JP2002213911A - 実装パッケージ - Google Patents
実装パッケージInfo
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- JP2002213911A JP2002213911A JP2001013095A JP2001013095A JP2002213911A JP 2002213911 A JP2002213911 A JP 2002213911A JP 2001013095 A JP2001013095 A JP 2001013095A JP 2001013095 A JP2001013095 A JP 2001013095A JP 2002213911 A JP2002213911 A JP 2002213911A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Image Input (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 静電容量を検出することで指の指紋形状を検
出するセンサチップを、静電気による破壊から保護され
るようにパッケージに実装する。 【解決手段】 接地ピン１０３ｂとカバー１０６とを接
続する金属などの導電材料からなる接続部材１０８を、
枠部１０２ｂを貫通させた状態で設ける。
出するセンサチップを、静電気による破壊から保護され
るようにパッケージに実装する。 【解決手段】 接地ピン１０３ｂとカバー１０６とを接
続する金属などの導電材料からなる接続部材１０８を、
枠部１０２ｂを貫通させた状態で設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、人間の指紋や動物
の鼻紋など微細な凹凸を有する表面形状を感知するセン
サチップを実装する実装パッケージに関する。
の鼻紋など微細な凹凸を有する表面形状を感知するセン
サチップを実装する実装パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】情報化社会の進展と現代社会の環境にお
いて、セキュリティ技術の関心が高まっている。例え
ば、情報化社会では、電子現金化などのシステム構築の
ための本人認証技術が、重要な鍵となっている。また、
盗難やクレジットカードなどの不正利用の防御策のため
の認証技術についても、研究開発が活発になっているの
が実情である（例えば、清水 良真 他、個人認証機能
付きＩＣカードに関する一検討、信学技法、Technical
report of IEICE OFS92-32,P25 30(1992)）。
いて、セキュリティ技術の関心が高まっている。例え
ば、情報化社会では、電子現金化などのシステム構築の
ための本人認証技術が、重要な鍵となっている。また、
盗難やクレジットカードなどの不正利用の防御策のため
の認証技術についても、研究開発が活発になっているの
が実情である（例えば、清水 良真 他、個人認証機能
付きＩＣカードに関する一検討、信学技法、Technical
report of IEICE OFS92-32,P25 30(1992)）。
【０００３】認証方式は、指紋や音声など種々あるが、
中でも、指紋認証技術については、これまで多くの技術
開発がなされている。指紋の認証方式としては、光学的
な読み取り方式と、人間の電気特性の利用および指紋の
凹凸を検出して電気的信号に置き換える方式とに大別さ
れる。光学的に読み取る方式は、主に光の反射とイメー
ジセンサ（ＣＣＤ）を用いて指紋データを読み込み、照
合を行う方式である（例えば、井垣誠吾他、個人照合方
法および装置，特開昭６１−２２１８８３号公報）。ま
た、圧電薄膜を利用して指の指紋の圧力差を読み取る方
式も開発されている（例えば、住原正則他、指紋セン
サ，特開平５−６１９６５号公報）。
中でも、指紋認証技術については、これまで多くの技術
開発がなされている。指紋の認証方式としては、光学的
な読み取り方式と、人間の電気特性の利用および指紋の
凹凸を検出して電気的信号に置き換える方式とに大別さ
れる。光学的に読み取る方式は、主に光の反射とイメー
ジセンサ（ＣＣＤ）を用いて指紋データを読み込み、照
合を行う方式である（例えば、井垣誠吾他、個人照合方
法および装置，特開昭６１−２２１８８３号公報）。ま
