JPS6278833A - 半導体素子用樹脂封止方法および装置 - Google Patents
半導体素子用樹脂封止方法および装置Info
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- JPS6278833A JPS6278833A JP21861485A JP21861485A JPS6278833A JP S6278833 A JPS6278833 A JP S6278833A JP 21861485 A JP21861485 A JP 21861485A JP 21861485 A JP21861485 A JP 21861485A JP S6278833 A JPS6278833 A JP S6278833A
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- Japan
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- clamping force
- mold clamping
- platen
- motor
- mold
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/7653—Measuring, controlling or regulating mould clamping forces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
- B29C45/66—Mould opening, closing or clamping devices mechanical
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。
一般に半導体素子用樹脂封止装置とは、上金型を保持す
る上部プラテン、基台となる下部プラテン、及び下金型
を保持する移動プラテンを有し、移動プラテンを上昇さ
せて上記上金型と下金型とを型締めし、この上、下の金
型間に載置されたリードフレーム及び半導体素子を樹脂
封止するものである。
る上部プラテン、基台となる下部プラテン、及び下金型
を保持する移動プラテンを有し、移動プラテンを上昇さ
せて上記上金型と下金型とを型締めし、この上、下の金
型間に載置されたリードフレーム及び半導体素子を樹脂
封止するものである。
第５図にこの種の従来装置を示す。この装置は油圧駆動
方式、即ち移動プラテン４が油圧ピストン８ａ、８ｂに
より駆動されるようになっており、該移動プラテン４を
上昇させて、その上面に載置固定された下金型６を上部
プラテン１に固定された上金型５に所定のプレス圧で押
圧し、型締めを行なう。そしてこの型締めした状態で、
上記下金型６内のプランジャ（図示せず）を駆動して金
型内に樹脂を注入し、これにより両金型５．６内にセッ
トされたリードフレーム及び半導体素子の樹脂封止を行
なう。
方式、即ち移動プラテン４が油圧ピストン８ａ、８ｂに
より駆動されるようになっており、該移動プラテン４を
上昇させて、その上面に載置固定された下金型６を上部
プラテン１に固定された上金型５に所定のプレス圧で押
圧し、型締めを行なう。そしてこの型締めした状態で、
上記下金型６内のプランジャ（図示せず）を駆動して金
型内に樹脂を注入し、これにより両金型５．６内にセッ
トされたリードフレーム及び半導体素子の樹脂封止を行
なう。
しかるに、このような従来の油圧駆動方式の半導体素子
用樹脂封止装置では、その型締圧の管理はただ単に油圧
ゲージを見て行なっているだけであり、該型締圧の精度
は悪く、樹脂封止の品質が安定しない。また、型締圧の
調整も油圧制御バルブの調整で行なっており、精度の良
い調整をすることはできないという問題があった。
用樹脂封止装置では、その型締圧の管理はただ単に油圧
ゲージを見て行なっているだけであり、該型締圧の精度
は悪く、樹脂封止の品質が安定しない。また、型締圧の
調整も油圧制御バルブの調整で行なっており、精度の良
い調整をすることはできないという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、型締圧
を高精度に制御することのできる半導体素子用樹脂封止
装置を得ることを目的としている。
を高精度に制御することのできる半導体素子用樹脂封止
装置を得ることを目的としている。
ところで、本件出願人は移動プラテン等の駆動を油圧で
はなく電動化し、油圧駆動方式におけるメンテンナンス
の煩雑さ等を解消した半導体素子用樹脂封止装置を開発
し、既に出願している。この装置は、移動プラテンを上
昇駆動するためにＡＣサーボモータを設け、このモータ
の回転力を、ボールねし及びこれに螺合するナンド等か
らなる駆動力変換機構によって推力に変換し、該推力に
より上記移動プラテンを上昇駆動させて型締めを行なう
ものである。
はなく電動化し、油圧駆動方式におけるメンテンナンス
の煩雑さ等を解消した半導体素子用樹脂封止装置を開発
し、既に出願している。この装置は、移動プラテンを上
昇駆動するためにＡＣサーボモータを設け、このモータ
の回転力を、ボールねし及びこれに螺合するナンド等か
