JPH025581A - 超伝導薄膜の製造方法 - Google Patents
超伝導薄膜の製造方法Info
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- JPH025581A JPH025581A JP63157113A JP15711388A JPH025581A JP H025581 A JPH025581 A JP H025581A JP 63157113 A JP63157113 A JP 63157113A JP 15711388 A JP15711388 A JP 15711388A JP H025581 A JPH025581 A JP H025581A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は超伝導薄膜の製造方法に関する。
超電導体は、その電気抵抗が零になる性質を利用して9
強力磁場発生装置や半導体素子の配線に。
強力磁場発生装置や半導体素子の配線に。
また、ジロセフソン効果を利用した高速スイッチ素子や
微小磁場、電場センサとして使用される。
微小磁場、電場センサとして使用される。
従来の技術
超電導体は、薄膜としての利用価値が大きい。
薄膜の基板には、セラミクス、単結晶、アモルファス物
質、金属等が用いられるが、酸化物の薄膜を作成した場
合、基板の種類と作成条件によって。
質、金属等が用いられるが、酸化物の薄膜を作成した場
合、基板の種類と作成条件によって。
結晶の方位が変わりやすい。T1. Ba、 Ca
、 Cuの酸化物超電導体は、斜方晶系で、(RE)
Ba2CuaOx系超伝導体(REは希土類元素)と類
似の結晶構造をもち、(100)と(010)方向に電
流が流れ易いことが推定される[ヨウィチ ェノモト(
Youlchl Enomoto)他:ジャパニーズ・
ジャーナル・アプライド・フィジックス(Jap、 J
、 Appl、 Phys、) 2G巻、 ページ L
1248〜L1250. 1987年6月19日受付コ
。応用の観点からは、基板面に垂直に(001)軸を並
べることが望ましい。
、 Cuの酸化物超電導体は、斜方晶系で、(RE)
Ba2CuaOx系超伝導体(REは希土類元素)と類
似の結晶構造をもち、(100)と(010)方向に電
流が流れ易いことが推定される[ヨウィチ ェノモト(
Youlchl Enomoto)他:ジャパニーズ・
ジャーナル・アプライド・フィジックス(Jap、 J
、 Appl、 Phys、) 2G巻、 ページ L
1248〜L1250. 1987年6月19日受付コ
。応用の観点からは、基板面に垂直に(001)軸を並
べることが望ましい。
発明が解決しようとする課題
本発明の目的は、基板面に平行に、(100)あるいは
(010)軸を配向させる。即ち、基板面に垂直に(0
01)方向が配向するようにすることである。
(010)軸を配向させる。即ち、基板面に垂直に(0
01)方向が配向するようにすることである。
課題を解決するための手段
基板として(100)面にへき開させたMgO単結晶を
用い、スパッタ法でT L(Ba+−acaa)acu
c0.2−>+酸化物(但し5.A−0゜3” 0.7
. ll:= 5”9. C=3〜7)超電導体を
成膜させた後9 空気中での熱処理によって、基板面に
垂直に(001)方向を向かせる。
用い、スパッタ法でT L(Ba+−acaa)acu
c0.2−>+酸化物(但し5.A−0゜3” 0.7
. ll:= 5”9. C=3〜7)超電導体を
成膜させた後9 空気中での熱処理によって、基板面に
垂直に(001)方向を向かせる。
作用
熱処理前には、(001)軸が完全には配向せず等方向
であるが9450〜600℃温度で空気中で熱処理する
と、結晶粒子が再配列し、MgOの場合、基板面に垂直
に(OO1)軸が配向する。
であるが9450〜600℃温度で空気中で熱処理する
と、結晶粒子が再配列し、MgOの場合、基板面に垂直
に(OO1)軸が配向する。
実施例
薄膜はRFマグネトロンスパッタ法により作成した。タ
ーゲ−/ )の組成は+ TL(Bat−ncao)
GCucOaa−g c但し、 A=0.2〜0.8
. B二4−10. C:l:2〜8コである。原
料のT I203.B aC03,CaCO=、CuO
を所定量9 配合9 混合し、ターゲットとした。ター
ゲット粉末は銅皿に入れ、200kg/cm2の゛圧力
でプレスした。
ーゲ−/ )の組成は+ TL(Bat−ncao)
GCucOaa−g c但し、 A=0.2〜0.8
. B二4−10. C:l:2〜8コである。原
料のT I203.B aC03,CaCO=、CuO
を所定量9 配合9 混合し、ターゲットとした。ター
ゲット粉末は銅皿に入れ、200kg/cm2の゛圧力
でプレスした。
スパッタガスは、90%のArと10%の02の混合ガ
スである。3 基板とターゲットの距離は8cmである
