JPH025580Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH025580Y2
JPH025580Y2 JP762182U JP762182U JPH025580Y2 JP H025580 Y2 JPH025580 Y2 JP H025580Y2 JP 762182 U JP762182 U JP 762182U JP 762182 U JP762182 U JP 762182U JP H025580 Y2 JPH025580 Y2 JP H025580Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
power supply
storage case
shield plate
power circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP762182U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58111990U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP762182U priority Critical patent/JPS58111990U/ja
Publication of JPS58111990U publication Critical patent/JPS58111990U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH025580Y2 publication Critical patent/JPH025580Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は小型VTR等の音響機器や映像機器
に用いられる小型携帯用電源装置に係り、とくに
は小型携帯用電源装置から発生する高周波パルス
により形成される電磁波をシールドするシールド
装置に関する。
一般にAC−DCインバータ等のスイツチング回
路を内蔵した電源装置は、高密度化されたICや
トランジスタのスイツチングによつて高周波パル
スを発生することにより電磁波を形成しており、
これらの電磁波は、音響機器や映像機器等の電子
機器システムの誤動作、システムダウンをひき起
こす原因となつている。この電磁波妨害を防ぐた
めに、通常シールドが用いられる。これは、イン
ピーダンスの低い物質で電源装置をとり囲み低イ
ンピーダンスの壁を形成して、その壁に電源装置
から発生する電磁波を吸収させるというものであ
る。このような電磁波シールド装置として、従来
はハウジングを形成するプラスチツクにカーボン
ブラツク、ニツケル−グラフアイト等のフイラー
を混入する装置、あるいはプラスチツク製のハウ
ジング表面に亜鉛溶射や導電性塗料塗布を行い導
電性の層を形成する装置が用いられてきた。
ところが、従来のこのような電源装置は次のよ
うな欠点を有していた。すなわち前者の装置のよ
うにプラスチツクハウジングにフイラーを混入す
る場合には、ハウジングを形成するプラスチツク
に一様に且つ多量にフイラーを混入しなければ適
切なシールド効果が得られず、製造段階での技術
的且つ経済的な難点を有していた。また、後者の
装置のようなハウジング表面に亜鉛溶射や導電性
塗料塗布によつて導電性の層を形成する場合に
は、製造段階において溶射時や塗布時に生じる騒
音、亜鉛蒸気、ガス等によつて労働環境が悪くな
るという難点があつた。いずれにしてもこのよう
な従来の装置では製造段階で多くの欠点を有して
いた。
この考案は上記実情に鑑みてなされたもので、
製造段階での経済的、技術的な問題がなく、良い
労働環境で製造が可能で、且つ適切なシールド効
果が得られる小型携帯用電源のシールド装置の提
供を目的とする。
以下この考案の実施例を図面を参照して説明す
る。
第1図はこの考案に係る小型携帯用電源装置の
分解斜視図である。
第1図において、電源プラグ1を先端に設けた
入力コード2が電源回路基板3に接続されてい
る。電源回路基板3は4枚の絶縁積層板40〜4
3を箱型に形成した電源回路基板収納ケース4
(以下これを単に収納ケースという)に収納され、
収納ケース4の外表面は導電性の箔材の一例であ
る銅箔を含むシールド板5により覆われている。
上蓋60、下蓋61でハウジング6を構成し、ハ
ウジング6内部に収納ケース4が配設される。そ
してビス7で、電源回路基板3が収納ケース4
に、収納ケース4がハウジング6にともに固定さ
れる。上蓋60、下蓋61には電源回路の出力端
子8,9が設けられている。以上のような構成に
すれば、電源回路より発生する電磁波は低インピ
ーダンスのシールド板4に吸収されるのでハウジ
ング6の外部に電磁波が漏れることはない。なお
シールド板4は後述するように銅箔等の導電性の
箔材を含んでいるため電源回路と接触して短絡を
生じる危険性を有しているが、電源回路基板3と
シールド板5の間に絶縁積層板40〜43が介在
しているために電源回路にシールド板5に含まれ
る導電性の箔材が接触することはない。
次に第2図を参照してシールド板5の構成を説
明する。
第2図はシールド板5の拡大側断面図である。
同図において銅箔50の一方の全面に銅箔50
の酸化を防止する酸化保護膜51、他方の面の一
部または全面に接着材52が設けられている。接
着材52は収納ケース4を形成する絶縁積層板4
0〜43をシールド板5に接着してシールド板5
を固定するとともに収納ケース4を箱型に保持す
るためのものである。また、酸化保護膜は、公知
のように銅箔にコーテイング剤を塗布し、これを
炉に入れて焼き付けて作成する。
一般に銅箔は酸化変質によりインピーダンスが
上昇する。これを放置すると電磁波を吸収できな
くなり、電磁波の漏出を防ぐことはできない。そ
