JPS5874338A - 熱硬化性樹脂のトランスフア成形方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂のトランスフア成形方法Info
- Publication number
- JPS5874338A JPS5874338A JP17302581A JP17302581A JPS5874338A JP S5874338 A JPS5874338 A JP S5874338A JP 17302581 A JP17302581 A JP 17302581A JP 17302581 A JP17302581 A JP 17302581A JP S5874338 A JPS5874338 A JP S5874338A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pressure
- cavity
- detector
- plunger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/0288—Controlling heating or curing of polymers during moulding, e.g. by measuring temperatures or properties of the polymer and regulating the process
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱硬化性樹脂のトランスファ成形方法に関する
もので弗る。
もので弗る。
従来から熱硬化性樹脂の硬化性１ｉ−調べる手法として
は熱板法（：ｒｘｓ Ｋ ５９０５ ）％プラスチコー
ダ、キュラストメータ、成形品の熱時硬度測定などかめ
る。まず、熱板法は熱板の上ｋｕ＃脂を置き、金属棒で
この樹脂を攪拌し、金属棒が動きにくくなったと仁ろま
での時間を測定するもので、この時間が金製内での樹脂
の硬化状態とどのような関連を持つかはまったく不明で
ある。また、プラスチコーダ、キュラストメータによる
方法は樹脂の硬化による液体から固体への相変化を測定
器のトルクの変化として読み取るものであるが、これも
、この装置の条件下における結果であって、金製内での
樹脂の硬化状態との対応がとれていないのが現状である
。成形品の熱時硬度の測定は金型内で行なうものである
が、この櫃は盤を開いてからの経過時間により変化する
ため、測定誤差が大きいこと、ならびに樹脂が液体から
固体に変化する過程がわからないという大きな問題があ
っ之。
は熱板法（：ｒｘｓ Ｋ ５９０５ ）％プラスチコー
ダ、キュラストメータ、成形品の熱時硬度測定などかめ
る。まず、熱板法は熱板の上ｋｕ＃脂を置き、金属棒で
この樹脂を攪拌し、金属棒が動きにくくなったと仁ろま
での時間を測定するもので、この時間が金製内での樹脂
の硬化状態とどのような関連を持つかはまったく不明で
ある。また、プラスチコーダ、キュラストメータによる
方法は樹脂の硬化による液体から固体への相変化を測定
器のトルクの変化として読み取るものであるが、これも
、この装置の条件下における結果であって、金製内での
樹脂の硬化状態との対応がとれていないのが現状である
。成形品の熱時硬度の測定は金型内で行なうものである
が、この櫃は盤を開いてからの経過時間により変化する
ため、測定誤差が大きいこと、ならびに樹脂が液体から
固体に変化する過程がわからないという大きな問題があ
っ之。
次に、原理的に本発明に近い硬化状態測定装置を第１図
に、測定データを第２図に示す。
に、測定データを第２図に示す。
以下、第１図第２図によりこの測定法を説明する。樹脂
１を刀日熱シリンダ２内に投入し、プランジャ３を下げ
て樹脂１を加圧成形する。そして、樹脂が溶融するのを
見計らりて油圧装置４の圧力１１４１整パルプ５をリン
クモーシ腸ンあるいは手動により、絞シ、ゆるめを周期
