JPH0233956A - Manufacture of semiconductor device, lead frame used for the manufacture and deviation displacing apparatus used therefor - Google Patents
Manufacture of semiconductor device, lead frame used for the manufacture and deviation displacing apparatus used thereforInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、第１図及び第２図に示すように、つの半導体
チップ１に対して、当該半導体チップ１を決むようにし
て少なくとも二本の端子２．３を接続し、全体を合成樹
脂のモールド部４にて密封して成る半導体装置の製造方
法、及びその製造方法に使用するリードフレーム、並び
に前記半導体装置の製造製方法に使用するずらせ変位装
置に関するものである。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] As shown in FIGS. 1 and 2, the present invention provides at least two terminals for one semiconductor chip 1 to 2.3, a method for manufacturing a semiconductor device in which the whole is sealed with a synthetic resin mold part 4, a lead frame used in the manufacturing method, and a displacement displacement device used in the method for manufacturing the semiconductor device. It is related to the device.
〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕従来、こ
の種の半導体装置の製造は、第１１図に示すように、端
子２を適宜間隔Ｐで造形した第１１７−ドフレームＡと
、端子３を適宜間隔Ｐで造形した第２リードフレームＢ
との二本のリードフレームを使用し、先づ、第１リード
フレームＡにおける各端子２に、第１２図に示すように
、半導体チップ１をボンディングし、次いで、この各半
導体チップｌに、第１３図に示すように、前記第２１Ｊ
−ドフレームＢにおける各端子３を重ねてボンディング
し、その全体を合成樹脂のモールド部４にて密封したの
ち、両リードフレームＡ、Ｂから切り放すようにしてい
た。[Prior Art and Problems to be Solved by the Invention] Conventionally, in the manufacture of this type of semiconductor device, as shown in FIG. 3 is modeled at appropriate intervals P.
First, as shown in FIG. 12, a semiconductor chip 1 is bonded to each terminal 2 of the first lead frame A, and then a As shown in Figure 13, the 21st J
- Each terminal 3 in the lead frame B was stacked and bonded, and the whole was sealed with a synthetic resin mold part 4, and then cut away from both lead frames A and B.
しかし、この製造方法は、二本のリードフレームを使用
するので、材料に無駄が多いことに加えて、前記製造工
程の途中において、両リードフレームＡ、Ｂにおける各
リード２．３に曲がり変形し易いので、不良品の発生率
が高く、製造コストが大幅に増大するのであった。However, since this manufacturing method uses two lead frames, not only is there a lot of wasted material, but also the leads 2.3 in both lead frames A and B are bent and deformed during the manufacturing process. As a result, the incidence of defective products is high and the manufacturing cost increases significantly.
そこで、先行技術としての特開昭６２−３５５４９号公
報は、第１４図に示すように、一本のリードフレームＣ
において、その長手方向に適宜間隔Ｐで配設したセクシ
ョンバーＣ３にて連結した両フレーム枠Ｃ１，Ｃ２に、
長さの長い端子２と、長さの短い端子３とをリードフレ
ームＣの長手方向に並べて造形し、短い端子３の先端に
半導体チップ１をボンディングし、次いで、長い端子２
の先端を、折り曲げ線Ｃ４に沿って当該長い端子２の先
端が、前記短い端子３の先端に予めボンディングされて
いる半導体チップ１に対して重なるように横向きに折り
曲げしたのち、当該長い端子２の先端を半導体チップ１
にボンディングすることを提案している。なお、符号４
は合成樹脂のモールド部である。Therefore, as a prior art, Japanese Patent Application Laid-open No. 62-35549 discloses a single lead frame C as shown in FIG.
, both frames C1 and C2 are connected by a section bar C3 arranged at an appropriate interval P in the longitudinal direction,
A long terminal 2 and a short terminal 3 are arranged and shaped in the longitudinal direction of the lead frame C, and the semiconductor chip 1 is bonded to the tip of the short terminal 3, and then the long terminal 2 is formed.
The tip of the long terminal 2 is bent sideways along the bending line C4 so that the tip of the long terminal 2 overlaps the semiconductor chip 1 bonded in advance to the tip of the short terminal 3, and then Semiconductor chip 1 at the tip
It is proposed to bond to. In addition, code 4
is a synthetic resin molded part.