た、圧電薄膜を利用して指の指紋の圧力差を読み取る方
式も開発されている（例えば、住原正則他、指紋セン
サ，特開平５−６１９６５号公報）。
【０００４】また、感圧シート用いて抵抗変化量を検出
する、または容量変化量を検出することで、皮膚の接触
により生じる電気特性の変化を電気信号の分布に置き換
えて指紋を検出する認証方式も提案されている（例え
ば、逸見和弘他、表面形状センサ、並びにそれを用いた
個体認証装置及び被起動型システム，特開平７−１６８
９３０号公報）。しかしながら、以上に示した従来の技
術において、まず、光学的に読み取る方式は、小型化，
汎用化が難しく、用途が限定されてしまう。また、感圧
シートなどを用いて指の凹凸を感知する方式では、素材
が特殊であることや、加工性の難しさから、実用化が難
しいことや信頼性に乏しいことが考えられる。
する、または容量変化量を検出することで、皮膚の接触
により生じる電気特性の変化を電気信号の分布に置き換
えて指紋を検出する認証方式も提案されている（例え
ば、逸見和弘他、表面形状センサ、並びにそれを用いた
個体認証装置及び被起動型システム，特開平７−１６８
９３０号公報）。しかしながら、以上に示した従来の技
術において、まず、光学的に読み取る方式は、小型化，
汎用化が難しく、用途が限定されてしまう。また、感圧
シートなどを用いて指の凹凸を感知する方式では、素材
が特殊であることや、加工性の難しさから、実用化が難
しいことや信頼性に乏しいことが考えられる。
【０００５】一方、「Marco Tartagni」等は、ＬＳＩ製
造技術を用いて容量型の指紋センサを開発した（Marco
Tartagni and Robert Guerrieri,A 390 dpi Live Finge
rprint Imager Based on Feedback Capacitive Sensin
g Scheme,1997 IEEE International Solid-State Circu
its Conference,p200 201(1997)）。これは、小さな容
量検出センサをＬＳＩ上に２次元に配列したセンサチッ
プが、帰還静電容量方式を利用して皮膚の凹凸パターン
を検出する方式である。このセンサチップを用いた指紋
認証システムは、従来の光学式に比較し、特殊なインタ
フェースが不要なことや、小型化が可能なことが特徴で
ある。
造技術を用いて容量型の指紋センサを開発した（Marco
Tartagni and Robert Guerrieri,A 390 dpi Live Finge
rprint Imager Based on Feedback Capacitive Sensin
g Scheme,1997 IEEE International Solid-State Circu
its Conference,p200 201(1997)）。これは、小さな容
量検出センサをＬＳＩ上に２次元に配列したセンサチッ
プが、帰還静電容量方式を利用して皮膚の凹凸パターン
を検出する方式である。このセンサチップを用いた指紋
認証システムは、従来の光学式に比較し、特殊なインタ
フェースが不要なことや、小型化が可能なことが特徴で
ある。
【０００６】このようなセンサチップは、一般に、図３
に示すようにパッケージに実装される。図３は、従来よ
りあるセンサチップの実装パッケージの構成を示す概略
的な断面図（ａ）と平面図（ｂ）である。この実装パッ
ケージでは、センサチップ３０１は、プラスチックから
なる容器３０２の凹部底面に載置されている。また、容
器３０２には、複数のピン３０３が固定され、これらと
センサチップ３０１の端子部３０１ａとが、ワイヤ３０
４により接続されている。ピン３０３は、容器３０２の
凹部底面から、容器３０２の側面より引き出されて外部
に突出している。
に示すようにパッケージに実装される。図３は、従来よ
りあるセンサチップの実装パッケージの構成を示す概略
的な断面図（ａ）と平面図（ｂ）である。この実装パッ
ケージでは、センサチップ３０１は、プラスチックから
なる容器３０２の凹部底面に載置されている。また、容
器３０２には、複数のピン３０３が固定され、これらと
センサチップ３０１の端子部３０１ａとが、ワイヤ３０
４により接続されている。ピン３０３は、容器３０２の
凹部底面から、容器３０２の側面より引き出されて外部
に突出している。