的に繰シ返す。これによシブランジャ３が樹脂１を押す
圧力は周期的に変動する。この状態は圧力発信器すによ
りレコーダ７に記録される。この圧力変動はプランジャ
５底部の圧力センナ８にも伝えられレコーダ７に記録さ
れる。樹脂１が液状の間は圧力センｆ８にも変動圧が加
わるが、樹脂１が硬化して固体化するとプランジャ圧力
の変動は圧力センｆ８にｉ加わらなくなる。この状態を
示したのが第２弊のチャートである。ここで、Ｐｌはプ
ランジτ圧力、Ｐｌは圧力センナ指示の樹脂圧である。
１を刀日熱シリンダ２内に投入し、プランジャ３を下げ
て樹脂１を加圧成形する。そして、樹脂が溶融するのを
見計らりて油圧装置４の圧力１１４１整パルプ５をリン
クモーシ腸ンあるいは手動により、絞シ、ゆるめを周期
的に繰シ返す。これによシブランジャ３が樹脂１を押す
圧力は周期的に変動する。この状態は圧力発信器すによ
りレコーダ７に記録される。この圧力変動はプランジャ
５底部の圧力センナ８にも伝えられレコーダ７に記録さ
れる。樹脂１が液状の間は圧力センｆ８にも変動圧が加
わるが、樹脂１が硬化して固体化するとプランジャ圧力
の変動は圧力センｆ８にｉ加わらなくなる。この状態を
示したのが第２弊のチャートである。ここで、Ｐｌはプ
ランジτ圧力、Ｐｌは圧力センナ指示の樹脂圧である。
ｔｌにおいてＰｌの変動がなくなっておＪ）、ｔｔが硬
化時間となる。上記方法では高周波加熱したタブレット
状のｄ１脂でも硬化状態が測定できる利点を持っている
が、単に樹脂のかたまりを加熱シリンダ２に投入しただ
けであシ、複雑な流路形状を持つ金型各部の硬化状態を
子側することはできない。
化時間となる。上記方法では高周波加熱したタブレット
状のｄ１脂でも硬化状態が測定できる利点を持っている
が、単に樹脂のかたまりを加熱シリンダ２に投入しただ
けであシ、複雑な流路形状を持つ金型各部の硬化状態を
子側することはできない。
このように従来技術では、レジンの硬化性の相対的な比
較はできても、それが金型内での硬化状態とどのように
対応するかは分からなかった。
較はできても、それが金型内での硬化状態とどのように
対応するかは分からなかった。
本発明の目的は上記した従来の測定法における欠点をな
くシ、金属各部の樹脂の硬化状態を正確、迅速に評価で
きるようにした熱硬化性樹脂のトランスファ成形方法を
提供するにある。
くシ、金属各部の樹脂の硬化状態を正確、迅速に評価で
きるようにした熱硬化性樹脂のトランスファ成形方法を
提供するにある。
即ち本発明は、実際の量産型にほぼ近い構造を持つ金型
流路各部での樹脂の硬化状態を定蓋的に評価できること
にある。特に熱硬化性樹脂のトランスフ：、ア成形方法
において、キャビティ部ならびにレトト部よシ上流側に
樹脂圧検出器を、成形機油圧回路中に油圧検出器を設け
、樹脂がキャビティに充填完了後、成形機のプランジャ
あるいはスフ９ニー駆動系のレリーフ弁の開度をバノシ
ス状あるいは周期的に変動させ、樹脂圧力同士あるいは
樹脂圧力と油圧の圧カ損幅を読み収りて、成形品の外観
、ボイドと密接に関連するゲート部の硬化状１を検査す
ることに特徴を有する。
流路各部での樹脂の硬化状態を定蓋的に評価できること
にある。特に熱硬化性樹脂のトランスフ：、ア成形方法
において、キャビティ部ならびにレトト部よシ上流側に
樹脂圧検出器を、成形機油圧回路中に油圧検出器を設け
、樹脂がキャビティに充填完了後、成形機のプランジャ
あるいはスフ９ニー駆動系のレリーフ弁の開度をバノシ
ス状あるいは周期的に変動させ、樹脂圧力同士あるいは
樹脂圧力と油圧の圧カ損幅を読み収りて、成形品の外観
、ボイドと密接に関連するゲート部の硬化状１を検査す
ることに特徴を有する。
以下本発明の一実施例を第３図乃至第８図を用いて具体
的に説明する。第３図は本発明の熱硬化性樹脂のトラン
スファ成形方法を実施する装置の全体構成を示したもの
である。成形機に取９つけられよ金型１ｏのボット１１
