JPH0254943A - 型締装置の型締制御方法 - Google Patents
型締装置の型締制御方法Info
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- JPH0254943A JPH0254943A JP20667288A JP20667288A JPH0254943A JP H0254943 A JPH0254943 A JP H0254943A JP 20667288 A JP20667288 A JP 20667288A JP 20667288 A JP20667288 A JP 20667288A JP H0254943 A JPH0254943 A JP H0254943A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 16
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレーム上に半導体素子を樹脂封止する
半導体樹脂封止装置に関し、特にその樹脂封止用金型の
型締を電動機を用いて行なう駆動系の改良に関するもの
である。
半導体樹脂封止装置に関し、特にその樹脂封止用金型の
型締を電動機を用いて行なう駆動系の改良に関するもの
である。
第１１図は従来の半導体樹脂封止装置の型締動作駆動系
を示すブロックである。同図において、ｌは上金型１凰
と下金型１ｂから成る樹脂封止用の金型、２はその上金
型１ａを取付け、型締時の反力を支える固定プラテン、
３は下金型１ｂを取付け、固定プラテン２に対して型締
力を与える移動プラテンである。また、４は駆動源の電
動機、５はこの電動機４０発生トルクを移動プラテン３
の駆動推力に変換して該移動プラテン３を昇降させるト
ルク／推力変換手段、６は電動機４を駆動する制御装置
、７は移動プラテン３側の下金型１ｂの位置を検出して
その信号を制御装Ｒ６に入力する金型位置検出手段、９
は前記金型１の型締めによる型締力を検出してその信号
を制御装置６に入力する型締力検出手段である。
を示すブロックである。同図において、ｌは上金型１凰
と下金型１ｂから成る樹脂封止用の金型、２はその上金
型１ａを取付け、型締時の反力を支える固定プラテン、
３は下金型１ｂを取付け、固定プラテン２に対して型締
力を与える移動プラテンである。また、４は駆動源の電
動機、５はこの電動機４０発生トルクを移動プラテン３
の駆動推力に変換して該移動プラテン３を昇降させるト
ルク／推力変換手段、６は電動機４を駆動する制御装置
、７は移動プラテン３側の下金型１ｂの位置を検出して
その信号を制御装Ｒ６に入力する金型位置検出手段、９
は前記金型１の型締めによる型締力を検出してその信号
を制御装置６に入力する型締力検出手段である。
次に動作について説明する。制御装置６は、まず電動機
４を駆動すると、その電動機４によシトルク／推力変換
手段５を介して移動プラテン３を上昇させて上金型ｌ＆
と下金型１ｂつ′１シ金型１の型締を行なう。これと同
時に、金型位置検出手段７と型締力検出手段８にて検出
される各々のデータが制御装置６に人力され、制御装置
６はそれらのデータをサンプリング処理する。このとき
、金型位置検出手段７のデータつまり金型位置をＸｎ。
４を駆動すると、その電動機４によシトルク／推力変換
手段５を介して移動プラテン３を上昇させて上金型ｌ＆
と下金型１ｂつ′１シ金型１の型締を行なう。これと同
時に、金型位置検出手段７と型締力検出手段８にて検出
される各々のデータが制御装置６に人力され、制御装置
６はそれらのデータをサンプリング処理する。このとき
、金型位置検出手段７のデータつまり金型位置をＸｎ。
型締力検出手段８のデータつまり型締力を’ｒｎ とし
、その目標型締力としてＴｘが与えられた場合、制御装
置６は、第１２図に示す金型位置と型締力の関係から、
和尚する金型の位置Ｘｘをにより算出し、Ｘｘまで電動
機４を駆動することにより型締を行う。これによって、
上金型１ｍ と下金型ｌｂ間に載置されたリードフレー
ム及び半導体素子を樹脂封止するのである。
、その目標型締力としてＴｘが与えられた場合、制御装
置６は、第１２図に示す金型位置と型締力の関係から、
和尚する金型の位置Ｘｘをにより算出し、Ｘｘまで電動
機４を駆動することにより型締を行う。これによって、
上金型１ｍ と下金型ｌｂ間に載置されたリードフレー
ム及び半導体素子を樹脂封止するのである。
また、制御装置６は、金型を保護するために、前記各金
型ｌａ、ｌｂ間の異物やＩＣのリードフレーム８の重な
り及びそのフレームが所定の金型１面上の位置にないこ
とを検出する動作を行なっている。すなわち、型締動作
