JPH0242051Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は内蔵されたプリント基板をモータケー
スにアース接続する小型モータに関する。

(ロ) 従来の技術 従来、速度制御用等のプリント基板をモータケ
ースに内蔵した小型モータが知られている（たと
えば実公昭57−10214号公報参照）。

このようなモータにおいて、モータケースをア
ース接続してモータからのノイズの発生を低減す
るようになされており、プリント基板のアース端
子はモータケースを介してアース接続される。プ
リント基板のアース端子をモータケースに接続す
る場合に、たとえば実公昭57−57493号公報で開
示されるようなＵ字形の割ピンを使用することが
考えられる。

ところがこの場合には、特別な割ピンを要し、
その製造及び取付けの作業が必要となり、部品点
数が多くなると共に作業性が悪い欠点がある。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 本考案はかかる点に鑑み考案されたものにし
て、特別な部品を使用することなく、内蔵される
プリント基板をモータケースにアース接続する小
型モータを提供せんとするものである。

(ニ) 問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため、本考案による小
型モータは、有底筒状ケース内にブラケツトを収
納配置すると共にこのブラケツトの端面上にプリ
ント基板を配置し、このプリント基板を被うカバ
ーを前記ケースの開口縁に取付ける小型モータに
おいて、前記プリント基板は前記開口縁側の面の
周縁に、アース端子に導出され、且その半田接続
部が前記開口縁側に突出するプリント導箔を有
し、前記カバーは前記ケースの開口縁内周面に摺
接する筒部を有し、この筒部の端面が前記プリン
ト導箔上の半田接続部に当接して接続されること
を特徴とするものである。

(ホ) 作用 前記プリント基板の周縁にアース端子から導出
されプリント導箔上には、半田接続部がプリント
基板から突出形成され、この半田接続部に、前記
カバーの筒部の端面が当接するので、このカバー
を前記ケースに取付けることにより、プリント基
板を前記ケースに接続する。

(ヘ) 実施例 本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は小型モータの一部破断せる正面図、第
２図はプリント基板の平面図である。

これらの図面において、１は有底筒状ケースに
して、モータ部２は肉厚であり、開口縁３は肉薄
に形成されている。肉厚のモータ部２には、整流
子４及び回転軸５を有する電機子が回転自在に収
納され、ケース１の肉厚部の内周面には還状界磁
磁石が取つけられている。

６は樹脂製ブラケツトにして、軸受７及び刷子
８，８を備え、ケース１の肉厚部の端面に形成さ
れる段部９に掛止される。

１０はプリント基板にして、ケース１の開口縁
３に合致する形状であり、端子１１，１２を有す
る耳片１３はケース１の切欠窓からケース１の外
方に突出される如く、開口縁３内に収納される。
プリント基板１０には速度制御用の回路部品１４
が取付けられ、この回路部品の端子１５はプリン
ト基板１０の上面１６に設けたプリント導箔から
なる配線パターンに接続される。

この配線パターンとして、プリント基板１０の
上面１６の周縁には、第２図に示すようにアース
端子１１から導出されたプリント導箔１７を有
し、この導箔の複数箇所１８を除いて上面１６の
他の部分と同様に半田レジスト１９を塗布され
る。尚第２図には上面１６のほぼ一面にわたつて
半田レジスト１３を塗布したものが示されている
が、回路部品１４の端子１５を接続するプリント
導箔のランドには半田レジストが塗布されない。
また第２図中半田レジスト１９はハツチで示され
ている。この半田レジストが塗布されないプリン
ト導箔のランドは、リフロー半田により半田接続
され、回路部品１４が電気機械的に結合されると
共に、周縁のプリント導箔１７の複数箇所１８上
には第３図に示すように半田接続部２０が上方に
盛り上り形成される。尚、第３図は小型モータの
要部拡大断面図である。

次に、２１はプリント基板１０を被うカバーに
して、ケース１の開口縁３内に摺接して嵌合する
ように筒部２２を有する。

このカバー２１を開口縁３に嵌合することによ
り、筒部２２の端面２３が半田接続部２０に当接
する。この状態で開口縁３の上端を内側にかしめ
ることにより、段部９との間で、ブラケツト６、
プリント基板１０及びカバー２１が挾持固定さ
れ、、カバー２１の筒部下端面２３が半田接続部
２０に圧接して、プリント基板１０は半田接続部
２０及びカバー２１を介してケース１に接続され
る。

尚、実施例においては、有底筒状ケース１がモ
ータ部２のケースを兼る場合を示したが、モータ
部２のケースを被冠するシールドケースが、前記
有底筒状ケース１を構成するようにしてもよい。

(ト) 考案の効果 本考案はプリント基板の周縁に、アース端子か
ら導出され、半田接続部が突出して形成されるプ
リント導箔を設け、プリント基板を被うカバー
に、有底筒状ケースの開口縁内周面に摺接する筒
部を設け、この筒部の端面を前記半田接続部に当
接せしめたから、前記カバーの取付けによりプリ
ント基板のアース端子を前記ケースにアース接続
することができ、従来装置のように特別なアース
接続部品を必要としない。このためこの特別なア
ース接続部品を製造したり、取付けたりする必要
がなく、部品点数の削減及び工数の削減を図るこ
とができる等実用的効果大なるものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示し、第１図は小型
モータの一部破断せる正面図、第２図はプリント
基板の平面図、第３図は小型モータの要部拡大断
面図である。 １……ケース、６……ブラケツト、１０……プ
リント基板、２１……カバー、３……開口縁、１
１……アース端子、２０……半田接続部、１７…
…プリント導箔、２２……筒部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 有底筒状ケース内にブラケツトを収納配置する
   と共にこのブラケツトの端面上にプリント基板を
   配置し、このプリント基板を被うカバーを前記ケ
   ースの開口縁に取付ける小型モータにおいて、 前記プリント基板は前記開口縁側の面の周縁
   に、アース端子に導出され、且その半田接続部が
   前記開口縁側に突出するプリント導箔を有し、 前記カバーは前記ケースの開口縁内周面に摺接
   する筒部を有し、 この筒部の端面が前記プリント導箔上の半田接
   続部に当接して接続されることを特徴とする小型
   モータ。