JPH0236209A - 塩化ビニル系導電性樹脂 - Google Patents
塩化ビニル系導電性樹脂Info
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- JPH0236209A JPH0236209A JP18718688A JP18718688A JPH0236209A JP H0236209 A JPH0236209 A JP H0236209A JP 18718688 A JP18718688 A JP 18718688A JP 18718688 A JP18718688 A JP 18718688A JP H0236209 A JPH0236209 A JP H0236209A
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Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、帯電防止性に優れた塩化ビニル系導電性樹脂
に関する。
に関する。
(従来の技術)
塩化ビニル系樹脂は、安価であり成形性が良好なうえに
優れた特性を有するため、各種成形品、シート及びフィ
ルムとして広く使用されている。しかし、塩化ビニル系
樹脂は、水に対するぬれ性が悪く、親水訛ないしは吸水
性に欠ける。しかも、この樹脂は非常に帯電しやす(。
優れた特性を有するため、各種成形品、シート及びフィ
ルムとして広く使用されている。しかし、塩化ビニル系
樹脂は、水に対するぬれ性が悪く、親水訛ないしは吸水
性に欠ける。しかも、この樹脂は非常に帯電しやす(。
電磁波障害などの種々の障害の原因となっている。この
ような帯電を防止するために、塩化ビニル系樹脂に導電
性を付与することが試みられている。
ような帯電を防止するために、塩化ビニル系樹脂に導電
性を付与することが試みられている。
導電性を有する塩化ビニル系樹脂としては、界面活性剤
、カーボンブラック、金属粉、導電性繊維などの導電性
物質をブレンドしたものや、これらの導電性物質を含有
する樹脂溶液を表面に塗布したものがある。しかし、所
望の導電性を得るためには、これらの導電性物質を多量
使用せねばならず、透明性が悪く、しかもブリードし、
また高価であるなどの問題がある。
、カーボンブラック、金属粉、導電性繊維などの導電性
物質をブレンドしたものや、これらの導電性物質を含有
する樹脂溶液を表面に塗布したものがある。しかし、所
望の導電性を得るためには、これらの導電性物質を多量
使用せねばならず、透明性が悪く、しかもブリードし、
また高価であるなどの問題がある。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであり、そ
の目的とするところは、帯電防止性に優れた塩化ビニル
系導電性樹脂を提供することにある。
の目的とするところは、帯電防止性に優れた塩化ビニル
系導電性樹脂を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明の塩化ビニル系導電性樹脂は、塩化ビニルと、ア
リルアミン又はそのルイス酸塩と、下記の式(I)で表
わされる七ツマ−とを共重合して得られるもので、それ
により上記目的が達成される。
リルアミン又はそのルイス酸塩と、下記の式(I)で表
わされる七ツマ−とを共重合して得られるもので、それ
により上記目的が達成される。
熱安定性、透明性が低下する。80重量%を上まわると
所望の帯電防止性が得られにくく、接着性も低下する。
所望の帯電防止性が得られにくく、接着性も低下する。
アリルアミン又はそのルイス酸塩としては、アリルアミ
ン又はアリルアミンの塩酸塩、硫酸塩、亜硫酸塩、リン
酸塩、亜リン酸塩、次亜リン酸塩、ピロリン酸塩、硝酸
塩、亜硝酸塩などのうち少なくとも一種が用いられる。
ン又はアリルアミンの塩酸塩、硫酸塩、亜硫酸塩、リン
酸塩、亜リン酸塩、次亜リン酸塩、ピロリン酸塩、硝酸
塩、亜硝酸塩などのうち少なくとも一種が用いられる。
本発明において、共重合により生成するこれ(式中、R
,は水素原子又はメチル基、R2は繰返し単位数2〜2
3のポリオキシアルキレン基、“Xは水素原子又は炭素
数1〜6の脂肪族若しくは芳香族炭化水素、Yは−CH
,〇−又は−C0〇−又は−0−で示される結合を示す
。)本発明において、共重合により生成する塩化ビニル
の繰返し構造単位は、一般に40〜80重量%、好まし
くは50〜75重量%の範囲で樹脂成分として含有され
る。40重量%を下まわると強度、として含有される。
,は水素原子又はメチル基、R2は繰返し単位数2〜2
3のポリオキシアルキレン基、“Xは水素原子又は炭素
数1〜6の脂肪族若しくは芳香族炭化水素、Yは−CH
,〇−又は−C0〇−又は−0−で示される結合を示す
。)本発明において、共重合により生成する塩化ビニル
の繰返し構造単位は、一般に40〜80重量%、好まし
くは50〜75重量%の範囲で樹脂成分として含有され
る。40重量%を下まわると強度、として含有される。
15重量%を下まわると、所望の帯電防止性が得られに
