JPH0251005A - 深さ測定方法および装置 - Google Patents

深さ測定方法および装置

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JPH0251005A
JPH0251005A JP19980788A JP19980788A JPH0251005A JP H0251005 A JPH0251005 A JP H0251005A JP 19980788 A JP19980788 A JP 19980788A JP 19980788 A JP19980788 A JP 19980788A JP H0251005 A JPH0251005 A JP H0251005A
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稔 野口
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔慮栗上の利用分野〕 本発明は半導体基板上の微細な凹凸溝の深さを測定する
微細ツクターン碑の深さ測定方法および装置に関するっ 〔従来の技術〕 従来の半導体デバイスは高集積化を達成するため、平面
fFJ構造から立体的素子栴造へ転換されつつある。そ
のため例えはエツチング等の加工手段によりシリコン基
板に深さ3〜5μmの穴をあけたり、約1〜2μm幅の
溝を作る技術か必要とされる。
これらのプロセス開発および生性管理上で、加工再の非
受触深さ(段差)測定が必要不可欠である。
従来この梅の加工溝の深さ(波源)の測定方法および装
置として、巣1にはオー−エフ・ニス′86、トーキヨ
ー(1986年)第25頁から第26頁に亘る論文「プ
リサイス メジャーメント メソッド 7オー トレン
チ デプス オプ ブイ・エルφニス・アイ デー・ラ
ムダ キャパシタセル ベースド オン マイケルソン
 インターフエoメーpJ C0FS ’86 、TO
KYO(19815)P P 25−26  「pre
cisgMgzbrarngrLt Mgthod f
orTrench Depth of V L S I
   D RAM’z CapacitorCall 
Bazgd on Michglsorb Intar
jgromatgr J  )にて論じられている。こ
の方法は試料に白色光を照射して反射してくる元をビー
ムスプリッタにより分岐し、マイケルンン干渉計を用い
た干渉計測法により溝の深さ(段差)を測定する方法で
ある。
また第2には特開昭61−255708号公報に開示さ
れている。この方法は試料に光を照射して反射して(る
光の強度を成長を選択して検出し、その強度変化から溝
の深さ(段差)を算出する方法で、このさい0次回折光
あるいは路次回折光のどちらか一方を遮光して他方を検
出することにより、干渉光強度変化のコントラストを向
上させてパター密度の小さい段差でも測定することがで
きる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、第1の方法ではパターンで回折する0
次回折光および路次回折光を同時に検出してしまうため
、干渉光強Kffi化のコントラストが小さくなってし
まうのが原因で、パターン@度の小゛さい段差では信号
レベルが小さくなって測定できなくなるという問題があ
った。また第2の方法で蚤エバターン密度の小さい段差
でも測定することができるが、しかし干渉光強度変化か
ら深さを算出する方法が難かしいため、マイクロコンビ
エータ等を用いても10秒から40秒程度かかつてしま
うという問題があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の第1と第2の方法
の問題点を相互に補完し、第1の干渉計測法に帛2の路
次回折光干渉法を併用して、0次回折光と路次回折光を
分離することにより干渉元強度食化のコントラストを上
げ、パターン密度の小さい碑パターンでも高い信号レベ
ルでかつ短時間に測定できる溝の深さ測定方法および装
置を提供するにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、白色光源を試料上に照射し、上記試料から
反射する0次回折光あるいは0仄以外の回折光のどちら
か一方を遮光し、上記遮光されない光速を2つに分岐し
、上記分岐された2光束を干渉させることにより得られ
る干渉光強度変化を検出し、上記検出された信号から上
記試料上に形成された深さを算出する従さ測定方法およ
び装置により達成される。
〔作用〕
上記深さ測定方法および装置は、上記従来技術の第1の
干渉計測法における光信号検出部で検出する信号レベル
すなわち干渉光の各成長成分での強度変化(コントラス
ト)を太き(するため、上記第2のr&次次回折子干渉
法おいてフラウンホーファー領域の回折現象およびBa
btngt (バビネ)の原理に看目し、試料からの反
射光00次次回光あるいは0次回折光以外の高次回折光
を遮光することKより、試料上に形成された溝の凹部と
凸部とでそれぞれ反射する光量を同程度にして検出する
