JPH0239406A - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH0239406A JPH0239406A JP19044688A JP19044688A JPH0239406A JP H0239406 A JPH0239406 A JP H0239406A JP 19044688 A JP19044688 A JP 19044688A JP 19044688 A JP19044688 A JP 19044688A JP H0239406 A JPH0239406 A JP H0239406A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
に関し、特に、コンデンサ内部にヒユーズを有するヒユ
ーズ付き積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
に関する。
に関し、特に、コンデンサ内部にヒユーズを有するヒユ
ーズ付き積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
に関する。
従来ヒユーズ付き積層セラミックコンデンサとしては第
２図（Ａ）、（Ｃ）および（Ｄ）に示したごとく、複数
に分割された内部電極１と、内部型［ｉｌに接続され、
かつ、内部電極の電極幅Ｗ１より狭い回路幅Ｗ２に形成
された複数のヒユーズ部２と、複数のヒユーズ部２を相
互に接続する集電電極部３より成る内部電極層４と、誘
電体層５と、集電電極部、３に接続された外部電極６を
有するヒユーズ付き積層セラミックコンデンサ７が有る
。
２図（Ａ）、（Ｃ）および（Ｄ）に示したごとく、複数
に分割された内部電極１と、内部型［ｉｌに接続され、
かつ、内部電極の電極幅Ｗ１より狭い回路幅Ｗ２に形成
された複数のヒユーズ部２と、複数のヒユーズ部２を相
互に接続する集電電極部３より成る内部電極層４と、誘
電体層５と、集電電極部、３に接続された外部電極６を
有するヒユーズ付き積層セラミックコンデンサ７が有る
。
次に、従来のヒユーズ付き積層セラミックコンデンサの
製造方法について、第２図（ａ）。
製造方法について、第２図（ａ）。
（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）を参照して説明する。
第２図（ａ）において、チタン酸バリウム系等のセラミ
ック粉末にメチルセロソルブ等の有機溶剤、フタル酸ジ
オクチル等の可塑剤、ポリビニルブチラール等のバイン
ダーを入れて混練し、泥しよう化した後、ドクターブレ
ード法等を用いて作られた未焼成のセラミックシート（
以下、グリーンシートと略称する）８の上面に銀ペース
ト等の導電体よりなる、複数に分割された内部電極１と
、内部電極１の夫々に接続され、内部電極１の電極幅Ｗ
１より狭い回路幅Ｗ２を持つ複数のヒユーズ部２と、複
数のヒユーズ部２を相互に接続する集電電極部３とを、
スクリーン印刷等により形成した内部電極層４を有する
内部電極印刷シート９を得る。
ック粉末にメチルセロソルブ等の有機溶剤、フタル酸ジ
オクチル等の可塑剤、ポリビニルブチラール等のバイン
ダーを入れて混練し、泥しよう化した後、ドクターブレ
ード法等を用いて作られた未焼成のセラミックシート（
以下、グリーンシートと略称する）８の上面に銀ペース
ト等の導電体よりなる、複数に分割された内部電極１と
、内部電極１の夫々に接続され、内部電極１の電極幅Ｗ
１より狭い回路幅Ｗ２を持つ複数のヒユーズ部２と、複
数のヒユーズ部２を相互に接続する集電電極部３とを、
スクリーン印刷等により形成した内部電極層４を有する
内部電極印刷シート９を得る。
次に第２図（ｂ）に示したごとく、この内部電極印刷リ
ード９を交互に１８０度回転させて積層し、その上下に
保護層としてグリーンシート１０を数枚ずつ重ねたのち
金型に入れて熱プレス機により加圧成形して一体化し、
積層体を得る。続いて、この積層体を所定の寸法に切断
分離して、集電電極部３が両側面に露出した積層セラミ
ック生チップとした上でセラミック粉末の焼成に適した
温度で焼成する。さらに、第２図（ｃ）に示したごとく
、銀ペースト等の導電体を集電電極部３が露出した両側
面に塗布して外部電極６を形成し、ヒユーズ付き積層セ
ラミックコンデンサ７とする。
ード９を交互に１８０度回転させて積層し、その上下に
保護層としてグリーンシート１０を数枚ずつ重ねたのち
金型に入れて熱プレス機により加圧成形して一体化し、
積層体を得る。続いて、この積層体を所定の寸法に切断
分離して、集電電極部３が両側面に露出した積層セラミ