くい。′40重量%を上まわると導電性が高くなり、帯
電防止性は良好となるものの、接着性が低下し、強度や
熱安定性も低下する。
くい。′40重量%を上まわると導電性が高くなり、帯
電防止性は良好となるものの、接着性が低下し、強度や
熱安定性も低下する。
前記式(I)で表わされるモノマーのうち、Yが−CH
20−で示される結合のモノマーは、−Cに、ポリオキ
シアルキレンモノアリルエーテルと称される。かかるポ
リオキシアルキレンモノアリルエーテルには、例えば、
ポリオキシエチレンモノアリルエーテル、ポリオキシブ
チレンモノアリルエーテル、ポリオキシプロピレンモノ
アリルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピ
レンモノアリルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキ
シブチレンモノアリルエーテル、ポリオキシエチレンモ
ノアリルモノメチルエーテルなどがある。
20−で示される結合のモノマーは、−Cに、ポリオキ
シアルキレンモノアリルエーテルと称される。かかるポ
リオキシアルキレンモノアリルエーテルには、例えば、
ポリオキシエチレンモノアリルエーテル、ポリオキシブ
チレンモノアリルエーテル、ポリオキシプロピレンモノ
アリルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピ
レンモノアリルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキ
シブチレンモノアリルエーテル、ポリオキシエチレンモ
ノアリルモノメチルエーテルなどがある。
また、前記式(I)で表わされる七ツマ−のうち、Yが
一〇〇〇−で示される結合のモノマーは、一般に、(メ
タ)アクリル酸ポリアルキレンオキシドエステルと称さ
れる。かかる(メタ)アクリル酸ポリアルキレンオキシ
ドエステルには、例えば、ポリプロピレングリコールメ
タクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート
、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールメ
タクリレート、ポリエチレングリコールポリブチレング
リコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコ
ールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコール
アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアク
リレート、ブトキシジエチレングリコールアクリレート
などがある。
一〇〇〇−で示される結合のモノマーは、一般に、(メ
タ)アクリル酸ポリアルキレンオキシドエステルと称さ
れる。かかる(メタ)アクリル酸ポリアルキレンオキシ
ドエステルには、例えば、ポリプロピレングリコールメ
タクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート
、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールメ
タクリレート、ポリエチレングリコールポリブチレング
リコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコ
ールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコール
アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアク
リレート、ブトキシジエチレングリコールアクリレート
などがある。
また、前記式(I)で表されるモノマーのうち、Yが一
〇−で示される結合の七ツマ−は、一般に、ポリオキシ
アルキレンモノビニルエーテルと称される。かかるポリ
オキシアルキレンモノビニルエーテルには、ポリエチレ
ングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリ
コール七ノビニルエーテルなどがある。
〇−で示される結合の七ツマ−は、一般に、ポリオキシ
アルキレンモノビニルエーテルと称される。かかるポリ
オキシアルキレンモノビニルエーテルには、ポリエチレ
ングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリ
コール七ノビニルエーテルなどがある。
本発明において、共重合により生成するこれらの前記式
(I)で表されるモノマーの繰返し構造単位は、一般に
5〜25重量%、好ましくは10〜20重景%の範囲で
樹脂成分として含有される。5重量%を下まわると接着
性が低下し、強度や熱安定性も低下する。25重量%を
上まわると導電性が低下する。
(I)で表されるモノマーの繰返し構造単位は、一般に
5〜25重量%、好ましくは10〜20重景%の範囲で
樹脂成分として含有される。5重量%を下まわると接着
