JPH025013B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH025013B2 JPH025013B2 JP59155981A JP15598184A JPH025013B2 JP H025013 B2 JPH025013 B2 JP H025013B2 JP 59155981 A JP59155981 A JP 59155981A JP 15598184 A JP15598184 A JP 15598184A JP H025013 B2 JPH025013 B2 JP H025013B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- bonding
- adhesive sheet
- elastic pressing
- pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10P72/74—
-
- H10P72/7402—
-
- H10P72/7414—
-
- H10P72/7416—
-
- H10P72/7428—
-
- H10P72/7432—
-
- H10W72/073—
-
- H10W72/07304—
-
- H10W72/07337—
-
- H10W72/325—
-
- H10W72/352—
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59155981A JPS6063940A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 半導体ペレツトのダイボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59155981A JPS6063940A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 半導体ペレツトのダイボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063940A JPS6063940A (ja) | 1985-04-12 |
| JPH025013B2 true JPH025013B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-01-31 |
Family
ID=15617744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59155981A Granted JPS6063940A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 半導体ペレツトのダイボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063940A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2877142B1 (fr) * | 2004-10-21 | 2007-05-11 | Commissariat Energie Atomique | Procede de transfert d'au moins un objet de taille micrometrique ou millimetrique au moyen d'une poignee en polymere. |
| WO2017221350A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社鈴木 | 実装方法、実装用ヘッドおよび実装装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4979684A (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1972-12-07 | 1974-08-01 |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP59155981A patent/JPS6063940A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6063940A (ja) | 1985-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3065549B2 (ja) | 半導体チップ部品の実装方法 | |
| EP1045456A3 (en) | Semiconductor light-emitting device, method of manufacturing transparent conductor film and method of manufacturing compound semiconductor light-emitting device | |
| JP3175232B2 (ja) | 半導体ウェーハの接着方法 | |
| JP4298640B2 (ja) | ダイボンダー用コレット | |
| KR940012484A (ko) | 플립 칩 디바이스의 볼 접촉부 | |
| JPH025013B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JP5227117B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| CN218893616U (zh) | 一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带 | |
| CN1505075A (zh) | 带操作凸起可动触点体及该操作凸起的安装方法及其应用 | |
| JPS60236242A (ja) | 粘着テ−プ張り付け方法 | |
| JPH07235583A (ja) | 粘着シート | |
| JPH04201834A (ja) | ラベルの剥離貼着方法およびその装置 | |
| JP2000101220A (ja) | 電子部品の実装方法およびそのシステム | |
| JPS61117886A (ja) | テ−プ部品の搭載方法 | |
| JP2001189553A (ja) | 基板の接合装置及びその装置を用いた基板の接合方法 | |
| JP2823667B2 (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JP3024951B2 (ja) | 半導体パッケージのリードの折曲げ装置 | |
| JP2000077462A (ja) | Tabテープ貼付装置 | |
| JP3164655B2 (ja) | 粘着体転写方法 | |
| JP2000306452A (ja) | 可動接点体の製造方法、この製造方法を用いて製造した可動接点体およびこの可動接点体を用いたパネルスイッチ | |
| JP3009881B1 (ja) | Tabテープへのエラストマー貼り付け装置 | |
| JP2631136B2 (ja) | 感圧導電体の製造方法 | |
| JPH09306976A (ja) | 半導体素子剥離方法及びその装置 | |
| JPS5916407B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6036101B2 (ja) | ペレツトボンダ− |