らなる駆動力変換機構によって推力に変換し、該推力に
より上記移動プラテンを上昇駆動させて型締めを行なう
ものである。
そしてこのようなモータを用いた樹脂封止装置において
は、移動プラテンの位置制御を容易に、しかも高精度に
行なうことができるので、型締力。
は、移動プラテンの位置制御を容易に、しかも高精度に
行なうことができるので、型締力。
移動プラテンの移動距離、装置のばね定数をそれぞれ応
力σ、歪ε、ヤング率Ｅに対応させれば、フックの法則 σ＝ ε ・ Ｅ を利用して応力σに相当する型締力を高精度に調整する
ことができると考えられる。
力σ、歪ε、ヤング率Ｅに対応させれば、フックの法則 σ＝ ε ・ Ｅ を利用して応力σに相当する型締力を高精度に調整する
ことができると考えられる。
そこで本発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、移動
プラテンをモータにより駆動するものにおいて、タイバ
ー等の歪を検出して実際の型締力を検出する型締圧検出
器と、該検出結果及び予め測定された装置のばね定数か
ら移動プラテンの移動ずべき距離を演算してこれにより
モータを駆動制御するモータ制御手段とを設けたもので
ある。
プラテンをモータにより駆動するものにおいて、タイバ
ー等の歪を検出して実際の型締力を検出する型締圧検出
器と、該検出結果及び予め測定された装置のばね定数か
ら移動プラテンの移動ずべき距離を演算してこれにより
モータを駆動制御するモータ制御手段とを設けたもので
ある。
この発明においては、タイバー等に発生する歪から型締
圧を検出し、該検出結果及び予め測定された装置のばね
定数と目標型締圧とから移動プラテンの移動すべき距離
を演算し、該演算により得られた距離だけ上記移動プラ
テンが移動するようモータを駆動制御する。
圧を検出し、該検出結果及び予め測定された装置のばね
定数と目標型締圧とから移動プラテンの移動すべき距離
を演算し、該演算により得られた距離だけ上記移動プラ
テンが移動するようモータを駆動制御する。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図であり、この図では上部プラテン及び
上金型は第５図に示した従来例と同様であるので省略し
ている。図において、７は移動プラテン４を上昇駆動す
るための駆動力を与えるＡＣサーボモータ、２０はこの
ＡＣサーボモータフの駆動力を伝達するための動力伝達
系、１１はボールねじ、１２は該ボールねじ１１と螺番
するナツトであり、これらのボールねじ１１及びナツト
１２により動力伝達系２０からの回転力を推力に変換す
る駆動力変換機構が構成されている。
装置の全体構成図であり、この図では上部プラテン及び
上金型は第５図に示した従来例と同様であるので省略し
ている。図において、７は移動プラテン４を上昇駆動す
るための駆動力を与えるＡＣサーボモータ、２０はこの
ＡＣサーボモータフの駆動力を伝達するための動力伝達
系、１１はボールねじ、１２は該ボールねじ１１と螺番
するナツトであり、これらのボールねじ１１及びナツト
１２により動力伝達系２０からの回転力を推力に変換す
る駆動力変換機構が構成されている。
３０はこの駆動力変換機構で得られた推力を上記移動プ
ラテン４に与えるためのダブルトグル機構である。
ラテン４に与えるためのダブルトグル機構である。
また５１は実際の型締力を測定するために、４本の各タ
イバー３の歪を検出するストレインゲージ、５２は移動
プラテン４の位置を検出するためのポテンショメータ等
の位置検出器、５３はこれらの検出器５１．５２の検出
出力を受け、目標型締力を得るための移動プラテン４の
移動すべき量を演算するとともにこの演算結果により上
記ＡＣＣサーモータ７を駆動制御するマイクロコンピュ
ータ、５４はサーボアンプである。
イバー３の歪を検出するストレインゲージ、５２は移動
プラテン４の位置を検出するためのポテンショメータ等
の位置検出器、５３はこれらの検出器５１．５２の検出
出力を受け、目標型締力を得るための移動プラテン４の
移動すべき量を演算するとともにこの演算結果により上
記ＡＣＣサーモータ７を駆動制御するマイクロコンピュ
ータ、５４はサーボアンプである。
第２図は上記第１図に示した装置の動力伝達系２０及び
ダブルトグル機構３ｏを拡大して示す図である。この図
に示すように、動力伝達系２ｏは、モータ７の出力軸に
連結された入力軸２１がらモータ７の回転力が入力され
、該回転力を上記入力軸２１に固定された小ブー＋Ｊ２
２．ベルト２５゜及び大プーリ２４によりこの大プーリ
２４の固定された出力軸２３に伝達し、該出力軸２３と
一体形成されたボールねじ１１を回転せしめるものであ
る。またダブルトグル機構３０は上記ボールねじ１１に
対して左右対称に構成され、その中央部に上記ナツト１
２が締め付は固定されたナツトハウジング３１．中間リ
ンク３２．下部プラテン２に回動自在に連結されたＬ字
状リンク３３．及び移動プラテン４に回動自在に連結さ
れた出力リンク３４からなり、これらの各リンクは相互
に回動自在に連結されている。そしてナツト１２の固定
されたナンドハウジング３１が上昇するに伴って各リン
クが回動し、図中角度θがＯになる付近で上方向へ非常