性が低下し、強度や熱安定性も低下する。25重量%を
上まわると導電性が低下する。
本発明の導電性樹脂の平均重合度は、一般に100〜1
000の範囲とされる。 100を下まわると強度が低
下し、1000を上まわると有機溶媒に対する溶解性が
低下し、また粘度が高くなり、使用しにくくなる。
000の範囲とされる。 100を下まわると強度が低
下し、1000を上まわると有機溶媒に対する溶解性が
低下し、また粘度が高くなり、使用しにくくなる。
本発明の導電性樹脂は、例えば、次のようにして製造さ
れる。
れる。
高圧ガス用重合器に、アリルアミン又はそのルイス酸塩
、前記式(T)で表されるモノマー溶媒および重合開始
剤を入れる。この場合、あらかじめ調製したアリルアミ
ンのルイス酸塩を用いてもよい。また、アリルアミンと
ルイス酸とを重合器に仕込んでアリルアミンのルイス酸
塩を調製してもよい。溶媒には、例えば、水、メタノー
ル、エタノール、アセトン、ベンゼン、トルエン、ヘキ
サン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、
テトラヒドロフラン、メチルエーテル、クロロホルムが
ある。
、前記式(T)で表されるモノマー溶媒および重合開始
剤を入れる。この場合、あらかじめ調製したアリルアミ
ンのルイス酸塩を用いてもよい。また、アリルアミンと
ルイス酸とを重合器に仕込んでアリルアミンのルイス酸
塩を調製してもよい。溶媒には、例えば、水、メタノー
ル、エタノール、アセトン、ベンゼン、トルエン、ヘキ
サン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、
テトラヒドロフラン、メチルエーテル、クロロホルムが
ある。
重合開始剤としては、公知のラジカル重合開始剤が用い
られ、例えば、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウムな
どの過硫酸塩、2.2′−ジアミンニル−2,2°−ア
ゾプロパンジ塩酸塩、アゾビスイソブチロニトリルなど
のアゾ化合物、L−ブチルパーオキシネオデカノエート
、ジーし一ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパー
オキサイド、過酸化水素などの過酸化物がある。重合開
始剤の量は、全モノマー重量に対して、0.01〜10
重量%、好ましくは、0.1〜1重量%の範囲とされる
。
られ、例えば、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウムな
どの過硫酸塩、2.2′−ジアミンニル−2,2°−ア
ゾプロパンジ塩酸塩、アゾビスイソブチロニトリルなど
のアゾ化合物、L−ブチルパーオキシネオデカノエート
、ジーし一ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパー
オキサイド、過酸化水素などの過酸化物がある。重合開
始剤の量は、全モノマー重量に対して、0.01〜10
重量%、好ましくは、0.1〜1重量%の範囲とされる
。
アリルアミン又はそのルイス酸塩、前記式(I)で表さ
れるモノマー、溶媒および重合開始剤を入れた重合器内
を減圧にし、塩化ビニルモノマーを導入する。次いで、
重合器を30〜80°C1好ましくは35〜50°Cに
加熱し、重合を開始する。重合時間は、1〜48時間、
好ましくは3〜20時間とされる。重合反応終了後、未
反応のアリルアミンモノマーやアリルアミン塩モノマー
、これらのモノマーのホモポリマーおよび未反応のモノ
マーを除去するべく、数時間水洗いされる。このように
して、本発明の導電性樹脂が得られる。
れるモノマー、溶媒および重合開始剤を入れた重合器内
を減圧にし、塩化ビニルモノマーを導入する。次いで、
重合器を30〜80°C1好ましくは35〜50°Cに
加熱し、重合を開始する。重合時間は、1〜48時間、
好ましくは3〜20時間とされる。重合反応終了後、未
反応のアリルアミンモノマーやアリルアミン塩モノマー
、これらのモノマーのホモポリマーおよび未反応のモノ
マーを除去するべく、数時間水洗いされる。このように
して、本発明の導電性樹脂が得られる。
本発明の導電性樹脂は、従来の塩化ビニル系樹脂と同様
な成形法により、各種の成形品、シート及びフィルムな
どの成形体に成形することができる。また、塩化ビニル
系樹脂などの合成樹脂成形体の表面に、上記導電性樹脂
の薄層を、形成することができる。かかる薄層の形成方
法としては、上記の導電性樹脂を適当な有機溶媒に溶解
して溶液を調製し、この溶液を塗布法やスプレー法や浸
漬法により、合成樹脂成形体の表面に適用する方法が好
ましい。
な成形法により、各種の成形品、シート及びフィルムな
どの成形体に成形することができる。また、塩化ビニル
系樹脂などの合成樹脂成形体の表面に、上記導電性樹脂
の薄層を、形成することができる。かかる薄層の形成方
法としては、上記の導電性樹脂を適当な有機溶媒に溶解
して溶液を調製し、この溶液を塗布法やスプレー法や浸