この方法は、前記第１１図〜第１３図に示す従来の方法
に比べて、一本のリードフレームを使用するために、材
料の無駄を少なくでき、且つ、製造工程中において各端
子２．３の曲がり変形が少なくて、不良品の発生率が低
い等の利点を有する。Compared to the conventional method shown in FIGS. 11 to 13, this method uses one lead frame, so it can reduce material waste, and each terminal 2. It has advantages such as less bending deformation and lower incidence of defective products.
しかし、その反面、両端子２．３のうち一方の端子２の
長さを、その先端を横向きに折り曲げる分だけ長くしな
ければならないから、製品半導体装置の重量が増大する
のであり、しかも、両端子２．３が、製品半導体装置の
平面視において、横方向に二本並んだ形態になるので、
製品半導体装置の横幅寸法（Ｓ）が大きくなるのであっ
た。However, on the other hand, the length of one terminal 2 of both terminals 2.3 must be increased by the amount that its tip is bent sideways, which increases the weight of the product semiconductor device. Since the children 2.3 are arranged in two rows in the horizontal direction in a plan view of the product semiconductor device,
The width dimension (S) of the product semiconductor device increases.
その上、この先行技術の方法は、リードフレームを、そ
の長手方向に移送する途次において、両端子２．３のう
ち長い方の各端子２を横向きに折り曲げるための工程を
必要とするために、リードフレームの移送速度を遅くし
なければならないのであり、加えて、各セクションバー
０３間の間隔Ｐを、長い端子２の先端を横向きに折り曲
げる分だけ広くしなければならず、リードフレームの単
位長さ当たりの製品の数量が少なくなるから、前記リー
ドフレームの移送速度を遅くしなければならないことと
相俟って、製品の生産性が低く、製造コストが嵩むので
あった。Moreover, this prior art method requires a step of bending the longer of the terminals 2.3 laterally during transport of the lead frame in its longitudinal direction. , the transport speed of the lead frame must be slowed down, and in addition, the interval P between each section bar 03 must be widened by the amount that the tip of the long terminal 2 is bent sideways, and the unit of the lead frame Since the quantity of products per length is reduced, the transport speed of the lead frame must be slowed down, resulting in low product productivity and increased manufacturing costs.
本発明は、これらの問題を解消した半導体装置の製造方
法を提供することに加えて、この製造方法の実施に適す
るリードフレームと、ずらせ変位装置とを提供すること
を目的とするものである。In addition to providing a method for manufacturing a semiconductor device that eliminates these problems, it is an object of the present invention to provide a lead frame and a displacement device suitable for carrying out this manufacturing method.
この目的を達成するため請求項１は、一本のリードフレ
ームにおいて、互いにセクションバーにて連結した両フ
レーム枠に、内向きに廷びる端子を、両フレーム枠のう
ち一方のフレーム枠における端子と他方のフレーム枠に
おける端子とがリードフレームの長手方向に並ぶように
して造形し、このリードフレームの移送中に、前記一方
のフレーム枠における端子に半導体チップをダイボンデ
ィングし、次いで、前記両フレーム枠をリードフレーム
の長手方向に、前記他方のフレーム枠における端子が前
記半導体チップに重なるように互いにずらせ変位したの
ち、当該他方のフレーム枠における端子を前記半導体チ
ップにダイボンディングすることにした。In order to achieve this object, claim 1 provides that in a single lead frame, both frame frames connected to each other by a section bar are provided with an inwardly projecting terminal and a terminal on one of the frame frames. The lead frame is shaped so that the terminals on the other frame are lined up in the longitudinal direction of the lead frame, and while the lead frame is being transported, a semiconductor chip is die-bonded to the terminals on the one frame, and then both the frames are are mutually displaced in the longitudinal direction of the lead frame so that the terminals on the other frame overlap with the semiconductor chip, and then the terminals on the other frame are die-bonded to the semiconductor chip.
また、請求項２は、前記請求項１に使用するり−ドフレ
ームとして、両フレーム枠を互いに連結する各セクショ
ンバーの両フレーム枠に対する付け根部に、幅狭のくび
れ部を設ける構成にした。According to a second aspect of the present invention, the road frame used in the first aspect is configured such that each section bar that connects the two frames to each other has a narrow constricted portion at the base of the two frames.
