JPH04351838A - イオンビーム装置の中性化器 - Google Patents

イオンビーム装置の中性化器

Info

Publication number
JPH04351838A
JPH04351838A JP3123427A JP12342791A JPH04351838A JP H04351838 A JPH04351838 A JP H04351838A JP 3123427 A JP3123427 A JP 3123427A JP 12342791 A JP12342791 A JP 12342791A JP H04351838 A JPH04351838 A JP H04351838A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge chamber
neutralizer
ion beam
microwave
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3123427A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Iga
尚 伊賀
Yasunori Ono
康則 大野
Kenichi Natsui
健一 夏井
Seitaro Oishi
鉦太郎 大石
Hisao Onuki
大貫 久生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP3123427A priority Critical patent/JPH04351838A/ja
Publication of JPH04351838A publication Critical patent/JPH04351838A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、イオンビームミリング
(エッチング)装置,イオンビームスパッタ装置等の中
性化器の改良に係り、特に、反応性ガスあるいは化合物
ガスを用いる反応性イオンビームエッチング装置に好適
な中性化器に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、機能性薄膜の形成やその微細加工
にイオンビームスパッタ装置やイオンビームミリング装
置が用いられている。これらの装置では、イオンビーム
の照射による絶縁性のターゲットや被処理基板の帯電を
防ぐために、イオンの電荷を中和する電子を供給する中
性化器が備えられている。一方、イオンビームによる物
理的なミリング作用のほかに、化学的な(一般に反応性
イオンビームエッチングと呼ばれる)エッチング作用に
よって微細加工の速度や選択性を上げるために、アルゴ
ンなどの不活性ガスのほかに化学的に活性なガスや化合
物ガスを用いることが多くなってきている。従来はイオ
ン源と中性化器の両方に、活性ガスに対して消耗の激し
い熱フィラメントが用いられており、装置の寿命はこの
熱フィラメントの寿命で制限されていたが、近年は熱フ
ィラメントを持たないマイクロ波イオン源を用いること
によってイオン源寿命の問題は解決されている。中性化
器については、ジャーナル・オブ・バキューム・サイエ
ンス・アンド・テクノロジー15(1978年)第10
93頁から第1095頁(J.Vac.Sci.Tec
hnol.,15,pp1093−1095)に述べら
れているように、ホロカソード内に生成したプラズマか
ら中性化電子を引出す方式が従来から知られていたが、
フィラメントレス化を図るために、図4に示すようなマ
イクロ波放電または高周波放電によって生成したプラズ
マから電子を供給する方式が、特開昭63−15788
7号公報に開示されている。
【0003】図4(a)は従来技術による中性化器を備
えたイオンビームエッチング装置の構成を示す断面図で
ある。同図において、1はプラズマ生成室、2はイオン
引出し電極、3は磁場発生手段、4はマイクロ波を供給
する導波管、5はガス導入口であり、これらでマイクロ
波イオン源が構成されている。ガス導入口5から導入さ
れたガスは、マイクロ波の電場と磁場発生手段3の磁場
との相互作用によりプラズマ化される。イオン引出し電
極2に所望の電圧を印加することにより、プラズマ生成
室1からイオンビームが引出され、加工室6内の被加工
物7に照射される。その際に、被加工物7が帯電するの
を防ぐために中性化器8から電子9が供給される。10
は中性化器にガスを導入するためのボンベ、11は電子
9を引出すための電源である。
【0004】図4(b)は中性化器8の構造を示す断面
図である。中性化器8は内部にプラズマを発生させるた
めの放電室である中性化器容器12,永久磁石13,電
子を引出すための引出し電極14からなり、絶縁物を介
して加工室6に固定されている。容器12の一端には直
径2mmの小孔が開けてあり、他端にはガス供給管15
と、マイクロ波電力を供給する導波管16が接続されて
いる。電子引出し電極14には直流電源17が接続され
ている。ガス供給管15から容器12に供給されたガス
は有磁場マイクロ波放電によってプラズマ化される。容
器12が電子引出し電極14に対して負となるように直
流電圧を印加すると、中性化器8から電子9が引出され
る。