ック生チップとした上でセラミック粉末の焼成に適した
温度で焼成する。さらに、第２図（ｃ）に示したごとく
、銀ペースト等の導電体を集電電極部３が露出した両側
面に塗布して外部電極６を形成し、ヒユーズ付き積層セ
ラミックコンデンサ７とする。
上述した従来のヒユーズ付き積層セラミックコンデンサ
においては、内部電極を複数に分割し、内部電極の電極
幅より狭い複数のヒユーズ部を設けることにより、短絡
故障発生時の短絡電流を、回路幅を狭くした１本のヒユ
ーズ部に集中して、その動作の確実性を向上させている
ものの、ヒユーズ部の周囲が熱伝導率の良いセラミック
で囲まれているため、ヒユーズ部の温度上昇が押さえら
れるため、ヒユーズ部の回路幅を極力狭く設計したけれ
ばならず、その結果、パターン切れ等による製造歩留り
の低下とともに、ヒユーズ部の抵抗とインダクタンスが
増大して、等価直列抵抗、誘電正接が大きくなると共に
直列共振周波数が下がり、高い周波数で使用出来ないと
いう大きな欠点を有していた。
においては、内部電極を複数に分割し、内部電極の電極
幅より狭い複数のヒユーズ部を設けることにより、短絡
故障発生時の短絡電流を、回路幅を狭くした１本のヒユ
ーズ部に集中して、その動作の確実性を向上させている
ものの、ヒユーズ部の周囲が熱伝導率の良いセラミック
で囲まれているため、ヒユーズ部の温度上昇が押さえら
れるため、ヒユーズ部の回路幅を極力狭く設計したけれ
ばならず、その結果、パターン切れ等による製造歩留り
の低下とともに、ヒユーズ部の抵抗とインダクタンスが
増大して、等価直列抵抗、誘電正接が大きくなると共に
直列共振周波数が下がり、高い周波数で使用出来ないと
いう大きな欠点を有していた。
本発明の目的は、このような従来の欠点を除去し、ヒユ
ーズ部の動作が確実でかつ、直列共振周波数が高く、高
い周波数で使用出来るヒユーズ付き積層セラミックコン
デンサを安価に提供することに有る。
ーズ部の動作が確実でかつ、直列共振周波数が高く、高
い周波数で使用出来るヒユーズ付き積層セラミックコン
デンサを安価に提供することに有る。
本発明の第１の発明の積層セラミックコンデンサは、複
数に分割された内部電極と、内部電極に接続され、かつ
、内部電極の電極幅より狭い回路幅に形成された複数の
ヒユーズ部と、この複数のヒユーズ部の夫々の周囲に設
けた空間部と、複数のヒユーズ部を相互に接続する集電
電極部より成る内部電極層を有している。
数に分割された内部電極と、内部電極に接続され、かつ
、内部電極の電極幅より狭い回路幅に形成された複数の
ヒユーズ部と、この複数のヒユーズ部の夫々の周囲に設
けた空間部と、複数のヒユーズ部を相互に接続する集電
電極部より成る内部電極層を有している。
また、本発明の第２の発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法は、セラミック粉末に有機溶剤、可塑剤、バ
インダーを入れて混練し、泥しよう化する工程と、泥し
ようを成膜した後、乾燥させてグリーンシートを形成す
る工程と、グリーンシートの所望の位置に、複数に分割
された内部電極と、該内部電極に接続され、がっ、該内
部電極の電極幅より狭い回路幅に形成された複数のヒユ
ーズ部と、該複数のヒユーズ部を相互に接続する集電電
極部より成る内部電極層を、印刷形成する工程と、内部
電極層が形成されたグリーンシートの複数のヒユーズ部
の上に空間形成されたグリーンシートを所望する静電容
量に応じて必要枚数を交互に積層し、更にその上下にグ
リーンシートのみの保護膜を保護層として数枚ずつ積層
、加圧して積層体を形成する工程と、積層体を切断して
集電電極部が両側面に露出した積層セラミック生チップ
を形成する工程と、積層セラミック生チップを焼成し、
複数のヒユーズ部の夫々の周囲に空間部を有する積層セ
ラミック焼成チップを得る工程と、積層セラミック焼成
チップの両側面に露出した集電電極部の端面に、外部電
極を被着形成する工程を有している。
の製造方法は、セラミック粉末に有機溶剤、可塑剤、バ
インダーを入れて混練し、泥しよう化する工程と、泥し
ようを成膜した後、乾燥させてグリーンシートを形成す
る工程と、グリーンシートの所望の位置に、複数に分割
された内部電極と、該内部電極に接続され、がっ、該内
部電極の電極幅より狭い回路幅に形成された複数のヒユ
ーズ部と、該複数のヒユーズ部を相互に接続する集電電
極部より成る内部電極層を、印刷形成する工程と、内部
電極層が形成されたグリーンシートの複数のヒユーズ部
の上に空間形成されたグリーンシートを所望する静電容
