JPH0245194A - Icカード - Google Patents
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- JPH0245194A JPH0245194A JP63196103A JP19610388A JPH0245194A JP H0245194 A JPH0245194 A JP H0245194A JP 63196103 A JP63196103 A JP 63196103A JP 19610388 A JP19610388 A JP 19610388A JP H0245194 A JPH0245194 A JP H0245194A
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- card
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はICチップを搭載したICカードに係り、更に
詳しくは、上記ICチップが外力によって破損する危険
性を効果的に回避可能なICカードに関する。
詳しくは、上記ICチップが外力によって破損する危険
性を効果的に回避可能なICカードに関する。
[従来の技術]
ICカードは°、コンパクトでありながら記憶容量が大
−きく情報の読み書きができることから、近時急速に普
及しつつある。
−きく情報の読み書きができることから、近時急速に普
及しつつある。
該種ICカードは公知のように、多少の可撓性はあるも
比較的硬質のカードベースが用いられていると共に、I
Cチップを搭載しているため、曲げ応力などに弱い。
比較的硬質のカードベースが用いられていると共に、I
Cチップを搭載しているため、曲げ応力などに弱い。
このため、カード全体が曲げられたり、ICチップの実
装部に直接外力が加わった場合、ICチップに歪みが生
じてIC機能の誤動作を招来したり、ICチップが破壊
してICカード機能並びに記憶データを喪失してしまう
虞れがあった。
装部に直接外力が加わった場合、ICチップに歪みが生
じてIC機能の誤動作を招来したり、ICチップが破壊
してICカード機能並びに記憶データを喪失してしまう
虞れがあった。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、従来のICカードにおいては、ICチッ
プなどへの外力印加時の対策が施されていないため、使
用者の不注意などでICチップに過大な外力が加わり、
上述したICチップの破損などが生じ易いという問題が
あった。
プなどへの外力印加時の対策が施されていないため、使
用者の不注意などでICチップに過大な外力が加わり、
上述したICチップの破損などが生じ易いという問題が
あった。
従って、本発明の解決すべき技術的課題は上記従来技術
のもつ間雇点を解消乃至低減することにあり、その目的
とするところは、ICカードのICチップに過度の外力
が加わった場合、丁Cチップの破損に至る前に使用者に
注意を嗅起させて外力を取除かせ、ICチップの破損を
可及的に回避可能なICカードを提供することにある。
のもつ間雇点を解消乃至低減することにあり、その目的
とするところは、ICカードのICチップに過度の外力
が加わった場合、丁Cチップの破損に至る前に使用者に
注意を嗅起させて外力を取除かせ、ICチップの破損を
可及的に回避可能なICカードを提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明のICカードは、上記した目的を達成するため、
ICチップを搭載したカードに、応力センサ、警告音発
生手段、電池を搭載し、ト記応力センサが所定量以上の
応力を検出した際に上記警告音発生手段が警告音を発生
するように構成される。
ICチップを搭載したカードに、応力センサ、警告音発
生手段、電池を搭載し、ト記応力センサが所定量以上の
応力を検出した際に上記警告音発生手段が警告音を発生
するように構成される。
[作用]
ICチップは、引張応力で(+)100MPa程度、圧
縮応力で(−)500MPa程度の応力がチップ表面に
発生した場合に破壊が起きるが、本発明においては上述
したように、前記応力センサが例えば上記ICチップの
破壊限界値の50%〜80%の応力値を検出した時、前
記警告音発生手段が警告音を発生する。よって、使用者
はこの警告音によってICカード(ICチップ)に不要
の外力が加わっていることを速やかに認知でき、ICチ
ップが破壊に至る前に外力を取除くことができる。なお
、前記応力センサとして半導体応力センサをI(Cカー
ド用のICチップ上に、r、、 S I製造時に同U1
1′に作り込んでおけば、ICチップの表面に生じる応
力を高感度で検知でき好都合である。
縮応力で(−)500MPa程度の応力がチップ表面に
発生した場合に破壊が起きるが、本発明においては上述
したように、前記応力センサが例えば上記ICチップの
破壊限界値の50%〜80%の応力値を検出した時、前
記警告音発生手段が警告音を発生する。よって、使用者
はこの警告音によってICカード(ICチップ)に不要
の外力が加わっていることを速やかに認知でき、ICチ
ップが破壊に至る前に外力を取除くことができる。なお
、前記応力センサとして半導体応力センサをI(Cカー
ド用のICチップ上に、r、、 S I製造時に同U1
1′に作り込んでおけば、ICチップの表面に生じる応
力を高感度で検知でき好都合である。
[実施例]
以下本発明を図示した実施例によって説明する。
第1図は本発明の第1実施例に係るICカードの説明図
である。