【0005】この技術によって中性化器のフィラメント
レス化が可能になり、活性ガスを使用しても長時間にわ
たって保守不要な中性化器が得られていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の中性化
器では、導波管16によってマイクロ波を供給するため
に、従来のホローカソード式の中性化器(直径5cm程
度)に比べて大型にならざるを得なかった。これは、工
業的に広く利用される発振周波数2.45GHz のマ
グネトロンを使用すると、矩形導波管の長辺または円形
導波管の直径が7cm以上(効率よく伝送するためには
10cm程度)必要であるため、中性化器の直径も10
cm以下程度にするのは困難であることによる。そのた
め、中性化器が大型になりイオン引出し電極の近傍に設
置することが難しくなり、空間電荷効果によるイオンビ
ームの発散が大きくなって加工精度が低下するという問
題があった。
【0007】また、従来技術による中性化器を小型化す
ると、供給し得る中性化電子の量が減少するという問題
があった。これは、中性化器から電子を引出すと、プラ
ズマの電気的中性を維持するために、引出された電子と
ほぼ同量のイオンが放電室内壁に流れ込む必要があるこ
と、すなわち、中性化器を小型化すると引出し得る電子
電流は、放電室内壁とプラズマの間のイオンシースを流
れるイオン飽和電流密度と放電室の内表面積の積で制限
されるためである。
【0008】例えば、発明者等の行った実験によれば、
直径6cm,高さ3cmの放電室をもつ従来技術の中性
化器(放電室内壁のイオンが流れ込む面積約60cm2
)でアルゴンを用いた場合、引出せる中性化電子の量は
最大740mAであった。このときのプラズマ密度,電
子温度はそれぞれ、3×1011/cm3,2eVであ
り、イオン飽和電流密度は20mA/cm2であった。 放電室内壁の面積が60cm2であることから、この中
性化器から電子を引出したときにプラズマの電気的中性
を保つために放電室内壁に流れ込むイオン電流は最大1
.2A 程度である。従って、引出せる電子の量も最大
1.2A 程度と推定される。それに対して、実際に引
出せる電子の量が少ないのは放電室内でのプラズマ密度
の不均一や、永久磁石の作る磁力線の分布によってイオ
ンが流れ込む部分の面積が少なくなるためである。発明
者等が放電室の大きさが異なるいくつかの中性化器につ
いて実験した結果、実際に引出せる電子電流は、イオン
飽和電流密度と放電室の内表面積の積から期待される値
の50%から60%程度であった。
【0009】これらの結果から、放電室の直径が2cm
,高さが1cm程度の小型の中性化器(放電室内壁のイ
オンが流れ込む面積は10cm2程度になる)を作り、
従来と同程度のプラズマを生成したとしても、引出せる
電子電流は高々120mA程度しか期待できない。一方
、イオンビームミリング装置等ではイオン源の大口径化
,大電流化が進んでおり、イオンビーム電流350mA
程度の大口径マイクロ波イオン源(ビーム径20cm)
が開発されている。そのため、従来技術の中性化器を小
型化すると、大電流のイオンビームを充分中性化出来な
いという問題があった。
【0010】さらに、従来技術の中性化器でCF4 の
ような化合物ガスを使用すると、電気絶縁性の分解生成
物が放電室の内壁に付着してイオンが流入すべき面積が
次第に減少するために中性化器の動作が不安定となり、
中性化電子の量が時間の経過に応じて減少するという問
題があった。そのため、定期的に分解して内部を洗浄す
る必要があり、長期間保守不要なフィラメントを持たな
い中性化器の目的が充分達成されていなかった。
【0011】本発明の目的は、小型で十分な中性化電子
を供給できる、フィラメントを持たない中性化器を提供
することにある。
【0012】本発明の他の目的は、化合物ガスを使用し
ても長時間安定に中性化電子を供給できる、フィラメン
トを持たない中性化器を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、同軸構造の小型の放電室に同軸線によって2.45
GHzのマイクロ波を供給したものである。また、この
目的を達成するために、放電室の内壁にイオンシースの
厚さ以上の凹凸を設けてその内表面積を実効的に増加さ
せたものである。
【0014】上記他の目的を達成するために、放電室の
内壁に局所的に高温となる微小な突起を多数設けたもの
である。
【0015】
【作用】本発明では、中性化器の放電室を同軸構造とし
、同軸線によってマイクロ波を供給した。同軸構造では
マイクロ波の遮断周波数はないので、2.45GHz 
のマイクロ波に対して放電室の内径が制限されることは
なく小型の中性化器を構成できる。また、放電室内壁に
イオンシースの厚さ以上の凹凸を設けてそのイオンが流
れ込むべき内表面積を実効的に増加させたので、小型で
あっても、中性化電子の量が放電室内壁に流入するイオ
ンの量によって制限されず、十分な量の中性化電子を供
給することが出来る。
【0016】また、放電室内壁に微小な突起を多数設け
たので、微小突起はマイクロ波放電によって高温に維持
され、化合物ガスの分解生成物が付着することがない。 そのため、イオンが流入すべき面積が時間とともに減少