【０００７】ワイヤ３０４は、容器３０２内でポッティ
ング樹脂３０５により覆われて保護されている。加え
て、容器３０２の土手状の枠部分からセンサチップ３０
１の端子部３０１ａを含む周辺部に跨る枠状のカバー３
０６が、容器３０２の枠部分に接着剤で固定され、カバ
ー３０６の内側の縁がセンサチップ３０１周辺部に接触
している。センサチップ３０１の検出領域３０１ｂは、
カバー３０６の開口領域より上面に露出している。
ング樹脂３０５により覆われて保護されている。加え
て、容器３０２の土手状の枠部分からセンサチップ３０
１の端子部３０１ａを含む周辺部に跨る枠状のカバー３
０６が、容器３０２の枠部分に接着剤で固定され、カバ
ー３０６の内側の縁がセンサチップ３０１周辺部に接触
している。センサチップ３０１の検出領域３０１ｂは、
カバー３０６の開口領域より上面に露出している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように実装されているセンサチップを用いたシステム
では、センサチップ３０１の検出領域３０１ｂに直接指
が接触するため、同時に搭載されている他のＬＳＩが静
電気による損傷を受けやすいという問題を有している。
この静電気による問題を解消するため、例えば、図３に
示す実装パッケージを取り付ける基盤とカバー３０６と
を導通させる配線を設け、この配線および基盤を介して
静電気を接地に流す方法が提案されている。また、この
実装パッケージを組み込むシステムの周囲を接地に接続
する方法も提案されている。しかし、いずれの方法も、
実装パッケージの状態での対策が不十分なため、実装パ
ッケージを取り付ける際に静電気の影響を受けてしま
う。また、上記方法は取り付けの工程を複雑なものとし
てしまう。
たように実装されているセンサチップを用いたシステム
では、センサチップ３０１の検出領域３０１ｂに直接指
が接触するため、同時に搭載されている他のＬＳＩが静
電気による損傷を受けやすいという問題を有している。
この静電気による問題を解消するため、例えば、図３に
示す実装パッケージを取り付ける基盤とカバー３０６と
を導通させる配線を設け、この配線および基盤を介して
静電気を接地に流す方法が提案されている。また、この
実装パッケージを組み込むシステムの周囲を接地に接続
する方法も提案されている。しかし、いずれの方法も、
実装パッケージの状態での対策が不十分なため、実装パ
ッケージを取り付ける際に静電気の影響を受けてしま
う。また、上記方法は取り付けの工程を複雑なものとし
てしまう。
【０００９】本発明は、以上のような問題点を解消する
ためになされたものであり、静電容量を検出することで
指の指紋形状を検出するセンサチップを、静電気による
破壊から保護されるようにパッケージに実装することを
目的とする。
ためになされたものであり、静電容量を検出することで
指の指紋形状を検出するセンサチップを、静電気による
破壊から保護されるようにパッケージに実装することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の実装パッケージ
は、基体部およびこの主表面上に固定された枠部からな
る容器と、枠部の内側で基体部の主表面上に配置され、
上面に検出面を備えかつ集積回路が搭載されたセンサチ
ップと、基体部の主表面上より基体部と枠部との間を通
って枠部の外部に引き出された複数の第１のピンおよび
第２のピンと、枠部上に固定された導線性を有する材料
からなる枠状のカバーと、枠部を貫通して配置され、上
端がカバーに電気的に接続され下端が第２のピンに電気
的に接続された接続部材とを備え、カバーの内側の縁が
センサチップの上面に接触し、検出面はカバーの内側で
露出しているものである。この発明によれば、カバーと
第２のピンとが、接続部材を介して電気的に接続されて
いる。
は、基体部およびこの主表面上に固定された枠部からな
る容器と、枠部の内側で基体部の主表面上に配置され、
上面に検出面を備えかつ集積回路が搭載されたセンサチ
ップと、基体部の主表面上より基体部と枠部との間を通
って枠部の外部に引き出された複数の第１のピンおよび
第２のピンと、枠部上に固定された導線性を有する材料
からなる枠状のカバーと、枠部を貫通して配置され、上
端がカバーに電気的に接続され下端が第２のピンに電気
的に接続された接続部材とを備え、カバーの内側の縁が
