JPH0238460Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0238460Y2 JPH0238460Y2 JP1982012262U JP1226282U JPH0238460Y2 JP H0238460 Y2 JPH0238460 Y2 JP H0238460Y2 JP 1982012262 U JP1982012262 U JP 1982012262U JP 1226282 U JP1226282 U JP 1226282U JP H0238460 Y2 JPH0238460 Y2 JP H0238460Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- bending
- reinforcing member
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、可撓性回路基板の一部に補強部材を
有する回路基板に関し、特にはこの様な回路基板
の可撓性回路基板に形成される回路パターンの断
線防止構造を備えるようにした回路基板に関す
る。
有する回路基板に関し、特にはこの様な回路基板
の可撓性回路基板に形成される回路パターンの断
線防止構造を備えるようにした回路基板に関す
る。
可撓性回路基板は、周知のとおり、その折り曲
げ自在な配線態様によつて、現今の電気・電子機
器における高密度・小型軽量化或いは高性能化と
相俟つて多方面に使用されているが、可撓性回路
基板が本来の可撓性配線機能を具備しながら機器
に対する実装上または電子部品実装等の目的を以
つて第１図の如く可撓性回路基板１の一部に接着
材２を介して適宜な補強部材３を設けるようにし
た構造の所謂補強板付き可撓性回路基板若しくは
ハイブリツト型回路基板等からなる回路基板の場
合は、補強部材３の位置しない可撓性回路基板１
の個所Ａが破線の如く折り曲げられるか若しくは
振動その他の要因によつて繰り返し折り曲げられ
ると、接着材２と補強部材３との一致した端縁に
相当する可撓性回路基板１の回路パターン４にお
ける該当個所Ａには曲げモーメントによる応力集
中が発生する為、上記個所Ａの回路パターン４は
断線を生じる危険性が極めて高く製品の信頼性を
欠く大きな原因となる。
げ自在な配線態様によつて、現今の電気・電子機
器における高密度・小型軽量化或いは高性能化と
相俟つて多方面に使用されているが、可撓性回路
基板が本来の可撓性配線機能を具備しながら機器
に対する実装上または電子部品実装等の目的を以
つて第１図の如く可撓性回路基板１の一部に接着
材２を介して適宜な補強部材３を設けるようにし
た構造の所謂補強板付き可撓性回路基板若しくは
ハイブリツト型回路基板等からなる回路基板の場
合は、補強部材３の位置しない可撓性回路基板１
の個所Ａが破線の如く折り曲げられるか若しくは
振動その他の要因によつて繰り返し折り曲げられ
ると、接着材２と補強部材３との一致した端縁に
相当する可撓性回路基板１の回路パターン４にお
ける該当個所Ａには曲げモーメントによる応力集
中が発生する為、上記個所Ａの回路パターン４は
断線を生じる危険性が極めて高く製品の信頼性を
欠く大きな原因となる。
本考案は、補強部材を有する可撓性回路基板の
前記問題を好適に解消し得る断線防止構造を備え
た新規な回路基板を提供するものであつて、以
下、図示の実施例を参照しながら本考案を更に詳
述すると、第２図および第３図で第１図と同一符
号はそれと同一構成要素を示し、この実施例の場
合、接着材２Ａの端縁が補強部材３の端縁より適
当に後退し内側に逃げるようにして接着材２Ａと
補強部材３との相互端縁部に不整列部分５を形成
するように構成したものである。不整列部分５
は、可撓性回路基板１の個所Ｂが破線のように折
り曲げられる際、その曲率半径を従来のものと比
較した場合効果的に大きく確保するように機能す
る為、回路パターン４の折り曲げ該当個所Ｂにお
ける応力集中を著しく緩和してその断線危険度を
好適に解消し得るものであることが確認された。
即ち、可撓性回路基板１を図の如く折曲げた場
合、補強部材３の突出部分が可撓性回路基板１の
折曲げ部分に当接して僅かに曲りながら適度な折
曲げ強度を付与することとなる為、可撓性回路基
板１の折曲げ該当個所Ｂの曲率半径は第１図の如
き従来の端縁の構造に比して効果的に大きく確保
される。
前記問題を好適に解消し得る断線防止構造を備え
た新規な回路基板を提供するものであつて、以
下、図示の実施例を参照しながら本考案を更に詳
述すると、第２図および第３図で第１図と同一符
号はそれと同一構成要素を示し、この実施例の場
合、接着材２Ａの端縁が補強部材３の端縁より適
当に後退し内側に逃げるようにして接着材２Ａと
補強部材３との相互端縁部に不整列部分５を形成
するように構成したものである。不整列部分５
は、可撓性回路基板１の個所Ｂが破線のように折
り曲げられる際、その曲率半径を従来のものと比
較した場合効果的に大きく確保するように機能す
る為、回路パターン４の折り曲げ該当個所Ｂにお
ける応力集中を著しく緩和してその断線危険度を
好適に解消し得るものであることが確認された。
即ち、可撓性回路基板１を図の如く折曲げた場
合、補強部材３の突出部分が可撓性回路基板１の
折曲げ部分に当接して僅かに曲りながら適度な折
曲げ強度を付与することとなる為、可撓性回路基
板１の折曲げ該当個所Ｂの曲率半径は第１図の如
き従来の端縁の構造に比して効果的に大きく確保
される。
第４図の実施例は、補強部材３Ａの端縁を接着
材２の端縁より適当に後退させてそれら相互の端
縁が一致しないような不整列部分６を設けた他の
断線防止構造例を示し、この実施例の場合も上記
と同様に、補強部材３Ａから突出する接着材２の
部分が僅かに曲りながら可撓性回路基板１のその
部分Ｂに対して適当な曲げ強度を付与することと
なつて該部Ｂの曲率半径を前記実施例と同様に総
体的に大きく確保するようにして断線危険度を良
好に解消するようにしたものである。
材２の端縁より適当に後退させてそれら相互の端
縁が一致しないような不整列部分６を設けた他の
断線防止構造例を示し、この実施例の場合も上記
と同様に、補強部材３Ａから突出する接着材２の
部分が僅かに曲りながら可撓性回路基板１のその
部分Ｂに対して適当な曲げ強度を付与することと
なつて該部Ｂの曲率半径を前記実施例と同様に総
体的に大きく確保するようにして断線危険度を良
好に解消するようにしたものである。
可撓性回路基板に対する斯かる断線防止構造