に投入された熱硬化性樹脂で形成された樹脂タブレット
（図示せず）は温度調節器９によって温度調整されてヒ
ータ（図示せず）で加熱され、プランジャ３によシ押さ
れ溶融しなからランナ１２、ゲート１６を通ってキャピ
テイ１４へ運ばれる。このときプランジャ３を押す油圧
は油圧検出器１５により、プランジャ３の底部およびキ
ャビテイ壁の樹脂圧はそれぞれプランジャ底部樹脂圧検
出器１６、キャビティ内樹脂圧検出器１７にょシ検知さ
れている。そして、これらの圧力信号は増＠６１８に入
シー圧信号に変えられ、Ａ／Ｄ変換＃１９によシデジタ
ル信号となって制御用マイコン２０に入る。この制御用
マイコン２ｏではキャビティ内樹脂圧力検出６１７が設
定値を超えた（キャビティへ樹脂が充積完了した）時刻
からパルスジェネレータ２１に所定の波形の４圧変化を
出すように指令する。そして、パルスジェネレータ２１
からの信号は増巾器１８に入シ成形機の電磁レリーフ２
２′ｆｃ周期的に開閉する。この油圧変化は油圧検出器
１５．プランジャ底部樹脂圧検出器１６．キャビティ内
樹脂圧検出器１７にょシ検知され、各部の圧力変化の追
随状態のデータは制御用マイコン２ｏの中疋メそすされ
る。そして、キャビティ内樹脂圧検出器が油圧変化に追
随しなくなった時点で制御用マイコン２ｏはパルスジェ
ネレータ２１の動作を止めリセットの状態に戻すととも
にデータをプリンタ２３＃ｃよシ出カする。
的に説明する。第３図は本発明の熱硬化性樹脂のトラン
スファ成形方法を実施する装置の全体構成を示したもの
である。成形機に取９つけられよ金型１ｏのボット１１
に投入された熱硬化性樹脂で形成された樹脂タブレット
（図示せず）は温度調節器９によって温度調整されてヒ
ータ（図示せず）で加熱され、プランジャ３によシ押さ
れ溶融しなからランナ１２、ゲート１６を通ってキャピ
テイ１４へ運ばれる。このときプランジャ３を押す油圧
は油圧検出器１５により、プランジャ３の底部およびキ
ャビテイ壁の樹脂圧はそれぞれプランジャ底部樹脂圧検
出器１６、キャビティ内樹脂圧検出器１７にょシ検知さ
れている。そして、これらの圧力信号は増＠６１８に入
シー圧信号に変えられ、Ａ／Ｄ変換＃１９によシデジタ
ル信号となって制御用マイコン２０に入る。この制御用
マイコン２ｏではキャビティ内樹脂圧力検出６１７が設
定値を超えた（キャビティへ樹脂が充積完了した）時刻
からパルスジェネレータ２１に所定の波形の４圧変化を
出すように指令する。そして、パルスジェネレータ２１
からの信号は増巾器１８に入シ成形機の電磁レリーフ２
２′ｆｃ周期的に開閉する。この油圧変化は油圧検出器
１５．プランジャ底部樹脂圧検出器１６．キャビティ内
樹脂圧検出器１７にょシ検知され、各部の圧力変化の追
随状態のデータは制御用マイコン２ｏの中疋メそすされ
る。そして、キャビティ内樹脂圧検出器が油圧変化に追
随しなくなった時点で制御用マイコン２ｏはパルスジェ
ネレータ２１の動作を止めリセットの状態に戻すととも
にデータをプリンタ２３＃ｃよシ出カする。
第４図乃至オフ図を用いて第３図での測定状況の説明を
する。第４図は第５図乃至オフ図の意味ｔわかりやすく
するために、パルスジェネレータ２１’に動かさない状
態での樹脂圧力の変化を示し友ものである。
する。第４図は第５図乃至オフ図の意味ｔわかりやすく
するために、パルスジェネレータ２１’に動かさない状
態での樹脂圧力の変化を示し友ものである。
０どｍ−でＰＯはプランジャ底部樹脂圧検出器１６の指
示圧カプロファイル、ＰＣはキャピテイ内樹脂圧検出器
１７の指示圧カプロファイルである。
示圧カプロファイル、ＰＣはキャピテイ内樹脂圧検出器
１７の指示圧カプロファイルである。
七〇は移送を開始してからキャビティ１４に樹脂１が尤
横されたときの時刻を示す。このとξＰｏ。
横されたときの時刻を示す。このとξＰｏ。
ＰＣとも設定圧力Ｐ８に一致する。
ｔθ以後はＰＯ，Ｐｃとも樹脂１の熱膨張成分のため圧
力が高くなるが、キャピテイ１４の樹脂１は金型温度に