更にまた、請求項３は、前記請求項１の方゛法において
、リードフレームを、その両フレーム枠を互いにリード
フレームの長手方向にずらせ変位するための装置として
、両フレーム枠のうち一方のフレーム枠に接触する送り
ホイールを大径に、他方のフレーム枠に接触するホイー
ルを小径にして、これら両送りホイールの周速度を同じ
にする一方、前記小径の送りホイールを、その外周面が
大径の送りホイールの外周面により突出するように配設
する構成にした。Furthermore, a third aspect of the present invention provides a device for displacing the lead frame by shifting both of the frame frames relative to each other in the longitudinal direction of the lead frame. The feed wheel that contacts the frame has a large diameter, and the wheel that contacts the other frame has a small diameter so that the circumferential speed of both feed wheels is the same. The feed wheel is arranged so as to protrude from the outer peripheral surface of the feed wheel.
本発明の製造方法は、請求項１のように、両フレーム枠
の間をセクションバーにて連結して成る一本のリードフ
レームを使用するものでありながら、該リードフレーム
における両フレーム枠を、リードフレームの長手方向に
ずらせ変位することにより、他方のフレーム枠における
端子を、一方のフレーム枠における端子に予めダイボン
ディングされている半導体チップに重ねるようにしたも
ので、一方のフレーム枠における端子と、他方のフレー
ム枠における端子とが、製品半導体装置の平面視におい
て、前記先行技術のように横方向に並ぶことはなく、−
直線状に並ぶことになるから、製品半導体装置における
幅寸法を縮小できのであり、しかも、一方のフレーム枠
における端子の長さを、前記先行技術のように長くする
必要がないから、前記幅寸法の縮小と相俟って、半導体
装置の小型・軽量化を図ることができるのである。The manufacturing method of the present invention uses a single lead frame in which both frame frames are connected by a section bar as in claim 1, but both frame frames in the lead frame are connected by a section bar. By shifting the lead frame in the longitudinal direction, the terminals on the other frame are overlapped with the semiconductor chips that have been die-bonded to the terminals on one frame in advance. , the terminals on the other frame are not lined up horizontally in plan view of the product semiconductor device as in the prior art, and -
Since they are lined up in a straight line, the width of the product semiconductor device can be reduced.Moreover, there is no need to increase the length of the terminals in one frame as in the prior art, so the width can be reduced. Together with the reduction in size, it is possible to make the semiconductor device smaller and lighter.
その上、本発明の製造方法によると、前記した先行技術
のように、端子を横向きに折り曲げる加工を必要としな
いから、リードフレームの移送速度を早くすることがで
きると共に、各端子の間の間隔を、先行技術の場合より
も狭くして、リードフレームの単位長さ当たりの製品の
数量を増大することができるから、生産性の向上、延い
ては、製造コストの低減を達成できるのである。Furthermore, according to the manufacturing method of the present invention, there is no need to bend the terminals laterally as in the prior art described above, so the lead frame can be transported at a faster speed, and the distance between each terminal can be increased. can be made narrower than in the prior art, increasing the number of products per unit length of the lead frame, thereby increasing productivity and, in turn, reducing manufacturing costs.
一方、前記の製造方法において、両フレーム枠をリード
フレームの長手方向にずらせ変位したとき、両フレーム
枠の間を連結するセクションバーには、曲げ応力が作用
する。この場合において、前記セクションバーにおける
幅寸法が、当該セクションバーの長さ方向の全体にわた
って同じであると、セクションバーに作用する曲げ応力
は、当該セクションバーの全長にわたって分散すること
により、セクションバーの永久変形量が小さくなり、両
フレーム枠に対するずらせ変位を解消すると、両フレー
ム枠が、前記セクションバーの弾性により、ずらせ変位
する前の状態にスプリングバンクすることになる。On the other hand, in the manufacturing method described above, when both frames are displaced in the longitudinal direction of the lead frame, bending stress acts on the section bar that connects both frames. In this case, if the width dimension of the section bar is the same throughout the length direction of the section bar, the bending stress acting on the section bar is distributed over the entire length of the section bar, so that the bending stress of the section bar is distributed over the entire length of the section bar. When the amount of permanent deformation becomes small and the displacement of both frames is eliminated, both frames will spring bank to the state before the displacement due to the elasticity of the section bar.
