JPH01205453A - Lead frame - Google Patents
Lead frameInfo
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- JPH01205453A JPH01205453A JP2960288A JP2960288A JPH01205453A JP H01205453 A JPH01205453 A JP H01205453A JP 2960288 A JP2960288 A JP 2960288A JP 2960288 A JP2960288 A JP 2960288A JP H01205453 A JPH01205453 A JP H01205453A
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- tiebar
- tie bar
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を組立てる際に使用されるリードフ
レームに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a lead frame used when assembling a semiconductor device.
近年、半導体装置をリードフレームを使用して組立てる
にあたり、人手を省くために搬送系が単純化され、リー
ドフレームも長さが２００ｍｍ 前後のものから長尺の
ものを使用するようになってきている。まだ、樹脂封止
後も長尺リードフレームから半導体装置を分断させずに
外装メツキ工程およびリード曲げ工程へと搬送されてい
る。これを図によって説明すると、第４図はこの種従来
のリードフレームを一部を拡大して示す平面図、第５図
はモールド装置によって型締めされた状態を示す縦断面
図、第６図は樹脂封止後の状態を示す縦断面図で、これ
らの図において、１はリードフレームで、このリードフ
レーム１はタイバー２によって互いに連結された枠体３
，４と、この枠体３に連結され、半導体ダイ（図示せず
）が搭載されるダイパッドリード５と、前記枠体４に連
結され、半導体ダイ上の電極と電気的に接続されるステ
ッチリード６とから構成されている。７はこのリードフ
レーム１をダイボンディング装置（図示せず〕およびワ
イヤボンディング装置（図示せず）に位置決めするため
の位置決め用丸穴、８は搬送装置（図示せず）に係合さ
れる搬送用角穴である。In recent years, when assembling semiconductor devices using lead frames, the transport system has been simplified to save manpower, and lead frames with lengths of around 200 mm are now being used in longer lengths. . Even after resin sealing, the semiconductor device is transported to the exterior plating process and lead bending process without being separated from the long lead frame. To explain this with drawings, Fig. 4 is a partially enlarged plan view of a conventional lead frame of this kind, Fig. 5 is a vertical sectional view showing the state in which the mold is clamped by a molding device, and Fig. 6 is a 1 is a vertical cross-sectional view showing the state after resin sealing. In these figures, 1 is a lead frame, and this lead frame 1 is connected to a frame body 3 connected to each other by tie bars 2.
, 4, a die pad lead 5 connected to the frame 3 and on which a semiconductor die (not shown) is mounted, and a stitch lead connected to the frame 4 and electrically connected to an electrode on the semiconductor die. It consists of 6. 7 is a positioning round hole for positioning this lead frame 1 in a die bonding device (not shown) and a wire bonding device (not shown), and 8 is a conveying hole that is engaged with a conveying device (not shown). It is a square hole.
このように構成されたリードフレーム１は半導体ダイか
搭載され、ステラチリルドロと半導体ダイの電極とが接
続された後、モールド装置（図示せず）に搬送され樹脂
封止される。すなわち、第５図に示すように、リードフ
レーム１はモールド装置の上金型９ａ と下金型９ｂ
により型締めされ、この上金型９ａと下金型９ｂによ
って形成された各キャビティ９ｃ 内に樹脂が注入され
ることになる。この際、各キャビティ９ｃをタイバー２
が仕切ることになり、このタイバー２の側縁部２ａによ
って、必要部以外の部位に樹脂が流出しないよう漏れ止
めされている。A semiconductor die is mounted on the lead frame 1 configured in this way, and after the stellar chiller drawer and the electrodes of the semiconductor die are connected, the lead frame 1 is transported to a molding device (not shown) and sealed with resin. That is, as shown in FIG. 5, the lead frame 1 has an upper mold 9a and a lower mold 9b of the molding device.
The molds are clamped, and resin is injected into each cavity 9c formed by the upper mold 9a and the lower mold 9b. At this time, connect each cavity 9c to the tie bar 2.
The side edges 2a of the tie bars 2 prevent the resin from leaking to areas other than the required areas.
樹脂封止後、リードフレーム１は第６図に示すように上
、下金型９ａ、９ｂ から取り出され、次工程に搬送さ
れることになる。なお、第６図中符号１０はモールド樹
脂である。After resin sealing, the lead frame 1 is taken out from the upper and lower molds 9a and 9b, as shown in FIG. 6, and transported to the next process. Note that the reference numeral 10 in FIG. 6 is a mold resin.
