JPH0248066A - スピン塗布装置 - Google Patents
スピン塗布装置Info
- Publication number
- JPH0248066A JPH0248066A JP19790088A JP19790088A JPH0248066A JP H0248066 A JPH0248066 A JP H0248066A JP 19790088 A JP19790088 A JP 19790088A JP 19790088 A JP19790088 A JP 19790088A JP H0248066 A JPH0248066 A JP H0248066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- slit
- original plate
- gas
- fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 38
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は1例えば光デイスク用マスクリング製造工程に
用いられるスピン塗布装置に関し、特にその蓋構成に関
する。
用いられるスピン塗布装置に関し、特にその蓋構成に関
する。
(従来の技術)
スピン塗布装置は、一般に2回転するガラス原板などへ
フォトレジスト等の液状体を滴下し、この液状体の有す
る粘度と回転による遠心力とのバランスでガラス原板上
へフォトレジストの薄膜を形成するものである。
フォトレジスト等の液状体を滴下し、この液状体の有す
る粘度と回転による遠心力とのバランスでガラス原板上
へフォトレジストの薄膜を形成するものである。
上記従来のスピン塗布装置として1例えば特公昭62−
1547号公報に開示されるものがある。これを第6図
に示す。この装置は、基板上に一様な厚さの膜を形成す
るために、基板10の−1一方にかさ状の中蓋11が配
される。この構成により、基板中央部における溶媒のガ
ス化が抑圧されることがなく、−様な厚さの膜が形成さ
れつるとする。
1547号公報に開示されるものがある。これを第6図
に示す。この装置は、基板上に一様な厚さの膜を形成す
るために、基板10の−1一方にかさ状の中蓋11が配
される。この構成により、基板中央部における溶媒のガ
ス化が抑圧されることがなく、−様な厚さの膜が形成さ
れつるとする。
(発明により解決すべき課題)
ところで膜厚は、一般に、液状体の粘度、原板の回転速
度及び原板と蓋体との間に存在する蒸気圧によって決ま
る。これらを適正に制御することによって初めて膜厚む
らのない均一な薄膜の形成が可能となる。
度及び原板と蓋体との間に存在する蒸気圧によって決ま
る。これらを適正に制御することによって初めて膜厚む
らのない均一な薄膜の形成が可能となる。
前記従来の塗布装置においては、特にその蒸気圧の制御
、すなわち溶媒の蒸気ガスの流通制御が困難であった(
中蓋11の中心部付近にガス流通孔を設けるとするが、
この蓋Il自体は容器12内部に−L蓋13で密封状態
にされる)。そのために、塗布条件(枯位1回転速度)
を設定して所望の膜厚を得た場合でも、その膜1vは半
径方向に一様ではなく均一性を欠き、改めて条件確立を
必要としていた。更に、その膜ノ=を得るのにもがなり
の時間を要していた。
、すなわち溶媒の蒸気ガスの流通制御が困難であった(
中蓋11の中心部付近にガス流通孔を設けるとするが、
この蓋Il自体は容器12内部に−L蓋13で密封状態
にされる)。そのために、塗布条件(枯位1回転速度)
を設定して所望の膜厚を得た場合でも、その膜1vは半
径方向に一様ではなく均一性を欠き、改めて条件確立を
必要としていた。更に、その膜ノ=を得るのにもがなり
の時間を要していた。
また、確ヴ条件内でも作業条件の微小な変動。
特に基板周辺の雰囲気の変動に敏感で同−膜を同一の均
質性をもって反復して得るのに不安定さを残していた。
質性をもって反復して得るのに不安定さを残していた。
従って、一に記従来技術は塗布条件が極めて狭い範囲に
限定されていた。
限定されていた。
よって2本発明は上述の問題点を解消する新規なスピン
塗布装置を提供することを目的とする。