これに対して、前記請求項２のように、各セクションバ
ーの両フレーム枠に対する付け根部に、幅狭のくびれ部
を設けると、両フレーム枠をリードフレームの長手方向
にずらせ変位するときにおいて、各セクションバーに作
用する曲げ応力は、当該セクションバーの両フレーム枠
に対する付け根部における幅狭のくびれ部に集中して作
用し、各セクションバーは、当該両幅狭のくびれ部の箇
所において確実に永久変形することになるから、両フレ
ーム枠が、ずらせ変位する前の状態に戻るスプリングバ
ックすることを、低減乃至は皆無にできるのであり、そ
の結果、両フレーム枠をずらせ変位したあとにおいても
、このずらせ変位の状態を保持する必要がなくなるから
、前記の製造工程がより簡単になるのである。On the other hand, if a narrow constriction is provided at the base of each section bar relative to both frame frames as in claim 2, when both frame frames are displaced in the longitudinal direction of the lead frame, The bending stress that acts on each section bar is concentrated on the narrow constriction at the base of the section bar relative to both frames, and each section bar is Since this is a permanent deformation, it is possible to reduce or eliminate the springback of both frames returning to the state before the displacement, and as a result, even after both frames have been displaced, Since it is no longer necessary to maintain this state of displacement, the manufacturing process described above becomes simpler.
また、前記請求項３のように、両フレーム粋のうち一方
のフレーム枠に接触する送りホイールを大径に、他方の
フレーム枠に接触するホイールを小径にして、これら両
送りホイールの周速度を同じにする一方、前記小径の送
りホイールを、その外周面が大径の送りホイールの外周
面により突出するように配設する構成にすると、両フレ
ーム粋のうち一方のフレーム枠は、大径の送りホイール
の外周面を、他方のフレーム枠は、前記大径の送りホイ
ールの外周面より突出する小径の送りホイールの外周面
を各々巡ることにより、小径の送りホイールの外周面を
巡る他方のフレーム枠における各端子は、大径の送りホ
イールの外周面を巡る一方のフレーム枠における各端子
に対して上下方向に食い違い状になり、この状態で、小
径の送りホイールの外周面を巡る他方のフレーム枠の移
送が、大径の送りホイールの外周面を巡る一方のフレー
ム枠の移送よりも遅れることになる。Further, as in claim 3, the feed wheel that contacts one of the frame frames is made large in diameter, and the wheel that contacts the other frame is made small in diameter, so that the circumferential speed of these two feed wheels is reduced. On the other hand, if the small-diameter feed wheel is arranged so that its outer circumferential surface protrudes from the outer circumferential surface of the large-diameter feed wheel, one frame frame of both frames will be The other frame rotates around the outer peripheral surface of the small-diameter feed wheel, and the other frame frame goes around the outer peripheral surface of the small-diameter feed wheel that protrudes from the outer peripheral surface of the large-diameter feed wheel. Each terminal in the frame is staggered in the vertical direction with respect to each terminal in one frame that goes around the outer peripheral surface of the large diameter feed wheel, and in this state, the terminals of the other frame that goes around the outer peripheral surface of the small diameter feed wheel are staggered in the vertical direction. The transport of the frame will be slower than the transport of one of the frame frames around the outer circumferential surface of the large-diameter feed wheel.
すなわち、両フレーム枠は、その移送中において、上下
方向に食い違い状になる共に、リードフレームの長手方
向に互いにずらせ変位されることになるから、他方のフ
レーム枠における各端子を、一方のフレーム枠における
各端子に予めダイボンディングされている半導体チップ
に対して重ねることができるのである。That is, during transportation, both frames are staggered in the vertical direction and are also displaced in the longitudinal direction of the lead frame, so each terminal on the other frame is connected to one frame. It can be stacked on a semiconductor chip that has been die-bonded to each terminal in advance.
従って、他方のフレーム枠における各端子を一方のフレ
ーム枠における各端子に予めダイボンディングされてい
る半導体チップに対して重ねる工程を、二つの送りホイ
ールによって確実に行うことができるから、簡単な装置
によって生産性を向上できるのである。Therefore, the process of overlapping each terminal in the other frame with the semiconductor chip that has been die-bonded to each terminal in one frame can be reliably carried out using two feed wheels, and therefore can be carried out using a simple device. Productivity can be improved.