構成とし、これによりパターン密度の小さい溝パターン
でも高い信号レベルでかつ短時間に溝の深さを測定する
ことが可能となる。
〔実施例〕
以下に本発明の実Mfnを第1図ないし第3図により説
明する。
第1図は本発明による深さ測定方法および装置の第1の
実施例を示すブロック図である。第1図において、本装
置は光源1、集光レンズ2、空間フィルタ5、集光レン
ズ4より構成される光源部5と、ハーフミラ−10、対
物レンズ8より構成される照明光学系を含み、対物レン
ズ8、フィールドレンズ11、空間フィルタ12、結像
レンズ15より構成される検出光学系14と、ファイバ
ー16、コリメータレンズ17、ビームスピリツタ18
、ミラー19、可動ミラー20、可動ミラー駆動手段2
1、集光レンズ22、光検出器23より構成される干渉
計924と、マイクロコンビエータ25より構成される
信号処理部26とより構成される。
上記構成において、光?211部5では有限の帯域を有
する白色の光源1より発せられた光を集光レンズ2によ
り空間フィルタ5上に結像し、そのWi像した像を集光
レンズ4により照明光学系のノ’−7ミラー10を介し
て対物レンズ8の焦点位@9に紹像し、さらに対物レン
ズ8を通して試料6上を照射する。さらにこの光束は対
物レンズ8により再び焦点位f[lc9上に結像し、フ
ィールドレンズ11によりを間フィルタ12上に結像す
る。惇出光学系14では試料6より反射した光は対物レ
ンズ8によりフィールドレンズ11の近傍に試料6の測
定点7の像を結像し、その結像した像を結像レンズ15
によりファイバー16の開口15に結像する。一方で空
間フィルタ5の集光レンズ4による焦点位tiL9の像
は対物レンズ8を通して試料6で反射し、再び対物レン
ズ8を通って焦点位置9に再結像し、この像はフィール
ドレンズ11により空間フィルタ12上に結像する。
このとき試料7からの0次回折光がファイバー16の開
口15に届かない構成とするために、空間フィルタ5お
よび空間フィルタ12は互いに相補的な形状とする。ま
た空間フィルタ3,120形状は多(の文献〔例えば久
保田広著、波動光学、岩敦膏店発行)に超;介されてい
る輪帝状絞りにするのが好ましい。これらの文献には位
相差顕微碗の光源として輪帯状の絞りを用いることの効
果が論じられている。すなわち光源として理想的な点光
源を用いない場合には、0久回折元の連光が峻しいが、
輪帯状の軟りを用いることにより効果的に0次回折光を
遮光できる。また上記の文献にはマルテイビエービル位
相差顕微説か紹介されており、この方法は本実施例で用
いている方法でありて、フィールドレンズ11により対
物レンズ80近くに存在する焦点位f9を空間フィルタ
12の位置に再結像するものである。なお本実施例では
このマルテイビエービル元学糸を用いているが、本発明
の目的を達成する上ではこの眠りではな(、上記のを間
フィルタ5と相補的なを間フィルタ12を用いることに
より、0久回折元をカットすれはよい。
また空間フィルタ5,12を同形状として、ル久回折元
を遮光し、0次回折光のみを検出する構成としてもよい
このようにして検出光学系14では試料6上の測定点7
の像を対物レンズ8と結像レンズ15とにより決定され
る倍率で干渉計部24のファイバ−160開口15に結
像し、これ罠より開口150大きさと上記光学系の倍率
とから計算される大きさを有する測定点Z内に形成され
た穴や段差や溝の平均的な採さが測定される。したがっ
て必要に応じて上記対物レンズ8および結像レンズ15
0倍率あるいはファイバー16の開口15の大きさを変
えることにより、測定する領域の大きさを決定できる。
また検出光学系14にプリズム32および[tレンズ3
3を設置することにより、測定位置を目視で確認するこ
とも可能である。
つぎに干渉計fi1524では検出光学系14によりフ
ァイバー16の開口15に結像された光束がファイバー
16を通り、コリメータレンズ17によりほぼ平行なビ
ームにコリメートされる。この光束はビームスグリツタ
1BICより2光束に分岐され、それぞれミラー19お
よび可動ミラー20で反射し、再びビームスプリッタ1
8に戻って重ね合わされたのち、集光レンズ22により
光検出器23に入射して光電変換される。ここでファイ
バー16は検出光学系14と干渉計部24をフレキシブ
ルKMぶものであり、これを省略することもできる。信
号処理部26では光検出器25により光電変換された信
号と可動ミラー20を位tltZ方向に駆動するkiA
wJ手段21よりの信号を人力し、マイクロコンピュー
タ25により試料7上に形成された微細パターンの溝の
深さが算出される。ここで信号処理′@26はマイクa
コンビニ−タ25でなくてもよく、従来技術の第2の方
法に開示されているように、オシミスコープの3:。
y軸にそれぞれミラー駆動手段21よりの信号および光
検出器23よりの信号を入力してもよい。
第2図は本発明による深さ測定方法および装置の第2の
実施例を示すブロック図である。藁2囚において、本装
置!は光源1、集光レンズ4より構成される光源部5A
