることもできる。
さて、Toから、ガスをイオン源チャンバ10に供給し
始める。
始める。
これとともに、チャンバ内の圧力Pも高まってゆく。T
1まで圧力Pを増大させる。このとき、Pは定常状態で
の圧力Poより高めにする。
1まで圧力Pを増大させる。このとき、Pは定常状態で
の圧力Poより高めにする。
イ点〜ロ点は、T1〜T3に対応している。このときの
圧力は、例えば3.0〜2.5 X 10″Torrで
ある。定常状態(ハ以後)では例えば2.OX 10−
’Torrである。
圧力は、例えば3.0〜2.5 X 10″Torrで
ある。定常状態(ハ以後)では例えば2.OX 10−
’Torrである。
T1で加速電圧、減速電圧を印加し始める。コイル電流
Icははじめから、所定の値とする(前記の2.45G
Hzなら875 Gauss )o コれハ共鳴条件ヲ
満fcす値である。トーチ間はコイル電流Icをこの値
に設定する。
Icははじめから、所定の値とする(前記の2.45G
Hzなら875 Gauss )o コれハ共鳴条件ヲ
満fcす値である。トーチ間はコイル電流Icをこの値
に設定する。
加速電圧Vaは、T1〜T2まで徐々に増やし、T2以
降は一定値とする。
降は一定値とする。
減速電圧Vdは、T1〜T2まで増やすが、これは、定
常時の電圧よりも高いものとする(二点)。
常時の電圧よりも高いものとする(二点)。
T2で、Va、 Vd、 Icが存在しているので、こ
のときマイクロ波発振器を駆動し始める。ヌ点〜ル点ま
で、マイクロ波電力Wを上げてゆく。
のときマイクロ波発振器を駆動し始める。ヌ点〜ル点ま
で、マイクロ波電力Wを上げてゆく。
これは定常時の電力Woより大きい値になるまで上げる
(ル点)。
(ル点)。
T2〜T3は、さきほど述べたプラズマ点灯を容易にす
るための段階である。
るための段階である。
これは、プラズマを点灯させやすくするために圧力を過
大にする。イ点〜ロ点で圧力Pが高いのは、プラズマ点
灯させやすくするためである。
大にする。イ点〜ロ点で圧力Pが高いのは、プラズマ点
灯させやすくするためである。
マイクロ波電力Wが同じであれば、圧力Pの高い方が点
灯しやすい。
灯しやすい。
点灯した後、コイル電流が、(トーチ)共鳴条件を満足
しているから、マイクロ波からエネルギーを吸収して、
プラズマ密度が増えてゆく。
しているから、マイクロ波からエネルギーを吸収して、
プラズマ密度が増えてゆく。
T3〜T4は、プラズマ密度を高めるための段階である
。
。
コイル電流を増加させる(チ〜す)。つまり、共鳴条件
を外すのである。この時、シャッタは未だ閉じているの
で、イオンビームになって、激しく減ってゆく、という
ことはない。このため、ブラズマ生成がある程度の速さ
で持続する限り、プラズマ密度は増え続ける。
を外すのである。この時、シャッタは未だ閉じているの
で、イオンビームになって、激しく減ってゆく、という
ことはない。このため、ブラズマ生成がある程度の速さ
で持続する限り、プラズマ密度は増え続ける。
しかし、マイクロ波電力Wは、ル点からヲ点に至るよう
に低下してゆく。これは、プラズマ発生の制御パラメー
タの最適化が実現したため、マイクロ波電力の利用効率
が向上したからである。
に低下してゆく。これは、プラズマ発生の制御パラメー
タの最適化が実現したため、マイクロ波電力の利用効率
が向上したからである。
ビーム電流は、この間ヨ〜り〜しというように増えてゆ
く。
く。
プラズマ点灯のため、圧力を過大にしていたが、これを
、定常状態の値Po(たとえば2.OX 10−’ T
orr )に、徐々に戻してゆく(口〜ハ)。
、定常状態の値Po(たとえば2.OX 10−’ T
orr )に、徐々に戻してゆく(口〜ハ)。
T4でプラズマの密度が十分に高くなる。 ここで制御
変数をしばらく、一定に保つ。圧力Pは、定常状態の値
Poになっている。減速電圧Vdは高い電圧値になって
いる。
変数をしばらく、一定に保つ。圧力Pは、定常状態の値
Poになっている。減速電圧Vdは高い電圧値になって
いる。
コイル電流Icは、共鳴条件よりも大きい値になってい
る。マイクロ波電力Wは利用効率が高いので、比較的低
い値(ヲ〜ワ)になっている。
る。マイクロ波電力Wは利用効率が高いので、比較的低
い値(ヲ〜ワ)になっている。
ビーム電流は、少しずつ増えて、イオン照射を始めても
よい値になる(し〜ソ)。
よい値になる(し〜ソ)。
このような準備が整ってくると、ビームシャッタ19を
開く。試料にビームが照射される。
開く。試料にビームが照射される。
次に、減速電圧Vdを下げてゆく(ホ〜へ)。
減速電極は、ビームを拡げて所望のビーム径にするもの
であるが減速電圧を上げると、ビームが引出しやすい。
であるが減速電圧を上げると、ビームが引出しやすい。
減速電圧を(ホ点で)下げるのは、所望のビームプロフ
ィルを得るためであるが、こうすると、イオンビームが
引出しにくくなる。
ィルを得るためであるが、こうすると、イオンビームが
引出しにくくなる。
このため、フィードバックがかかつて、マイクロ波電力
が自動的に増加する(ワ〜力)。
が自動的に増加する(ワ〜力)。
このように、T5〜T6は、イオンビームのプロフィル
を所望の形状にするための段階である。