以下、本発明の実施例を図面（第３図〜第９図）につい
て説明すると、図面は２端子半導体装置の代表であるダ
イオードを製造する場合を示し、第３図及び第４図にお
いて、符号１０は、適宜幅りの長尺帯状のリードフレー
ムを示し、該リードフレーム１０の長手両端縁における
両フレーム枠１１．１２の間には、その間を一体的に連
結するセクションパー１３が、リードフレーム１０の長
手方向に沿って適宜間隔Ｐで造形されており、且つ、前
記両フレーム枠１１．１２には、前記各セクションパー
１３の間の部位に内向きに廷びる端子２３が、両フレー
ム枠１１．１２のうち一方のフレーム枠１１における端
子２と他方のフレーム枠１２における端子３とがリード
フレーム１０の長手方向に並ぶようにして一体的に造形
されている。Hereinafter, embodiments of the present invention will be explained with reference to the drawings (Figs. 3 to 9). Reference numeral 10 denotes a long strip-shaped lead frame with an appropriate width, and between both frame frames 11 and 12 at both longitudinal edges of the lead frame 10, a section par 13 is provided to integrally connect the frame frames 11 and 12. The terminals 23 are formed at appropriate intervals P along the longitudinal direction of the frame 10, and the terminals 23, which extend inward at the portions between the respective section pars 13, are provided on both the frame frames 11 and 12. 11.12, the terminals 2 in one frame 11 and the terminals 3 in the other frame 12 are integrally formed so as to be lined up in the longitudinal direction of the lead frame 10.
この場合、前記各セクションパー１３は、リードフレー
ム１０の長手方向と直角な方向に対して傾斜しており、
且つ、該各セクションパー１３の両フレーム枠１１，１
２に対する付け根部には、幅狭Ｅのくびれ部１４．１５
を設ける。In this case, each section par 13 is inclined with respect to a direction perpendicular to the longitudinal direction of the lead frame 10,
Moreover, both frame frames 11, 1 of each section par 13
At the base of 2, there is a narrow E constriction 14.15.
will be established.
そして、前記リードフレーム１０をその長手方向に移送
する途次において、両フレーム枠１１゜１２のうち一方
のフレーム枠１１における各端子２の先端に、第５図に
示すように、半導体チップ１をダイボンディングしたの
ち、ずらせ変位装置に送り込むのである。Then, while the lead frame 10 is being transferred in its longitudinal direction, a semiconductor chip 1 is placed at the tip of each terminal 2 in one of the frame frames 11 and 12, as shown in FIG. After die bonding, it is sent to a displacement device.
このずらせ変位装置は、第７図〜第９図に示すように、
リードフレーム１０における一方のフレーム枠１１に接
触する大径の送りホイール１６と、他方のフレーム枠１
２に接触する小径の送りホイール１７とを並設し、この
両送りホイール１６゜１７を、その各々に対する軸１８
．１９により、両者の周速を同じにして矢印の方向に回
転駆動し、且つ、小径の送りホイール１７を、その外周
面が、前記大径の送りホイール１６における外周面より
適宜寸法Ｈだけ突出するように配設する構成にする。This displacement device, as shown in FIGS. 7 to 9,
A large diameter feed wheel 16 that contacts one frame frame 11 in the lead frame 10 and the other frame frame 1
2 and a small-diameter feed wheel 17 that comes into contact with
．． 19, both wheels are driven to rotate in the direction of the arrow with the same circumferential speed, and the outer circumferential surface of the small diameter feed wheel 17 protrudes from the outer circumferential surface of the large diameter feed wheel 16 by an appropriate dimension H. Configure it so that it is placed like this.
なお、大径の送りホイール１６の外周面には、一方のフ
レーム枠１１に適宜間隔で穿設した送り孔１１ａに順次
噛み合うようにした突起歯２０が、また、小径の送りホ
イール１７の外周面には、他方のフレーム枠１２に適宜
間隔で穿設した送り孔１２ａに順次噛み合うようにした
突起歯２１が各々植設されており、更にまた、この大径
の送りホイール１６及び小径の送りホイール１７として
、共に歯車を使用するようにしても良いことは云うまで
もない。The outer circumferential surface of the large-diameter feed wheel 16 is provided with protruding teeth 20 that sequentially mesh with the feed holes 11a bored at appropriate intervals in one of the frames 11, and the outer circumferential surface of the small-diameter feed wheel 17 is are respectively implanted with protruding teeth 21 that sequentially mesh with feed holes 12a drilled at appropriate intervals in the other frame 12, and furthermore, the large diameter feed wheel 16 and the small diameter feed wheel Needless to say, gears may be used for both the parts 17 and 17.