量に応じて必要枚数を交互に積層し、更にその上下にグ
リーンシートのみの保護膜を保護層として数枚ずつ積層
、加圧して積層体を形成する工程と、積層体を切断して
集電電極部が両側面に露出した積層セラミック生チップ
を形成する工程と、積層セラミック生チップを焼成し、
複数のヒユーズ部の夫々の周囲に空間部を有する積層セ
ラミック焼成チップを得る工程と、積層セラミック焼成
チップの両側面に露出した集電電極部の端面に、外部電
極を被着形成する工程を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例による積層セラミッ
クコンデンサおよびその製造方法を説明するために工程
順に示した内部電極印刷シートの平面図、空間形成剤印
刷シートの平面図、積層構造を示す斜視図、積層セラミ
ックコンデンサの上面図およびそのＡＡ線断面図である
。
（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例による積層セラミッ
クコンデンサおよびその製造方法を説明するために工程
順に示した内部電極印刷シートの平面図、空間形成剤印
刷シートの平面図、積層構造を示す斜視図、積層セラミ
ックコンデンサの上面図およびそのＡＡ線断面図である
。
第１図（ａ）において、チタン酸バリウム系等のセラミ
ック粉末にメチルセロソルブ等の有機溶剤、フタル酸ジ
オクチル等の可塑剤、ポリビニルブチラール等のバイン
ダーを入れて混練し、泥しよう化した後、ドクターブレ
ード法等を用いて作られな未焼成のセラミックシート（
以下、グリーンシートと略称する）８の上面に銀ペース
ト等の導電体よりなる、複数に分割された内部電極１と
、内部電極１の夫々に接続され、内部電極１の電極幅ｗ
１より狭い回路幅ｗ２を持つ複数のヒユーズ部２と、複
数のヒユーズ部２を相互に接続する集電電極部３とをス
クリーン印刷等により形成した内部電極層４を有する内
部電極印刷シート９を得る。
ック粉末にメチルセロソルブ等の有機溶剤、フタル酸ジ
オクチル等の可塑剤、ポリビニルブチラール等のバイン
ダーを入れて混練し、泥しよう化した後、ドクターブレ
ード法等を用いて作られな未焼成のセラミックシート（
以下、グリーンシートと略称する）８の上面に銀ペース
ト等の導電体よりなる、複数に分割された内部電極１と
、内部電極１の夫々に接続され、内部電極１の電極幅ｗ
１より狭い回路幅ｗ２を持つ複数のヒユーズ部２と、複
数のヒユーズ部２を相互に接続する集電電極部３とをス
クリーン印刷等により形成した内部電極層４を有する内
部電極印刷シート９を得る。
次に第１図（ｂ）に示したごとく、内部電極印刷シート
９上のヒユーズ部２の上に、メチルセロソルブ等の有機
溶剤、フタル酸ジオクチル等の可塑剤、ポリビニルブチ
ラール等の有機溶剤、フタル酸ジオクチル等の可塑剤、
ポリビニルブチラール等のバインダーを入れて混練し、
泥しよう化した空間形成剤１１をスクリーン印刷等によ
り印刷、形成し、空間形成剤印刷シート１２を得る。
９上のヒユーズ部２の上に、メチルセロソルブ等の有機
溶剤、フタル酸ジオクチル等の可塑剤、ポリビニルブチ
ラール等の有機溶剤、フタル酸ジオクチル等の可塑剤、
ポリビニルブチラール等のバインダーを入れて混練し、
泥しよう化した空間形成剤１１をスクリーン印刷等によ
り印刷、形成し、空間形成剤印刷シート１２を得る。
次に、第１図（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示したごとく、
空間形成剤印刷シート１２を交互に１８０度回転させて
積層し、その上下に保護層としてグリーンシート１０を
数枚ずつ重ねたのち金型に入れて熱プレス機により加圧
整形して一体化し積層体を得る。続いて、この積層体を
所定の寸法に切断分離して、集電電極部３が両側面に露
出した積層セラミック生チップとした上でセラミック粉
末の焼成に適した焼成温度（通常９００’Ｃ〜１０００
℃程度）で焼成する。また、この焼成の過程（約１５０
℃〜３００℃の間）において、空間形成剤１１は熱分解
して消滅し、ヒユーズ部２の夫々の周囲に空間部１３が
形成される。さらに第１図（ｄ）に示したごとく、銀ペ
ースト等の導電体を集電電極部３が露出した両側面に塗
布して外部電極６を形成し、ヒユーズ付きの積層セラミ
ックコンデンサ１４とする。
空間形成剤印刷シート１２を交互に１８０度回転させて
積層し、その上下に保護層としてグリーンシート１０を
数枚ずつ重ねたのち金型に入れて熱プレス機により加圧
整形して一体化し積層体を得る。続いて、この積層体を
所定の寸法に切断分離して、集電電極部３が両側面に露
