JPH0245109A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
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- JPH0245109A JPH0245109A JP19667788A JP19667788A JPH0245109A JP H0245109 A JPH0245109 A JP H0245109A JP 19667788 A JP19667788 A JP 19667788A JP 19667788 A JP19667788 A JP 19667788A JP H0245109 A JPH0245109 A JP H0245109A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる積層板、プリント配線板用基材へのワニス含
浸方法に関するものである。
用いられる積層板、プリント配線板用基材へのワニス含
浸方法に関するものである。
従来、積層板やプリント配線板用基材へのワニス含浸け
、特公昭５２−４５３５９、特公昭５４−２２４７１に
記載されているように含浸工程を１次、２次に分割し、
基材への樹脂含浸を均一化ならしめようとしているが、
各れの場合でも基材に直ちに樹脂ワニスを含浸させるか
或は基材を熱ロールで加熱し基材中の水分を揮発させて
から樹脂ワニスを含浸させている。しかし長尺帯状基材
はロール巻きの状態で輸送、保管されるため巾方向両端
部からの吸湿がらシ樹脂ワニスを含浸させると巾方向で
樹脂量に差を生じる。後者の方法においても基材の吸湿
量は減少してもバラツギ分もったままの吸湿量減少で均
一な樹脂量を有する樹脂含浸基材を得ることができ；よ
かった。
、特公昭５２−４５３５９、特公昭５４−２２４７１に
記載されているように含浸工程を１次、２次に分割し、
基材への樹脂含浸を均一化ならしめようとしているが、
各れの場合でも基材に直ちに樹脂ワニスを含浸させるか
或は基材を熱ロールで加熱し基材中の水分を揮発させて
から樹脂ワニスを含浸させている。しかし長尺帯状基材
はロール巻きの状態で輸送、保管されるため巾方向両端
部からの吸湿がらシ樹脂ワニスを含浸させると巾方向で
樹脂量に差を生じる。後者の方法においても基材の吸湿
量は減少してもバラツギ分もったままの吸湿量減少で均
一な樹脂量を有する樹脂含浸基材を得ることができ；よ
かった。
従来の技術で述べたように長尺帯状基材をそのまま含浸
するか或は長尺帯状基材全体１０熱処理しても均一な樹
脂量の樹脂含浸基材を得ることはできなかつ念。本発明
は従来の技術における上述の問題点ＫＭみてなされ念も
ので、その目的とするところは樹脂量の均一な樹脂含浸
基材を得、これを用いて寸法精度、外観に優れたＩＩＩ
板、プリント配線板を得ることにある。
するか或は長尺帯状基材全体１０熱処理しても均一な樹
脂量の樹脂含浸基材を得ることはできなかつ念。本発明
は従来の技術における上述の問題点ＫＭみてなされ念も
ので、その目的とするところは樹脂量の均一な樹脂含浸
基材を得、これを用いて寸法精度、外観に優れたＩＩＩ
板、プリント配線板を得ることにある。
本発明は長尺帯状基材の巾方向両側部を加ｆＩＩ！処理
後、樹脂ワニスを含浸させることを特徴とする基材への
ワニス含浸方法のため、吸湿して吸湿量の多い両端部の
みの吸湿量を低下させ、基材全体の吸湿量を均一にする
ことができるもので、以下本発明の詳細な説明する。
後、樹脂ワニスを含浸させることを特徴とする基材への
ワニス含浸方法のため、吸湿して吸湿量の多い両端部の
みの吸湿量を低下させ、基材全体の吸湿量を均一にする
ことができるもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる長尺帯状基材は厚み０．０５〜１．０ａ
１巾約１ｍ乃至約２ｍのがフス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステμ、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成ｍ維や木綿
等の天然ｍ維からなる織布、不織布、マット或は紙又は
これらの組合せ基材等である。巾方向両端部としては各
端部から内側に向けてＩＯ〜２０ｅｓｔの部分を加熱処
理することが好ましい。加熱処理方法としては処理部分
のみを熱風又は遠赤外線或は熱ロールで加熱処理するこ
とが望ましい。かくして長尺帯状基材中の水分を巾方向
において均一化した後、樹脂ワニスを含浸させるもので
ある。樹脂ワニスとしてはフェノール樹脂、クレゾール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド、ポリゲタジエン、ポリアミド、ポ
リアミドイミド、ポリスルフォン、ホリフエニレンサル
ファイト、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂
等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトスジクロヘキサ
ノン、スチレンモノマー等の溶媒全添加したものである
。含浸形式としては一木ロールコーター シボリ式二本
ロー〃コーター リバース式二本ロールコータ−１王本
ロールキスコーター、二本ロールコーター１三本ロール
スクイズコーター、ボトムフィードコーター、パンフィ
ードコーター等のように全ゆる含浸形式を用いることが
できる。
１巾約１ｍ乃至約２ｍのがフス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステμ、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成ｍ維や木綿
等の天然ｍ維からなる織布、不織布、マット或は紙又は
これらの組合せ基材等である。巾方向両端部としては各
端部から内側に向けてＩＯ〜２０ｅｓｔの部分を加熱処
理することが好ましい。加熱処理方法としては処理部分
のみを熱風又は遠赤外線或は熱ロールで加熱処理するこ