に大きな力を発生するようになっている。
ダブルトグル機構３ｏを拡大して示す図である。この図
に示すように、動力伝達系２ｏは、モータ７の出力軸に
連結された入力軸２１がらモータ７の回転力が入力され
、該回転力を上記入力軸２１に固定された小ブー＋Ｊ２
２．ベルト２５゜及び大プーリ２４によりこの大プーリ
２４の固定された出力軸２３に伝達し、該出力軸２３と
一体形成されたボールねじ１１を回転せしめるものであ
る。またダブルトグル機構３０は上記ボールねじ１１に
対して左右対称に構成され、その中央部に上記ナツト１
２が締め付は固定されたナツトハウジング３１．中間リ
ンク３２．下部プラテン２に回動自在に連結されたＬ字
状リンク３３．及び移動プラテン４に回動自在に連結さ
れた出力リンク３４からなり、これらの各リンクは相互
に回動自在に連結されている。そしてナツト１２の固定
されたナンドハウジング３１が上昇するに伴って各リン
クが回動し、図中角度θがＯになる付近で上方向へ非常
に大きな力を発生するようになっている。
次に動作について第３図及び第４図を参照しながら説明
する。第３図はマイクロコンピュータ５３のメモリに記
憶された移動プラテンの動作制御プログラムを示すフロ
ーチャート、第４図はその駆動パターンを示す図である
。
する。第３図はマイクロコンピュータ５３のメモリに記
憶された移動プラテンの動作制御プログラムを示すフロ
ーチャート、第４図はその駆動パターンを示す図である
。
運転開始スイッチがオンされると、マイクロコンピュー
タ５３はこれを検出しくステップ６１）、検出型締力が
目標型締力のＸ％（数％）に到達するまで、即ち下金型
６が上金型５に接触するまで、移動プラテン４をモータ
速度ｖ１で高速送りする（ステップ６２〜６３）。ここ
でモータ７で移動プラテン４の駆動制御する場合、その
移動量はモータ７に与えるパルス数で、また移動速度は
パルス周波数で制御を行なう、そして両金型が接触した
ところで一旦モータ７を停止しくステップ６４）、目標
型締め力を得るために、その停止位置から移動プラテン
４をさらに移動すべき距離Ｐｘを演算する（ステップ６
５）。ここでこの演算に際しては、前述の如く、 σ＝ε・Ｅ なるフックの法則に基いて、応力σを型締力に、歪εを
移動プラテン４の移動量に、ヤング率Ｅを予め測定した
本装置のばね定数に対応させて行なう。また上記移動す
べき距１ｉｉ１ｉＰｘの演算に際しては、現在の移動プ
ラテン４の位置をも考慮して行なう訳であるが、これは
、トグル機構の性質上釜位置でトグル比が異なり、移動
プラテン４を移動すべき量が同じであっても、その位置
によってモータ７に対して供給するパルスの数が違って
くるからである。
タ５３はこれを検出しくステップ６１）、検出型締力が
目標型締力のＸ％（数％）に到達するまで、即ち下金型
６が上金型５に接触するまで、移動プラテン４をモータ
速度ｖ１で高速送りする（ステップ６２〜６３）。ここ
でモータ７で移動プラテン４の駆動制御する場合、その
移動量はモータ７に与えるパルス数で、また移動速度は
パルス周波数で制御を行なう、そして両金型が接触した
ところで一旦モータ７を停止しくステップ６４）、目標
型締め力を得るために、その停止位置から移動プラテン
４をさらに移動すべき距離Ｐｘを演算する（ステップ６
５）。ここでこの演算に際しては、前述の如く、 σ＝ε・Ｅ なるフックの法則に基いて、応力σを型締力に、歪εを
移動プラテン４の移動量に、ヤング率Ｅを予め測定した
本装置のばね定数に対応させて行なう。また上記移動す
べき距１ｉｉ１ｉＰｘの演算に際しては、現在の移動プ
ラテン４の位置をも考慮して行なう訳であるが、これは
、トグル機構の性質上釜位置でトグル比が異なり、移動
プラテン４を移動すべき量が同じであっても、その位置
によってモータ７に対して供給するパルスの数が違って
くるからである。
このようにして距離Ｐｘが求まると、前述の如く移動プ
ラテン４の現在位置を考慮して上記距離Ｐｘをモータ７
に与えるパルス数に換算し、このパルス数をモータ速度
を■２するためのパルス周波数でサーボアンプ５４を介
してＡＣサーボモータフに供給する（ステップ６６）。
ラテン４の現在位置を考慮して上記距離Ｐｘをモータ７
に与えるパルス数に換算し、このパルス数をモータ速度
を■２するためのパルス周波数でサーボアンプ５４を介
してＡＣサーボモータフに供給する（ステップ６６）。
これにより移動プラテン４は距離Ｐｘだけモータ速度■
２でゆっ（りと上昇することとなる。そして距＠Ｐｘだ
け移動したことをヰ★出すると（ステップ６７）、実際
の型締力が例えば目標型締力の±１ （第４図中ｙ）％
内であるか否を確認しくステップ６８）、もし±１％内
に入っていなければ、再度目標型締力を得るための移動
プラテン４の移動すべき距離Ｐｘを計算しくステップ６
９）、その距１ｔｌｔ Ｐ ｘだけさらにゆっくりとし
た速度（モータ速度Ｖ３）で移動プラテン４を移動させ
る（ステップ７０）。
２でゆっ（りと上昇することとなる。そして距＠Ｐｘだ
け移動したことをヰ★出すると（ステップ６７）、実際
の型締力が例えば目標型締力の±１ （第４図中ｙ）％
内であるか否を確認しくステップ６８）、もし±１％内