出した積層セラミック生チップとした上でセラミック粉
末の焼成に適した焼成温度（通常９００’Ｃ〜１０００
℃程度）で焼成する。また、この焼成の過程（約１５０
℃〜３００℃の間）において、空間形成剤１１は熱分解
して消滅し、ヒユーズ部２の夫々の周囲に空間部１３が
形成される。さらに第１図（ｄ）に示したごとく、銀ペ
ースト等の導電体を集電電極部３が露出した両側面に塗
布して外部電極６を形成し、ヒユーズ付きの積層セラミ
ックコンデンサ１４とする。
以上説明したように本発明によれば、複数に分割された
内部電極と、内部電極に接続され、がっ、内部電極の電
極幅より狭い回路幅に形成された複数のヒユーズ部と、
複数のヒユーズ部の夫々の周囲に設けた空間部と、複数
のヒユーズ部を相互に接続する集電電極部より成る内部
電極層を有することにより、短絡故障発生時の短絡電流
によるヒユーズ部の発熱を、熱伝導率の良いセラミック
に吸収されることなく有効に利用できることとなり、同
−設計遮断電流に対して、従来のヒユーズ付き積層セラ
ミックコンデンサよりヒユーズ部の回路幅を広く設計で
きるため、パターン切れ等による製造歩留りの低下がな
く、かつ、ヒユーズ部の抵抗とインダクタンスの増大を
押さえ、等価直列抵抗、誘電正接が小さく、直列共振周
波数の高いヒユーズ付き積層セラミックコンデンサを安
価に製造できる効果がある。
内部電極と、内部電極に接続され、がっ、内部電極の電
極幅より狭い回路幅に形成された複数のヒユーズ部と、
複数のヒユーズ部の夫々の周囲に設けた空間部と、複数
のヒユーズ部を相互に接続する集電電極部より成る内部
電極層を有することにより、短絡故障発生時の短絡電流
によるヒユーズ部の発熱を、熱伝導率の良いセラミック
に吸収されることなく有効に利用できることとなり、同
−設計遮断電流に対して、従来のヒユーズ付き積層セラ
ミックコンデンサよりヒユーズ部の回路幅を広く設計で
きるため、パターン切れ等による製造歩留りの低下がな
く、かつ、ヒユーズ部の抵抗とインダクタンスの増大を
押さえ、等価直列抵抗、誘電正接が小さく、直列共振周
波数の高いヒユーズ付き積層セラミックコンデンサを安
価に製造できる効果がある。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例によるヒユー
ズ付き積層セラミックコンデンサの構造、ならびに製造
方法を説明するための図で、それぞれ内部電極シートの
平面図、空間形成剤印刷シートの平面図、積層体の構成
を示す斜視図、積層セラミックコンデンサの上面図およ
びそのＡＡ”線の断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は従来
のヒユーズ付き積層セラミックコンデンサの構造、なら
びに製造方法を説明するための図で、それぞれ内部電極
印刷シートの平面図、積層体の構成を示す斜視図、積層
セラミックコンデンサの上面図およびそのＢＢ’線の断
面図である。 １・・・（複数に分割された）内部電極、２・・・〈複
数の）ヒユーズ部、３・・・集電電極部、４・・・内部
電極層、５・・・誘電体層、６・・・外部電極、７・・
・（従来の）ヒユーズ付き積層セラミックコンデンサ、
８．１０・・・グリーンシート、９・・・内部電極印刷
シート、１１・・・空間形成剤、１２・・・空間形成剤
印刷シート、１３・・・空間部、１４・・・（本発明の
）ヒユーズ付きｍ層セラミックコンデンサ、ｗｌ・・・
（内部型ｆ！ｌの）電極幅、ｗ２・・・（ヒユーズ部の
）回路幅。 （ｂ） 第１図 第１図 （久） 第２図 ７−ト ｒ、ｂ） ヒューズイ寸ぎ才貴贋セラミ、クコンテ゛ンサシート 第２区
ズ付き積層セラミックコンデンサの構造、ならびに製造
方法を説明するための図で、それぞれ内部電極シートの
平面図、空間形成剤印刷シートの平面図、積層体の構成
を示す斜視図、積層セラミックコンデンサの上面図およ
びそのＡＡ”線の断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は従来
のヒユーズ付き積層セラミックコンデンサの構造、なら
びに製造方法を説明するための図で、それぞれ内部電極
印刷シートの平面図、積層体の構成を示す斜視図、積層
セラミックコンデンサの上面図およびそのＢＢ’線の断
面図である。 １・・・（複数に分割された）内部電極、２・・・〈複
数の）ヒユーズ部、３・・・集電電極部、４・・・内部
電極層、５・・・誘電体層、６・・・外部電極、７・・
・（従来の）ヒユーズ付き積層セラミックコンデンサ、
８．１０・・・グリーンシート、９・・・内部電極印刷
シート、１１・・・空間形成剤、１２・・・空間形成剤