このずらせ変位装置に対して、前記リードフレーム１０
を送り込むと、該リードフレーム１０における一方のフ
レーム枠１１は、大径の送りホイール１６における外周
面を、他方のフレーム枠１２は、前記大径の送りホイー
ル１６の外周面より突出する小径の送りホイール１８に
おける外周面を、各々巡ることにより、小径の送りホイ
ール１８における外周面を巡る他方のフレーム枠１２に
おける各端子３と、大径の送りホイール１６における外
周面を巡る一方のフレーム枠１１における各端子２とは
、第８図に示すように上下に食い違い状になり、この状
態で、小径の送りホイール１８における外周面を巡る他
方のフレーム枠１２の移送が、大径の送りホイールにお
ける外周面を巡る一方のフレーム枠１１の移送よりも遅
れることになる。With respect to this shift displacement device, the lead frame 10
When the lead frame 10 is fed, one frame frame 11 of the lead frame 10 covers the outer peripheral surface of the large-diameter feed wheel 16, and the other frame frame 12 covers the small-diameter feed wheel that protrudes from the outer circumferential surface of the large-diameter feed wheel 16. By going around the outer peripheral surface of the wheel 18, each terminal 3 in the other frame frame 12 goes around the outer peripheral surface of the small diameter feed wheel 18, and each terminal 3 in one frame frame 11 goes around the outer peripheral surface of the large diameter feed wheel 16. The terminals 2 are vertically staggered as shown in FIG. This results in a delay in the movement of one frame frame 11 around the surface.
すなわち、両フレーム枠１１．１２は、前記両送りホイ
ール１６．１７による移送中において、上下に食い違い
状になると共に、リードフレーム１０の長手方向に互い
にずらせ変位することになるから、他方のフレーム枠１
２における各端子３を、第６図に示すように、一方のフ
レーム枠１１における各端子２に予めダインデボイング
されている半導体チップ１に対して重ねることができる
。That is, while the two frame frames 11.12 are being transported by the two feed wheels 16.17, they are vertically staggered and displaced relative to each other in the longitudinal direction of the lead frame 10, so that the other frame frame 1
As shown in FIG. 6, each terminal 3 in one frame 11 can be stacked on a semiconductor chip 1 which has been previously die-devoured onto each terminal 2 in one frame 11.
この両フレーム枠１１．１２のずらせ変位により、その
間を連結する各セクションパー１３は、リードフレーム
１０の長手方向と２直角の状態に永久変形するのであり
、各セクションパー１３の両フレーム枠に対する付け根
部に幅狭ｌのくびれ部１４．１５を設けたことにより、
両フレーム枠１１．１２をリードフレームの長手方向に
ずらせ変位するときにおいて、各セクションパー１３に
作用する曲げ応力は、当該セクションパー１３の両フレ
ーム枠に対する付け根部における幅狭ｌのくびれ部１４
．１５の箇所に集中して作用し、各セクションパー１３
は、当該両幅狭のくびれ部１４１５の箇所において確実
に永久変形することにな。Due to this displacement of both frame frames 11 and 12, each section par 13 connecting them is permanently deformed into a state perpendicular to the longitudinal direction of the lead frame 10, and the base of each section par 13 with respect to both frame frames is permanently deformed. By providing a narrow constriction part 14.15 in the part,
When both frames 11 and 12 are displaced in the longitudinal direction of the lead frame, the bending stress acting on each section par 13 is caused by the narrow constriction 14 at the base of the section par 13 relative to both frames.
．． Concentrates on 15 points, each section par 13
This ensures that permanent deformation occurs at the narrow constrictions 1415.
るのである。It is.
この場合において、両フレーム枠１１．１．２の間を連
結する各セクションパー１３を、当初は、リードフレー
ム１０の長手方向と直角方向に対して傾斜し、両フレー
ム枠１１．１２をずらせ変位した状態で、リードフレー
ム１０の長平方向と直角になるように構成することによ
り、合成樹脂のモールド部４の成形に際して、各セクシ
ョンパー１３の間隔Ｐを広くすることなく、当該モール
ド部４を正直方体にすることができるのである。In this case, each section par 13 that connects both frame frames 11.1.2 is initially inclined with respect to the longitudinal direction and perpendicular direction of the lead frame 10, and both frame frames 11.12 are shifted and displaced. By configuring the lead frame 10 so that it is perpendicular to the longitudinal direction of the lead frame 10 in this state, when molding the synthetic resin mold part 4, the mold part 4 can be formed correctly without widening the interval P between the section pars 13. It can be made into a rectangular parallelepiped.