しかるに、このように構成されたリードフレーム１にお
いては、樹脂封止後に外装メツキ工程およびリード曲げ
加工工程等に搬送される際に、モールド樹脂１０あるい
はリードフレーム１に何うかの外力が加わった場合、タ
イバー２を中心として曲がることになり、第７図に示す
ように、タイバー２の側縁部２ａがモールド樹脂１０に
おける側縁部１０ａ の上側あるいは下側に圧入される
ことになる。このため、モールド樹脂１０に負荷が加わ
り、樹脂クラック１０ｂが発生しやすく、この種リード
フレーム１を使用して組立てられた半導体装置は信頼性
が低いものであった。However, in the lead frame 1 configured in this way, if some external force is applied to the mold resin 10 or the lead frame 1 when it is transported to the exterior plating process, lead bending process, etc. after resin sealing, , the tie bar 2 is bent around the tie bar 2, and the side edge 2a of the tie bar 2 is press-fitted above or below the side edge 10a of the molded resin 10, as shown in FIG. As a result, a load is applied to the molding resin 10, and resin cracks 10b are likely to occur, and semiconductor devices assembled using this type of lead frame 1 have low reliability.
本発明に係るリードフレームは、タイバーにおける枠体
との連結部を、タイバーの側縁部に対応し樹脂封止後に
この側縁部と共に分断される細片と、タイバーの中央部
に対応する細片とによって形成したものである。In the lead frame according to the present invention, the connection portion of the tie bar with the frame body is formed of a strip that corresponds to the side edge of the tie bar and is divided together with the side edge after resin sealing, and a strip that corresponds to the center portion of the tie bar. It is formed by a piece.
タイバーの側縁部と対応する細片を切断することにより
、タイバーが両枠体を連結した状態でタイバーの側縁部
を分断しやすくなる。By cutting the strip corresponding to the side edge of the tie bar, it becomes easier to separate the side edge of the tie bar while the tie bar connects both frames.
以下、その構成等を図に示す実施例により詳細に説明す
る。Hereinafter, its configuration and the like will be explained in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
第１図は本発明に係るタイバーを備えたリードフレーム
を要部を拡大して示す平面図、第２図は樹脂封止後の状
態を示す平面図、第３図はタイバーの側縁部が分断され
た状態を示す縦断面図である。これらの図において前記
実施例で説明したものと閣−もしくは同等部材について
は同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する
。これらの図において、１１は枠体３，４を連結するた
めのタイバーで、このタイバー１１は、前記従来例で説
明したタイバー２と同様にモールド樹脂１０の側縁部１
０ａと対接するよう側縁部１１ａ が突出して形成され
ており、枠体３，４との連結部にはスリット１２を穿設
することによって細片１３．１４が形成されている。こ
れら細片１３および１４は樹脂封止後に切断されやすい
ように幅寸法が細く形成されている。また、細片１３は
タイバー１１の両側縁部１１ａ、１１ａ と対応させて
配設され、これら細片１３．１３の間にタイバー１１の
中央部と対応する細片１４が配設されている。Fig. 1 is a plan view showing an enlarged main part of a lead frame equipped with a tie bar according to the present invention, Fig. 2 is a plan view showing the state after resin sealing, and Fig. 3 shows a side edge of the tie bar. It is a longitudinal cross-sectional view showing a divided state. In these figures, the same reference numerals as those explained in the previous embodiment or the same members are given the same reference numerals, and detailed explanations thereof will be omitted. In these figures, reference numeral 11 denotes a tie bar for connecting the frames 3 and 4, and this tie bar 11 is connected to the side edge 1 of the molded resin 10 in the same way as the tie bar 2 described in the conventional example.
A side edge 11a is formed to protrude so as to be in contact with 0a, and strips 13 and 14 are formed by drilling slits 12 at the connecting portions with the frames 3 and 4. These strips 13 and 14 are formed to have a narrow width so that they can be easily cut after resin sealing. Further, the strips 13 are arranged to correspond to both side edges 11a, 11a of the tie bar 11, and a strip 14 corresponding to the center portion of the tie bar 11 is arranged between these strips 13.13.
このように細片１３．１４が形成されたタイバー１１を
有するリードフレーム１においては、樹脂封止後に第２
図中破線Ａ、Ｂで示す部分、換言すれば細片１３の枠体
３，４側端部およびタイバー１１の両側縁部１１ａ、１
１ａ を切断し、タイバー１１から側縁部１１ａ を分
断させることによって、第３図に示すようにモールド樹
脂１０の側縁部１０ａ にタイバー１１が接触しなくな
る。この際、枠体３，４はタイバー１１の中央部と細片
１４によって連結されることになる。In the lead frame 1 having the tie bar 11 in which the strips 13 and 14 are formed in this way, the second
The portions indicated by broken lines A and B in the figure, in other words, the ends of the strips 13 on the sides of the frames 3 and 4 and the side edges 11a and 1 of the tie bars 11
By cutting the tie bar 1a and separating the side edge 11a from the tie bar 11, the tie bar 11 no longer comes into contact with the side edge 10a of the molded resin 10, as shown in FIG. At this time, the frames 3 and 4 are connected to the center portion of the tie bar 11 by the strip 14.