に入っていなければ、再度目標型締力を得るための移動
プラテン４の移動すべき距離Ｐｘを計算しくステップ６
９）、その距１ｔｌｔ Ｐ ｘだけさらにゆっくりとし
た速度（モータ速度Ｖ３）で移動プラテン４を移動させ
る（ステップ７０）。
その後ステップ６７〜７０を繰り返して型締力を目標型
締力の±１％以内に設定する。
締力の±１％以内に設定する。
次にこの型締めされた状態で樹脂封止が行なわれ、樹脂
封止が完了する−とエジェクト動作、クリーニング動作
等が従来同様に行なわれる。
封止が完了する−とエジェクト動作、クリーニング動作
等が従来同様に行なわれる。
このような本実施例装置では、ＡＣサーボモータで移動
プラテンを駆動するとともに、実際の型締め力及び移動
プラテンの位置を検出し、その検出結果を用いてマイク
ロコンピュータにより目標の型締力に相当する移動距離
を計算し、これにより移動プラテンを駆動するようにし
たので、従来の油圧駆動方式に比し非常に正確な型締力
を得ることができ、常に品質の安定した樹脂封止を行な
うことができる。またマイクロコンピュータの採用によ
り型締力の変更、調整も容易に、かつ精度良く行なうこ
とができる。
プラテンを駆動するとともに、実際の型締め力及び移動
プラテンの位置を検出し、その検出結果を用いてマイク
ロコンピュータにより目標の型締力に相当する移動距離
を計算し、これにより移動プラテンを駆動するようにし
たので、従来の油圧駆動方式に比し非常に正確な型締力
を得ることができ、常に品質の安定した樹脂封止を行な
うことができる。またマイクロコンピュータの採用によ
り型締力の変更、調整も容易に、かつ精度良く行なうこ
とができる。
なお、上記実施例ではＡＣサーボモータの駆動力をダブ
ルトグル機構を介して移動プラテンに与えるようにした
が、本発明の構成はこれに限られるものではない。
ルトグル機構を介して移動プラテンに与えるようにした
が、本発明の構成はこれに限られるものではない。
また、歪により型締圧を検出する部分は上記実施例のよ
うにタイバーに限られるものではなく、例えば上部プラ
テン等、型締めによって歪の生ずる部分であればどこで
もよい。また移動プラテンの位置検出も上記実施例に限
られるものではない。
うにタイバーに限られるものではなく、例えば上部プラ
テン等、型締めによって歪の生ずる部分であればどこで
もよい。また移動プラテンの位置検出も上記実施例に限
られるものではない。
以上のように、本発明によれば、移動プラテンをモータ
により駆動するようにした半導体素子用樹脂封止装置に
おいて、実際の型締力を検出するとともに、この検出さ
れた型締力と予め測定した装置のばね定数とにより目標
型締力を得るための移動プラテンを移動すべき距離を演
算し、該演算結果に応じて上記モータを駆動制御し移動
プラテンを制御するようにしたので、正確な型締力を得
ることができ、また型締力の変更、調整等も容易に精度
良く行なうことができる効果がある。
により駆動するようにした半導体素子用樹脂封止装置に
おいて、実際の型締力を検出するとともに、この検出さ
れた型締力と予め測定した装置のばね定数とにより目標
型締力を得るための移動プラテンを移動すべき距離を演
算し、該演算結果に応じて上記モータを駆動制御し移動
プラテンを制御するようにしたので、正確な型締力を得
ることができ、また型締力の変更、調整等も容易に精度
良く行なうことができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図、第２図はその一部拡大図、第３図は
該装置の動作を説明するためのフローチャート図、第４
図は該装置の移動プラテンの駆動パターンを示す図、第
５図は従来の油圧駆動方式の半導体素子用樹脂封止装置
の構成図である。 １・・・上部プラテン、２・・・下部プラテン、３・・
・タイバー、４・・・移動プラテン、５・・・上金型、
６・・・下金型、７・・・ＡＣサーボモータ、５１・・
・型締圧検出器、５３・・・マイクロコンピュータ。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
装置の全体構成図、第２図はその一部拡大図、第３図は
該装置の動作を説明するためのフローチャート図、第４
図は該装置の移動プラテンの駆動パターンを示す図、第
５図は従来の油圧駆動方式の半導体素子用樹脂封止装置
の構成図である。 １・・・上部プラテン、２・・・下部プラテン、３・・
・タイバー、４・・・移動プラテン、５・・・上金型、
６・・・下金型、７・・・ＡＣサーボモータ、５１・・
・型締圧検出器、５３・・・マイクロコンピュータ。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）上部プラテン、下部プラテン、及びこれらの間の
タイバーに移動自在に設けられた移動プラテンと、それ
ぞれ上部プラテン、移動プラテンに設置された上金型、
下金型と、上記移動プラテンを駆動するためのモータと
を備え、上記上、下の金型内にリードフレーム及び半導
体素子を収容してこれらを樹脂封止する半導体素子用樹
脂封止装置であって、 上記上、下の金型の型締力を検出する型締圧検出器と、 該検出結果及び予め測定された装置のばね定数により上