近く硬化収輔が顕著になるため圧力Ｐｃは時間とともに
下がってくる。第５図は第４図と同じ成形条件を用いて
、キャピテイ１４に樹脂１を充填させ、パルスジェネレ
ータ２１を動作させ油圧を正弦的に変化させ几場合を示
す。これからＰＯの圧力振巾ＰＯｍははヴ一定Ｉｌｌ取
るのに対して、Ｐｃの圧力振巾Ｐａｎは尿々に小さくな
シ、ｔ６でついにＰｏの圧力が区わらなくなってしまう
ことがわかる。す・なわちｔｏでゲート１６が完全に硬
化したことを示している。ここでは油圧検出器１５の油
圧プロファイルは特に示さなかったが、これはＰＯと同
じような形になる。さらに、時間ｔｔ−さらに伸ばして
油圧を変化させればボッ）１１ｓの硬化によｐ Ｐｏｍ
も０になるが、ゲート部１３の硬化のほうかはるかに早
いので、ゲート部１５の硬化を調べる場合には油圧かＰ
ｏかどちらかを検知しておけばよい。
力が高くなるが、キャピテイ１４の樹脂１は金型温度に
近く硬化収輔が顕著になるため圧力Ｐｃは時間とともに
下がってくる。第５図は第４図と同じ成形条件を用いて
、キャピテイ１４に樹脂１を充填させ、パルスジェネレ
ータ２１を動作させ油圧を正弦的に変化させ几場合を示
す。これからＰＯの圧力振巾ＰＯｍははヴ一定Ｉｌｌ取
るのに対して、Ｐｃの圧力振巾Ｐａｎは尿々に小さくな
シ、ｔ６でついにＰｏの圧力が区わらなくなってしまう
ことがわかる。す・なわちｔｏでゲート１６が完全に硬
化したことを示している。ここでは油圧検出器１５の油
圧プロファイルは特に示さなかったが、これはＰＯと同
じような形になる。さらに、時間ｔｔ−さらに伸ばして
油圧を変化させればボッ）１１ｓの硬化によｐ Ｐｏｍ
も０になるが、ゲート部１３の硬化のほうかはるかに早
いので、ゲート部１５の硬化を調べる場合には油圧かＰ
ｏかどちらかを検知しておけばよい。
また、第４図に示したようにＰＣはｔ８以降は圧力その
ものが下がってくるので特に第５図のＰｃｍを自動的に
測定するのが難しくなる。したがって、次に第６図の方
法でＰｏｍ 、ＰＣ！ｍを算出するようにした。第６図
は第５図の圧力振巾の状態を拡大したものである。ここ
で、Ｐｏ１〜ＰＯ５はＰＯの圧力振巾の下端、上端を示
し”Ｃお９、この時刻はパルスジェネレータ２１と同期
して制御用マイコン２０でカウントし、Ｐｏ１〜Ｐｏｓ
の各点の圧力は制（２）用マイコン２０のメモリに入れ
られる。同様にＰｃの圧力振巾の下端、上端の圧力Ｐａ
ｌ〜Ｐｃ５も制御用マイコン２０のメモリに入る。
ものが下がってくるので特に第５図のＰｃｍを自動的に
測定するのが難しくなる。したがって、次に第６図の方
法でＰｏｍ 、ＰＣ！ｍを算出するようにした。第６図
は第５図の圧力振巾の状態を拡大したものである。ここ
で、Ｐｏ１〜ＰＯ５はＰＯの圧力振巾の下端、上端を示
し”Ｃお９、この時刻はパルスジェネレータ２１と同期
して制御用マイコン２０でカウントし、Ｐｏ１〜Ｐｏｓ
の各点の圧力は制（２）用マイコン２０のメモリに入れ
られる。同様にＰｃの圧力振巾の下端、上端の圧力Ｐａ
ｌ〜Ｐｃ５も制御用マイコン２０のメモリに入る。
そして、ｔｌにおけるプランジャ底部の樹脂圧力振巾ｒ
ｏｍ 、キャピテイ内樹脂圧力振巾Ｐｃｍならびに圧力
振巾比α＝ Ｐｃｎ４／Ｐｏｍの計算を制御用マイコン
２０ｔ−用いて以下の式で行なう。
ｏｍ 、キャピテイ内樹脂圧力振巾Ｐｃｍならびに圧力
振巾比α＝ Ｐｃｎ４／Ｐｏｍの計算を制御用マイコン
２０ｔ−用いて以下の式で行なう。
（Ｐｏｍ ）ｔ１＝ ＰＯ２−刊暢顆桂−−−−−−−
−−−−−−−（１）（Ｐｃｍ）ｔ、 ＝ Ｐ、２−
（Ｐａｌ ＋Ｐｃ３ ） −−−−−−−−−−−−−
一（２）ｇｔｌ ＝ （Ｐｃｍ）ｔ１／（Ｐｏｍ）ｔｔ
−−一−−−−−−−−−−−−−−（３）同様に
して、ｌ、ｔｓ −−−−−一の時刻におけるＰｏｍ。
−−−−−−−（１）（Ｐｃｍ）ｔ、 ＝ Ｐ、２−
（Ｐａｌ ＋Ｐｃ３ ） −−−−−−−−−−−−−
一（２）ｇｔｌ ＝ （Ｐｃｍ）ｔ１／（Ｐｏｍ）ｔｔ