塗布装置を提供することを目的とする。
(発明による課題の解決手段)
本発明のスピン塗布装置は、被塗布原板を一体的に回転
させるスピナと、該被塗布原板−Lに塗布液を供給する
ノズルと、前記スピナ上方に該被塗布原板と離間してこ
れを蓋うように配される蓋体とを有し、前記蓋体は、前
記被塗布原板の一部を被蓋する定置蓋部と、該定置蓋部
に対し相対的に可動にされ該被塗布原板の全被蓋面積を
可変とし前記定置蓋部との間に開口を形成する可変蓋部
とからなり、前記定置蓋部は、該定置蓋部の中心部外側
の周辺部にスリットを有すると共に該定置蓋部を底部と
し該スリットを内に収容する気体供給室を該スリットl
一方に有することを特徴とする請求項1)。
させるスピナと、該被塗布原板−Lに塗布液を供給する
ノズルと、前記スピナ上方に該被塗布原板と離間してこ
れを蓋うように配される蓋体とを有し、前記蓋体は、前
記被塗布原板の一部を被蓋する定置蓋部と、該定置蓋部
に対し相対的に可動にされ該被塗布原板の全被蓋面積を
可変とし前記定置蓋部との間に開口を形成する可変蓋部
とからなり、前記定置蓋部は、該定置蓋部の中心部外側
の周辺部にスリットを有すると共に該定置蓋部を底部と
し該スリットを内に収容する気体供給室を該スリットl
一方に有することを特徴とする請求項1)。
そして、スリットの幅は0.3〜3 、0 mmの範囲
にあることが好ましい(請求項2)。
にあることが好ましい(請求項2)。
また、スリットは回転軸に対する半径方向距離が円周方
向に沿って徐々に増大する曲線(例えば、インボリュー
ト曲線形状)をなすことが好ましい(請求項3)。
向に沿って徐々に増大する曲線(例えば、インボリュー
ト曲線形状)をなすことが好ましい(請求項3)。
更に、スリットは半径方向に放射状に形成することもで
きる(請求項4)。
きる(請求項4)。
また、 ’+iJ変蓋部は複数の扇状部からなり、これ
ら扇状部の少くとも一つは蓋体中心に回動可能かつ扇状
部相互間にスライド可能とすることもできる(請求項5
)。
ら扇状部の少くとも一つは蓋体中心に回動可能かつ扇状
部相互間にスライド可能とすることもできる(請求項5
)。
更に、可変蓋部は1つ又は複数の扇状部がらなり、扇状
部は定置蓋部に対し又は扇状部相互間に分離nJ能とす
ることもnJ能である(請求項6)。
部は定置蓋部に対し又は扇状部相互間に分離nJ能とす
ることもnJ能である(請求項6)。
(作用及び好ましい実施の態様)
本発明の蓋体は、定置蓋部と可変蓋部とがら基本的に構
成される。
成される。
定置蓋部は、気体供給室及びスリットを介して被塗布原
板1−半径h“向に強制的に気体を供給し。
板1−半径h“向に強制的に気体を供給し。
それにより原板と着体との間の気体濃度の均一化を図り
溶媒の蒸発速度を一定にして塗布液の粘度不均一から生
じる塗布むらを防止する。それと同時に回転により生じ
る半径方向の渦流の発生をも防止する。
溶媒の蒸発速度を一定にして塗布液の粘度不均一から生
じる塗布むらを防止する。それと同時に回転により生じ
る半径方向の渦流の発生をも防止する。
また、蓋面積可変の可変蓋部は、その蓋面積を食えるこ
とにより原板上方に任意の開口面積を有する開口を形成
する。この開口は緩衝ゾーンとして原板上方に気体排出
口を形成する。この排出口は、気体供給室からの供給気
体及び溶媒の蒸発ガスの逃げ口として機能する。この排
出口の大きさを変更することにより、」二記気体の排出
量を調節することができ、それによって蓋体(定置部及
び可変部)と原板との間に存在する蒸気圧の調節を行う
ことができる。
とにより原板上方に任意の開口面積を有する開口を形成
する。この開口は緩衝ゾーンとして原板上方に気体排出
口を形成する。この排出口は、気体供給室からの供給気
体及び溶媒の蒸発ガスの逃げ口として機能する。この排
出口の大きさを変更することにより、」二記気体の排出
量を調節することができ、それによって蓋体(定置部及
び可変部)と原板との間に存在する蒸気圧の調節を行う
ことができる。
この蒸気圧調節は、半径方向均一な膜厚分布形成に寄与
する。
する。
開口面積は1例えば塗布液の粘度に応じてその大きさを
変更することができる。
変更することができる。