である。
同図において、符号1で総括的に示すのはICカード、
2はカードベースで、厚み0.78mm程度の多少の可
撓性はあるも比較的硬質のプラスチック(例えば塩化ビ
ニール)より形成されている。3はICチップで、例え
ば嵌め込み型のICモジュールの形態でカードベース1
の凹部に内蔵・搭載されている。4は、カードベース2
の表面と路面−の外部接続用の端子部で、ICチップ2
と接続されており、ICカード1を図示せぬカードリー
ダライタに装着した際にカードリーダライタ側の接触子
群と電気的に接続されるようになっている。
2はカードベースで、厚み0.78mm程度の多少の可
撓性はあるも比較的硬質のプラスチック(例えば塩化ビ
ニール)より形成されている。3はICチップで、例え
ば嵌め込み型のICモジュールの形態でカードベース1
の凹部に内蔵・搭載されている。4は、カードベース2
の表面と路面−の外部接続用の端子部で、ICチップ2
と接続されており、ICカード1を図示せぬカードリー
ダライタに装着した際にカードリーダライタ側の接触子
群と電気的に接続されるようになっている。
5は適宜薄型歪ゲージセンサ、半導体歪センサなどから
なる応力センサ、6は薄型のアラーム発生器(警告音発
生手段)、7はペーパー電池、太陽電池などからなる薄
型の電池で、これら応力センサ5.アラーム発生器6、
電池7は、前記カードベース2の四部にそれぞれ内蔵・
搭載されている。上記電池7の電源電流は前記ICチッ
プ3にKF電され、また、アラーム発生器6にも給電さ
れる。また、前記応力センサ5並びにアラーム発生器6
はICチップ3にそれぞれ接続されていて。
なる応力センサ、6は薄型のアラーム発生器(警告音発
生手段)、7はペーパー電池、太陽電池などからなる薄
型の電池で、これら応力センサ5.アラーム発生器6、
電池7は、前記カードベース2の四部にそれぞれ内蔵・
搭載されている。上記電池7の電源電流は前記ICチッ
プ3にKF電され、また、アラーム発生器6にも給電さ
れる。また、前記応力センサ5並びにアラーム発生器6
はICチップ3にそれぞれ接続されていて。
応力センサ5が所定値以上の応力を検知した際には、I
Cチップ3を介してアラーム発生器6が警告音を発する
ようになっている。
Cチップ3を介してアラーム発生器6が警告音を発する
ようになっている。
第2図は本発明の第2実施例に係るICカードの説明図
である。該実施例は本発明を次世代型のビジュアルカー
ドタイプのICカードに適用した例を示しており、同図
に示すように、カードベース2には前記した第1実施例
の構成に加えて、液晶デイスプレィなどの表示手段8、
並びに超薄型メンブレンキースイッチ群等よりなるキー
入力手段9が配設されている。該実施例においても、前
記第1実施例と同様に、応力センサ5が所定値以上の応
力を検知した際には、ICチップ3を介してアラーム発
生器6が警告音を発する。
である。該実施例は本発明を次世代型のビジュアルカー
ドタイプのICカードに適用した例を示しており、同図
に示すように、カードベース2には前記した第1実施例
の構成に加えて、液晶デイスプレィなどの表示手段8、
並びに超薄型メンブレンキースイッチ群等よりなるキー
入力手段9が配設されている。該実施例においても、前
記第1実施例と同様に、応力センサ5が所定値以上の応
力を検知した際には、ICチップ3を介してアラーム発
生器6が警告音を発する。
第3図は本発明の第3実施例に係るICカードを示して
いる。該実施例は、前記第1実施例の構成中のICチッ
プ3と応力センサ5を一体化した応力センサ内蔵型IC
チップ10を具備したものとされている。この応力セン
サ内蔵型ICチップ10は、ICチップの製造プロセス
時にICチップの表面側に半導体応力センサを同時に作
り込んだものよりなっており、こうすることによって、
ICチップにかかる応力を高感度に検知しうるようにな
っている。
いる。該実施例は、前記第1実施例の構成中のICチッ
プ3と応力センサ5を一体化した応力センサ内蔵型IC
チップ10を具備したものとされている。この応力セン
サ内蔵型ICチップ10は、ICチップの製造プロセス
時にICチップの表面側に半導体応力センサを同時に作
り込んだものよりなっており、こうすることによって、
ICチップにかかる応力を高感度に検知しうるようにな
っている。
第4図は本発明の第4実施例に係るICカードを示して
いる。該実施例は、前記第2実施例の構成中のICチッ
プ3と応力センサ5を一体化した応力センサ内蔵型IC
チップ10を具備したものとなっており、上述の第3実
施例と同様に、ICチップにかかる応力を高感度に検知
できるものとなっている。
いる。該実施例は、前記第2実施例の構成中のICチッ
プ3と応力センサ5を一体化した応力センサ内蔵型IC
チップ10を具備したものとなっており、上述の第3実
施例と同様に、ICチップにかかる応力を高感度に検知
できるものとなっている。
第5図及び第6図は本発明の第5実施例に係り。
第5図はカードベースに内蔵・搭載される嵌め込み型モ
ジュールの断面図、第6図は上記嵌め込み型モジュール
を組込んだICカードの平面図である。
ジュールの断面図、第6図は上記嵌め込み型モジュール
を組込んだICカードの平面図である。
第5図に示すように、嵌め込み型モジュール11は、I
Cカード用の1チツプマイコンよりなるICチップに応
力センサを一体に作り込んだ前記応力センサ内蔵型IC
チップ10と、前記アラーム発生器6と、前記電池7と
を基板12に実装したものよりなっており、基板12の
裏面には前記外部接続用の端子部4が形成されている。