印刷シート、１３・・・空間部、１４・・・（本発明の
）ヒユーズ付きｍ層セラミックコンデンサ、ｗｌ・・・
（内部型ｆ！ｌの）電極幅、ｗ２・・・（ヒユーズ部の
）回路幅。 （ｂ） 第１図 第１図 （久） 第２図 ７−ト ｒ、ｂ） ヒューズイ寸ぎ才貴贋セラミ、クコンテ゛ンサシート 第２区
Claims (2)
- （１）誘電体層と内部電極層を交互に積層して一体化し
、対向する一対の二側面に前記内部電極層と接続された
外部電極を有する積層セラミックコンデンサにおいて、
複数に分割された内部電極と、該内部電極に接続され、
かつ、該内部電極の電極幅より狭い回路幅に形成された
複数のヒューズ部と、該複数のヒューズ部の夫々の周囲
に設けた空間部と、該複数のヒューズ部を相互に接続す
る集電電極部より成る内部電極層を有することを特徴と
する積層セラミックコンデンサ。 - （２）次の工程から成ることを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサの製造方法。 （イ）セラミック粉末に有機溶剤，可塑剤，バインダー
を入れて混練し、泥しょう化する工程。 （ロ）前記泥しようを成膜した後、乾燥させてグリーン
シートを形成する工程。 （ハ）前記グリーンシートの所望の位置に、複数に分割
された内部電極と、該内部電極に接続され、かつ、該内
部電極の電極幅より狭い回路幅に形成された複数のヒュ
ーズ部と、該複数のヒューズ部を相互に接続する集電電
極部より成る内部電極層を印刷形成する工程。 （ニ）前記内部電極層が形成されたグリーンシートの複
数のヒューズ部の上に空間形成剤を印刷形成する工程。 （ヘ）前記積層体を切断して集電電極部が両側面に露出
した積層セラミック生チップを形成する工程。 （ト）前記積層セラミック生チップを焼成し、複数のヒ
ューズ部の夫々の周囲に空間部を有する積層セラミック
焼成チップを得る工程。 （チ）前記積層セラミック焼成チップの両側面に露出し
た集電電極部の端面に、外部電極を被着形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19044688A JPH0239406A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19044688A JPH0239406A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239406A true JPH0239406A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16258268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19044688A Pending JPH0239406A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239406A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010087260A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| JP2015159226A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型フィルムコンデンサ、コンデンサモジュール、及び電力変換システム |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP19044688A patent/JPH0239406A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010087260A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| JP4600561B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2010-12-15 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP2015159226A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型フィルムコンデンサ、コンデンサモジュール、及び電力変換システム |
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