の際、金型間に異物がある時は所定位置よりも早く型締
力が上がることを利用して、第」０図に示す型締力Ｔｃ
となる金型位置Ｘｃまで金型を駆動し、その位置で型締
力検出手段９によシ現在の型締力Ｔを計測し、それらＴ
ｃとＴ及び型締力のバラツキ範囲ΔＴとの間がＴ≧Ｔｃ
＋ΔＴ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・ （２）のとき、金型１面に異常があると
判断し、異常処理を行なうものとなっている。
型ｌａ、ｌｂ間の異物やＩＣのリードフレーム８の重な
り及びそのフレームが所定の金型１面上の位置にないこ
とを検出する動作を行なっている。すなわち、型締動作
の際、金型間に異物がある時は所定位置よりも早く型締
力が上がることを利用して、第」０図に示す型締力Ｔｃ
となる金型位置Ｘｃまで金型を駆動し、その位置で型締
力検出手段９によシ現在の型締力Ｔを計測し、それらＴ
ｃとＴ及び型締力のバラツキ範囲ΔＴとの間がＴ≧Ｔｃ
＋ΔＴ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・ （２）のとき、金型１面に異常があると
判断し、異常処理を行なうものとなっている。
しかし、上述した従来の半導体樹脂封止装置は以上のよ
うに構成されているので、型締力の検出手段とその検出
データ伝送用のケーブル等が必要になり、高価なシステ
ムであった。また、型締力検出手段が故障すれば、装置
は稼動できないなどの問題点があった。
うに構成されているので、型締力の検出手段とその検出
データ伝送用のケーブル等が必要になり、高価なシステ
ムであった。また、型締力検出手段が故障すれば、装置
は稼動できないなどの問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、型締力の検出手段を不要にして、安価で、かつ
高安定、高稼動率の半導体樹脂封止装置を得ることを目
的とする。
もので、型締力の検出手段を不要にして、安価で、かつ
高安定、高稼動率の半導体樹脂封止装置を得ることを目
的とする。
本発明に係る半導体樹脂封止装置は、移動プラテンを上
昇させて金型の型締を行なう駆動系を、その駆動源とし
ての電動機と、該電動機の発生トルクを移動プラテンの
駆動推力に変換して該移動プラテンを昇降させるトルク
／推力変換手段と、移動プラテン側の上金型の位置を検
出する金型位置検出手段と、該金型位置検出手段にて検
出される信号を入力とし、前記電動機を駆動すると共に
、該電動機の型締動作に伴なう電流を検出する電動機電
流計測手段を備えた制御装置とから構成したものである
。
昇させて金型の型締を行なう駆動系を、その駆動源とし
ての電動機と、該電動機の発生トルクを移動プラテンの
駆動推力に変換して該移動プラテンを昇降させるトルク
／推力変換手段と、移動プラテン側の上金型の位置を検
出する金型位置検出手段と、該金型位置検出手段にて検
出される信号を入力とし、前記電動機を駆動すると共に
、該電動機の型締動作に伴なう電流を検出する電動機電
流計測手段を備えた制御装置とから構成したものである
。
また、本発明の別の発明に係る半導体樹脂封止装置は、
上記のものにおいて制御装置内の電動機電流計測手段は
、その電動機の型締により増加する電流を検出すること
によシ、その検出結果に基づき金型面の異常を該制御装
置にて判断するようにしたものである。
上記のものにおいて制御装置内の電動機電流計測手段は
、その電動機の型締により増加する電流を検出すること
によシ、その検出結果に基づき金型面の異常を該制御装
置にて判断するようにしたものである。
また、本発明のさらに別の発明に係る半導体樹脂封止装
置は、移動プラテンを上昇させて金型の型締を行々う駆
動系を、その駆動源として電動機と、該電動機の発生ト
ルクを移動プラテンの駆動推力に変換して該移動プラテ
ンを昇降させるトルク／推力変換手段と、移動プラテン
側の上金型の位置を検出する金型位置検出手段と、該金
型位置検出手段にて検出される信号を入力とし、前記電
動機を駆動制御すると共に１該電動機の電流制限手段を
備えた制御装置とから構成したものである。
置は、移動プラテンを上昇させて金型の型締を行々う駆
動系を、その駆動源として電動機と、該電動機の発生ト
ルクを移動プラテンの駆動推力に変換して該移動プラテ
ンを昇降させるトルク／推力変換手段と、移動プラテン
側の上金型の位置を検出する金型位置検出手段と、該金
型位置検出手段にて検出される信号を入力とし、前記電
動機を駆動制御すると共に１該電動機の電流制限手段を
備えた制御装置とから構成したものである。
本発明においては、制御装置内の電動機電流計測手段は
その電動機の型締により増加した電流を検出することに