と、ハーフミラ−10により構成される照明元字糸を含
み、対物レンズ8、空間フィルタ12より構成される慣
出元字糸14Aと、干渉計部24と、信号処理826と
より構成される。
第1図の実施例の光源部5お゛よび検出光学系14では
、試料7からの0久回折元が7アイパー16の一口15
に届かない構成とするために空間フィルタ6゜12は互
いに相補的な形状とし、その光学系にマルテイピエービ
ル光学系を用いている。これに対して第2図の光源s5
Aおよび検出光学系14Aではさらに簡便な方法として
空間フィルタ3を省略することができ、この場合には照
明光を平行に近い光束すなわち照明時のN @ A 、
 (NgwmgricalApGrtμr#、開口数)
を小さいものにし、空間フィルタ12を固形にすれはよ
い。
またW、2図に示すようにノ1−フミラー10を対物レ
ンズ8の外側に配置し、空間フィルタ12を原点位置9
あるいは近似的な手法として対物レンズ8の外側の位置
に配置してもよい。また上記の簡便な手法として空間フ
ィルタ3を省略する珈せには。
光源1としてハロゲンランプ等のフィラメントタイプに
替えて、キセノンランプやEl  ラング等の放電管タ
イプとするとよい。これらの放t′にタイプのランプは
点光源に近いため、平行光に近い光束を容易に作れると
いう利点がある。このような光学系によりても試料6よ
りの反射光00次次回光を還元できる。干渉針部24お
よび信号処理部26は第1図と同様である。
第5図は本発明による深さ測定方法および装置の第3の
実施例を示すブロック必である。第3図において、本装
置は光源部5と、検出光学系14と、ファイバー16、
コリメータレンズ17、偏光素子27、ウオーラストン
プリズム28、偏光素子29、集光レンズ50、光検出
器31より構成される干渉計524Aと、信号処理部2
6とより構成されるあ1図の実施例を工干渉計部24と
してマイケルソンの干渉計(例えば久保田広著、波動光
字、岩波蕾店)を用いた例を示したが、干渉計部24は
マイケルソンの干渉計に限らず他のものであってもよく
、これに対してaK3図の干渉計部24Aはウオーラス
トンプリズム28を用いた例を示す。
このウオーラストンプリズム28を用いた干渉計部24
Aによりても、第1図のマイケルソン干渉計を用いた干
渉計部24の場合と同様の原理により信号が検出できる
。ただし干渉針部24A″′C″は光検出器51として
1次元のりニアセンサが好ましく、これは干渉縞が光検
出器31の位置2の方向に形成されるからである。すな
わちマイケルソン干渉計を用いたさいの佃号の横軸が可
動ミラー200位&Z方向だったのに対して、フカ−ラ
ストンプリズム28を用いる場合には横軸が光検出器6
10位&工の方向になるわけである。なお詳細は上記の
文献に述べられている。光源部5と検出光学系14と信
号処理部26は第・1図と同様である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、半導体基板上に形成された立体パター
ンの溝の深さ測定にさいし、t&次次回折子干渉法より
n次回折光あるいは0仄回折元のどちらか一方のみを俣
出でき、かつ干渉計剣法により深さを算出できるので、
密度の低いパターンであっても高い信号強度でかつ渦速
に溝の深さ測定ができる幼果がある。
4、図面のWI3MILな説明 第1図は本発明による深さ測定方法および装置の第1の
実施例を示すブロック図、第2図は同じ(第2の実施例
を示すブロック図、纂3図は岡じ(纂3の実施例を示す
7 Qツク囚である。
1・・・光源 5.5A・・・光源部 8・・・対物レンズ 12・・・空間フィルタ 18・・・ビーム゛スプリッタ 23・・・光検出器 26・・・信号処理部 28・・・ウオーラスト ンプリズム 3・・・至闇フィルタ 6・・・試料 10・・・ハーフミラ− 14,14A・・・検出光学系 20・・・可動ミラー 24 、24A・・・干渉計部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、白色光源を試料上に照射し、上記試料から反射する
    0次回折光あるいは0次以外の回折光のどちらか一方を
    遮光し、上記遮光されない光束を2つに分岐し、上記分
    岐された2光束を干渉させることにより得られる干渉光
    強度変化を検出し、上記検出された信号から上記試料上
    に形成された溝の深さを算出する深さ測定方法。 2、白色光源と、上記白色光源を試料上に照射する手段
    と、上記試料から反射する0次回折光あるいは0次以外
    の回折光のどちらか一方を遮光する手段と、上記分岐さ
    れない光束を2つに分岐する手段と、上記分岐された2
    光束を干渉させることにより得られる干渉光強度変化を
    検出する手段と、上記検出された信号から上記試料上に
    形成された溝の深さを算出する手段とから構成される深
    さ測定装置。
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