は、仕様或いは実装使用態様に応じて適宜最適な
ものを採用することが可能であり、例えば比較的
繰り返し折り曲げ作用が加わらない場合には図示
の如く不整列部分５，６の各端縁を真直に構成す
ることもよく、また相当程度の繰り返し折り曲げ
環境に置かれるような場合には、図示しないが前
記の如き不整列部分５，６における補強部材およ
び接着材の各端縁のいずれか一方若しくは双方を
好ましくは丸味をもつ凹凸状か或いはそれに相当
する不規則な端縁形状に構成する等、種々の変更
が許される。
は、仕様或いは実装使用態様に応じて適宜最適な
ものを採用することが可能であり、例えば比較的
繰り返し折り曲げ作用が加わらない場合には図示
の如く不整列部分５，６の各端縁を真直に構成す
ることもよく、また相当程度の繰り返し折り曲げ
環境に置かれるような場合には、図示しないが前
記の如き不整列部分５，６における補強部材およ
び接着材の各端縁のいずれか一方若しくは双方を
好ましくは丸味をもつ凹凸状か或いはそれに相当
する不規則な端縁形状に構成する等、種々の変更
が許される。
叙上のとおり、本考案は、可撓性回路基板の一
部に補強部材を有する回路基板において、可撓性
回路基板の折曲げ個所における接着材の端縁と補
強部材の端縁とを一致させることなく相互に不整
列部分を設け、この不整列部分で適度な曲げ強度
を付与するようにして上記可撓性回路基板の折曲
げ個所の折曲げ半径を大きく形成すべく構成した
ものである。
部に補強部材を有する回路基板において、可撓性
回路基板の折曲げ個所における接着材の端縁と補
強部材の端縁とを一致させることなく相互に不整
列部分を設け、この不整列部分で適度な曲げ強度
を付与するようにして上記可撓性回路基板の折曲
げ個所の折曲げ半径を大きく形成すべく構成した
ものである。
従つて、可撓性回路基板に加わる繰り返しの折
り曲げ応力によつても従来の如く補強部材の端縁
近傍で生じる可撓性回路基板の回路パターンの断
線事故が好適に解消され、製品の信頼性を格段に
高めることが可能である。また、その低コストな
実施容易性と相俟つてこの種の回路基板に採用し
て最適な断線防止構造を提供できる。
り曲げ応力によつても従来の如く補強部材の端縁
近傍で生じる可撓性回路基板の回路パターンの断
線事故が好適に解消され、製品の信頼性を格段に
高めることが可能である。また、その低コストな
実施容易性と相俟つてこの種の回路基板に採用し
て最適な断線防止構造を提供できる。
第１図は可撓性回路基板の一部に補強板を設け
るようにした従来の回路基板の概念的な部分拡大
側断面図、第２図は本考案の一実施例による断線
防止構造を設けた回路基板の第１図と同様な部分
拡大側断面図、第３図は第２図の概念的な部分斜
視図、そして第４図は本考案の他の実施例による
第２図と同様な部分拡大側断面図である。 １：可撓性回路基板、２，２Ａ：接着材、３，
３Ａ：補強部材、４：回路パターン、５，６：不
整列部分。
るようにした従来の回路基板の概念的な部分拡大
側断面図、第２図は本考案の一実施例による断線
防止構造を設けた回路基板の第１図と同様な部分
拡大側断面図、第３図は第２図の概念的な部分斜
視図、そして第４図は本考案の他の実施例による
第２図と同様な部分拡大側断面図である。 １：可撓性回路基板、２，２Ａ：接着材、３，
３Ａ：補強部材、４：回路パターン、５，６：不
整列部分。
Claims (1)
- 可撓性回路基板の一部に接着材を介して補強部
材を設けるようにした回路基板において、上記可
撓性回路基板の折曲げ個所における前記接着材と
補強部材との相互端縁にそれら端縁が互いに一致
しないような不整列部分を形成し、該不整列部分
で上記可撓性回路基板の折曲げ個所に曲げ強度を
付与して上記折曲げ個所の折曲げ半径を大きく形
成するように構成した回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226282U JPS58116267U (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226282U JPS58116267U (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58116267U JPS58116267U (ja) | 1983-08-08 |
| JPH0238460Y2 true JPH0238460Y2 (ja) | 1990-10-17 |
Family
ID=30024847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1226282U Granted JPS58116267U (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58116267U (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059586A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Fujikura Ltd | 回路配線基板及びその製造方法 |
| JP5166990B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2013-03-21 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| JP2010239109A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-10-21 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板及び電子機器 |
| CN105578720B (zh) | 2015-12-29 | 2018-07-06 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645184Y2 (ja) * | 1977-02-21 | 1981-10-22 |
-
1982
- 1982-01-30 JP JP1226282U patent/JPS58116267U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58116267U (ja) | 1983-08-08 |
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