よって、制御装置に型締動作の基準となる金型位置を知
らせる。
その電動機の型締により増加した電流を検出することに
よって、制御装置に型締動作の基準となる金型位置を知
らせる。
また、本発明の別の発明においては、制御装置内の電動
機電流計測手段の検出結果に基づきその電流値があらか
じめ設定された規定値を越えたとき金型面上の異物やリ
ードフレームの重なシ等の異常を判断できる。
機電流計測手段の検出結果に基づきその電流値があらか
じめ設定された規定値を越えたとき金型面上の異物やリ
ードフレームの重なシ等の異常を判断できる。
また、本発明のさらに別の発明においては、制御装置内
の電流制限手段は型締時増加しようとする電動機トルク
を一定値で抑制し、型締力を一定値に保つ。これによっ
て、金凰の位置が所定の規定値に到達した際に１電動機
電流制限手段によシその電流を規定値での正常な電流値
で制限することにより、金型面上の異物やリードフレー
ムの重なり等の異常を検出できる。
の電流制限手段は型締時増加しようとする電動機トルク
を一定値で抑制し、型締力を一定値に保つ。これによっ
て、金凰の位置が所定の規定値に到達した際に１電動機
電流制限手段によシその電流を規定値での正常な電流値
で制限することにより、金型面上の異物やリードフレー
ムの重なり等の異常を検出できる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例による型締動作駆動系を示す
ブロック図である。同図において、１は上金型１ｍと下
金型１ｂから成る樹脂封止用の金型、２はその上金型１
ａを取付け、型締時の反力を支える固定プラテン、３は
下金型１ｂを取付け、固定プラテン２に対して型締力を
与える移動プラテンである。また、４は駆動源の電動機
、５はこの電動機４０発生トルクを移動プラテン３の駆
動推力に変換してその移動プラテン３を昇降させるトル
ク／推力変換手段、６は電動機４を駆動すると共に、そ
の電動機の型締動作により増加する電流を検出する電動
機電流計測手段６１ を備えた制御装置、７は移動プラ
テン３側の下金型１ｂの位置を検出してその信号を制御
装置６に入力する金型位置検出手段である。
ブロック図である。同図において、１は上金型１ｍと下
金型１ｂから成る樹脂封止用の金型、２はその上金型１
ａを取付け、型締時の反力を支える固定プラテン、３は
下金型１ｂを取付け、固定プラテン２に対して型締力を
与える移動プラテンである。また、４は駆動源の電動機
、５はこの電動機４０発生トルクを移動プラテン３の駆
動推力に変換してその移動プラテン３を昇降させるトル
ク／推力変換手段、６は電動機４を駆動すると共に、そ
の電動機の型締動作により増加する電流を検出する電動
機電流計測手段６１ を備えた制御装置、７は移動プラ
テン３側の下金型１ｂの位置を検出してその信号を制御
装置６に入力する金型位置検出手段である。
次に動作について説明する。制御装置６は、まず、第２
図に示す型締動作の基準となる位置Ｘ１の認識動作を行
なう。その動作を第３図に示すフローチャートによって
以下説明する。第３図において、制御装置６は金型１の
型締を開始し、その上、下金型１ａ、 ｌｂ同志が接触
点ＸＯ（第２図参照）に達すると、電動機４の１！流は
増加を開始する。この電流値が基準となる型締力Ｔ、に
相当する電流値１ｉ１に達すると、制御装置６は電動機
４を停止させ、現在の金型位置Ｘ１を位置検出手段７に
より読込み記憶する。その後、型開きを行ない、Ｘｍの
認識動作を終了する。かかる認識動作完了後、本装置は
実稼動するが、その動作を第２図と第４図に示すフロー
チャートによシ説明する。
図に示す型締動作の基準となる位置Ｘ１の認識動作を行
なう。その動作を第３図に示すフローチャートによって
以下説明する。第３図において、制御装置６は金型１の
型締を開始し、その上、下金型１ａ、 ｌｂ同志が接触
点ＸＯ（第２図参照）に達すると、電動機４の１！流は
増加を開始する。この電流値が基準となる型締力Ｔ、に
相当する電流値１ｉ１に達すると、制御装置６は電動機
４を停止させ、現在の金型位置Ｘ１を位置検出手段７に
より読込み記憶する。その後、型開きを行ない、Ｘｍの
認識動作を終了する。かかる認識動作完了後、本装置は
実稼動するが、その動作を第２図と第４図に示すフロー
チャートによシ説明する。
目標の型締力Ｔｘが与えられた場合、まず、制御装置６
は、相当する金型位置ＸＸを Ｘｘ ＝Ｘｓ＋ （Ｔアーテ、） ・・・・・・
・・・０）によシ計算する。この式は、第２図に示すよ
うに１型締力と金型位置の関係が大むね直線的であるこ
とから、実用で充分成立する。次に、制御装置６は、第
４図に示すように型締動作を開始し、金型位置がＸｘＫ
