JPH0241998Y2 -

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【考案の詳細な説明】〔概要〕複数個が配列されたトランスデユーサ素子の一
方の電極に熱可塑性の導電シートを加熱圧着する
ことにより、アース配線が行なわれるマルチ接続
を形成し、アース配線の接続を容易にすると共
に、トランスデユーサ素子の隣接間に異物が浸入
されることを防ぐようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕本考案は複数個のトランスデユーサ素子が所定
ピツチで配列されたアレー型の超音波探触子に係
り、特に、該トランスデユーサ素子のそれぞれの
放射側の電極に対して熱可塑性の導電シートを加
熱圧着するようにした超音波探触子に関する。

超音波診断装置などに用いられる被検体に密着
させて所定の診断像を得るアレー型の超音波探触
子は複数個のトランスデユーサ素子が所定ピツチ
で配列され、それぞれのトランスデユーサ素子が
選択的に駆動される。

このようなトランスデユーサ素子は、圧電体に
電極層が積層されることによつて形成された長尺
の部材を一般的にダイシングソウなどによつて分
割することで形成され、それぞれのトランスデユ
ーサ素子の隣接間には所定の空間が形成されてい
る。

したがつて、このような空間に異物が浸入する
と隣接間で超音波の干渉が生じトランスデユーサ
素子の特性に影響するため、トランスデユーサ素
子におけるそれぞれの隣接間の空間には異物など
の浸入がないようにすることが重要である。

〔従来の技術〕

従来は第４図の従来の斜視図に示すように構成
されていた。

第４図のａに示すように、に所定ピツチＰで配
列されたトランスデユーサ素子１の電極３にはバ
ツキング層６が、矢印Ａの放射側の電極２には整
合層（図示されていない）がそれぞれ積層されて
構成され、電極２は導電材によつて形成された共
通電極７が半田１０で固着されて形成されてい
る。

そこで、共通電極７にアースが接続され、それ
ぞれのトランスデユーサ素子１の電極３に所定の
信号が送受信されることにより駆動が行われる。

また、ｂに示すように、前述と同様に所定ピツ
チＰで配列されたトランスデユーサ素子１の電極
２には金属箔８を導電性の接着剤９によつて固着
し、金属箔８にアースが接続されるように形成し
たものもある。

〔考案が解決しようとする問題点〕

このような構成では、第４図ａの場合は半田付
けの接合部分がトランスデユーサ素子１の振動に
対して不均一な部分を生じさせ、振動に悪影響を
与える。

また、ｂの場合はトランスデユーサ素子１の隣
接間を本来の理想とされる気体の空間を形成すべ
きところに対して、接着に際して接着剤９がＢ部
に示すように流れ込み、前述と同様振動に悪影響
を与える。

更に、両者共、整合層を形成する場合は同様に
隣接間の空間に接着剤９などが流れ込みトランス
デユーサ素子１の特性に影響する問題を有してい
た。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本考案の原理断面図を示す。

第１図に示すように、トランスデユーサ素子１の
整合層５が積層される放射側Ａの電極２に加熱圧
着される導電シート４が該トランスデユーサ素子
１の全体を覆うように設けられて構成したもので
ある。

このように構成することによつて前述の問題点
は解決される。

〔作用〕

即ち、配列されたトランスデユーサ素子の放射
側の電極に導電シートを重ね、加熱圧着すること
により、それぞれの電極の全体を覆うと共に、ア
ース接続の配線が行えるように形成したものであ
る。

これにより、製造に際して、隣接間の空間に接
着剤などの浸入が防げ、トランスデユーサ素子の
特性を損なうことはなくなる。

〔実施例〕

以下本考案を第２図および第３図の一実施例に
よつて詳細に説明する。第２図は本考案の斜視
図、第３図のａ，ｂ，ｃは本考案の製造工程の斜
視図である。全図を通じ、同一符号は同一対象物
を示す。

第２図に示すように、バツキング層６に配列さ
れたトランスデユーサ素子１の矢印Ａの放射側の
電極２に対して熱可塑性の導電シート４を加熱圧
着し、更に、導電シート４に整合層５を積層する
ように構成したものである。

導電シート４としては、例えば、ヒートバーネ
スコネクター（ソニーケミカルKK）を用いれば
加熱圧着することにより容易に電極２と導通が得
られるように固着することができ、また、所定の
側面より突出される大きさに形成するとアースの
接続配線に便利である。

このように構成は第３図のａ，ｂ，ｃに示す製
造工程によつて製作することができる。

ａに示すように、先づ、バツキング層６に電極
層１３と圧電体１１と電極層１２とを積層して形
成する。次ぎに、ダイシングソウなどによつてｂ
に示すように、幅Ｓのカツテイングを行い、ピツ
チＰに分割された電極２，３を有するトランスデ
ユーサ素子１が形成される。

更に、分割されて形成されたトランスデユーサ
素子１の電極２には導電シート４を重ね、ホツト
プレスによつて温度約120℃で約８秒間加熱する
ことで導電シート４は電極２に固着される。

そこで、導電シート４の上面に更に整合層５を
積層すことにより製作することができる。

したがつて、導電シート４がトランスデユーサ
素子１の隣接空間の防護膜となるため、整合層の
積層に際して、隣接空間に異物が浸入されること
がない。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によればトランス
デユーサ素子の隣接空間に異物が浸入することが
防げ、また、アース接続配線も容易となりる。

したがつて、トランスデユーサ素子の特性の安
定化が得られ、信頼性の向上が図れ、実用的効果
は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の原理断面図、第２図は本考案
の一実施例を示す、斜視図、第３図のａ，ｂ，ｃ
は本考案の製造工程の斜視図、第４図のａ，ｂは
従来の斜視図を示す。図において、１はトランスデユーサ素子、２，
３は電極、４は導電シート、５は整合層、６はバ
ツキング層を示す。