したがって、タイバー１１と枠体３，４との連結部に細
片１３．１４を形成することにより、タイバー１１が両
枠体３，４を連結した状態でタイバー１１の側縁部１１
ａ を分断しやすくなり、モールド樹脂１０の側縁部１
０ａ にタイバー１１が干渉することなく、円滑にリー
ドフレーム１を搬送することができる。Therefore, by forming the strips 13.14 at the joints between the tie bars 11 and the frames 3 and 4, the side edges 13 and 14 of the tie bars 11 can be
a is easier to separate, and the side edge 1 of the mold resin 10
The lead frame 1 can be smoothly conveyed without the tie bar 11 interfering with the lead frame 0a.
なお、本実施例では細片が互いに平行かつ形状が略−直
線状に形成されたリードフレームを示したが、このよう
な限定にとられれることなく、細片は、その形状および
本数等どのように形成しても同様の効果が得られる。In this example, a lead frame is shown in which the strips are parallel to each other and have a substantially straight shape. The same effect can be obtained even if the structure is formed as shown in FIG.
以上説明したように本発明によれば、タイバーにおける
枠体との連結部を、タイバーの側縁部に対応し樹脂封止
後にこの側縁部と共に分断される細片と、タイバーの中
央部に対応する細片とによって形成したため、タイバー
の側縁部と対応する細片を切断することによシ、タイバ
ーが両枠体を連結した状態でタイバーの側縁部が容易に
分断されることになる。したがって、モールド樹脂にタ
イバーが接触せずに搬送させることができるから、モー
ルド樹脂に樹脂クラックが発生することもなく、信頼性
の高い半導体装置を得ることができる。As explained above, according to the present invention, the connecting portion of the tie bar with the frame is formed by a strip that corresponds to the side edge of the tie bar and is separated together with the side edge after resin sealing, and a central portion of the tie bar. Since the tie bars are formed by corresponding strips, by cutting the strips corresponding to the side edges of the tie bars, the side edges of the tie bars can be easily separated while the tie bars connect both frames. Become. Therefore, since the tie bar can be transported without contacting the mold resin, resin cracks do not occur in the mold resin, and a highly reliable semiconductor device can be obtained.
第１図は本発明に係るタイバーを備えたリードフレーム
を要部を拡大して示す平面図、第２図は樹脂封止後の状
態を示す平面図、第３図はタイバーの側縁部が分断され
た状態を示す縦断面図、第４図は従来のリードフレーム
を一部を拡大して示す平面図、第５図はモールド装置に
よって型締めされた状態を示す縦断面図、第６図は樹脂
封止後の状態を示す縦断面図、第７図は搬送状態を説明
するだめの縦断面図である。
１・・・・リードフレーム、３．４・・・・枠体、１０
・・・・モールド樹脂、１１・・・・タイバー、１１ａ
・・・・側縁部、１３．１４・・・・細片。Fig. 1 is a plan view showing an enlarged main part of a lead frame equipped with a tie bar according to the present invention, Fig. 2 is a plan view showing the state after resin sealing, and Fig. 3 shows a side edge of the tie bar. FIG. 4 is a partially enlarged plan view of a conventional lead frame; FIG. 5 is a vertical cross-sectional view showing the lead frame clamped by a molding device; FIG. 6 7 is a longitudinal sectional view showing the state after resin sealing, and FIG. 7 is a longitudinal sectional view illustrating the conveyance state. 1...Lead frame, 3.4...Frame body, 10
...Mold resin, 11...Tie bar, 11a
...Side edge, 13.14...Strip.
Claims (1)
よつて両枠体が連結されたリードフレームにおいて、前
記タイバーにおける枠体との連結部を、タイバーの側縁
部に対応し樹脂封止後にこの側縁部と共に分断される細
片と、タイバーの中央部に対応する細片とによって形成
したことを特徴とするリードフレーム。In a lead frame in which both frame bodies are connected by a tie bar whose side edge faces the outer side of the molded resin, the connection part of the tie bar with the frame body is connected to the side edge of the tie bar after resin sealing. A lead frame characterized in that it is formed of a strip that is divided along with the side edges and a strip that corresponds to the center portion of the tie bar.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2960288A JPH01205453A (en) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2960288A JPH01205453A (en) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01205453A true JPH01205453A (en) | 1989-08-17 |
Family
ID=12280616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2960288A Pending JPH01205453A (en) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01205453A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9111920B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-08-18 | Panasonic Intellectual Property Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
1988
- 1988-02-10 JP JP2960288A patent/JPH01205453A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9111920B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-08-18 | Panasonic Intellectual Property Co., Ltd. | Semiconductor device |
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