−−一−−−−−−−−−−−−−−（３）同様に
して、ｌ、ｔｓ −−−−−一の時刻におけるＰｏｍ。
ＰＣｍｌ ｍの値が求まる。（１） 、 （２）式から
明らかなように第５図のｔｅのようにＰＣｍが出なくな
つ友場合は（２）式でＰｃ２÷−乙υ＋Ｐｃ Ｓ−とな
るので、計算式からもＰａｎ ＋ Ｏ、およびａ十〇の
１直が算出される。
明らかなように第５図のｔｅのようにＰＣｍが出なくな
つ友場合は（２）式でＰｃ２÷−乙υ＋Ｐｃ Ｓ−とな
るので、計算式からもＰａｎ ＋ Ｏ、およびａ十〇の
１直が算出される。
そして、この状態になったときに制御用マイコン２０が
パルスジェネレータ２１の動作を止め、計算結果をプリ
ンタ２６でプリントアウトする。
パルスジェネレータ２１の動作を止め、計算結果をプリ
ンタ２６でプリントアウトする。
オフ図は２櫨のレジンを用いて上記手法で得られたαの
直を時間に対してプロットしたものである。これから熱
硬化性樹脂Ａのほうが熱硬化性樹８ｄＢよりもプランジ
ャ底部側、膳圧力がキャピテイ内の樹脂に伝わる時間が
長い。すなわちゲート部１５で硬化しにくいことかわか
る。第８図は熱硬化性樹脂Ａ、熱硬化性樹脂Ｂを用いて
成形した成形品内部に残存するボイド発生率を比較した
ものである。これからゲート部１６で硬化しやすく圧力
の伝わ）にくかった樹脂Ｂではボイドもつぶされにくい
ことがわかる。従来の方法ではこのボイドレベルの差の
原因をつきとめることができなかったが、本発明によシ
初めてそれが可能となった・ 以上説明したように本発明によれば、熱硬化性樹脂の受
は入れ時の硬化性のチェックのみならず、成形品の不良
発生メカニズムが明確になるので、樹脂開発、成形条件
の最適設定、金型流路諸元の最通設計へとフィードパ、
りでも、成形品歩留りの大巾な向上につながる。また本
発明を半導体集積回路等の１子部品の封正に適用しｔ際
、ボイド等や金線の破損等の発生を防止して優れた鑵子
部品が得られる作用効果を奏する。
直を時間に対してプロットしたものである。これから熱
硬化性樹脂Ａのほうが熱硬化性樹８ｄＢよりもプランジ
ャ底部側、膳圧力がキャピテイ内の樹脂に伝わる時間が
長い。すなわちゲート部１５で硬化しにくいことかわか
る。第８図は熱硬化性樹脂Ａ、熱硬化性樹脂Ｂを用いて
成形した成形品内部に残存するボイド発生率を比較した
ものである。これからゲート部１６で硬化しやすく圧力
の伝わ）にくかった樹脂Ｂではボイドもつぶされにくい
ことがわかる。従来の方法ではこのボイドレベルの差の
原因をつきとめることができなかったが、本発明によシ
初めてそれが可能となった・ 以上説明したように本発明によれば、熱硬化性樹脂の受
は入れ時の硬化性のチェックのみならず、成形品の不良
発生メカニズムが明確になるので、樹脂開発、成形条件
の最適設定、金型流路諸元の最通設計へとフィードパ、
りでも、成形品歩留りの大巾な向上につながる。また本
発明を半導体集積回路等の１子部品の封正に適用しｔ際
、ボイド等や金線の破損等の発生を防止して優れた鑵子
部品が得られる作用効果を奏する。
第１図は従来の圧力変動方式による樹脂硬化性測定装置
の全体図、第２図は上記装置による測定データ例、第３
図は本発明による装置の全体図、第４図乃至オフ図は本
発明による測定状態、測定原理を示す図、第８図は樹脂
によるボイド発生率の比較を示す図でおる。 １：樹脂、３ニブランジヤ、１１：ボット、１２：ラン
ナ、１３ニゲ−）、１４：キャビティ、１５：油圧検出
／ｊ、１６：ブランジャ底部樹脂圧検出器、１７：キャ
ピテイ内部樹脂圧検出器、２０：制御用マイコン、２１
：パルスジェネレータ、２２ ： ＠磁しリーフ弁。 代理人弁理士 薄 １）利 幸 ７′ｔ 図 石ｌ 閂′Ａｔ ２３ 図 ４ ｆ ６ 図 １′７ 図 ２ ８ 図 子１１＃−衡パｙ、ｆ３
の全体図、第２図は上記装置による測定データ例、第３
図は本発明による装置の全体図、第４図乃至オフ図は本
発明による測定状態、測定原理を示す図、第８図は樹脂
