JP2002213911A - 実装パッケージ - Google Patents
実装パッケージInfo
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- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
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Abstract
出するセンサチップを、静電気による破壊から保護され
るようにパッケージに実装する。 【解決手段】 接地ピン103bとカバー106とを接
続する金属などの導電材料からなる接続部材108を、
枠部102bを貫通させた状態で設ける。
Description
の鼻紋など微細な凹凸を有する表面形状を感知するセン
サチップを実装する実装パッケージに関する。
いて、セキュリティ技術の関心が高まっている。例え
ば、情報化社会では、電子現金化などのシステム構築の
ための本人認証技術が、重要な鍵となっている。また、
盗難やクレジットカードなどの不正利用の防御策のため
の認証技術についても、研究開発が活発になっているの
が実情である(例えば、清水 良真 他、個人認証機能
付きICカードに関する一検討、信学技法、Technical
report of IEICE OFS92-32,P25 30(1992))。
中でも、指紋認証技術については、これまで多くの技術
開発がなされている。指紋の認証方式としては、光学的
な読み取り方式と、人間の電気特性の利用および指紋の
凹凸を検出して電気的信号に置き換える方式とに大別さ
れる。光学的に読み取る方式は、主に光の反射とイメー
ジセンサ(CCD)を用いて指紋データを読み込み、照
合を行う方式である(例えば、井垣誠吾他、個人照合方
法および装置,特開昭61−221883号公報)。ま
た、圧電薄膜を利用して指の指紋の圧力差を読み取る方
式も開発されている(例えば、住原正則他、指紋セン
サ,特開平5−61965号公報)。
する、または容量変化量を検出することで、皮膚の接触
により生じる電気特性の変化を電気信号の分布に置き換
えて指紋を検出する認証方式も提案されている(例え
ば、逸見和弘他、表面形状センサ、並びにそれを用いた
個体認証装置及び被起動型システム,特開平7−168
930号公報)。しかしながら、以上に示した従来の技
術において、まず、光学的に読み取る方式は、小型化,
汎用化が難しく、用途が限定されてしまう。また、感圧
シートなどを用いて指の凹凸を感知する方式では、素材
が特殊であることや、加工性の難しさから、実用化が難
しいことや信頼性に乏しいことが考えられる。
造技術を用いて容量型の指紋センサを開発した(Marco
Tartagni and Robert Guerrieri,A 390 dpi Live Finge
rprint Imager Based on Feedback Capacitive Sensin
g Scheme,1997 IEEE International Solid-State Circu
its Conference,p200 201(1997))。これは、小さな容
量検出センサをLSI上に2次元に配列したセンサチッ
プが、帰還静電容量方式を利用して皮膚の凹凸パターン
を検出する方式である。このセンサチップを用いた指紋
認証システムは、従来の光学式に比較し、特殊なインタ
フェースが不要なことや、小型化が可能なことが特徴で
ある。
に示すようにパッケージに実装される。図3は、従来よ
りあるセンサチップの実装パッケージの構成を示す概略
的な断面図(a)と平面図(b)である。この実装パッ
ケージでは、センサチップ301は、プラスチックから
なる容器302の凹部底面に載置されている。また、容
器302には、複数のピン303が固定され、これらと
センサチップ301の端子部301aとが、ワイヤ30
4により接続されている。ピン303は、容器302の
凹部底面から、容器302の側面より引き出されて外部
に突出している。
ング樹脂305により覆われて保護されている。加え
て、容器302の土手状の枠部分からセンサチップ30
1の端子部301aを含む周辺部に跨る枠状のカバー3
06が、容器302の枠部分に接着剤で固定され、カバ
ー306の内側の縁がセンサチップ301周辺部に接触
している。センサチップ301の検出領域301bは、
カバー306の開口領域より上面に露出している。
たように実装されているセンサチップを用いたシステム
では、センサチップ301の検出領域301bに直接指
が接触するため、同時に搭載されている他のLSIが静
電気による損傷を受けやすいという問題を有している。
この静電気による問題を解消するため、例えば、図3に
示す実装パッケージを取り付ける基盤とカバー306と
を導通させる配線を設け、この配線および基盤を介して
静電気を接地に流す方法が提案されている。また、この
実装パッケージを組み込むシステムの周囲を接地に接続
する方法も提案されている。しかし、いずれの方法も、
実装パッケージの状態での対策が不十分なため、実装パ
ッケージを取り付ける際に静電気の影響を受けてしま
う。また、上記方法は取り付けの工程を複雑なものとし
てしまう。
ためになされたものであり、静電容量を検出することで
指の指紋形状を検出するセンサチップを、静電気による
破壊から保護されるようにパッケージに実装することを
目的とする。
は、基体部およびこの主表面上に固定された枠部からな
る容器と、枠部の内側で基体部の主表面上に配置され、
上面に検出面を備えかつ集積回路が搭載されたセンサチ
ップと、基体部の主表面上より基体部と枠部との間を通
って枠部の外部に引き出された複数の第1のピンおよび
第2のピンと、枠部上に固定された導線性を有する材料
からなる枠状のカバーと、枠部を貫通して配置され、上
端がカバーに電気的に接続され下端が第2のピンに電気
的に接続された接続部材とを備え、カバーの内側の縁が
センサチップの上面に接触し、検出面はカバーの内側で
露出しているものである。この発明によれば、カバーと
第2のピンとが、接続部材を介して電気的に接続されて
いる。
バーとは、導電性接着剤により接続されている。また、
上記発明において、第1のピンは、センサチップの端子