を所望の形状にするための段階である。
T6以後が定常状態である。
本発明の制御方法は、イオン源の運転を2段階以上にわ
け、各段階ごとに、最適の制御パラメータを決めて、時
間的シテパラメータを変えてゆくものである。
け、各段階ごとに、最適の制御パラメータを決めて、時
間的シテパラメータを変えてゆくものである。
このため、高密度プラズマを安定に、しかも再現性よく
、発生させることができる。
、発生させることができる。
(→効 果
本発明の制御方法は、イオン源の運転を、プラズマ発生
を容易にする状態で運転する段階、プラズマ密度を高め
てゆ(段階、高密度プラズマ源かう引出されたイオンビ
ームのビームプロフィルを所望のものにする段階にわけ
、それぞれの段階で、イオン源パラメータの最適値を変
えてゆくようにしている。
を容易にする状態で運転する段階、プラズマ密度を高め
てゆ(段階、高密度プラズマ源かう引出されたイオンビ
ームのビームプロフィルを所望のものにする段階にわけ
、それぞれの段階で、イオン源パラメータの最適値を変
えてゆくようにしている。
このため、マイクロ波の大部分が反射されて失われる、
ということがない。本発明によれば、高密度プラズマを
安定に、効率よく発生させることができる。
ということがない。本発明によれば、高密度プラズマを
安定に、効率よく発生させることができる。
第1図はイオン処理装置の全体構成図。
第2図は従来のイオン処理装置制御方法を示すタイムチ
ャート。 第3図は本発明のイオン処理装置制御方法を示すタイム
チャート。 1・・・・・・真空チャンバ 2・・・・・・ウェハディスク 3■−…ウエハ 4・・・・・・ディスク駆動装置 5゛°°°°°コンダクタンスノ(ルブ6・・・・・・
ゲートパルプ 7・・・・・・真空ポンプ 8・・・・・・制御装置 9・…・・コイル 10・・・・・・イオン源チャンバ 11・・・・・・マイクロ波発振器 12・・・・・・マスフローコントローラ13・・・・
・・コイル電源 14・・・・・・減速電源 15・・・・・・加速電源 16・・・・・・エミッション電源 17・・・・・・フィラメント電源 18・・・・・・中性化フィラメント 19・・・・・・ビームシャッタ 20・・・・・・ガスボンベ 21・・・・・・導波管 22・・・・・・加速電極 23・・・・・・減速電極 発 明 者 笹 村 義 孝 中 里 宏 土 屋 昇 小 西 正 志
ャート。 第3図は本発明のイオン処理装置制御方法を示すタイム
チャート。 1・・・・・・真空チャンバ 2・・・・・・ウェハディスク 3■−…ウエハ 4・・・・・・ディスク駆動装置 5゛°°°°°コンダクタンスノ(ルブ6・・・・・・
ゲートパルプ 7・・・・・・真空ポンプ 8・・・・・・制御装置 9・…・・コイル 10・・・・・・イオン源チャンバ 11・・・・・・マイクロ波発振器 12・・・・・・マスフローコントローラ13・・・・
・・コイル電源 14・・・・・・減速電源 15・・・・・・加速電源 16・・・・・・エミッション電源 17・・・・・・フィラメント電源 18・・・・・・中性化フィラメント 19・・・・・・ビームシャッタ 20・・・・・・ガスボンベ 21・・・・・・導波管 22・・・・・・加速電極 23・・・・・・減速電極 発 明 者 笹 村 義 孝 中 里 宏 土 屋 昇 小 西 正 志
Claims (1)
- 気体を導入しこれをイオン化するためのイオン源チャン
バ10と、イオン源チャンバ10内に磁界を与えるため
のコイル9と、コイル磁界によつて決まる電子のサイク
ロトロン周波数に近い周波数のマイクロ波をイオン源チ
ャンバ10に与えるマイクロ波発振器11と、イオンを
引出すためイオン源チャンバ10に続いて設けられる多
数の開口を有する加速電極22、減速電極23と、これ
ら電極に電圧を印加する加速電減15、減速電源14と
、イオンビームを通過或は遮断するためのビームシャッ
タ19と、真空チャンバ1と、各電源、マイクロ波発振
器、ガス流量などを制御するための制御装置よりなり、
マイクロ波によつてプラズマを発生せしめイオンビーム
として、或はイオンビームを中性化してウェハに照射す
るイオン処理装置において、イオン源内に充分な密度の
プラズマを発生させるため、イオン源の運転をプラズマ
点灯が容易になされるような状態で運転する段階と、点
灯した後プラズマ密度を高めてゆくための段階と、高密
度プラズマ源から引出されたイオンビームのビームプロ
フィルを所望のものにする段階とに分け、プラズマ点灯
を容易にする段階では、圧力Pを定常状態での圧力P_
0より高く設定し、マイクロ波電力Wは定常状態の値よ
りも高い値まで徐々に増やし、コイル電流Icは共鳴条
件を満す値とし、プラズマ密度を高める段階では、コイ
ル電流Icを共鳴条件を満す値より大きくしてゆき、圧
力Pを定常状態の圧力P_0まで下げ、マイクロ波電力
Wを下げてゆくこととし、ビームシャッタを開いた後、
イオンビームのプロフィルを所望のものにする段階では
減速電圧Vdを定常状態の値にまで下げるようにした事