気体供給室底部に設けられるスリットは、前述の2つの
タイプのスリットが好ましいが、より好ましくは回転軸
に対する半径方向距離が円周方向に沿って徐々に増大す
る曲線形状2例えばインボリュ−1・形状スリットであ
る。
タイプのスリットが好ましいが、より好ましくは回転軸
に対する半径方向距離が円周方向に沿って徐々に増大す
る曲線形状2例えばインボリュ−1・形状スリットであ
る。
回転原板−1−の中央部に滴下された塗布液は、中央部
から外周部に向って拡散移動するが、この移動は塗布液
に作用する遠心力と回転力との合成力によってほぼイン
ボリュート曲線に沿って移動する。従って、インボリュ
ート形状スリットにおいては、塗布液の原板り移動範囲
内で常に気体供給を受けることができる故、形成スリッ
ト数は少くとも1つあれば足りる。これが放射状スリッ
トでは複数本設ける必要が生じる。
から外周部に向って拡散移動するが、この移動は塗布液
に作用する遠心力と回転力との合成力によってほぼイン
ボリュート曲線に沿って移動する。従って、インボリュ
ート形状スリットにおいては、塗布液の原板り移動範囲
内で常に気体供給を受けることができる故、形成スリッ
ト数は少くとも1つあれば足りる。これが放射状スリッ
トでは複数本設ける必要が生じる。
(実施例)
以下9本発明の一実施例を図面に基づき説明する。第1
図は2本実施例のスピン塗布装置の要部構成の概略断面
図を示し、その蓋構成部分は第2図におけるA−A線断
面図を表わす。第2図は本実施例の蓋体の1お面図を示
す(矢印はスピナ回転方向を示す)。
図は2本実施例のスピン塗布装置の要部構成の概略断面
図を示し、その蓋構成部分は第2図におけるA−A線断
面図を表わす。第2図は本実施例の蓋体の1お面図を示
す(矢印はスピナ回転方向を示す)。
被塗布原板、すなわちガラス原板1は2図示しない吸石
機構によりスピナ2に対し吸着固定され、スピナ2と共
に一体回転する。
機構によりスピナ2に対し吸着固定され、スピナ2と共
に一体回転する。
このガラス原板1に塗布液、すなわちフォトレジスト液
を供給するノズル3が原板上方に配されている。このノ
ズル3は、その下向開口管3aが原板1の中央部にくる
ように配されている。
を供給するノズル3が原板上方に配されている。このノ
ズル3は、その下向開口管3aが原板1の中央部にくる
ように配されている。
スピナ2の上方にガラス原板1とわずかに離間してこの
ガラス原板1を蓋うようにして蓋体4が配されている。
ガラス原板1を蓋うようにして蓋体4が配されている。
この蓋体4は、定置蓋部4aと。
この定1錠蓋部4aと線分OBにおいて分離可能な可変
蓋部4bとから主としてなる。また、この蓋体4の外周
部4cは、テーパ状に形成され、原板1の外周から飛び
出したレジスト液が容器(図示せず)に当ってはね返り
、それが再び原板に付着するのを防止している。
蓋部4bとから主としてなる。また、この蓋体4の外周
部4cは、テーパ状に形成され、原板1の外周から飛び
出したレジスト液が容器(図示せず)に当ってはね返り
、それが再び原板に付着するのを防止している。
蓋体の定置蓋部4aは、半円の板状をなし、外周部4c
の凹状段部4dに定置されている。この定置蓋部4aは
、その上方に気体供給室5を有している。すなわち、気
体供給室5は、定置蓋部4aを底部とし、壁部5aを介
して上方へ伸長し、その伸長端で天井部5bを形成して
定置蓋部4 a lに半円状の空所を形成している。こ
の気体供給室5は、定置蓋部のセンタ外側の周辺部範囲
にスリット6を収容している。
の凹状段部4dに定置されている。この定置蓋部4aは
、その上方に気体供給室5を有している。すなわち、気
体供給室5は、定置蓋部4aを底部とし、壁部5aを介
して上方へ伸長し、その伸長端で天井部5bを形成して
定置蓋部4 a lに半円状の空所を形成している。こ
の気体供給室5は、定置蓋部のセンタ外側の周辺部範囲
にスリット6を収容している。
気体供給室のほぼ中央に当たる天井部5bには2円筒状
ノズル7が設けられ供給室内部と図示しない気体供給装
置とを連通している。
ノズル7が設けられ供給室内部と図示しない気体供給装
置とを連通している。