することがなく、長時間に渡って安定な動作を実現でき
る。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面にもとづき説明
する。
【0018】図1(a)は、本発明の中性化器を備えた
エッチング装置の構成を示す断面図である。図において
、1はマイクロ波放電室、3はソレノイドコイル、5は
ガス導入口、4は矩形導波管、18は真空封止を兼ねる
石英ガラス製のマイクロ波導入窓である。2は二枚の多
孔電極からなるイオン引出し電極であり、一枚はマイク
ロ波放電室1と同電位であり加速電源19に、他の一枚
は減速電源20に接続されている。また21は絶縁物で
ある。加工室6は図示しない真空排気手段と連通してお
り、内部に基板ホルダー22と被処理基板7が設置され
ている。また、23は本発明の中性化器であり、24は
中性化器のガス導入口、25はマイクロ波電力を供給す
る同軸線、26は電源であり、必要に応じて中性化器2
3に接地電位に対して負の電位を与える。27は絶縁物
である。
【0019】次に図1(b)を用いて中性化器23の構
造を説明する。同図において、28は中性化器放電室、
29は永久磁石、24はガス導入口である。中性化器放
電室23の内径と長さはともに2cmであり、内壁には
幅1mm深さ1mmの溝加工30が施されている。これ
によってその内表面積は約30cm2 になっている(
溝加工30がない場合は約16cm2 )。同軸構造の
外導体となる中性化器放電室28の一端にはN型の同軸
コネクタ付きのフランジ31が取り付けられており、真
空を封止する絶縁物32,内導体であるアンテナ33と
一体になっている。この同軸コネクタ31に図示しない
同軸線が接続されて、2.45GHz のマイクロ波が
中性化器放電室28内に供給される。また、永久磁石2
9によって、中性化器放電室28内にはマイクロ波の入
射方向と平行に、磁束密度が875G程度の磁場が形成
されている。放電室の他端には直径1mmの小孔34が
開けられている。また、外部への磁束の漏れを防ぐため
に磁性材35が取り付けられている。磁性材35には中
性化器放電室28の小孔34と連通するテーパ付きの小
孔36が開けられている。中性化器は、通常イオンビー
ム37が通る領域から3cm程度離れて設置されている
【0020】次に本実施例の動作を説明する。イオン源
の動作は次のようにして行った。図示しない真空排気手
段でマイクロ波放電室1,加工室6、および中性化器2
3の内部を1×10−6Torr程度まで真空排気する
。次に、ソレノイドコイル3により900G程度の磁場
をかけたマイクロ波放電室1にガス導入口5からアルゴ
ンガスを供給し、2.45GHz のマイクロ波を導入
する。 この時、加工室6内のガス圧は1×10−4Torr程
度になっている。マイクロ波放電室1に導入されたガス
は、マイクロ波の電場とソレノイドコイル3の磁場の相
互作用で効率よくプラズマ化される。このようにして生
成されたプラズマ38からイオン引出し電極2に所定の
電位を与えることによってイオンビーム37を引出し被
処理基板7に照射する。発明者等の行った実験では、エ
ネルギ800eVで300mAのイオンビームを引出し
た。このとき、イオンビーム37が通過する領域にはビ
ームプラズマ39が存在しており、その空間電位は15
V程度になっている。
【0021】次に、中性化器23の動作を説明する。中
性化器23のガス導入口24からアルゴンガスを導入す
る。発明者らの行った実験では、そのガス流量を約1s
ccmとした。この時、ガス流量が少ないため加工室6
のガス圧はほとんど影響を受けない。次に、同軸コネク
タ31から2.45GHz のマイクロ波を供給すると
、マイクロ波の電場と永久磁石29の磁場との相互作用
により、効率よくマイクロ波の電力が吸収され、中性化
器プラズマ40が生成される。この時、マイクロ波の入
射電力100Wに対して、反射電力は30W以下であっ
た。 ここで、電源26によって中性化器放電室28に−30
V程度の電位を与えると、中性化器プラズマ40中の電
子41は、アルゴンの電離電圧以上のエネルギを得て小
孔34から噴出し、イオン42は中性化器放電室28に
流れ込む。このとき、中性化器プラズマ40は中性化器
放電室28に対して10V程度高い電位になっており、
その電位差はイオンシース43にかかっている。イオン
シース43の厚さはプラズマのデバイ長程度であり、典
型的には0.1mm 程度である。本実施例では、中性
化器放電室28の内壁にイオンシース43の厚さ以上の
幅1mm深さ1mmの溝加工30を施したため、イオン
が流れ込む面積は溝加工30がない場合に比べ実効的に
約二倍(20cm2)になっている。中性化器放電室2
8の内部は10−2Torr台の比較的高いガス圧にな
っているために、アルゴン原子44も電子41と同様に
ガス圧1×10−4Torr程度の加工室6に噴出する
。小孔34の近くでは噴出したアルゴン原子44の流速
密度が高いために、同時に噴出する電子41によって衝
突電離されビームプラズマが生成される。このビームプ
ラズマが生成される原理は従来のホロカソード式の中性
化器の場合と同様であり、プラズマブリッジ45と呼ば
れている。プラズマブリッジ45が形成されると、イオ