Cカード用の1チツプマイコンよりなるICチップに応
力センサを一体に作り込んだ前記応力センサ内蔵型IC
チップ10と、前記アラーム発生器6と、前記電池7と
を基板12に実装したものよりなっており、基板12の
裏面には前記外部接続用の端子部4が形成されている。
13は基板12の導体パターンで、該導体パターン13
に、ダイボンド材14で基板12上に取付けられた応力
センサ内蔵型ICチップ10がAu線15でワイヤポン
デイグされており、また、アラーム発生器6並びに電池
7が図示せぬ適宜導電性接着材によって直接接続されて
いる。なお第5図において、16は封止材である。
に、ダイボンド材14で基板12上に取付けられた応力
センサ内蔵型ICチップ10がAu線15でワイヤポン
デイグされており、また、アラーム発生器6並びに電池
7が図示せぬ適宜導電性接着材によって直接接続されて
いる。なお第5図において、16は封止材である。
上記した構成の嵌め込み型モジュール11は、第6図の
ように、カードベース2の凹部に組込まれて同君され、
前記した各実施例と同等機能の、即ち、ICカードチッ
プ破損の危険性を警告する機能をもつICカードが実現
されることとなる。
ように、カードベース2の凹部に組込まれて同君され、
前記した各実施例と同等機能の、即ち、ICカードチッ
プ破損の危険性を警告する機能をもつICカードが実現
されることとなる。
斯様な構成をとる該実施例においては、前記第3゜第4
実施例と同様に応力センサ内蔵型ICチップIOを用い
ているので感度の良い応力検知が可能であると共に、嵌
め込み型モジュール11を用いているので、前記した各
実施例に比し1回路構成が簡単となり、実装面積が小さ
く、且つ組立ても容易となるという利点がある。
実施例と同様に応力センサ内蔵型ICチップIOを用い
ているので感度の良い応力検知が可能であると共に、嵌
め込み型モジュール11を用いているので、前記した各
実施例に比し1回路構成が簡単となり、実装面積が小さ
く、且つ組立ても容易となるという利点がある。
第7図はICカード1が、いたずら操作、あるいは例え
ば尻ポケットに入れらた状態で使用者が坐るなどして無
意識に折曲げられた状態を示している。そして、このよ
うにICカード1に外力が加えられた状態になると、前
記応力センサ5もしくは前記応力センサ内蔵型ICチッ
プ10のセンサが、ICカードもしくはICチップに生
じる応力を検知し、検知した応力がICチップの破壊限
界値の例えば50%〜80%以上の値を示すと。
ば尻ポケットに入れらた状態で使用者が坐るなどして無
意識に折曲げられた状態を示している。そして、このよ
うにICカード1に外力が加えられた状態になると、前
記応力センサ5もしくは前記応力センサ内蔵型ICチッ
プ10のセンサが、ICカードもしくはICチップに生
じる応力を検知し、検知した応力がICチップの破壊限
界値の例えば50%〜80%以上の値を示すと。
前記アラーム発生器6が警告音を発生するようになって
いる。
いる。
第8図はICチップの基板材料たるSi単結晶の引張応
力−歪線図を示しており、同図に示すように(+)10
0MPaの引張応力破壊限界値Aに対して、同図に示す
例ではその80%の(+)80MPaの引張応力を警告
音発生下限設定値Bとしてあり、(+)80MPa以上
の引張応力に対応する歪量が応力センサで検出された時
に警告音が発生されるようになっている。
力−歪線図を示しており、同図に示すように(+)10
0MPaの引張応力破壊限界値Aに対して、同図に示す
例ではその80%の(+)80MPaの引張応力を警告
音発生下限設定値Bとしてあり、(+)80MPa以上
の引張応力に対応する歪量が応力センサで検出された時
に警告音が発生されるようになっている。
以上本発明を図示した実施例によって説明したが、カー
ドベース上への各部材の配置、警告音発生下限設定値の
数値等々、本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の変形
が考えうろこと勿論である。
ドベース上への各部材の配置、警告音発生下限設定値の
数値等々、本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の変形
が考えうろこと勿論である。
[発明の効果]
叙上のように本発明によれば、ICカードに過度の外力
が加わった場合、ICチップの破損に至る前に警告音に
よって使用者に注意を喚起させて外力を取除かせ、IC
チップの破損を可及的に回避可能なICカードを提供で
き、その価値は多大である。
が加わった場合、ICチップの破損に至る前に警告音に
よって使用者に注意を喚起させて外力を取除かせ、IC
チップの破損を可及的に回避可能なICカードを提供で
き、その価値は多大である。
図面は何れも本発明に係り、第1図は本発明の第1実施
例によるICカードの説明図、第2図は本発明の第2実
施例によるICカードの説明図、第3図は本発明の第3
実施例によるICカードの説明図、第4図は本発明の第
4実施例によるICカードの説明図、第5図及び第6図
は本発明の第5実施例に係り、第5図は嵌め込み型モジ
ュールの断面図、第6図は上記嵌め込み型モジュールを
組込んだICカードの平面図、第7図はICカードに外
力が加わった状態を示す説明図、第8図はrcチップの
基板材料たるSi単結晶の引張応力−歪線図である。 1・・・・・・ICカード、2・・・・・・カードベー
ス、3・・・・・・ICチップ、4・・・・・・端子部
、5・・・・・・応力センサ、6・・・・・・アラーム
