JPH0245944A - ワイヤボンディングにおけるボール形成方法及びワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディングにおけるボール形成方法及びワイヤボンディング装置

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JPH0245944A
JPH0245944A JP63196774A JP19677488A JPH0245944A JP H0245944 A JPH0245944 A JP H0245944A JP 63196774 A JP63196774 A JP 63196774A JP 19677488 A JP19677488 A JP 19677488A JP H0245944 A JPH0245944 A JP H0245944A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤボンディングにおけるポール形成方法
に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のポール形成方法は、第３図（、）に示すようにワ
イヤ１を通し挿通したキャピラテイ２０下端よシ突出し
たワイヤ先端に電気トーチ電極３を通して高電圧を印加
して放電させ、第１図（ｂ）　Ｋ示すようにポール１１
を形成している。
また、このワイヤ１の先端部へのポール１ａの形成は、
第１図に示すように放電電流供給回路１１゜スパーク電
圧発生回路１２および放電電流検出抵抗１３からなる電
圧発生装置１０により放電電流ＩＳを定電流制御するこ
とＫよシ、ポール１＆の形状を均一化させていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来のポール形成方法によると、第３図
（１）Ｋ示すようにワイヤ１のテール長さｔｌのばらつ
きＫよって電気トーチ電極表面３ａからの放電距離ｔ２
が変化し、放電電流Ｉｓを定電流制御しているＫもかか
わらず、ポール形状が均一にならず、ボンダビリティ−
に悪影響を及ぼす原因となっていた。
本発明は、上述した従来の問題に鑑みなされたもので、
ワイヤのテール長さｔｌがばらついても、均一なポール
を形成することができるポール形成方法を提供すること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によるワイヤポンディングにおけるポール形成方
法は、ワイヤ先端と電気トーチ電極との間に発生するギ
ャップ間電圧の高低を検出し、その検出信号により、放
電電流を制御してポール形成を行なうものである。
〔作用〕
本発明においては、ワイヤ先端と電気トーチ電極との間
のギャップ間電圧の高低により放電電流が増減されて放
電が行なわれるので、ポールかはぼ均一な形状に形成さ
れる。
〔実施例〕
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図は本発明によるワイヤボンディングにおけるポー
ル形成方法の一実施例を説明するための電圧発生装置の
構成を示すブロック図であシ、前述の図と同一部分には
同一符号を付しである。同図において、４はワイヤクラ
ンパ、５はワイヤスプール、２０はキャビ２テイ２と電
気トーチ電極３との間に接続されたギャップ間電圧検出
回路である。
このよう表構成において、ワイヤ１の先端と電気トーチ
電極３との間で放電を起こし、定電流による放電電流Ｉ
Ｂを供給すると、ワイヤ１の先端と電気トーチ電極３と
の間にギャップＶｇが発生する。このギャップ間電圧Ｖ
ｇはギャップ間電圧検出回路２０にてギャップ間電圧検
出信号Ｓ、を発生させ、検出信号８１にて放電電流供給
回路１１を制御するととにより、ギャップ間電圧Ｖｇの
高低によ）、放電電流Ｉｓを増減させることができる。
以上のような放電電流■ｓの制御により、ワイヤ１の先
端部にポール１ａを形成するので、第２図（ａ）　、　
（ｂ）に示すように放電距離Ｌ２’　＋　４２′と変化
しても、ギャップ間電圧Ｖｇの変化により、放電電流Ｉ
Ｂを制御するので、ワイヤ１の先端には常に均一なポー
ル１ｍが形成されることＫなる。
〔発明の効果〕
以上、説明したように本発明によるワイヤポンディング
におけるポール形成方法によれば、ワイヤのテール長さ
がばらついても、常に均一なポールが形成されるので、
ボンダビリティ−が向上するという極めて優れた効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるワイヤボンディングにおけるポー
ル形成方法の一実施例を説明するための電圧発生装置の
ブロック図、第２図（、）　、　（ｂ）はテール長さの
バラツキを説明する図、第３図（ａ）　、　（ｂ）はポ
ールの形成方法を説明する図である。 １・Φ・・ワイヤ、１ａ＠・・・ポール、２・・・・キ
ャビ２テイ、３・・・・電気トーチ電極、１０・・−・
高電圧発生回路、２０・・−・ギャップ間電圧検出回路
。 第　１　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電気トーチ電極の放電によりワイヤの先端にポールを形
    成するワイヤボンディングにおけるポール形成方法にお
    いて、前記ワイヤ先端と電気トーチ電極との間に発生す
    るギャップ間電圧の高低を検出し、この検出信号により
    放電電流を制御してポール形成を行なうことを特徴とし
    たワイヤボンディングにおけるポール形成方法。
JP63196774A 1988-08-05 1988-08-05 ワイヤボンディングにおけるボール形成方法及びワイヤボンディング装置 Expired - Lifetime JPH06103699B2 (ja)

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JPH06103699B2 JPH06103699B2 (ja) 1994-12-14

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536749A (ja) * 1991-05-22 1993-02-12 Masanao Ura ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法
JPH09289224A (ja) * 1995-12-30 1997-11-04 Samsung Electron Co Ltd 半導体チップ、その製造方法及びワイヤボンディング方法
WO2001097256A3 (en) * 2000-06-13 2002-05-30 Asm Tech Singapore Pte Ltd A method of and apparatus for monitoring a ball forming process

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US6660956B1 (en) 2000-06-13 2003-12-09 Asm Technology Singapore Pte Method of and apparatus for monitoring a ball forming process

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