ンビーム37が通過する領域のビームプラズマ39を陽
極,中性化器プラズマ40を陰極としてただちに直流放
電が始まり、中性化器プラズマ40内の電子41は空間
電荷制限を受けずに流出することが出来る。また、小孔
34部に存在する図示しない電気二重層には数アンペア
の電子電流が流れることができるため、中性化器23か
ら引出せる電子電流を制限するのは中性化器放電室28
内壁に流入し得るイオンの量である。発明者等の行った
実験では、本実施例の中性化器で凹凸の溝加工30がな
い場合に引出せる電流が160mAであったのに対して
、凹凸の溝加工30がある場合には300mA以上の電
流を引出すことができた。また、本実施例の中性化器2
3でアルゴンガスおよび酸素ガスを用いて120時間の
連続運転を行った後も中性化効率の低下などの現象は見
られず、保守不要であった。
【0022】本実施例によれば、大電流のイオンビーム
を完全に中性化できる長寿命の中性化器を小型化できる
という効果がある。さらに、中性化器のガス消費量が少
なく、加工室のガス圧にほとんど影響を与えないため、
真空排気系の容量を大きくする必要がない。
【0023】次に、図2を用いて本発明の他の実施例を
説明する。本実施例は、凹凸の溝加工の代わりに微小な
突起を設けた以外は図1(b)に示した実施例と同じで
ある。図2は、中性化器放電室28の内壁に微小な突起
を設けるために、めねじ状の加工47を施したものであ
る。発明者等は、内径20mm,高さ10mmの中性化
器放電室28に、山の高さ1mm,ピッチ1mmのねじ
を切り実験を行った。本実施例では、図1に示した実施
例と同様に処理室のガス圧が1×10−4Torrとな
るようにイオン源のガス導入口からCF4 ガスを導入
した後、300Wのマイクロ波電力を供給してCF4 
プラズマを生成した。CF4 イオンビームは、エネル
ギ800eVで270mA引出した。次に中性化器23
のガス導入口24から流量約1sccmのCF4 ガス
を導入した後に100Wのマイクロ波電力を供給してC
F4 プラズマ48を生成し、電源41によって中性化
器23に−30Vの電圧を印加して、イオンビーム電流
と同量の270mAの電子電流を引出した。この時、中
性化器放電室28内の微小な突起48にはマイクロ波放
電の強い電場が集中するために常に300℃程度の高温
に維持される。そのために、この微小な突起48には、
電気絶縁性のCF4 ガスの分解生成物が付着すること
はない。すなわち、時間の経過に従って、中性化器放電
室28内壁が絶縁性の分解生成物によって覆われ、中性
化器プラズマ41内のイオン42が流入すべき面積が徐
々に減少することがない。 そのため、中性化器23から引出せる電流が減少するこ
とはない。
【0024】図3は本実施例の中性化器によるCF4 
ガスを用いたときの中性化率の時間変化を示したもので
ある。縦軸の中性化率は、中性化器の電源に流れる中性
化電流の値をイオンビーム電流の値(一定値)で割った
ものである。ここで、イオンビーム電流は200mA一
定(エネルギ800eV)とした。また、中性化器のガ
ス流量は約1sccm、マイクロ波電力は80W、中性
化器の電位−20Vとして、200mAの中性化電流を
流して(中性化率100%)その後の時間変化を記録し
た。中性化率は、初めの一時間程度は僅かに減少して9
0%程度になるがその後はほぼ一定になる。さらに、三
時間の連続運転の後に中性化器の動作を停止した後再び
動作を開始すると、中性化率の初期的は変動はほとんど
見られず一定であった。発明者等は、その後、三十時間
以上にわたって中性化率の変動が見られないことを確認
している。また、比較のために中性化器放電室28内壁
に微細な突起48を設けない場合の中性化率の時間変化
も、同時に図3に示した。動作開始時の条件は同じであ
るが、時間の経過とともに、絶縁性のCF4 の分解生
成物が中性化器放電室28内壁に付着し、三時間後には
中性化率は60%程度まで減少した。一般には、マイク
ロ波電力の投入や中性化器23のバイアス電圧の増加に
よってある程度中性化率を上げることができるが、この
場合はその制御範囲を越えており、長時間にわたって安
定な動作は実現できない。
【0025】このように、本実施例によれば、CF4 
等の化合物ガスを使用しても長時間安定に動作し、長期
間にわたって保守不要な中性化器を構成できる。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、中性化器放電室を同軸
構造として同軸線によってマイクロ波を供給し、さらに
、放電室の内壁にその幅及び深さがイオンシースの厚さ
以上の微小な凹凸を設けてその内表面積を実効的に増加
させたので、小型であっても引出し得る中性化電子の量
が、中性化器放電室の内壁に流れ込むイオンの量で制限
されることがない。そのため、大電流のイオンビームを
完全に中性化できるフィラメントのない中性化器を小型
化することができ、イオンビームの発散を小さくするこ
とができる。
【0027】また、中性化器放電室の内壁にマイクロ波
放電によって常に高温に維持される微細な突起を多数設
けたので、突起部には絶縁性のCF4 ガスの分解生成
物が付着することがない。そのため、中性化器の動作が
長時間安定になり、長期間にわたって保守の必要がなく