発生器(警告音発生手段)、7・・・・・・電池、8・
・・・・・表示手段、9・・・・・・キー入力手段、1
0・・・・・・応力センサ内蔵型ICチップ、11・・
・・・・嵌め込み型モジュール。 第3図 94図 10(3,5) 第2図 第5図 第6図
例によるICカードの説明図、第2図は本発明の第2実
施例によるICカードの説明図、第3図は本発明の第3
実施例によるICカードの説明図、第4図は本発明の第
4実施例によるICカードの説明図、第5図及び第6図
は本発明の第5実施例に係り、第5図は嵌め込み型モジ
ュールの断面図、第6図は上記嵌め込み型モジュールを
組込んだICカードの平面図、第7図はICカードに外
力が加わった状態を示す説明図、第8図はrcチップの
基板材料たるSi単結晶の引張応力−歪線図である。 1・・・・・・ICカード、2・・・・・・カードベー
ス、3・・・・・・ICチップ、4・・・・・・端子部
、5・・・・・・応力センサ、6・・・・・・アラーム
発生器(警告音発生手段)、7・・・・・・電池、8・
・・・・・表示手段、9・・・・・・キー入力手段、1
0・・・・・・応力センサ内蔵型ICチップ、11・・
・・・・嵌め込み型モジュール。 第3図 94図 10(3,5) 第2図 第5図 第6図
Claims (4)
- (1) ICチツプを搭載したカードに、応力センサ、
警告音発生手段、電池を搭載し、上記応力センサが所定
量以上の応力を検出した際に上記警告音発生手段が警告
音を発生するようにしたことを特徴とするICカード。 - (2) 請求項(1)記載において、前記応力センサが
前記ICチツプ上に形成されていることを特徴とするI
Cカード。 - (3) 請求項(2)記載において、前記応力センサは
、前記ICチツプの製造時に同時に形成されたものであ
ることを特徴とするICカード。 - (4) 請求項(1)記載において、前記カードには表
示手段、キー入力手段が搭載されていることを特徴とす
るICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63196103A JPH0245194A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63196103A JPH0245194A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0245194A true JPH0245194A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16352279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63196103A Pending JPH0245194A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0245194A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10339939A1 (de) * | 2003-08-29 | 2005-04-14 | Infineon Technologies Ag | Intergierte Schalltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung derselben |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP63196103A patent/JPH0245194A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10339939A1 (de) * | 2003-08-29 | 2005-04-14 | Infineon Technologies Ag | Intergierte Schalltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung derselben |
US7255010B2 (en) | 2003-08-29 | 2007-08-14 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuitry and method for manufacturing the same |
US7353712B2 (en) | 2003-08-29 | 2008-04-08 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuitry and method for manufacturing the same |
US7429498B2 (en) | 2003-08-29 | 2008-09-30 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuitry and method for manufacturing the same |
DE10339939B4 (de) * | 2003-08-29 | 2010-02-11 | Infineon Technologies Ag | Intergierte Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung und Beurteilung derselben |
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