なお、供給気体は、塗布液の溶媒成分を蒸発せしめるも
のを適宜選択して用いることができ、塗布液が通常のフ
ォトレジストである場合には空気又は窒素で足りる。
のを適宜選択して用いることができ、塗布液が通常のフ
ォトレジストである場合には空気又は窒素で足りる。
この気体供給室5の底部、すなわち定置蓋部4aにスリ
ット6が設けられている。このスリット6は、インボリ
ュート曲線形状をなし、定置蓋部4aの中央部外縁から
外周部に亘って延在している。このスリットの幅は、0
.3〜3 、0 muの範囲にあることが好ましい。
ット6が設けられている。このスリット6は、インボリ
ュート曲線形状をなし、定置蓋部4aの中央部外縁から
外周部に亘って延在している。このスリットの幅は、0
.3〜3 、0 muの範囲にあることが好ましい。
定置蓋部4aには、第4図に示すように、半径方向に放
射状にのびるt(数本(図示例では3本)のスリット6
′を形成してもよい。
射状にのびるt(数本(図示例では3本)のスリット6
′を形成してもよい。
可変蓋部4bは、板状の扇形をなし、外周部4cの凹状
段部4dに取外可能に嵌合されている。この扇状可変蓋
部4bは、その中心角θの大小に応じて、ガラス原板1
の被蓋面積を変えることができる。
段部4dに取外可能に嵌合されている。この扇状可変蓋
部4bは、その中心角θの大小に応じて、ガラス原板1
の被蓋面積を変えることができる。
定置蓋部4aと可変蓋部4bとの間に扇形の開口8が形
成されている。この開口8は、前述の通り、供給気体及
び蒸発ガスの排出口として機能する。この排出口は、可
変蓋部4bの蓋面積を変えることによりその大きさを変
えることができる。
成されている。この開口8は、前述の通り、供給気体及
び蒸発ガスの排出口として機能する。この排出口は、可
変蓋部4bの蓋面積を変えることによりその大きさを変
えることができる。
なお、「1J変蓋部は、第5図に示すように、複数(図
示例では3つ)の扇形部4’、4’5゜。
示例では3つ)の扇形部4’、4’5゜。
4′b3に分割し、これら扇形部を蓋体4の中心Pの回
わりに回動可能とし、かつこれら扇形部相互間にスライ
ド可能にして重ね合わせ、これにより開口8を任意の大
きさに形成するようにしたもの4’ bであってもよい
。スピナ(従って原板)の回転方向は矢印で示す向きで
ある。
わりに回動可能とし、かつこれら扇形部相互間にスライ
ド可能にして重ね合わせ、これにより開口8を任意の大
きさに形成するようにしたもの4’ bであってもよい
。スピナ(従って原板)の回転方向は矢印で示す向きで
ある。
また、この可変蓋部は、第4図に示すようなもの4’b
であってもよい。これは、可変蓋部を複数(この場合3
つ)に分割し、これら扇形部4″ 、4″ 、4″、3
を相互間で分離可能とbl b2 し、これにより開口8の大きさを任意に変えられるよう
にしたものである。
であってもよい。これは、可変蓋部を複数(この場合3
つ)に分割し、これら扇形部4″ 、4″ 、4″、3
を相互間で分離可能とbl b2 し、これにより開口8の大きさを任意に変えられるよう
にしたものである。
気体供給装置からの気体は、ノズル7より噴出し、気体
供給室5内に入る。この導入気体は、スリット6よりそ
のインボリュート曲線に沿って吹き出す。この吹出気体
は、スリットの形状により原板11.に均一に、かつ効
率的に半径方向に拡がり、蓋体(定置部4a及び可変部
4b)に案内されて原板1と蓋体4との間に供給される
。この供給気体は、原板と蓋体との間に存在する蒸気圧
を一定にするように作用する。
供給室5内に入る。この導入気体は、スリット6よりそ
のインボリュート曲線に沿って吹き出す。この吹出気体
は、スリットの形状により原板11.に均一に、かつ効
率的に半径方向に拡がり、蓋体(定置部4a及び可変部
4b)に案内されて原板1と蓋体4との間に供給される
。この供給気体は、原板と蓋体との間に存在する蒸気圧
を一定にするように作用する。
供給気体及び溶媒の蒸発ガスは、開口8より排出される
が、一部は原板1と蓋体4の両外周部間に存在する間隙
を通って排出される。この排出気体は1図示しない容器
の排気口より排出される。
が、一部は原板1と蓋体4の両外周部間に存在する間隙