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の中性化器とエッチング装置の実施例を
示す縦断面図。
【図2】本発明の中性化器の第二の実施例の構成を示す
断面図。
【図3】本発明の第二の実施例の中性化器の中性化率の
時間変化を示した説明図。
【図4】従来の中性化器とエッチング装置の構成を示す
断面図。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マイクロ波放電によって内部にプラズマを
    生成する放電室と、前記放電室内にマイクロ波電力を供
    給する手段と、前記放電室内に電子サイクロトロン共鳴
    を起こすための磁場発生手段と、ガス導入手段と、前記
    放電室に負の電位を与える電源からなり、前記放電室内
    のプラズマから電子を噴出させてイオンビームの照射に
    よる被加工物の帯電を防ぐイオンビーム装置の中性化器
    において、前記放電室の内壁に凹凸を設けることにより
    その内表面積を増加させたことを特徴とするイオンビー
    ム装置の中性化器。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記放電室の内壁に、
    凹凸のかわりに、マイクロ波放電によって局所的に高温
    となる微小な突起を多数設けたイオンビーム装置の中性
    化器。
  3. 【請求項3】請求項1または2において、前記放電室の
    内壁に設ける凹凸または微小な突起の高さあるいはピッ
    チは、0.1mm 以上であるイオンビーム装置の中性
    化器。
  4. 【請求項4】請求項1または2において、前記放電室は
    同軸構造をなし、前記マイクロ波の供給手段は同軸線で
    あるイオンビーム装置の中性化器。
JP3123427A 1991-05-28 1991-05-28 イオンビーム装置の中性化器 Pending JPH04351838A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3123427A JPH04351838A (ja) 1991-05-28 1991-05-28 イオンビーム装置の中性化器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3123427A JPH04351838A (ja) 1991-05-28 1991-05-28 イオンビーム装置の中性化器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04351838A true JPH04351838A (ja) 1992-12-07

Family

ID=14860299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3123427A Pending JPH04351838A (ja) 1991-05-28 1991-05-28 イオンビーム装置の中性化器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04351838A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0740327A2 (en) * 1995-04-28 1996-10-30 Hitachi, Ltd. Ion beam processing apparatus
FR2833452A1 (fr) * 2001-12-07 2003-06-13 Centre Nat Rech Scient Source d'electrons
JP2007027097A (ja) * 2005-07-13 2007-02-01 Samsung Electronics Co Ltd プラズマを分離加速させる中性ビームエッチング装置
JP2011204369A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Canon Anelva Corp ニュートラライザ及びこれを備えたイオンビーム装置
JP2012069509A (ja) * 2010-08-24 2012-04-05 Nissin Ion Equipment Co Ltd プラズマ発生装置
WO2013099044A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 キヤノンアネルバ株式会社 イオンビーム処理装置および中和器
JP2015079589A (ja) * 2013-10-15 2015-04-23 住友重機械工業株式会社 マイクロ波イオン源

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0740327A2 (en) * 1995-04-28 1996-10-30 Hitachi, Ltd. Ion beam processing apparatus
EP0740327A3 (en) * 1995-04-28 1998-03-04 Hitachi, Ltd. Ion beam processing apparatus