漬法により、合成樹脂成形体の表面に適用する方法が好
ましい。
(作用)
本発明の導電性樹脂は、共重合により、樹脂成分として
アリルアミン又はそのルイス酸塩の繰返し構造単位を含
むため、アリルアミン又はそのルイス酸塩のアミノ基に
もとづいて、親水性ないしは吸水性を有するうえに、導
電性が高くなり、優れた帯電防止性が発現する。
アリルアミン又はそのルイス酸塩の繰返し構造単位を含
むため、アリルアミン又はそのルイス酸塩のアミノ基に
もとづいて、親水性ないしは吸水性を有するうえに、導
電性が高くなり、優れた帯電防止性が発現する。
しかも、共重合により導入される前記式(I)で表され
るモノマーの繰返し構造単位は、ポリオキシアルキレン
基を有し、これにもとづいて、上記の導電性を損なうこ
となく、樹脂の接着性を向上させる働きがある。
るモノマーの繰返し構造単位は、ポリオキシアルキレン
基を有し、これにもとづいて、上記の導電性を損なうこ
となく、樹脂の接着性を向上させる働きがある。
(実施例)
以下、本発明の実施例及び比較例を示す。
実施■」
アリルアミン700gをメタノール9000 gに溶解
させ、高圧重合器に仕込んだ。この重合器を10°C以
下に保ち、リン酸2550 gを滴下した。さらに、こ
の重合器に、テトラエチレングリコールモノメチルメタ
クリレ−)400g及び重合開始剤として、L−プチル
パーオキシネオデカノエー)44gを加えた。重合器内
を減圧にし、塩化ビニル2440 gを導入した。重合
器を50°Cに加熱し、10時間反応させた。重合反応
終了後、得られた重合物を2時間水洗いし、過剰のリン
酸やアリルアミン・リン酸塩のホモポリマー、未反応の
テトラエチレングリコールモノメチルメタクリレートを
除去した。水洗後の共重合物を遠心分離により脱水した
後、40°Cで一昼夜乾燥した。
させ、高圧重合器に仕込んだ。この重合器を10°C以
下に保ち、リン酸2550 gを滴下した。さらに、こ
の重合器に、テトラエチレングリコールモノメチルメタ
クリレ−)400g及び重合開始剤として、L−プチル
パーオキシネオデカノエー)44gを加えた。重合器内
を減圧にし、塩化ビニル2440 gを導入した。重合
器を50°Cに加熱し、10時間反応させた。重合反応
終了後、得られた重合物を2時間水洗いし、過剰のリン
酸やアリルアミン・リン酸塩のホモポリマー、未反応の
テトラエチレングリコールモノメチルメタクリレートを
除去した。水洗後の共重合物を遠心分離により脱水した
後、40°Cで一昼夜乾燥した。
こうして、塩化ビニル−アリルアミン−・リン酸塩−テ
トラエチレングリコールモノメチルメタフリレート三元
共重合体からなる導電性樹脂1650 gを得た。この
樹脂は白色微粉末であり、粘度法による平均重合度は3
60であった。またこの樹脂について、塩素の定量分析
を行ない塩化ビニル成分の重量を定量し、窒素及びリン
酸の定量分析を行ないアリルアミン・リン酸塩成分の重
量を定量した。その分析結果より塩化ビニルの繰返し構
造単位が59重量%、アリルアミン・リン酸塩の繰返し
単位が27重量%、テトラエチレングリコールモノメチ
ルメタクリレートの繰返し構造単位が14重量%であっ
た。
トラエチレングリコールモノメチルメタフリレート三元
共重合体からなる導電性樹脂1650 gを得た。この
樹脂は白色微粉末であり、粘度法による平均重合度は3
60であった。またこの樹脂について、塩素の定量分析
を行ない塩化ビニル成分の重量を定量し、窒素及びリン
酸の定量分析を行ないアリルアミン・リン酸塩成分の重
量を定量した。その分析結果より塩化ビニルの繰返し構
造単位が59重量%、アリルアミン・リン酸塩の繰返し
単位が27重量%、テトラエチレングリコールモノメチ
ルメタクリレートの繰返し構造単位が14重量%であっ
た。
上記樹脂をテトラヒドロフラン/水(重量比4/1)の
混合溶媒に溶解させ、濃度19重量%の樹脂溶液を調製
した。この樹脂溶液を透明な硬質塩化ビニル樹脂板の表
面に塗布し、膜厚30μmの塗膜を成形した。この塗膜
の表面固有抵抗値、接着性、透明性を次のようにして測
定した。
混合溶媒に溶解させ、濃度19重量%の樹脂溶液を調製
した。この樹脂溶液を透明な硬質塩化ビニル樹脂板の表
面に塗布し、膜厚30μmの塗膜を成形した。この塗膜
の表面固有抵抗値、接着性、透明性を次のようにして測
定した。
これらの結果を第1表に示す。
(I)表面固有抵抗値
上記の樹脂塗装硬質塩化ビニル樹脂板を20°C165
%RHで1ケ月放置後、表面高抵抗針(旧res ta
MCP−TESTER1三菱油化社製)を用いて塗膜表
面固有抵抗値を測定した。
%RHで1ケ月放置後、表面高抵抗針(旧res ta
MCP−TESTER1三菱油化社製)を用いて塗膜表
面固有抵抗値を測定した。
(2)接着性
上記の樹脂塗装硬質塩化ビニル樹脂板の塗膜にナイフを
用いてllTll11間隔のゴバン目を入れ、セロハン
テープにより剥離試験を行ない、ゴハン目100個のう
ちの剥離した個数を測定し、接着性の目安とした。
用いてllTll11間隔のゴバン目を入れ、セロハン
テープにより剥離試験を行ない、ゴハン目100個のう