。
スである。3 基板とターゲットの距離は8cmである
。
基板にii、(100)而でへき開したマグネシア(M
gO)!P−結晶を用いた。基板温度は350℃,ガス
圧力は80 m To 入力パワーは2W/cm2で
薄膜を作成した。成膜は6時間行な、7た。
gO)!P−結晶を用いた。基板温度は350℃,ガス
圧力は80 m To 入力パワーは2W/cm2で
薄膜を作成した。成膜は6時間行な、7た。
類似の結晶構造の(RE )B a2CDa O+!2
−X中2−X中合、斜方晶系の(Oj、O)、(100
)方向の電気紙IA;が、(001)方向に比べて、か
なり低いこ七が報告されている(上記の文献)。従って
9 臨界電流密度も(010)。(j、oo)方向で大
きい・−とが容易に1((、定できる。
−X中2−X中合、斜方晶系の(Oj、O)、(100
)方向の電気紙IA;が、(001)方向に比べて、か
なり低いこ七が報告されている(上記の文献)。従って
9 臨界電流密度も(010)。(j、oo)方向で大
きい・−とが容易に1((、定できる。
成膜は5mmX15mmの形状で行ない、X線回折バタ
ー・ンを観測して後、RFマグネトロンスパッタ法でp
t電極を付けた。電気抵抗は、4端子法で測定した。
ー・ンを観測して後、RFマグネトロンスパッタ法でp
t電極を付けた。電気抵抗は、4端子法で測定した。
作成した薄膜を350〜700℃の範囲で空気中で4時
間熱処理り、 X線回折パイ・−ンをi 7IIll
L。
間熱処理り、 X線回折パイ・−ンをi 7IIll
L。
で、熱処理前の回折パターンと比較した。熱処理後の全
ての試料については、電気抵抗と化法イ・くの温度変化
の測定から9 超伝導現象を示すかどうかをしらべた。
ての試料については、電気抵抗と化法イ・くの温度変化
の測定から9 超伝導現象を示すかどうかをしらべた。
その結果2組成TL(Bat−acan)sCucO?
a−xにおいて、 A::0.3−0.7. B=
5 =9. C:=:3−7の試料は適当な温度で熱
処理を行なうと、超伝導現象を示し、臨界温度は95〜
124℃の範囲であった。(001)、(002)、(
003)・・・・方向が、基板面に垂直に配向している
度合を表わすために配向率をI(00f)/[I(00
1)+I(010)]と定義した。完全に(001)方
向に配向しているならば6 即ち、基板面に垂直に(0
01)軸が揃っているならば、配向率は1になる。配向
率は1に近いほどよい。
a−xにおいて、 A::0.3−0.7. B=
5 =9. C:=:3−7の試料は適当な温度で熱
処理を行なうと、超伝導現象を示し、臨界温度は95〜
124℃の範囲であった。(001)、(002)、(
003)・・・・方向が、基板面に垂直に配向している
度合を表わすために配向率をI(00f)/[I(00
1)+I(010)]と定義した。完全に(001)方
向に配向しているならば6 即ち、基板面に垂直に(0
01)軸が揃っているならば、配向率は1になる。配向
率は1に近いほどよい。
Tla(Bas、5Cas、s)@cus02a−xの
熱処理温度を変えたときの配向率の変化を第1表に示す
、 400℃以下の熱処理温度では、未処理の場合と
あまり変わらないが、450〜600℃では、目立って
配向率が大きくなっている。しかし、650℃以上では
、斜方晶のX線回折パターンが認められず、変質したも
のと考えられる。
熱処理温度を変えたときの配向率の変化を第1表に示す
、 400℃以下の熱処理温度では、未処理の場合と
あまり変わらないが、450〜600℃では、目立って
配向率が大きくなっている。しかし、650℃以上では
、斜方晶のX線回折パターンが認められず、変質したも
のと考えられる。
配向率の高い試料の室温の比抵抗は9 かなり低かった
。例えば9 配向率O。57以−hの場合9 未処理の
薄膜と比べて、約10分の1以下の比抵抗を示した。
。例えば9 配向率O。57以−hの場合9 未処理の
薄膜と比べて、約10分の1以下の比抵抗を示した。
第1表 T L(Ba++、sCa++、5)ocua
o22−++の熱処理温度と配向率の関係 次に熱処理条件を一定にして、即ち。500℃で熱処理
した薄膜の組成と超伝導特性9 配向率の関係をしらべ
たo T14(Bat−ocan)llcuco22
−x薄膜[但し、A=0.2〜0.8. B=4〜1
0. C=2〜8コにおいてA、 B、 Cを変え
たときの超伝導臨界温度Tcと配向率の関係を第2表に
示す。X印は少なくとも液体窒素温度以上では超伝導を
示さなかった試料である。
o22−++の熱処理温度と配向率の関係 次に熱処理条件を一定にして、即ち。500℃で熱処理
した薄膜の組成と超伝導特性9 配向率の関係をしらべ
たo T14(Bat−ocan)llcuco22
−x薄膜[但し、A=0.2〜0.8. B=4〜1
0. C=2〜8コにおいてA、 B、 Cを変え