を特徴とするイオン処理装置の制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20886988A JP2625946B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | イオン処理装置の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20886988A JP2625946B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | イオン処理装置の制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0256833A true JPH0256833A (ja) | 1990-02-26 |
JP2625946B2 JP2625946B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=16563469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20886988A Expired - Lifetime JP2625946B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | イオン処理装置の制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2625946B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0612996A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-21 | Hitachi Ltd | イオンビーム処理方法および装置 |
US6515426B1 (en) | 1998-12-15 | 2003-02-04 | Hitachi, Ltd. | Ion beam processing apparatus and method of operating ion source therefor |
WO2014136158A1 (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-12 | キヤノンアネルバ株式会社 | イオンビーム処理方法、およびイオンビーム処理装置 |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP20886988A patent/JP2625946B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0612996A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-21 | Hitachi Ltd | イオンビーム処理方法および装置 |
US6515426B1 (en) | 1998-12-15 | 2003-02-04 | Hitachi, Ltd. | Ion beam processing apparatus and method of operating ion source therefor |
US6635998B2 (en) | 1998-12-15 | 2003-10-21 | Hitachi, Ltd. | Ion beam processing apparatus and method of operating ion source therefor |
WO2014136158A1 (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-12 | キヤノンアネルバ株式会社 | イオンビーム処理方法、およびイオンビーム処理装置 |
US20150303028A1 (en) * | 2013-03-08 | 2015-10-22 | Canon Anelva Corporation | Ion beam processing method and ion beam processing apparatus |
JP6059335B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-01-11 | キヤノンアネルバ株式会社 | イオンビーム処理方法、およびイオンビーム処理装置 |
JPWO2014136158A1 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-02-09 | キヤノンアネルバ株式会社 | イオンビーム処理方法、およびイオンビーム処理装置 |
US9852879B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-12-26 | Canon Anelva Corporation | Ion beam processing method and ion beam processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2625946B2 (ja) | 1997-07-02 |
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