とが望ましい。かくして長尺帯状基材中の水分を巾方向
において均一化した後、樹脂ワニスを含浸させるもので
ある。樹脂ワニスとしてはフェノール樹脂、クレゾール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド、ポリゲタジエン、ポリアミド、ポ
リアミドイミド、ポリスルフォン、ホリフエニレンサル
ファイト、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂
等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトスジクロヘキサ
ノン、スチレンモノマー等の溶媒全添加したものである
。含浸形式としては一木ロールコーター シボリ式二本
ロー〃コーター リバース式二本ロールコータ−１王本
ロールキスコーター、二本ロールコーター１三本ロール
スクイズコーター、ボトムフィードコーター、パンフィ
ードコーター等のように全ゆる含浸形式を用いることが
できる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
巾１０５０ｆｆ、厚み０．２Ｍ、長さ３０００ ｍのク
ラフト紙の吸湿量は巾方向中心部で３．５重量％（以下
単に％と記す）、両端部の端部から内側に向けて１５１
ｍの部分で６％であった。次に該クラフト紙の両端部の
端部から内側に向けて２０ＣＭの部分を遠赤外線加熱し
て吸湿量を３．５％に低下させ、巾方向全体にわたって
均一な水分の基材を得、該基材に樹脂量ｗ％のフェノー
ル樹脂ワニスを乾燥後の樹脂量が５０％になるように含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
ラフト紙の吸湿量は巾方向中心部で３．５重量％（以下
単に％と記す）、両端部の端部から内側に向けて１５１
ｍの部分で６％であった。次に該クラフト紙の両端部の
端部から内側に向けて２０ＣＭの部分を遠赤外線加熱し
て吸湿量を３．５％に低下させ、巾方向全体にわたって
均一な水分の基材を得、該基材に樹脂量ｗ％のフェノー
ル樹脂ワニスを乾燥後の樹脂量が５０％になるように含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
比較例
実施例と同じクラフト紙を予備加熱することなく、直ち
に実施例と同じフェノール樹脂ワニスに含浸させた以外
は実施例と同様に処理して樹脂含浸ワニスを得た。
に実施例と同じフェノール樹脂ワニスに含浸させた以外
は実施例と同様に処理して樹脂含浸ワニスを得た。
実施例及び比較例の樹脂含浸基材の性能及び該樹脂含浸
基材８枚を重ねた積層体を成形圧力１００に騎、１６０
”ｏでω分間加熱加圧成形して得た積層板の性能は第１
表のようである。
基材８枚を重ねた積層体を成形圧力１００に騎、１６０
”ｏでω分間加熱加圧成形して得た積層板の性能は第１
表のようである。
第１表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する基材へのワニス含浸方法
においては樹脂含浸基材の樹脂量を均一化することがで
きるので、これを用いて得られるｍ層板等の寸法精度、
外観を向上させる効果を有している。
第１項に記載した構成を有する基材へのワニス含浸方法
においては樹脂含浸基材の樹脂量を均一化することがで
きるので、これを用いて得られるｍ層板等の寸法精度、
外観を向上させる効果を有している。
Claims (1)
- （１）長尺帯状基材の巾方向両端部を加熱処理後、樹脂
ワニスを含浸させることを特徴とする基材へのワニス含
浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667788A JPH0245109A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667788A JPH0245109A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245109A true JPH0245109A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16361760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19667788A Pending JPH0245109A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245109A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0387671U (ja) * | 1989-09-07 | 1991-09-06 | ||
| US5478059A (en) * | 1993-04-22 | 1995-12-26 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Power steering torsion bar biased to return to neutral |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19667788A patent/JPH0245109A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0387671U (ja) * | 1989-09-07 | 1991-09-06 | ||
| US5478059A (en) * | 1993-04-22 | 1995-12-26 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Power steering torsion bar biased to return to neutral |
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