EP1132946A1 (en) * 1995-04-28 2001-09-12 Hitachi, Ltd. Ion beam processing apparatus
FR2833452A1 (fr) * 2001-12-07 2003-06-13 Centre Nat Rech Scient Source d'electrons
JP2007027097A (ja) * 2005-07-13 2007-02-01 Samsung Electronics Co Ltd プラズマを分離加速させる中性ビームエッチング装置
US7789992B2 (en) 2005-07-13 2010-09-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Neutral beam etching device for separating and accelerating plasma
JP4563346B2 (ja) * 2005-07-13 2010-10-13 三星電子株式会社 プラズマを分離加速させる中性ビームエッチング装置
JP2011204369A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Canon Anelva Corp ニュートラライザ及びこれを備えたイオンビーム装置
JP2012069509A (ja) * 2010-08-24 2012-04-05 Nissin Ion Equipment Co Ltd プラズマ発生装置
TWI449079B (zh) * 2010-08-24 2014-08-11 Nissin Ion Equipment Co Ltd Plasma generation device
WO2013099044A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 キヤノンアネルバ株式会社 イオンビーム処理装置および中和器
JP2015079589A (ja) * 2013-10-15 2015-04-23 住友重機械工業株式会社 マイクロ波イオン源

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100855002B1 (ko) 플라즈마 이온 주입시스템
US20100003827A1 (en) Method and device for etching a substrate by means of plasma
US9564297B2 (en) Electron beam plasma source with remote radical source
US20040108470A1 (en) Neutral particle beam processing apparatus
US7431796B2 (en) Method and apparatus for low energy electron enhanced etching of substrates in an AC or DC plasma environment
JP3706027B2 (ja) プラズマ処理方法
US4851668A (en) Ion source application device
US20040094400A1 (en) Method of processing a surface of a workpiece
JPH1116892A (ja) プラズマ処理方法
US6909086B2 (en) Neutral particle beam processing apparatus
JPH04351838A (ja) イオンビーム装置の中性化器
US6858838B2 (en) Neutral particle beam processing apparatus
JP2006236772A (ja) 中性粒子ビーム源および中性粒子ビーム処理装置
EP0203573B1 (en) Electron beam-excited ion beam source
WO2000032851A1 (en) Method and apparatus for low energy electron enhanced etching and cleaning of substrates
JP2006253190A (ja) 中性粒子ビーム処理装置および帯電電荷の中和方法
JPH0770512B2 (ja) 低エネルギイオン化粒子照射装置
Lieberman et al. Plasma generation for materials processing
JP2007266522A (ja) プラズマ処理装置およびそれを用いた加工方法
JPH0234427B2 (ja)
KR101016810B1 (ko) 플라즈마 표면처리 장치
JPH03129652A (ja) イオン源装置
US20080087539A1 (en) Apparatus and Method for Materials Processing with Ion-Ion Plasma
KR100469552B1 (ko) 플라즈마 표면 처리 장치 및 방법
JP2654769B2 (ja) イオン注入装置