部と接続されたものであり、第2のピンは、接地に接続
されるものである。
て図を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態
における実装パッケージの構成を示す概略的な断面図
(a),(b)と平面図(c)である。本実施の形態の
パッケージでは、センサチップ101は、プラスチック
からなる容器102の基体部102a上に載置されてい
る。容器102は、基体部102a周縁部に枠部102
bを備え、基体部102a周縁部と枠部102bに挾ま
れた複数の信号ピン(第1のピン)103aと接地ピン
(第2のピン)103bを備えている。信号ピン103
aおよび接地ピン103bは、基体部102aと枠部1
02bとの間より引き出され、容器102の側面より外
部に突出している。また、信号ピン103aとセンサチ
ップ101の端子部101aとが、ワイヤ104により
接続されている。
には、溝102cが形成されている。この溝102cに
は、以降に説明する接着剤107が充填され、接着剤1
07が枠部102b上部より他の部分へしみ出していく
のを防いでいる。また、容器102の接地ピン103b
が配列されている領域の枠部分には、以降に説明する接
続部材108が配置される貫通口102dが、接地ピン
103bの容器102内部における端部に到達して形成
されている。
(a)および図2(a)に示すように、センサチップ1
01周縁部には、ポッティング樹脂105がワイヤ10
4を覆うように形成されている。このポッティング樹脂
105は、ワイヤ104を保護するために形成するもの
であるが、副次的にセンサチップ101を基体部102
aに固定する作用も有している。なお、図2(a)は、
ポッティング樹脂105を備えた状態の実装パッケージ
の構成を示す概略的な構成を示す平面図である。
テンレスからなる枠状のカバー106が、容器102の
枠部分を含む周縁部に、接着剤107により接着固定さ
れている。カバー106は、ステンレスに限るものでは
なく、他の金属部材などの導電性を有する材料から構成
すればよい。図2(b)にも示すように、カバー106
は、容器102の枠部分から端子部101aを含むセン
サチップ101の周縁部に跨り、カバー106の内側の
縁でセンサチップ101周縁部を押さえている。センサ
チップ101の検出面101bは、カバー106の開口
領域より上面に露出している。なお、カバー106は、
例えば導電性プラスチックから構成するようにしても良
い。
3bとカバー106とを接続する金属などの導電材料か
らなる接続部材108を設けるようにした。接続部材1
08は、容器102の接地ピン103b配列側の枠領域
上部より、接地ピン103bの容器102内部における
端部上まで貫通している。接続部材108とカバー10
6とは、導電性接着剤により接着されている。導電性接
着剤は、例えば、接続部材108の上面に塗布しておけ
ば、カバー106を枠部102bに固定するときに、接
続部材108上部とカバー106とが接触し、これらが
導電性接着剤を介して電気的に接続した状態となる。
面図に示すように、上方に行くほど開口面積が小さくな
るように形成されている。このことにより、カバー10
6が上面に押しつけられると、貫通口102d上部の開
口面積が小さくなって接続部材108を押さえつけるよ
うに作用する。したがって、カバー106を枠部102
bに固定すると、接続部材108は、貫通口102d内
部で、この上部に押さえつけられて固定した状態とな
る。
ば、接続部材108を設けるようにしたので、カバー1
06と接地ピン103bとが電気的に接続された状態と
なっている。このため、図1の実装パッケージを指紋照
合システムなどに組み込むときに、接地ピン103bの
接続先が接地につながるものとなっていれば、検出面1
01bに接触する指の静電気は、同時に接触するカバー
106から接続部材108および接地ピン103bを介
して接地に流れる。この結果、本実施の形態の実装パッ
ケージによれば、センサチップ101に同時に搭載され
ている他の集積回路が、静電破壊から保護されるように
なる。また、本実施の形態によれば、実装パッケージを
組み込むだけで、他の配線接続などをすることなく、静
電気による問題が解消できる。
カバーが接地ピンと電気的に接続されているので、静電
容量を検出することで指の指紋形状を検出するセンサチ
ップを、実装パッケージにおいて静電気による破壊から
保護できるという優れた効果が得られる。
の構成を示す概略的な断面図および平面図である。
の構成を示す概略的な平面図である。
略的な断面図および平面図である。
検出面、102…容器、102a…基体部、102b…
枠部、102c…溝、102d…貫通口、103a…信
号ピン、103b…接地ピン、104…ワイヤ、105
…ポッティング樹脂、106…カバー、107…接着
剤、108…接続部材。
Claims (3)
- 【請求項1】 基体部およびこの主表面上に固定された
枠部からなる容器と、 前記枠部の内側で前記基体部の主表面上に配置され、上
面に検出面を備えかつ集積回路が搭載されたセンサチッ
プと、 前記基体部の主表面上より前記基体部と前記枠部との間
を通って前記枠部の外部に引き出された複数の第1のピ
ンおよび第2のピンと、 前記枠部上に固定された導線性を有する材料からなる枠
状のカバーと、 前記枠部を貫通して配置され、上端が前記カバーに電気
的に接続され下端が前記第2のピンに電気的に接続され
た接続部材とを備え、 前記カバーの内側の縁は、前記センサチップの上面に接
触し、前記検出面は、前記カバーの内側で露出している
ものであることを特徴とする実装パッケージ。 - 【請求項2】 請求項1記載の実装パッケージにおい
て、 前記接続部材と前記カバーとは、導電性接着剤により接
続されていることを特徴とする実装パッケージ。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の実装パッケージ
において、 前記第1のピンは、前記センサチップの端子部と接続さ
れたものであり、 前記第2のピンは、接地に接続されるものであることを
特徴とする実装パッケージ。
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