達すると、電動機を停止させ、型締動作を完了する。
は、相当する金型位置ＸＸを Ｘｘ ＝Ｘｓ＋ （Ｔアーテ、） ・・・・・・
・・・０）によシ計算する。この式は、第２図に示すよ
うに１型締力と金型位置の関係が大むね直線的であるこ
とから、実用で充分成立する。次に、制御装置６は、第
４図に示すように型締動作を開始し、金型位置がＸｘＫ
達すると、電動機を停止させ、型締動作を完了する。
第５図は本発明の別の実施例を示す第１図相当のブロッ
ク図である。この実施例が第１図のものと異４る点は、
゛電動機４を、駆動する制御装置６内に該電動機の型締
動作により増加する電流を検出する電動機電流計測手段
６２ を設け、この電流計測手段６冨の検出結果に基づ
き金型面上の異物やリードフレーム８の重なり等の異常
を制御装置６にて判断させるようにしたことである。
ク図である。この実施例が第１図のものと異４る点は、
゛電動機４を、駆動する制御装置６内に該電動機の型締
動作により増加する電流を検出する電動機電流計測手段
６２ を設け、この電流計測手段６冨の検出結果に基づ
き金型面上の異物やリードフレーム８の重なり等の異常
を制御装置６にて判断させるようにしたことである。
上記実施例によると、制御装置６は、前述の金型１面の
異常処理を第６図に示すフローチャートによって行なう
。すなわち、第６図において、まず電動機４を回転させ
、型締を開始する。そして、第９図に示すように、金型
１の接触点ＸＯを過ぎると、電動機４の電流値は上昇す
る。このとき、金型１の位置がＸｃＫ到達した時点で、
制御装置６内の電動機電流計測手段６ｚにより電流値Ｉ
を計測する。ここで、前記Ｘｅでの正常時の電流をＩｅ
ｓそのバラツキをΔＩとすると、 Ｉ）Ｉ。＋Δ工 ・・・・−・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・−・・・・・・（４）のとき、金型
間に前述の常があるとして、異常処理を行なうことがで
きる。
異常処理を第６図に示すフローチャートによって行なう
。すなわち、第６図において、まず電動機４を回転させ
、型締を開始する。そして、第９図に示すように、金型
１の接触点ＸＯを過ぎると、電動機４の電流値は上昇す
る。このとき、金型１の位置がＸｃＫ到達した時点で、
制御装置６内の電動機電流計測手段６ｚにより電流値Ｉ
を計測する。ここで、前記Ｘｅでの正常時の電流をＩｅ
ｓそのバラツキをΔＩとすると、 Ｉ）Ｉ。＋Δ工 ・・・・−・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・−・・・・・・（４）のとき、金型
間に前述の常があるとして、異常処理を行なうことがで
きる。
第７図は本発明のさらに別の実施例を示す第１図相当の
ブロック図である。この実施例が第１図のものと異なる
点は、電動機４を駆動する制御装置６内に電動機の電流
制限手段６３を設け、金型の位置が所定の規定値に到達
した際に、電動機電流制限手段６３によりその電流を前
記規定値での正常な電流値で制限することにより、金型
１面上の異物やリードフレーム８の重なり等の異常を検
出するようにしたことである。
ブロック図である。この実施例が第１図のものと異なる
点は、電動機４を駆動する制御装置６内に電動機の電流
制限手段６３を設け、金型の位置が所定の規定値に到達
した際に、電動機電流制限手段６３によりその電流を前
記規定値での正常な電流値で制限することにより、金型
１面上の異物やリードフレーム８の重なり等の異常を検
出するようにしたことである。
第７図の実施例によると、制御装置６は、前述の金型面
の異常処理を第８図に示すフローチャートによって行な
う。すなわち、第８図において、まず、電動機４を回転
させ、型締を開始する。そして、第９図に示すように、
金型の接触点ＸＯを過ぎると、電動機４の電流値は上昇
する。このとき、金型の位置がＸｅに到達した時点で、
制御装置６内の電動機電流制限手段６３によシミ流をＸ
Ｃでの正常な電流値Ｉｅで制限する。もし、異物等で過
負荷になっていた場合は、電流値は減少させられ、金型
位置が型開き方向に戻ることになる。
の異常処理を第８図に示すフローチャートによって行な
う。すなわち、第８図において、まず、電動機４を回転
させ、型締を開始する。そして、第９図に示すように、
金型の接触点ＸＯを過ぎると、電動機４の電流値は上昇
する。このとき、金型の位置がＸｅに到達した時点で、
制御装置６内の電動機電流制限手段６３によシミ流をＸ
Ｃでの正常な電流値Ｉｅで制限する。もし、異物等で過
負荷になっていた場合は、電流値は減少させられ、金型
位置が型開き方向に戻ることになる。
従って、金型現位置Ｘが、この時点で