センサチップの上面に接触し、検出面はカバーの内側で
露出しているものである。この発明によれば、カバーと
第２のピンとが、接続部材を介して電気的に接続されて
いる。
【００１１】上記発明において、例えば、接続部材とカ
バーとは、導電性接着剤により接続されている。また、
上記発明において、第１のピンは、センサチップの端子
部と接続されたものであり、第２のピンは、接地に接続
されるものである。
バーとは、導電性接着剤により接続されている。また、
上記発明において、第１のピンは、センサチップの端子
部と接続されたものであり、第２のピンは、接地に接続
されるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態
における実装パッケージの構成を示す概略的な断面図
（ａ），（ｂ）と平面図（ｃ）である。本実施の形態の
パッケージでは、センサチップ１０１は、プラスチック
からなる容器１０２の基体部１０２ａ上に載置されてい
る。容器１０２は、基体部１０２ａ周縁部に枠部１０２
ｂを備え、基体部１０２ａ周縁部と枠部１０２ｂに挾ま
れた複数の信号ピン（第１のピン）１０３ａと接地ピン
（第２のピン）１０３ｂを備えている。信号ピン１０３
ａおよび接地ピン１０３ｂは、基体部１０２ａと枠部１
０２ｂとの間より引き出され、容器１０２の側面より外
部に突出している。また、信号ピン１０３ａとセンサチ
ップ１０１の端子部１０１ａとが、ワイヤ１０４により
接続されている。
て図を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態
における実装パッケージの構成を示す概略的な断面図
（ａ），（ｂ）と平面図（ｃ）である。本実施の形態の
パッケージでは、センサチップ１０１は、プラスチック
からなる容器１０２の基体部１０２ａ上に載置されてい
る。容器１０２は、基体部１０２ａ周縁部に枠部１０２
ｂを備え、基体部１０２ａ周縁部と枠部１０２ｂに挾ま
れた複数の信号ピン（第１のピン）１０３ａと接地ピン
（第２のピン）１０３ｂを備えている。信号ピン１０３
ａおよび接地ピン１０３ｂは、基体部１０２ａと枠部１
０２ｂとの間より引き出され、容器１０２の側面より外
部に突出している。また、信号ピン１０３ａとセンサチ
ップ１０１の端子部１０１ａとが、ワイヤ１０４により
接続されている。
【００１３】図１（ｃ）にも示すように、枠部１０２ｂ
には、溝１０２ｃが形成されている。この溝１０２ｃに
は、以降に説明する接着剤１０７が充填され、接着剤１
０７が枠部１０２ｂ上部より他の部分へしみ出していく
のを防いでいる。また、容器１０２の接地ピン１０３ｂ
が配列されている領域の枠部分には、以降に説明する接
続部材１０８が配置される貫通口１０２ｄが、接地ピン
１０３ｂの容器１０２内部における端部に到達して形成
されている。
には、溝１０２ｃが形成されている。この溝１０２ｃに
は、以降に説明する接着剤１０７が充填され、接着剤１
０７が枠部１０２ｂ上部より他の部分へしみ出していく
のを防いでいる。また、容器１０２の接地ピン１０３ｂ
が配列されている領域の枠部分には、以降に説明する接
続部材１０８が配置される貫通口１０２ｄが、接地ピン
１０３ｂの容器１０２内部における端部に到達して形成
されている。
【００１４】上述した容器１０２内において、図１
（ａ）および図２（ａ）に示すように、センサチップ１
０１周縁部には、ポッティング樹脂１０５がワイヤ１０
４を覆うように形成されている。このポッティング樹脂
１０５は、ワイヤ１０４を保護するために形成するもの
であるが、副次的にセンサチップ１０１を基体部１０２
ａに固定する作用も有している。なお、図２（ａ）は、
ポッティング樹脂１０５を備えた状態の実装パッケージ
の構成を示す概略的な構成を示す平面図である。
（ａ）および図２（ａ）に示すように、センサチップ１
０１周縁部には、ポッティング樹脂１０５がワイヤ１０
４を覆うように形成されている。このポッティング樹脂
１０５は、ワイヤ１０４を保護するために形成するもの
であるが、副次的にセンサチップ１０１を基体部１０２
ａに固定する作用も有している。なお、図２（ａ）は、
ポッティング樹脂１０５を備えた状態の実装パッケージ
の構成を示す概略的な構成を示す平面図である。
【００１５】また、導電性を有する材料である例えばス