記型締力が目標型締力となるよう上記移動プラテンの移
動距離を演算し、該移動距離だけ上記移動プラテンが移
動するよう上記モータを駆動制御するモータ制御手段と
を備えたことを特徴とする半導体素子用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21861485A JPS6278833A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 半導体素子用樹脂封止方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21861485A JPS6278833A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 半導体素子用樹脂封止方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6278833A true JPS6278833A (ja) | 1987-04-11 |
| JPH0449253B2 JPH0449253B2 (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=16722713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21861485A Granted JPS6278833A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 半導体素子用樹脂封止方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6278833A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011146976A1 (en) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | Romar Engineering Pty Ltd | Improved injection moulding system |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5874338A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-04 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂のトランスフア成形方法 |
| JPS58173839A (ja) * | 1982-04-07 | 1983-10-12 | Toshiba Corp | 半導体用樹脂モ−ルド装置 |
| JPS60125620A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-04 | Fanuc Ltd | 型締力検出方法 |
| JPS615884A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-11 | 松下電器産業株式会社 | 洗濯機の蓋スイツチ |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP21861485A patent/JPS6278833A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5874338A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-04 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂のトランスフア成形方法 |
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| JPS60125620A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-04 | Fanuc Ltd | 型締力検出方法 |
| JPS615884A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-11 | 松下電器産業株式会社 | 洗濯機の蓋スイツチ |
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|---|---|---|---|---|
| WO2011146976A1 (en) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | Romar Engineering Pty Ltd | Improved injection moulding system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0449253B2 (ja) | 1992-08-11 |
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