このようにして、他方のフレーム枠１２における各端子
３を、一方のフレーム枠１１における各端子２に予めダ
イボンディングされている半導体チップ１に重ねると、
当該他方における各端子３を、半導体チップ１に対して
ダイボンディングし、次いで、この全体を合成樹脂のモ
ールド部４にて密封したのち、リードフレーム１０から
切り放すことにより、第１図及び第２図に示すようなダ
イオード製品を得るのである。In this way, when each terminal 3 in the other frame 12 is stacked on the semiconductor chip 1 that has been die-bonded to each terminal 2 in one frame 11 in advance,
Each of the terminals 3 on the other side is die-bonded to the semiconductor chip 1, and then the whole is sealed with a synthetic resin mold part 4, and then cut off from the lead frame 10, thereby forming the structure shown in FIGS. 1 and 2. The result is a diode product like the one shown in the figure.
なお、前記実施例は、リードフレームを一列にした場合
を示したが、本発明は、この−列状のリードフレームに
限らず、第１０図に示すように、リードフレームを二列
にした場合にも通用することができるのであり、この二
列状リードフレームの場合、そのずらせ変位装置は、二
列状リードフレーム１０の左右両側における二つの一方
のフレーム枠１１．１１に各々接触する二つの大径の送
りホイールと、中央における他方のフレーム枠１２に接
触する一つの小径の送りホイールとを使用したものに構
成すれば良いのである。Although the above embodiment shows the case where the lead frames are arranged in one row, the present invention is not limited to the case where the lead frames are arranged in one row, but the present invention is not limited to the case where the lead frames are arranged in two rows as shown in FIG. In the case of this two-row lead frame, the displacement device has two parts that contact one of the two frame frames 11 and 11 on the left and right sides of the two-row lead frame 10, respectively. It is sufficient to use a large-diameter feed wheel and one small-diameter feed wheel that contacts the other frame frame 12 at the center.
第１図は半導体装置の一つであるダイオードの側面図、
第２図は第１図の平面図、第３図、第５図及び第６図は
本発明の実施例を示す図、第４図は第３図の要部拡大図
、第７図はずらせ変位装置を示す図、第８図は第７図の
■−■視断面断面図９図は第７図のＩＸ−ＩＸ視断面図
、第１０図はリードフレームの別列図、第１１図、第１
２図、第１３図及び第１４図は従来の方法を示す図であ
る。
ｌ・・・・半導体チップ、２，３・・・・端子、４・・
・・合成樹脂モールド部、ｌＯ・・・・リードフレーム
、１１・・・・一方のフレーム枠、１２・・・・他方の
フレームｔＬ１３・・・・セクションパー １４．１５
・・・・幅狭のくびれ部、１６・・・・大径の送りホイ
ール、１７・・・・小径の送りホイール。
第１０図Figure 1 is a side view of a diode, which is one of the semiconductor devices.
Figure 2 is a plan view of Figure 1, Figures 3, 5 and 6 are views showing embodiments of the present invention, Figure 4 is an enlarged view of the main parts of Figure 3, and Figure 7 is an enlarged view of the main part of Figure 3. A diagram showing the displacement device, FIG. 8 is a sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 7, FIG. 9 is a sectional view taken along IX-IX in FIG. 7, FIG. 1st
2, FIG. 13, and FIG. 14 are diagrams showing conventional methods. l... Semiconductor chip, 2, 3... Terminal, 4...
