JP3790595B2

JP3790595B2 - Cure device

Info

Publication number: JP3790595B2
Application number: JP04274497A
Authority: JP
Inventors: 真越後島; 武木本
Original assignee: 有限会社さいたまシンクライト
Priority date: 1997-02-26
Filing date: 1997-02-26
Publication date: 2006-06-28
Anticipated expiration: 2017-02-26
Also published as: JPH10242178A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キュア装置に関し、例えば、ＬＳＩ等の半導体デバイスを製造する工程でダイボンダによりチップをリードフレームに接着（ダイボンド処理）した後、接着剤を熱硬化させてチップをリードフレームに固着するために用いられるキュア装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスを製造する工程で用いられるキュア装置は、ダイボンダでダイボンド処理したリードフレームを所定温度に加熱し、ダイボンド処理に用いた接着剤を熱硬化させるものであって、例えば特開平７−１０６３４８号公報等に記載されているように、所定温度に加熱保持したヒートブロックを搬送方向に複数個配列するとともに、搬送手段によって各ヒートブロック上に順次リードフレームを載置するようにして搬送しながら加熱する構造を有している。
【０００３】
前記搬送手段としては、一般に、図９に示すように、リードフレームＰの搬送方向に沿ってヒートブロック５１を横切るように複数のリードフレーム搬送部材、例えば４本のワイヤー５２を等間隔に平行に設け、このワイヤー５２の両端部を駆動手段によって支持してボックス運動させるものが用いられており、前記ヒートブロック５１には、これらのワイヤー５２を逃げるための凹溝５３がワイヤー５２の設置位置に合わせて設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、半導体デバイスの製造工程では、１種類のリードフレームのみを処理することはほとんどなく、様々な幅や長さ、形状のリードフレームを連続的に処理する必要がある。このため、上述のように等間隔に４本のワイヤー５２を配置した場合、リードフレームＰの長さによっては、例えばワイヤー５２の４本分の幅より僅かに短いリードフレームＰの場合は、図９に示すように、リードフレームＰの両端部を確実に支持することができなかった。特に、リードフレームＰが薄肉の場合には、高温に加熱されて変形し易くなっているリードフレームＰの両端部あるいは一端部が下方に垂れ下がり変形してしまうことがあった。
【０００５】
このリードフレームＰの変形を防止するため、従来は、キュア処理するリードフレームＰの長さに応じてワイヤー５２の位置を変更するとともに、ワイヤー５２の変更位置に応じてヒートブロック５１の凹溝５３の位置も変更していた。ところが、これらの変更作業は、ヒートブロック５１が高温のままでは行うことができないので、キュア装置の運転を一時的に停止させなければならなかった。したがって、キュア処理の効率が低下するだけでなく、ダイボンダの運転にも影響を与えることがあり、全体としての生産効率を低下させる原因となっていた。
【０００６】
また、ワイヤー５２の配置間隔を狭くして多数のワイヤー５２でリードフレームＰを支持することも考えられるが、部品点数の増加によって製造コストが上昇するだけでなく、メンテナンスにも大きな影響を与えることになり、ヒートブロック５１の凹溝５３が増加することから、リードフレームの加熱効率も低下するおそれがある。
【０００７】
そこで本発明は、最小限のリードフレーム搬送部材を設置するだけで様々な長さのリードフレームを確実に搬送することができる搬送手段を備えたキュア装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のキュア装置は、リードレームを戴置して加熱する複数のヒートブロックと、該複数のヒートブロック上にリードフレームを順次搬送する搬送手段とを有し、該搬送手段は、リードフレームの搬送方向に平行に配置された複数のリードフレーム搬送部材を備えているキュア装置において、
