JPH025504A - 電圧非直線抵抗体 - Google Patents
電圧非直線抵抗体Info
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- JPH025504A JPH025504A JP63154978A JP15497888A JPH025504A JP H025504 A JPH025504 A JP H025504A JP 63154978 A JP63154978 A JP 63154978A JP 15497888 A JP15497888 A JP 15497888A JP H025504 A JPH025504 A JP H025504A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁を施したリード線を用いた酸化亜鉛を主
成分とする電圧非直線抵抗体に関するものである。
成分とする電圧非直線抵抗体に関するものである。
（従来の技術）
酸化亜鉛を主成分とする電圧非直線抵抗体は、ツェナダ
イオードに匹敵する優れた非直線電圧−電流特性と、大
きな耐電流特性を有するため、電圧安定化、パルス電圧
の抑制、サージ電圧の吸収および避雷器用として幅広く
応用展開がなされている。しかし、酸化亜鉛を主成分と
する電圧非直線抵抗体は、大電流領域で使用される場合
、素体単体では沿面においてフラッシュオーバーが起こ
り、素体の劣化や破壊の原因となる。また、酸化亜鉛を
主成分とする電圧非直線抵抗体は、耐湿性が悪いため、
素体単体での使用は困難である。
イオードに匹敵する優れた非直線電圧−電流特性と、大
きな耐電流特性を有するため、電圧安定化、パルス電圧
の抑制、サージ電圧の吸収および避雷器用として幅広く
応用展開がなされている。しかし、酸化亜鉛を主成分と
する電圧非直線抵抗体は、大電流領域で使用される場合
、素体単体では沿面においてフラッシュオーバーが起こ
り、素体の劣化や破壊の原因となる。また、酸化亜鉛を
主成分とする電圧非直線抵抗体は、耐湿性が悪いため、
素体単体での使用は困難である。
そこで、リード線を半田付番うした素体をエポキシ樹脂
などの絶縁物によってコーティングする方法がとられて
いる。
などの絶縁物によってコーティングする方法がとられて
いる。
第２図は、従来の酸化亜鉛を主成分とする電圧非直線抵
抗体を示す、同図において、１、は電圧非直線抵抗素体
、２は電極であり、３はリード線である。
抗体を示す、同図において、１、は電圧非直線抵抗素体
、２は電極であり、３はリード線である。
（発明が解決しようとする課題）
」―記のように絶縁物でコーティングすることによって
沿面のフラッシュオーバーは抑えることができた。しか
し、高バリスタ電圧を有する素体の場合、リード線と素
体が接している部分で放電が起こり、樹脂を破壊してし
まうことがあった。これは、素体内の電流密度が不均一
なために発生するものである。すなわち、電極周辺、特
にエッジ部分では電極間より電流密度が小さい傾向にあ
る、そのため、電極間と同じ電位であるリード線と素体
のエツジ部分に電位差が生じ、放電が引き起、−される
という欠点があった。
沿面のフラッシュオーバーは抑えることができた。しか
し、高バリスタ電圧を有する素体の場合、リード線と素
体が接している部分で放電が起こり、樹脂を破壊してし
まうことがあった。これは、素体内の電流密度が不均一
なために発生するものである。すなわち、電極周辺、特
にエッジ部分では電極間より電流密度が小さい傾向にあ
る、そのため、電極間と同じ電位であるリード線と素体
のエツジ部分に電位差が生じ、放電が引き起、−される
という欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、大電流が流れて
もリード線と素体間で放電を起こさない電圧非直線抵抗
体を提供することである。
もリード線と素体間で放電を起こさない電圧非直線抵抗
体を提供することである。
（１１！ｌ１題を解決するための手段）本発明の電圧非
直線抵抗体は、セラミック材からなる索体の両面に形成
された電極から引き出されたリード線と電極が形成され
ていない索体部分との接触を防ぐように絶縁を施したり
・−ド線を用いたものである。
直線抵抗体は、セラミック材からなる索体の両面に形成
された電極から引き出されたリード線と電極が形成され
ていない索体部分との接触を防ぐように絶縁を施したり
・−ド線を用いたものである。
（作 用）
上記構成により、リード線と索体間に絶縁層製形成する
ことになり、放電を防止することができる。
ことになり、放電を防止することができる。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する、第１図
は、本発明の酸化亜鉛を主成分とする電圧非直線抵抗体
を示す。同図において、第２図に示した従来例と同一部
分については同一符号を付し。
は、本発明の酸化亜鉛を主成分とする電圧非直線抵抗体
を示す。同図において、第２図に示した従来例と同一部
分については同一符号を付し。
その説明を省略する。
７、ｎＯに５ｈ２０３． Ｂｊ、Ｏ，、Ｃｏ、０３１
Ｍｎ０ｉ ｐ Ｃｒ、０． ＊ Ｎｊ、０＋Ｓｉｎ□Ａ
ｉｌ、Ｏ，等を添加し、ボールミルにより２０時間混合
、乾燥後、ポリビニルアルコールを用いて造粒する。こ
の造粒粉を成形圧力８００ｋｇ／ａＪで成形し、昇降温
速度１００℃／ｈ、！１００℃〜１３００℃の温度で２
時間焼成し、バリスタ電圧Ｖ 、 ＋ｍＡ ＝ ３００
（Ｖ／Ｍ）の素子をつくる。次に、焼結体の両面に電極
を塗布し、８００℃〜９００℃で焼き付ける。このよう
にして得られた素子を、第１図に示すようにシリコン樹
脂４で部分的にコーティングされたリード線３にはさみ