たときの超伝導臨界温度Tcと配向率の関係を第2表に
示す。X印は少なくとも液体窒素温度以上では超伝導を
示さなかった試料である。
第2表の結果から9組成式Tla(Bat−acall
)eCuc O211−Xにおいて、 A=0.3〜
0.7. B=5〜9. C=3〜7の範囲の組成
の試料が95に以上の臨界温度と高い配向率をもつこと
がわかる。この場合も。
)eCuc O211−Xにおいて、 A=0.3〜
0.7. B=5〜9. C=3〜7の範囲の組成
の試料が95に以上の臨界温度と高い配向率をもつこと
がわかる。この場合も。
配向率が0.5以上の試料の室温の比抵抗は、配向率の
低い試料の比抵抗に比べて10分の1以下になった。
低い試料の比抵抗に比べて10分の1以下になった。
(以下余白)
第2表 組成式TI4(Bat−acag)aCucO
2g−の薄膜の超伝導臨界温度TC9配同率の組成依存
性[1コ 第2表 組成式T 14 (Bat−1Icag) e
cuco22−xの薄膜の超伝導臨界温度T O,配向
率の組成依存性〔2コ 第2表 組成式T I4(Bat−*Caa) Bcu
co22−xの薄膜の超伝導臨界温度TO,配向率の組
成依存性[3コ 発明の効果 本発明によれば、スパッタによる成膜後の空気中での熱
処理によって+ MgO単結晶上に面に平行に比抵抗
の低い9面に垂直に(001)配向した超電導薄膜を形
成できる。
2g−の薄膜の超伝導臨界温度TC9配同率の組成依存
性[1コ 第2表 組成式T 14 (Bat−1Icag) e
cuco22−xの薄膜の超伝導臨界温度T O,配向
率の組成依存性〔2コ 第2表 組成式T I4(Bat−*Caa) Bcu
co22−xの薄膜の超伝導臨界温度TO,配向率の組
成依存性[3コ 発明の効果 本発明によれば、スパッタによる成膜後の空気中での熱
処理によって+ MgO単結晶上に面に平行に比抵抗
の低い9面に垂直に(001)配向した超電導薄膜を形
成できる。
Claims (1)
- (100)面にへき開させたマグネシア(MgO)単結
晶基板上に、Tl_4(Ba_1_−_ACa_A)_
BCu_CO_2_2_−_X酸化物(但し、A=0.
3〜0.7、B=5〜9、C=3〜7)の薄膜を成膜後
、450〜600℃で熱処理し、基板面に平行に電気抵
抗の低い結晶方位を配向させることを特徴とする超電導
薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63157113A JPH025581A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 超伝導薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63157113A JPH025581A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 超伝導薄膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH025581A true JPH025581A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15642508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63157113A Pending JPH025581A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 超伝導薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH025581A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06239614A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-08-30 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | Tl酸化物超電導体とその製法 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63157113A patent/JPH025581A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06239614A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-08-30 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | Tl酸化物超電導体とその製法 |
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