JPH0247587Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0247587Y2 JPH0247587Y2 JP1984175435U JP17543584U JPH0247587Y2 JP H0247587 Y2 JPH0247587 Y2 JP H0247587Y2 JP 1984175435 U JP1984175435 U JP 1984175435U JP 17543584 U JP17543584 U JP 17543584U JP H0247587 Y2 JPH0247587 Y2 JP H0247587Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- bolt
- terminal
- braided
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、熱伸縮許容部分などに適用される可
撓導体に関し、特に本体が編組導体よりなる可撓
導体に関するものである。
撓導体に関し、特に本体が編組導体よりなる可撓
導体に関するものである。
従来のこの種可撓導体は、銅線などの金属線を
編組して形成される編組導体で本体を構成し、母
線などへの接続部では一般に銅製などの筒状端子
を用いてこれに編組導体を挿入しかつ端子部全体
を圧縮成型して端子と導体とを一体化し、しかる
後接続用ボルトの貫通穴を穿設して構成されてい
た。
編組して形成される編組導体で本体を構成し、母
線などへの接続部では一般に銅製などの筒状端子
を用いてこれに編組導体を挿入しかつ端子部全体
を圧縮成型して端子と導体とを一体化し、しかる
後接続用ボルトの貫通穴を穿設して構成されてい
た。
ところが、筒状端子の編組導体への圧縮一体化
が編組導体の金属線間の間隙を有した状態で行な
われている為圧縮力が不足すると当該金属線間の
間隙を大きく残存させる。
が編組導体の金属線間の間隙を有した状態で行な
われている為圧縮力が不足すると当該金属線間の
間隙を大きく残存させる。
そのような間隙の存在は、実際に使用したボル
ト締付を行うと、編組線の変形を発生させ、該変
形は筒状端子の変形を惹起し、ひいてはボルトの
筒状端子に与える締付軸力が低下して被接続体と
の接触圧が保持できなくなり、接触抵抗の増大→
過熱へと発展させる問題があつた。
ト締付を行うと、編組線の変形を発生させ、該変
形は筒状端子の変形を惹起し、ひいてはボルトの
筒状端子に与える締付軸力が低下して被接続体と
の接触圧が保持できなくなり、接触抵抗の増大→
過熱へと発展させる問題があつた。
〈考案が解決しようとする問題点〉
上記実情に鑑み、筒状端子を大きな圧縮力で成
型することも考えられたが、端子部表面積の大き
いものにあつては、極度に容量の大きいプレス機
械を必要としかつ所定の形状に成型することが難
しかつた。
型することも考えられたが、端子部表面積の大き
いものにあつては、極度に容量の大きいプレス機
械を必要としかつ所定の形状に成型することが難
しかつた。
従来上記ボルト締付けによるクリープの問題に
対し好適な手当てが何ら施されておらず、これの
改善が強く望まれていた。
対し好適な手当てが何ら施されておらず、これの
改善が強く望まれていた。
本考案は上記現状に鑑み、端子部表面積の大小
に関わらず、締付クリープの生じ難い可撓導体の
提供を目的とする。
に関わらず、締付クリープの生じ難い可撓導体の
提供を目的とする。
すなわち、本考案の可撓導体は、編組導体に被
嵌されかつ圧縮成型される筒状端子の、接続用ボ
ルト貫通穴部における座金当接面を、圧縮成型に
よりさらに一段深く凹ませたことを特徴とする。
このような局部の凹みは、端子全体に対する圧縮
成型の後ボルト締付時の端子への面圧のそれより
も大きい圧力で圧縮し成型することにより形成す
るとよい。
嵌されかつ圧縮成型される筒状端子の、接続用ボ
ルト貫通穴部における座金当接面を、圧縮成型に
よりさらに一段深く凹ませたことを特徴とする。
このような局部の凹みは、端子全体に対する圧縮
成型の後ボルト締付時の端子への面圧のそれより
も大きい圧力で圧縮し成型することにより形成す
るとよい。
図において、１が編組導体であり、１０，１
０′が端子である。
０′が端子である。
端子１０，１０′は、銅板等を筒状に成型して
編組導体１の端部に被嵌されかつ全体を圧縮して
編組導体１上に取り付けられている。２０，２０
…は端子１０，１０及び編組導体を貫いて形成さ
れた接続用ボルトＢを貫通させる為の穴である。
編組導体１の端部に被嵌されかつ全体を圧縮して
編組導体１上に取り付けられている。２０，２０
…は端子１０，１０及び編組導体を貫いて形成さ
れた接続用ボルトＢを貫通させる為の穴である。
３０は、端子１０，１０′のボルト貫通穴２０
部の周囲に圧縮成型により作られた凹みであつ
て、端子全体への圧縮成型により得られた端子表
面よりさらに一段深く圧縮することにより形成さ
れる。上記凹み３０は、ボルトＢとナツトＮの締
付けに伴い必ず用いられる座金Ｗが納まることが
できる直径としてボルトＢの締付力それ以上の圧
縮力でプレスすることにより作られている。
部の周囲に圧縮成型により作られた凹みであつ
て、端子全体への圧縮成型により得られた端子表
面よりさらに一段深く圧縮することにより形成さ
れる。上記凹み３０は、ボルトＢとナツトＮの締
付けに伴い必ず用いられる座金Ｗが納まることが
できる直径としてボルトＢの締付力それ以上の圧
縮力でプレスすることにより作られている。
凹み３０は、少なくとも１個の座金Ｗより少し
く大きい直径で端子１０に局部加工して得られる
が、複数の穴２０，２０間に跨つて一つの凹み３
０′として作ることもできる。
く大きい直径で端子１０に局部加工して得られる
が、複数の穴２０，２０間に跨つて一つの凹み３
０′として作ることもできる。
さてかように構成された可撓導体は、被接続導