、フラックスをつけて共品点半［（１にデイツプする９
その後、有機溶剤で洗浄、乾燥後、エポキシ樹脂でコー
ティングして電圧非直線抵抗素体１を得る。
Ｍｎ０ｉ ｐ Ｃｒ、０． ＊ Ｎｊ、０＋Ｓｉｎ□Ａ
ｉｌ、Ｏ，等を添加し、ボールミルにより２０時間混合
、乾燥後、ポリビニルアルコールを用いて造粒する。こ
の造粒粉を成形圧力８００ｋｇ／ａＪで成形し、昇降温
速度１００℃／ｈ、！１００℃〜１３００℃の温度で２
時間焼成し、バリスタ電圧Ｖ 、 ＋ｍＡ ＝ ３００
（Ｖ／Ｍ）の素子をつくる。次に、焼結体の両面に電極
を塗布し、８００℃〜９００℃で焼き付ける。このよう
にして得られた素子を、第１図に示すようにシリコン樹
脂４で部分的にコーティングされたリード線３にはさみ
、フラックスをつけて共品点半［（１にデイツプする９
その後、有機溶剤で洗浄、乾燥後、エポキシ樹脂でコー
ティングして電圧非直線抵抗素体１を得る。
表に、上記素子を用いて行なったサー・ジ電流耐斌試験
における素子の放電による樹脂破壊の結果を示す。なお
、ここでサージ試験とは、８／２０μｓｅｃの標準波形
インパルス電流紮ステップアップにより流したものをい
う。
における素子の放電による樹脂破壊の結果を示す。なお
、ここでサージ試験とは、８／２０μｓｅｃの標準波形
インパルス電流紮ステップアップにより流したものをい
う。
表
上の効果は大である。
第１図は本発明の一実施例による電圧非直線抵抗体の正
面図、第２図は従来の電圧非直線抵抗体の正面図である
。 １・・・電圧非直線抵抗素体、 ２・・・電極。 ３・・・リード線、 ４・・・シリコン樹脂。 ｎ：サージ電流印加回数 表からもわかるように１本発明品は＋ １５０００（Ａ
／、ｆｆ１）という高電流にも耐えている。 なお、本実施例において、リード線に施す絶縁物として
フェノール樹脂を用いているが、使用する半田の作業温
度に応じてエポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、メラ
ミン系樹脂、フェノール系樹脂でも応用が可能である。 （発明の効果） 本発明によれば、素体と接触する部分に絶縁物を有した
リード線を用いることにより、リード線と素体間の放電
を防止することができ、その実用特許出願人 松下電器
産業株式会社
面図、第２図は従来の電圧非直線抵抗体の正面図である
。 １・・・電圧非直線抵抗素体、 ２・・・電極。 ３・・・リード線、 ４・・・シリコン樹脂。 ｎ：サージ電流印加回数 表からもわかるように１本発明品は＋ １５０００（Ａ
／、ｆｆ１）という高電流にも耐えている。 なお、本実施例において、リード線に施す絶縁物として
フェノール樹脂を用いているが、使用する半田の作業温
度に応じてエポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、メラ
ミン系樹脂、フェノール系樹脂でも応用が可能である。 （発明の効果） 本発明によれば、素体と接触する部分に絶縁物を有した
リード線を用いることにより、リード線と素体間の放電
を防止することができ、その実用特許出願人 松下電器
産業株式会社
Claims (1)
- セラミック材からなる素体の両面に形成された電極から
引き出されたリード線と電極が形成されていない素体部
分との接触を防ぐように絶縁を施したリード線を用いた
電圧非直線抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154978A JPH025504A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 電圧非直線抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154978A JPH025504A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 電圧非直線抵抗体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025504A true JPH025504A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15596035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63154978A Pending JPH025504A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 電圧非直線抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025504A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9764090B2 (en) | 2004-06-23 | 2017-09-19 | Abbvie Biotechnology Ltd | Relating to automatic injection devices |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63154978A patent/JPH025504A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9764090B2 (en) | 2004-06-23 | 2017-09-19 | Abbvie Biotechnology Ltd | Relating to automatic injection devices |
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