を通って排出される。この排出気体は1図示しない容器
の排気口より排出される。
本実施例装置について同一条件のもとて従来装置との比
較を行い、第3図に示す比較結果を得た。
較を行い、第3図に示す比較結果を得た。
実施条件
ガラス原板1の直径
及び厚さ・・ 中心孔15關φ×
外径200 mmφX 6 mm t
プライマ・・・ HMDS蒸気3分間処理フォー・
レジスト・・HPR−204 10%稀釈/PLSI 供給ガス・・・ N、PLSIガスを含む本実施例
装置 定置蓋部4a・・・ 半円(中心角180°)―■変蓋
部4b・・・ 中心角(θ) 90’の扇形スリット6
・・・ スリット幅0.5mmのインボリュ−1・曲
線形状1本 比較例装置 蓋体・・・ 分割不可の単一の円形(中心角
360°) スリット・・・ なし ガス供給・・・ 蓋体の中央部より円形供給口を介
してN2ガスを供給 第3図の比較データグラフ図は2本発明の実施例装置が
ほぼ水平な直線状態を示すの・に対し、比較例装置は右
上りの傾向を示し、特に半径50 mm以上でその傾向
が者しい。これは、原板上に形成されるレジスト膜が特
にその外周部で漸増的に厚くなることを示している。
レジスト・・HPR−204 10%稀釈/PLSI 供給ガス・・・ N、PLSIガスを含む本実施例
装置 定置蓋部4a・・・ 半円(中心角180°)―■変蓋
部4b・・・ 中心角(θ) 90’の扇形スリット6
・・・ スリット幅0.5mmのインボリュ−1・曲
線形状1本 比較例装置 蓋体・・・ 分割不可の単一の円形(中心角
360°) スリット・・・ なし ガス供給・・・ 蓋体の中央部より円形供給口を介
してN2ガスを供給 第3図の比較データグラフ図は2本発明の実施例装置が
ほぼ水平な直線状態を示すの・に対し、比較例装置は右
上りの傾向を示し、特に半径50 mm以上でその傾向
が者しい。これは、原板上に形成されるレジスト膜が特
にその外周部で漸増的に厚くなることを示している。
(発明の効果)
本発明のスピン塗布装置は、第3図に示すように、原板
の半径方向に関し膜厚かほぼ一定なレジスト膜を形成す
ることができる。
の半径方向に関し膜厚かほぼ一定なレジスト膜を形成す
ることができる。
本塗布装置は、スリット吹付は方式により一様な蒸気圧
を確保すると共に面積可変な蓋構成による可変開口面積
により蒸気圧の調節を可能とする。その結果、塗布液の
粘度に応じた適正な蒸気圧が選択できると共に半径方向
に均一な蒸気圧を確保でき、l記従来技術の欠点を解消
できる。
を確保すると共に面積可変な蓋構成による可変開口面積
により蒸気圧の調節を可能とする。その結果、塗布液の
粘度に応じた適正な蒸気圧が選択できると共に半径方向
に均一な蒸気圧を確保でき、l記従来技術の欠点を解消
できる。
また9本塗布装置は、気体供給機能を有するその定置蓋
構成により原板周辺の雰囲気の安定(気体濃反、温反等
)を図ることができる。その結果、塗布むらのない所望
の膜厚を有する塗布膜を何枚も反復して宵ることができ
る。
構成により原板周辺の雰囲気の安定(気体濃反、温反等
)を図ることができる。その結果、塗布むらのない所望
の膜厚を有する塗布膜を何枚も反復して宵ることができ
る。
更に1本発明の可変蓋部は、以下の実施態様がnJ能で
ある。一つの態様として、可変蓋部を複数の扇状部で構
成し、これら扇状部を蓋体中心に回動iJ能にすると共
に扇状部相互間にスライド可能とすることである。これ
ら扇状部を回動させることにより波器面積を可変とする
ことができる。
ある。一つの態様として、可変蓋部を複数の扇状部で構
成し、これら扇状部を蓋体中心に回動iJ能にすると共
に扇状部相互間にスライド可能とすることである。これ
ら扇状部を回動させることにより波器面積を可変とする
ことができる。
また2別の態様として、可変蓋部を1つ又は複数の扇状
部で構成し、この扇状部は定置蓋部又は扇状部相互間に
分離口■能とすることもできる。各扇状部を取外し又は
付加させることにより被蓋面積を可変とすることができ
る。
部で構成し、この扇状部は定置蓋部又は扇状部相互間に
分離口■能とすることもできる。各扇状部を取外し又は
付加させることにより被蓋面積を可変とすることができ