Ｘ＜ＸＣ−ΔＸ ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・（５）ただし、ΔＸ
：電流制限による正常時位置のバラツキのとき、金型間
に前述の異常があるとして、金型１面の異常処理を行な
うことができる。
・・・・・・・・・・・・・・・・（５）ただし、ΔＸ
：電流制限による正常時位置のバラツキのとき、金型間
に前述の異常があるとして、金型１面の異常処理を行な
うことができる。
以上のように、本発明の半導体樹脂封止装置によれば、
型締力検出手段を廃止し、その代シに電動機の電流計測
手段または電流制限手段を制御装置内に設けることによ
シ、安価で故障の少ないものが得られる効果がある。
型締力検出手段を廃止し、その代シに電動機の電流計測
手段または電流制限手段を制御装置内に設けることによ
シ、安価で故障の少ないものが得られる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による型締動作駆動系を示す
ブロック図、第２図は第１図の実施例の動作に供す型締
カー金型位置−電動機電流値の関係を示すグラフ、第３
図は第１図の実施例による型締基準位置認識動作のフロ
ーチャート、第４図は同じく第１図の実施例による型締
動作のフローチャート、第５図は本発明の別の実施例に
よる型締動作駆動系を示すブロック図、第６図は第５図
の実施例による金型面異常確認動作のフローチャート、
第７図は本発明のさらに別の実施例による型締動作駆動
系を示すブロック図、第８図は第７図の実施例による金
型面異常確認動作のフローチャート、第９図は第５図及
び第７図の実施例の動作に供する金型位置−電動機電流
値の関係を示すグラフ、第１０図は従来例による型締カ
ー金型位置の関係を示すグラフ、第１１図は従来の型締
動作駆動系の一例を示すブロック図、第１２図は第１１
図の従来例の動作に供する型締カー金型位置の関係を示
すグラフである。 １・・・・金型、ｌａ・・・・上金型、ｌｂ・・・下金
型、２・・・・固定プラテン、３−・・・移動プラテン
、４・・・・電動機、５・・・・トルク／推力変換手段
、６・・・・制御装置、６１．６！ ・・−・電動機
電流計測手段、６ｓ・・・・電動機電流制限手段、７・
・・・金型位置検出手段、８１１・・・リードフレーム
。
ブロック図、第２図は第１図の実施例の動作に供す型締
カー金型位置−電動機電流値の関係を示すグラフ、第３
図は第１図の実施例による型締基準位置認識動作のフロ
ーチャート、第４図は同じく第１図の実施例による型締
動作のフローチャート、第５図は本発明の別の実施例に
よる型締動作駆動系を示すブロック図、第６図は第５図
の実施例による金型面異常確認動作のフローチャート、
第７図は本発明のさらに別の実施例による型締動作駆動
系を示すブロック図、第８図は第７図の実施例による金
型面異常確認動作のフローチャート、第９図は第５図及
び第７図の実施例の動作に供する金型位置−電動機電流
値の関係を示すグラフ、第１０図は従来例による型締カ
ー金型位置の関係を示すグラフ、第１１図は従来の型締
動作駆動系の一例を示すブロック図、第１２図は第１１
図の従来例の動作に供する型締カー金型位置の関係を示
すグラフである。 １・・・・金型、ｌａ・・・・上金型、ｌｂ・・・下金
型、２・・・・固定プラテン、３−・・・移動プラテン
、４・・・・電動機、５・・・・トルク／推力変換手段
、６・・・・制御装置、６１．６！ ・・−・電動機
電流計測手段、６ｓ・・・・電動機電流制限手段、７・
・・・金型位置検出手段、８１１・・・リードフレーム
。
Claims (3)
- （１）リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止するた
めの上金型と下金型から成る金型と、前記上金型を保持
する固定プラテンと、前記下金型を保持する移動プラテ
ンと、該移動プラテンを前記固定プラテンに対して上昇
させて該下金型と上金型を型締めするように構成された
駆動系を具備する半導体樹脂封止装置において、前記駆
動系は、その駆動源としての電動機と、該電動機の発生
トルクを前記移動プラテンの駆動推力に変換して該移動
プラテンを昇降させるトルク／推力変換手段と、前記移
動プラテン側の上金型の位置を検出する金型位置検出手
段と、該金型位置検出手段にて検出される信号を入力と
し、前記電動機を駆動すると共に、該電動機の型締動作
に伴なう電流を検出する電動機電流計測手段を備えた制
御装置とから構成したことを特徴とする半導体樹脂封止
装置。 - （２）請求項１記載の半導体樹脂封止 装置において、制御装置内の電動機電流計測手段は、そ
の電動機の型締により増加する電流を検出することによ