こで銅箔の表面に上述のようにして酸化保護膜を
形成すると、この酸化保護膜によつて銅箔の酸化
が未然に防止でき、銅箔の変質による電磁波の漏
れを防ぐことができる。また収納ケースとシール
ド板の接合に接着材を使用するのでシールド装置
の製作も容易である。なお、シールド板に用いる
箔材としては銅箔のかわりにアルミ箔を用いても
よい。
以上のようにこの考案によれば電磁波を発生す
る小型携帯用電源回路がシールド板により全面を
覆われているので、ハウジング外部に電磁波が漏
れることがなく、また収納ケースを被覆したシー
ルド板の全外表面に酸化保護膜が形成されている
ので、箔材が酸化変質して電磁波が漏れる危険性
がない。また亜鉛溶射、導電性塗料塗布、フイラ
ー混入法に比較してシールド装置の製作が容易で
あり、低価格性が保障され、且つ騒音、亜鉛蒸
気、ガスを発生することがないので製造時の労働
環境を悪くしない利点がある。さらにシールド板
と小型携帯用電源回路との間に絶縁積層板を設け
ているので、シールド板に含まれる導電性の箔材
が電源回路に接触して短絡を生じることもない。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案に係る小型携帯用電源装置の
分解斜視図であり、第2図はシールド板の側断面
図である。 3……電源回路基板、4……電源回路基板収納
ケース、5……シールド板、6……ハウジング、
12……酸化保護膜、13……接着材、40〜4
3……絶縁積層板、50……銅箔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 高周波パルスの制御部を有する電源回路基板を
    シールドする装置において、前記電源回路基板を
    内部に収納し、内部表面が電源回路基板の上下面
    および側面に対向する電源回路基板収納ケース
    と、導電性箔材の一方の面に酸化保護膜、他方の
    面に接着材を形成し、前記接着材によつて前記電
    源回路基板収納ケースの外部表面の全面に接着し
    たシールド板と、を有する小型携帯用電源のシー
    ルド装置。
JP762182U 1982-01-22 1982-01-22 小型携帯用電源のシ−ルド装置 Granted JPS58111990U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP762182U JPS58111990U (ja) 1982-01-22 1982-01-22 小型携帯用電源のシ−ルド装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP762182U JPS58111990U (ja) 1982-01-22 1982-01-22 小型携帯用電源のシ−ルド装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58111990U JPS58111990U (ja) 1983-07-30
JPH025580Y2 true JPH025580Y2 (ja) 1990-02-09

Family

ID=30020363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP762182U Granted JPS58111990U (ja) 1982-01-22 1982-01-22 小型携帯用電源のシ−ルド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58111990U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58111990U (ja) 1983-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5726858A (en) Shielded electrical component heat sink apparatus
US9936618B2 (en) Board level shields including foil and/or film covers
JPH1117377A (ja) 電子回路のシールド構造
EP3297056A1 (en) Secondary electrochemical battery sealer body having packaged chip shielding structure and battery
JPH0458596A (ja) 電磁シールド方法
WO2021157205A1 (ja) 電力変換装置
JP2009212187A (ja) 電子制御装置
JPH025580Y2 (ja)
JP2586389B2 (ja) Lsiケースのシールド構造
KR20190060626A (ko) Emi 개스킷
JPH0236314Y2 (ja)
JPH10163669A (ja) シールド部材
JPH0632716Y2 (ja) 電子機器のシールド構造
JPH0543511Y2 (ja)
JPS5843280Y2 (ja) 電子機器の筐体構造
JPH04261097A (ja) 多層プリント基板
US6135817A (en) Electric contact sealing arrangement
JPH0745998Y2 (ja) 電磁遮蔽用積層体
JPS6039099Y2 (ja) 超音波加湿ユニット
JPH02960Y2 (ja)
JPS5840629Y2 (ja) 電子機器外筐
JPH0287593A (ja) プリント配線板
JPH11258623A (ja) 平面表示装置
JP2001326439A (ja) プリント回路の製造方法及び携帯通信機器
US6407931B1 (en) DC to DC converter