体１００に端子１０，１０′を重合し、被接続導
体に貫通されたボルトＢを貫通穴２０に通し、そ
して凹み３０，３０′に座金Ｗを載置した後ナツ
トＮで締付けることにより接続使用される。この
ように接続された状態でボルトＢ、ナツトＮの締
付力は、座金Ｗを介して十分に圧縮成型された凹
み３０，３０′に集中する為、締付クリープを生
じさせることなく初期締付力が維持されて安定し
た接触接続が成就できたものである。
体１００に端子１０，１０′を重合し、被接続導
体に貫通されたボルトＢを貫通穴２０に通し、そ
して凹み３０，３０′に座金Ｗを載置した後ナツ
トＮで締付けることにより接続使用される。この
ように接続された状態でボルトＢ、ナツトＮの締
付力は、座金Ｗを介して十分に圧縮成型された凹
み３０，３０′に集中する為、締付クリープを生
じさせることなく初期締付力が維持されて安定し
た接触接続が成就できたものである。
上記凹み３０，３０′は、端子全体に対する圧
縮成型の場合に比し簡単なプレス機械で作れるも
のである。
縮成型の場合に比し簡単なプレス機械で作れるも
のである。
以上説明した通り、本考案の可撓導体は、ボル
ト締付力の作用するボルト貫通部の周りに、端子
全体への圧縮成型よりもさらに大きな圧縮力で凹
みが成型されている為、編成される編組線間に空
隙が存在する編組導体なるが故に不可避的に生じ
ていたボルト締付けに伴う端子部のクリープが生
じ難い接続安定性に優れたものとなり、また上記
凹みは局部加工である為大型のプレス機械を要す
ることなく簡単かつ容易に製造できる等信頼性の
高いしかも安価なものとして提供でき、この種可
撓導体において実用効果は甚大である。
ト締付力の作用するボルト貫通部の周りに、端子
全体への圧縮成型よりもさらに大きな圧縮力で凹
みが成型されている為、編成される編組線間に空
隙が存在する編組導体なるが故に不可避的に生じ
ていたボルト締付けに伴う端子部のクリープが生
じ難い接続安定性に優れたものとなり、また上記
凹みは局部加工である為大型のプレス機械を要す
ることなく簡単かつ容易に製造できる等信頼性の
高いしかも安価なものとして提供でき、この種可
撓導体において実用効果は甚大である。
第１図は、本考案可撓導体の一実施例を示す斜
視説明図、第２図は、同上図で示す可撓導体の断
面説明図である。 １：編組導体、１０，１０′：端子、２０：貫
通穴、３０，３０′：凹み、Ｂ：ボルト、Ｗ：座
金。
視説明図、第２図は、同上図で示す可撓導体の断
面説明図である。 １：編組導体、１０，１０′：端子、２０：貫
通穴、３０，３０′：凹み、Ｂ：ボルト、Ｗ：座
金。
Claims (1)
- 編組導体と、該導体に被嵌されかつ圧縮成型さ
れた筒状端子とよりなり、その筒状端子部に接続
用ボルト貫通穴が穿設されてなるものであつて、
前記筒状端子のボルト貫通穴部における座金当接
面を圧縮成型によりさらに一段深く凹ませたこと
を特徴とする可撓導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984175435U JPH0247587Y2 (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984175435U JPH0247587Y2 (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190186U JPS6190186U (ja) | 1986-06-12 |
| JPH0247587Y2 true JPH0247587Y2 (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=30733038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984175435U Expired JPH0247587Y2 (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247587Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6062593B1 (ja) * | 2016-07-21 | 2017-01-18 | 大川三基株式会社 | 平編組線導体の製造方法 |
| JP6116740B1 (ja) * | 2016-07-21 | 2017-04-19 | 東日京三電線株式会社 | 平編組線およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS532286U (ja) * | 1976-06-25 | 1978-01-11 | ||
| JPS5624331A (en) * | 1979-08-02 | 1981-03-07 | Osawa Seimitsu Kogyo Kk | Finder display device of camera |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP1984175435U patent/JPH0247587Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS532286U (ja) * | 1976-06-25 | 1978-01-11 | ||
| JPS5624331A (en) * | 1979-08-02 | 1981-03-07 | Osawa Seimitsu Kogyo Kk | Finder display device of camera |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6190186U (ja) | 1986-06-12 |
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