テンレスからなる枠状のカバー１０６が、容器１０２の
枠部分を含む周縁部に、接着剤１０７により接着固定さ
れている。カバー１０６は、ステンレスに限るものでは
なく、他の金属部材などの導電性を有する材料から構成
すればよい。図２（ｂ）にも示すように、カバー１０６
は、容器１０２の枠部分から端子部１０１ａを含むセン
サチップ１０１の周縁部に跨り、カバー１０６の内側の
縁でセンサチップ１０１周縁部を押さえている。センサ
チップ１０１の検出面１０１ｂは、カバー１０６の開口
領域より上面に露出している。なお、カバー１０６は、
例えば導電性プラスチックから構成するようにしても良
い。
テンレスからなる枠状のカバー１０６が、容器１０２の
枠部分を含む周縁部に、接着剤１０７により接着固定さ
れている。カバー１０６は、ステンレスに限るものでは
なく、他の金属部材などの導電性を有する材料から構成
すればよい。図２（ｂ）にも示すように、カバー１０６
は、容器１０２の枠部分から端子部１０１ａを含むセン
サチップ１０１の周縁部に跨り、カバー１０６の内側の
縁でセンサチップ１０１周縁部を押さえている。センサ
チップ１０１の検出面１０１ｂは、カバー１０６の開口
領域より上面に露出している。なお、カバー１０６は、
例えば導電性プラスチックから構成するようにしても良
い。
【００１６】加えて、本実施の形態では、接地ピン１０
３ｂとカバー１０６とを接続する金属などの導電材料か
らなる接続部材１０８を設けるようにした。接続部材１
０８は、容器１０２の接地ピン１０３ｂ配列側の枠領域
上部より、接地ピン１０３ｂの容器１０２内部における
端部上まで貫通している。接続部材１０８とカバー１０
６とは、導電性接着剤により接着されている。導電性接
着剤は、例えば、接続部材１０８の上面に塗布しておけ
ば、カバー１０６を枠部１０２ｂに固定するときに、接
続部材１０８上部とカバー１０６とが接触し、これらが
導電性接着剤を介して電気的に接続した状態となる。
３ｂとカバー１０６とを接続する金属などの導電材料か
らなる接続部材１０８を設けるようにした。接続部材１
０８は、容器１０２の接地ピン１０３ｂ配列側の枠領域
上部より、接地ピン１０３ｂの容器１０２内部における
端部上まで貫通している。接続部材１０８とカバー１０
６とは、導電性接着剤により接着されている。導電性接
着剤は、例えば、接続部材１０８の上面に塗布しておけ
ば、カバー１０６を枠部１０２ｂに固定するときに、接
続部材１０８上部とカバー１０６とが接触し、これらが
導電性接着剤を介して電気的に接続した状態となる。
【００１７】また、貫通口１０２ｄは、図１（ｂ）の断
面図に示すように、上方に行くほど開口面積が小さくな
るように形成されている。このことにより、カバー１０
６が上面に押しつけられると、貫通口１０２ｄ上部の開
口面積が小さくなって接続部材１０８を押さえつけるよ
うに作用する。したがって、カバー１０６を枠部１０２
ｂに固定すると、接続部材１０８は、貫通口１０２ｄ内
部で、この上部に押さえつけられて固定した状態とな
る。
面図に示すように、上方に行くほど開口面積が小さくな
るように形成されている。このことにより、カバー１０
６が上面に押しつけられると、貫通口１０２ｄ上部の開
口面積が小さくなって接続部材１０８を押さえつけるよ
うに作用する。したがって、カバー１０６を枠部１０２
ｂに固定すると、接続部材１０８は、貫通口１０２ｄ内
部で、この上部に押さえつけられて固定した状態とな
る。
【００１８】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、接続部材１０８を設けるようにしたので、カバー１
０６と接地ピン１０３ｂとが電気的に接続された状態と
なっている。このため、図１の実装パッケージを指紋照
合システムなどに組み込むときに、接地ピン１０３ｂの
接続先が接地につながるものとなっていれば、検出面１
０１ｂに接触する指の静電気は、同時に接触するカバー
１０６から接続部材１０８および接地ピン１０３ｂを介
して接地に流れる。この結果、本実施の形態の実装パッ
ケージによれば、センサチップ１０１に同時に搭載され
ている他の集積回路が、静電破壊から保護されるように
なる。また、本実施の形態によれば、実装パッケージを
組み込むだけで、他の配線接続などをすることなく、静
電気による問題が解消できる。
ば、接続部材１０８を設けるようにしたので、カバー１