ちの剥離した個数を測定し、接着性の目安とした。
(3)透明性
上記の樹脂塗装硬質塩化ビニル樹脂板について、目視に
より評価した。
より評価した。
尖隻開」
テトラエチレングリコールモノメチルメタクリレート4
00gに替えて、テトラオキシエチレンモノアリルエー
テル400 gを用いたこと以外は、実施例1と同様に
行なった。その結果を第1表に示す。
00gに替えて、テトラオキシエチレンモノアリルエー
テル400 gを用いたこと以外は、実施例1と同様に
行なった。その結果を第1表に示す。
夫旅開」
アリルアミン700gを350gに変更し、リン酸25
50 gを1800 gに変更し、テトラエチレングリ
コールモノメチルメタクリレート400gに替えて、ヘ
キサプロピレングリコールメチルメタクリレート500
gを用いたこと以外は、実施例1と同様に行なった。
50 gを1800 gに変更し、テトラエチレングリ
コールモノメチルメタクリレート400gに替えて、ヘ
キサプロピレングリコールメチルメタクリレート500
gを用いたこと以外は、実施例1と同様に行なった。
その結果を第1表に示す。
1隻±」
透明な硬質塩化ビニル樹脂板に替えて、透明なポリカー
ボネート板を被塗装物として用いたこと以外は、実施例
1と同様に行なった。その結果を第1表に示す。
ボネート板を被塗装物として用いたこと以外は、実施例
1と同様に行なった。その結果を第1表に示す。
止較炭
テトラエチレングリコールモノメチルメタクリレート4
00gを添加しなかったこと以外は、実施例1と同様に
行なった。その結果を第1表に示す。
00gを添加しなかったこと以外は、実施例1と同様に
行なった。その結果を第1表に示す。
(以下余白 )
(発明の効果)
上述の通り、本発明の塩化ビニル系導電性樹脂は、親水
性ないしは吸水性を有し、導電性が高く、安価にして優
れた帯電防止性を有し、その帯電防止性は長期にわたっ
て維持される。また、透明性及び接着性が良好である。
性ないしは吸水性を有し、導電性が高く、安価にして優
れた帯電防止性を有し、その帯電防止性は長期にわたっ
て維持される。また、透明性及び接着性が良好である。
また、従来方法のように導電性物質を添加するものでは
ないので、ブリードの恐れは全くない。
ないので、ブリードの恐れは全くない。
特に、本発明の導電性樹脂は、金属又は金属化合物を含
有しないので、エレクトロニックス関係の導電シート、
導電性塗料、帯電防止材料などに好適に利用され得る。
有しないので、エレクトロニックス関係の導電シート、
導電性塗料、帯電防止材料などに好適に利用され得る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、塩化ビニルと、アリルアミン又はそのルイス酸塩と
、下記の式( I )で表わされるモノマーとを共重合し
て得られる塩化ビニル系導電性樹脂。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・式( I ) (式中、R_1は水素原子又はメチル基、R_2は繰返
し単位数2〜23のポリオキシアルキレン基、Xは水素
原子又は炭素数1〜6の脂肪族若しくは芳香族炭化水素
、Yは−CH_2O−又は−COO−又は−O−で示さ
れる結合を示す。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18718688A JPH0236209A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 塩化ビニル系導電性樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18718688A JPH0236209A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 塩化ビニル系導電性樹脂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0236209A true JPH0236209A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=16201615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18718688A Pending JPH0236209A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 塩化ビニル系導電性樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0236209A (ja) |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP18718688A patent/JPH0236209A/ja active Pending
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