る。
第1図は本実施例のスピン塗布装置の要部構成の概略断
面図を示し、その蓋構成部分は第2図におけるA−A線
断面図を表わす。第2図は本実施例の蓋体の平面図、第
3図は本装置と従来装置とを使用して得たレジスト膜厚
に関する比較データのグラフ図、第4図及び第5図は本
発明の別の実施例の蓋体の平面図、第6図は従来のスピ
ン塗布装置の断面図、を夫々示す。 1・・・ガラス原板 3・・・ノズル 4a・・・定置蓋部 5・・・気体供給室 7・・・気体供給ノズル 2・・・スピナ 4・・・蓋体 4b・・・可変蓋部 6・・・スリット 8・・・開口 く− く− 第3図 ¥A類(支)怖 ガラス原板半径方向8旺mml 第4図 第5図 ’)b3 第6図
面図を示し、その蓋構成部分は第2図におけるA−A線
断面図を表わす。第2図は本実施例の蓋体の平面図、第
3図は本装置と従来装置とを使用して得たレジスト膜厚
に関する比較データのグラフ図、第4図及び第5図は本
発明の別の実施例の蓋体の平面図、第6図は従来のスピ
ン塗布装置の断面図、を夫々示す。 1・・・ガラス原板 3・・・ノズル 4a・・・定置蓋部 5・・・気体供給室 7・・・気体供給ノズル 2・・・スピナ 4・・・蓋体 4b・・・可変蓋部 6・・・スリット 8・・・開口 く− く− 第3図 ¥A類(支)怖 ガラス原板半径方向8旺mml 第4図 第5図 ’)b3 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被塗布原板を一体的に回転させるスピナと、該被塗
布原板上に塗布液を供給するノズルと、前記スピナ上方
に該被塗布原板と離間してこれを蓋うように配される蓋
体とを有し、 前記蓋体は、前記被塗布原板の一部を被蓋する定置蓋部
と、該定置蓋部に対し相対的に可動にされ該被塗布原板
の全被蓋面積を可変とし前記定置蓋部との間に開口を形
成する可変蓋部とからなり、 前記定置蓋部は、該定置蓋部の中心部外側の周辺部にス
リットを有すると共に該定置蓋部を底部とし該スリット
を内に収容する気体供給室を該スリット上方に有するこ
とを特徴とするスピン塗布装置。 2、スリットの幅が0.3〜3.0mmの範囲にある請
求項1記載のスピン塗布装置。 3、スリットは回転軸に対する半径方向距離が円周方向
に沿って徐々に増大する曲線をなす請求項1又は2記載
のスピン塗布装置。 4、スリットは半径方向に放射状に形成される請求項1
又は2記載のスピン塗布装置。 5、可変蓋部は複数の扇状部からなり、これら扇状部の
少くとも一つは蓋体中心に回動可能かつ扇状部相互間に
スライド可能とされる請求項1〜4の一に記載のスピン
塗布装置。 6、可変蓋部は1つ又は複数の扇状部からなり、扇状部
は定置蓋部又は扇状部相互間に分離可能とされる請求項
1〜4の一に記載のスピン塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19790088A JPH0248066A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | スピン塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19790088A JPH0248066A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | スピン塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0248066A true JPH0248066A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16382150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19790088A Pending JPH0248066A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | スピン塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0248066A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017508616A (ja) * | 2014-02-24 | 2017-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | スピンコーティングにおける欠陥制御のためのカバープレート |