によるボイド発生率の比較を示す図でおる。 １：樹脂、３ニブランジヤ、１１：ボット、１２：ラン
ナ、１３ニゲ−）、１４：キャビティ、１５：油圧検出
／ｊ、１６：ブランジャ底部樹脂圧検出器、１７：キャ
ピテイ内部樹脂圧検出器、２０：制御用マイコン、２１
：パルスジェネレータ、２２ ： ＠磁しリーフ弁。 代理人弁理士 薄 １）利 幸 ７′ｔ 図 石ｌ 閂′Ａｔ ２３ 図 ４ ｆ ６ 図 １′７ 図 ２ ８ 図 子１１＃−衡パｙ、ｆ３
Claims (1)
- １、 熱硬化性樹脂のトランスファ成形方法において、
キャビティ、ゲート、ランチを有するプラスチ、り成形
用余振のキャビティ部ならびにゲートより上流側の金星
流路の一部に樹脂圧力検出器を有し、かつ、成形機のプ
ランジャあるいはスクリ、−を移動させる油圧回路中に
油圧検出器を有し、樹脂がキャビティに充填完了後、成
形機のプランジャあるいはスクリュー駆動系のレリーフ
弁の開度をパルス状あるいは周期的に変動させ、時間に
対応して樹脂圧力同士あるいは樹脂圧力と油圧の圧力振
幅を読み取って樹脂硬化状態を検査することを特徴とす
る熱硬イ８１旨のトランスファ成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17302581A JPS5874338A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 熱硬化性樹脂のトランスフア成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17302581A JPS5874338A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 熱硬化性樹脂のトランスフア成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874338A true JPS5874338A (ja) | 1983-05-04 |
| JPS615884B2 JPS615884B2 (ja) | 1986-02-21 |
Family
ID=15952810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17302581A Granted JPS5874338A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 熱硬化性樹脂のトランスフア成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874338A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6278833A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子用樹脂封止方法および装置 |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17302581A patent/JPS5874338A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6278833A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子用樹脂封止方法および装置 |
| JPH0449253B2 (ja) * | 1985-09-30 | 1992-08-11 | Mitsubishi Electric Corp |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS615884B2 (ja) | 1986-02-21 |
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