JPH0243580Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案はレーザ加工機の改良に関するものであ
る 〈従来の技術〉 本件出願人は、昭和61年２月26日付にてレーザ
加工機として、つぎの技術を出願した。すなわち
平面的に移動するテーブルの一側からアームを突
設し、該アームに倣い図面に沿つて移動するホト
倣い装置と加工図面の明暗に応じてオンオフ信号
を発するマークセンサとを取付け、且つテーブル
の上方に配したレーザ発振器をこの制御信号によ
つて制御するレーザ加工機である。

しかし、上記装置ではホト倣い装置が発する光
線に幅があるところから、走査ミスを防ぐため、
走査線は一定の間隔例えば８mmを保つて描かれて
いる。このため、加工図面の検知が荒くなり、こ
れによつてレーザ照射も粗となるため、緻密な彫
刻加工ができない欠点が生じた。

〈解決すべき問題点と、そのための手段〉 本考案は上記の欠点を解消して、従来のホト倣
い装置を使いながら、より緻密な彫刻加工ができ
るように改良したもので、つぎのように構成す
る。

すなわち加工材と加工図面とを載置して平面的
に移動するテーブルの一側からアームを突設し、
該アームに図面テーブル上に置いた倣い図面に沿
つて移動するホト倣い装置を取付けると共に、倣
い図面上に描いた走査線の往復運動と直交する方
向へ上記図面テーブルを間隔的に微少移動させる
と共に、テーブルの上方に加工材を照射するレー
ザ装置と加工図面の明暗に応じてオンオフ信号を
発して、上記レーザ装置をオンオフさせるマーク
センサとを設けてなるレーザ加工機である。

〈作用〉 このように倣い図面を間隔的に移動させるの
で、走査線の隙間を幅狭くしたと同様に、加工図
面を細かく検知できて、従来装置と違う緻密な彫
刻加工が可能となる。

〈実施例〉 以下に本考案の実施例を図面に基いて説明す
る。第１〜２図に示すようにベース１上の左側に
Ｘ軸モータ２によつて左右方向へ移動する移動台
３を設け、該移動台３上にＹ軸モータ４により前
後方向へ移動するテーブル５を設ける。テーブル
５の一側から側方へアーム６を突設し、このアー
ム６にホト倣い装置７を取付ける。ホト倣い装置
７の下方でベース１の右側上に倣い図面用の図面
テーブル８を左右方向へ摺動自在に設ける。

図面テーブル８は第３〜４図の拡大図に示すよ
うにその右側に該テーブル８を左方へ動かすスプ
リング９を取付け、図面テーブル８の左側にはこ
の移動を規制する偏心カム１０を設ける。

偏心カム１０は図面テーブル８の左縁に突設し
たローラ１１を介して図面テーブル８と接する。
偏心カム１０の支軸１２の下端にラチエツトホイ
ール１３を取付けると共に、これを送る爪１４を
駆動する伸縮ロツド１５を設ける。伸縮ロツド１
５のシリンダ１６はベース１から突出した支持部
１７の先端に枢着する。偏心カム１０は、その長
径と短径との差を倣い図面１８に描いた走査線１
９の間隔ｔと等しくする。ここで間隔ｔを８mm、
ラチエツトホイール１３の歯数を16とすると、ラ
チエツトホイール１３が一歯送られる毎に、図面
テーブル８は8/16＝0.5mmづつ左方へ移動するこ
ととなる。なお、この移動手段は一実施例を示す
のみで、この手段に限るものではない。走査線１
９の一側に描いたマークアは、走査が終つて走査
が帰路１９ａ上にあるとき、終了検知装置２０に
対応する位置にあつて、該検知装置２０がこのマ
ークアを拾つたとき、終了信号を出して、走査が
１回終つたことを検知するためのものである。

テーブル５の上方にはレーザ装置として、レー
ザ発振器２１・レーザビームベンダ２２と、テー
ブル５上においた加工図面２３の明暗に応じてオ
ンオフ信号を発するマークセンサ２４とを配す
る。

つぎに動作を説明する。倣い図面１８を図面用
テーブル８上に、加工図面２３と加工材Ａとをテ
ーブル５上におく。加工図面２３には彫刻しよう
とする模様を線図２５として描く。スタートする
と、ホト倣い装置７・アーム６が走査線１９に沿
つて左右・前後運動する。ホト倣い装置７・アー
ム６が左右運動すると、これと一体のテーブル５
も同じ運動をするため、テーブル５上の加工図面
２３も同様に走査線１９に倣つて動く。加工図面
２３が動くと、これを検知していたマークセンサ
２４が加工図面２３の線図２５部分でオンし、他
部分でオフする制御信号を発する。レーザ発振器
２１は、この信号によりオンオフ動作して、レー
ザビームベンダ２２からレーザを上記信号のオン
時に照射する。加工材Ａはこのレーザにより彫刻
加工されて、加工図面２３に応じた彫刻がなされ
る。ホト倣い装置７が倣い図面１８を一走査する
と、第１回の作業は終る。

しかし、この彫刻は前記したようにレーザスポ
ツトが荒くて、緻密な模様とならないため、第２
回の作業に移る。伸縮ロツド１５を伸ばし、爪１
４によりラチエツトホイール１３を一歯送ると、
偏心カム１０が360゜÷16度だけ右回転する。スタ
ート時に偏心カム１０が第４図のように最長径位
置でローラ１１と接していたとすると、この右回
転により僅かに半径が短かくなるため、この分だ
け図面テーブル８はスプリング９により押されて
左方へ移動する。移動量は8/16＝0.5mmとなる。
ここで第１図の作業と同様走査すると、第１図よ
り左へ0.5mmずれた位置を走査することとなる。
同様にしてラチエツトホイール１３を順次右へ一
歯づつ回わすと、16回目で次の走査線に移り、走
査線間を0.5mm間隔で細かく走査することとなる。

〈考案の効果〉 本考案は以上説明したように、倣い図面を載置
する図面テーブルを走査線の往復運動と直交する
方向へ間隔的に微少運動させて走査線の間隙を幅
狭く走査することとした。このため走査線間にあ
る程度の間隔がある倣い図面を使つても、加工図
面を細かく検知できるので、従来装置とは違つて
格段に緻密なレーザ加工をなしうるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のレーザ加工機を示す正面図、
第２図は同平面図、第３図は同要部を示す拡大正
面図、第４図は同平面図である。 ５……テーブル、６……アーム、７……ホト倣
い装置、１８……倣い図面、１９……走査線、２
１……レーザ発振器、２２……レーザビームベン
ダ、２３……加工図面、２４……マークセンサ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 加工材と加工図面とを載置して平面的に移動す
   るテーブルの一側からアームを突設し、該アーム
   に図面テーブル上に置いた倣い図面に沿つて移動
   するホト倣い装置を取付けると共に、倣い図面上
   に描いた走査線の往復運動と直交する方向へ前記
   図面テーブルを間隔的に微少移動させると共に、
   テーブルの上方に加工材を照射するレーザ装置と
   加工図面の明暗に応じてオンオフ信号を発して、
   上記レーザ装置をオンオフさせるマークセンサと
   を設けてなるレーザ加工機。