US10262880B2 (en) | 2013-02-19 | 2019-04-16 | Tokyo Electron Limited | Cover plate for wind mark control in spin coating process |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP19790088A patent/JPH0248066A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10262880B2 (en) | 2013-02-19 | 2019-04-16 | Tokyo Electron Limited | Cover plate for wind mark control in spin coating process |
JP2017508616A (ja) * | 2014-02-24 | 2017-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | スピンコーティングにおける欠陥制御のためのカバープレート |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5705223A (en) | Method and apparatus for coating a semiconductor wafer | |
US6168660B1 (en) | Spin coating bowl | |
US5902399A (en) | Method and apparatus for improved coating of a semiconductor wafer | |
US6162295A (en) | Spin coating spindle and chuck assembly | |
KR910006590B1 (ko) | 레지스트 도포장치 | |
US6221157B1 (en) | Spin coating bowl exhaust system | |
WO2010053125A1 (ja) | 成膜装置、成膜方法及び半導体装置 | |
US6302960B1 (en) | Photoresist coater | |
JPH06326014A (ja) | 回転塗布装置及び回転塗布方法 | |
US6183941B1 (en) | Soft impact dispense method | |
US6716285B1 (en) | Spin coating of substrate with chemical | |
JPH0248066A (ja) | スピン塗布装置 | |
JPH0929158A (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPS6369563A (ja) | 塗布方法および装置 | |
JP2635135B2 (ja) | 塗布装置 | |
JPS63229169A (ja) | 塗布装置 | |
JPS632660B2 (ja) | ||
JPH08316153A (ja) | 気相成長装置 | |
KR101194851B1 (ko) | 증착원 | |
JPH01151972A (ja) | スピンコーティング装置 | |
JPH09319094A (ja) | スピンナ塗布方法およびスピンナ塗布装置 | |
JPS61206224A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH04162711A (ja) | 塗布装置 | |
JPS6372373A (ja) | 回転塗布機 | |
JPH03214722A (ja) | レジスト塗布装置 |