０６と接地ピン１０３ｂとが電気的に接続された状態と
なっている。このため、図１の実装パッケージを指紋照
合システムなどに組み込むときに、接地ピン１０３ｂの
接続先が接地につながるものとなっていれば、検出面１
０１ｂに接触する指の静電気は、同時に接触するカバー
１０６から接続部材１０８および接地ピン１０３ｂを介
して接地に流れる。この結果、本実施の形態の実装パッ
ケージによれば、センサチップ１０１に同時に搭載され
ている他の集積回路が、静電破壊から保護されるように
なる。また、本実施の形態によれば、実装パッケージを
組み込むだけで、他の配線接続などをすることなく、静
電気による問題が解消できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カバーが接地ピンと電気的に接続されているので、静電
容量を検出することで指の指紋形状を検出するセンサチ
ップを、実装パッケージにおいて静電気による破壊から
保護できるという優れた効果が得られる。
カバーが接地ピンと電気的に接続されているので、静電
容量を検出することで指の指紋形状を検出するセンサチ
ップを、実装パッケージにおいて静電気による破壊から
保護できるという優れた効果が得られる。
【図１】 本発明の実施の形態における実装パッケージ
の構成を示す概略的な断面図および平面図である。
の構成を示す概略的な断面図および平面図である。
【図２】 本発明の実施の形態における実装パッケージ
の構成を示す概略的な平面図である。
の構成を示す概略的な平面図である。
【図３】 従来よりある実装パッケージの構成を示す概
略的な断面図および平面図である。
略的な断面図および平面図である。
１０１…センサチップ、１０１ａ…端子部、１０１ｂ…
検出面、１０２…容器、１０２ａ…基体部、１０２ｂ…
枠部、１０２ｃ…溝、１０２ｄ…貫通口、１０３ａ…信
号ピン、１０３ｂ…接地ピン、１０４…ワイヤ、１０５
…ポッティング樹脂、１０６…カバー、１０７…接着
剤、１０８…接続部材。
検出面、１０２…容器、１０２ａ…基体部、１０２ｂ…
枠部、１０２ｃ…溝、１０２ｄ…貫通口、１０３ａ…信
号ピン、１０３ｂ…接地ピン、１０４…ワイヤ、１０５
…ポッティング樹脂、１０６…カバー、１０７…接着
剤、１０８…接続部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 重松 智志 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 森村 浩季 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 海野 秀之 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 2F063 AA43 CA17 DA02 DA05 DD07 HA04 HA10 5B047 AA25 BB04 BC00
Claims (3)
- 【請求項１】 基体部およびこの主表面上に固定された
枠部からなる容器と、 前記枠部の内側で前記基体部の主表面上に配置され、上
面に検出面を備えかつ集積回路が搭載されたセンサチッ
プと、 前記基体部の主表面上より前記基体部と前記枠部との間
を通って前記枠部の外部に引き出された複数の第１のピ
ンおよび第２のピンと、 前記枠部上に固定された導線性を有する材料からなる枠
状のカバーと、 前記枠部を貫通して配置され、上端が前記カバーに電気
的に接続され下端が前記第２のピンに電気的に接続され
た接続部材とを備え、 前記カバーの内側の縁は、前記センサチップの上面に接
触し、前記検出面は、前記カバーの内側で露出している
ものであることを特徴とする実装パッケージ。 - 【請求項２】 請求項１記載の実装パッケージにおい
て、 前記接続部材と前記カバーとは、導電性接着剤により接
続されていることを特徴とする実装パッケージ。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の実装パッケージ
において、 前記第１のピンは、前記センサチップの端子部と接続さ
れたものであり、 前記第２のピンは、接地に接続されるものであることを
特徴とする実装パッケージ。
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