...Synthetic resin mold part, lO...Lead frame, 11...One frame frame, 12...Other frame tL13...Section par 14.15
...Narrow constriction, 16...Large diameter feed wheel, 17...Small diameter feed wheel. Figure 10
Claims (3)
ョンバーにて連結した両フレーム枠に、内向きに廷びる
端子を、両フレーム枠のうち一方のフレーム枠における
端子と他方のフレーム枠における端子とがリードフレー
ムの長手方向に並ぶようにして造形し、このリードフレ
ームの移送中に、前記一方のフレーム枠における端子に
半導体チップをダイボンディングし、次いで、前記両フ
レーム枠をリードフレームの長手方向に、前記他方のフ
レーム枠における端子が前記半導体チップに重なるよう
に互いにずらせ変位したのち、当該他方のフレーム枠に
おける端子を前記半導体チップにダイボンディングする
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。(1) In a single lead frame, the terminals facing inward are connected to both frames connected to each other by a section bar, and the terminals on one of the frames are connected to the terminals on the other frame. are formed so that they are lined up in the longitudinal direction of the lead frame, and while the lead frame is being transported, a semiconductor chip is die-bonded to the terminals in one of the frame frames, and then both frames are shaped in the longitudinal direction of the lead frame. . A method for manufacturing a semiconductor device, characterized in that the terminals in the other frame are shifted and displaced from each other so as to overlap with the semiconductor chip, and then the terminals in the other frame are die-bonded to the semiconductor chip.
ーの両フレーム枠に対する付け根部に、幅狭のくびれ部
を設けたことを特徴とするリードフレーム。(2) A lead frame characterized in that each section bar that connects both frames to each other has a narrow constricted portion at the base of both frames.
方のフレーム枠に接触する送りホィールを大径に、他方
のフレーム枠に接触するホィールを小径にして、これら
両送りホィールの周速度を同じにする一方、前記小径の
送りホィールを、その外周面が大径の送りホィールの外
周面により突出するように配設したことを特徴とするず
らせ変位装置。(3) The feed wheel that contacts one of the two frame frames in the lead frame has a large diameter, and the wheel that contacts the other frame has a small diameter, and the circumferential speed of both feed wheels is made the same. On the other hand, a displacement device characterized in that the small-diameter feed wheel is disposed such that its outer circumferential surface protrudes more than the outer circumferential surface of the large-diameter feed wheel.
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63184283A JPH0636422B2 (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Semiconductor device manufacturing method, lead frame used in the manufacturing method, and displacement device used in the manufacturing method |
| US07/377,969 US5038453A (en) | 1988-07-22 | 1989-07-11 | Method of manufacturing semiconductor devices, and leadframe and differential overlapping apparatus therefor |
| MYPI89000956A MY105015A (en) | 1988-07-22 | 1989-07-12 | Method of manufacturing semiconductor devices, and leadframe and differential overlapping apparatus therefor. |
| EP89113056A EP0351749B1 (en) | 1988-07-22 | 1989-07-17 | Method of manufacturing semiconductor devices, and leadframe and differential overlapping apparatus therefor |
| DE68925442T DE68925442T2 (en) | 1988-07-22 | 1989-07-17 | Process for the production of semiconductor components as well as lead frames and a differential overlap device therefor |
| KR1019890010362A KR970006724B1 (en) | 1988-07-22 | 1989-07-21 | Method of manufacturing semiconductor devices, and leadframe and differential overlapping apparatus therefor |
| US07/625,536 US5068206A (en) | 1988-07-22 | 1990-12-11 | Method of manufacturing semiconductor devices, and leadframe and differential overlapping apparatus therefor |
| US07/728,350 US5208481A (en) | 1988-07-22 | 1991-07-11 | Lead-frame for manufacturing semiconductor devices |
| MYPI94000404A MY112386A (en) | 1988-07-22 | 1994-02-22 | Leadframe for manufacturing semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63184283A JPH0636422B2 (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Semiconductor device manufacturing method, lead frame used in the manufacturing method, and displacement device used in the manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233956A true JPH0233956A (en) | 1990-02-05 |
| JPH0636422B2 JPH0636422B2 (en) | 1994-05-11 |
Family
ID=16150611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63184283A Expired - Fee Related JPH0636422B2 (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Semiconductor device manufacturing method, lead frame used in the manufacturing method, and displacement device used in the manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636422B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6005287A (en) * | 1995-11-24 | 1999-12-21 | Nec Corporation | Semiconductor device, and lead frame used therefor |
| JP2009156318A (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Nissan Motor Co Ltd | Friction roller supporting structure of frictional transmission gear |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP63184283A patent/JPH0636422B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6005287A (en) * | 1995-11-24 | 1999-12-21 | Nec Corporation | Semiconductor device, and lead frame used therefor |
| JP2009156318A (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Nissan Motor Co Ltd | Friction roller supporting structure of frictional transmission gear |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0636422B2 (en) | 1994-05-11 |
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