り、その検出結果に基づき金型面の異常を該制御装置に
て判断するようにしたことを特徴とする半導体樹脂封止
装置。 - （３）リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止するた
めの上金型と下金型から成る金型と、前記上金型を保持
する固定プラテンと、前記下金型を保持する移動プラテ
ンと、該移動プラテンを前記固定プラテンに対して上昇
させて該下金型と上金型を型締めするように構成された
駆動系を具備する半導体樹脂封止装置において、前記駆
動系は、その駆動源としての電動機と、該電動機の発生
トルクを前記移動プラテンの駆動推力に変換して該移動
プラテンを昇降させるトルク／推力変換手段と、前記移
動プラテン側の上金型の位置を検出する金型位置検出手
段と、該金型位置検出手段にて検出される信号を入力と
し、前記電動機を駆動すると共に、該電動機の電流制限
手段を備えた制御装置とから構成し、前記金型の位置が
所定の規定値に到達した際に、前記電動機電流制限手段
によりその電流を前記規定値での正常な電流値で制限す
ることにより、前記金型面の異常を検出するようにした
ことを特徴とする半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63206672A JP2527000B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 型締装置の型締制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63206672A JP2527000B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 型締装置の型締制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254943A true JPH0254943A (ja) | 1990-02-23 |
| JP2527000B2 JP2527000B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=16527210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63206672A Expired - Lifetime JP2527000B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 型締装置の型締制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527000B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03264309A (ja) * | 1990-03-15 | 1991-11-25 | Mitsubishi Electric Corp | 金型の型閉め制御方法 |
| JPH04259523A (ja) * | 1991-02-13 | 1992-09-16 | Fanuc Ltd | 電動射出成形機の金型保護制御方法及び装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS59156726A (ja) * | 1983-02-24 | 1984-09-06 | Nissei Plastics Ind Co | 電動式成形機の制御方法 |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP63206672A patent/JP2527000B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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| CN101808797A (zh) * | 2007-09-28 | 2010-08-18 | 住友重机械工业株式会社 | 合模装置及合模控制方法 |
| JP4949479B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-06-06 | 住友重機械工業株式会社 | 型締装置及び型締制御方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2527000B2 (ja) | 1996-08-21 |
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