前記複数のリードフレーム搬送部材が、第１番目から第４番目まで略等間隔に順に配置された４個のリードフレーム搬送部材であり、前記リードフレームを支持しているいずれかのリードフレーム搬送部材からはみ出る前記リードフレームの少なくとも一端を支持するように、前記第１番目のリードフレーム搬送部材と第２番目のリードフレーム搬送部材との間、または第３番目のリードフレーム搬送部材と第４番目のリードフレーム搬送部材との間に、第５番目のリードフレーム搬送部材を設けたことを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明のキュア装置の一例を示す要部の斜視図、図２はキュア装置を組込んだリードフレーム処理装置の一構成例を示す平面図、図３及び図４はそれぞれリードフレーム搬送部材の配置例を示す説明図、図５乃至図８はそれぞれ各種長さのリードフレームを搬送する状態を示す説明図である。
【００１０】
キュア装置１は、ダイボンダ２，リードフレーム搬送装置３及びマガジン搬送装置４等と組合わせてリードフレーム処理装置を構成するものであって、このリードフレーム処理装置では、ダイボンダ２でダイボンド処理したリードフレームＰを、リードフレーム搬送装置３を介してキュア装置１の入口側１ａに搬送し、該キュア装置１内でキュア処理したリードフレームＰをキュア装置１の出口側１ｂからマガジン搬送装置４に送り出してマガジンＭ内に収納するようにしている。
【００１１】
キュア装置１は、箱型のトンネル状に形成した加熱硬化室内に、リードフレーム搬送方向に複数のヒートブロック１１を配列するとともに、リードフレームＰを複数のヒートブロック１１上に順次搬送するための搬送手段２１を設けたもので、前記ヒートブロック１１は、加熱硬化室の幅寸法に略対応したヒートブロック本体１２と、該ヒートブロック本体１２の上面に着脱可能に装着される複数個のヒート駒１３とにより形成されている。
【００１２】
前記搬送手段２１は、前記リードフレームＰの搬送方向に、各ヒートブロック１１を横切るようにして前記リードフレームＰの搬送方向に向けて平行に配置されたブレードあるいはワイヤーからなる５本のリードフレーム搬送部材（以下、搬送部材という）２２ａ〜２２ｅと、各搬送部材２２ａ〜２２ｅの両端をそれぞれ保持するとともに駆動手段（図示せず）によるボックス運動を各搬送部材２２ａ〜２２ｅに伝達するための保持部材２３とにより形成されている。
【００１３】
前記ヒート駒１３は、ヒートブロック本体１２上の隣接するヒート駒１３間に、上記搬送部材２２ａ〜２２ｅに対応した凹溝１４を設けることができる大きさに形成されており、搬送部材２２ａ〜２２ｅは、この凹溝１４部分で上昇して前進、下降して後退するというボックス運動を行うことにより、リードフレームＰを順次出口側のヒートブロック１１上に搬送する。
【００１４】
前記搬送部材２２ａ〜２２ｅは、図３あるいは図４に示すような位置に設けられている。図３は、前記ヒートブロック１１をリードフレームＰの長手方向に８等分したときの１個目と２個目との間に第１の搬送部材２２ａを、３個目と４個目との間に第２の搬送部材２２ｂを、５個目と６個目との間に第３の搬送部材２２ｃを、７個目と８個目との間に第４の搬送部材２２ｄを、それぞれ略等間隔で設けるとともに、第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間、すなわち、８等分したヒートブロック１１における２個目と３個目との間に、第５の搬送部材２２ｅを設けた例を示すものである。
【００１５】
また、図４は、前記ヒートブロック１１をリードフレームの長手方向に１０等分したときの２個目と３個目との間に第１の搬送部材２２ａを、４個目と５個目との間に第２の搬送部材２２ｂを、６個目と７個目との間に第３の搬送部材２２ｃを、８個目と９個目との間に第４の搬送部材２２ｄを、それぞれ略等間隔で設けるとともに、第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間に、第５の搬送部材２２ｅを設けた例を示すものである。
【００１６】
このように、等間隔で設けた４本の搬送部材２２ａ〜２２ｄの中の第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間に第５の搬送部材２２ｅを設けることにより、図５乃至図８に示すように、各種長さのリードフレームを確実に搬送することができる。
【００１７】
図５は、ヒートブロックの幅寸法に近い長さのリードフレームＰ１を搬送している状態を示すもので、この場合は、全ての搬送部材２２ａ〜２２ｅによってリードフレームＰ１が搬送されることになる。図６は、長さが両端の搬送部材２２ａと搬送部材２２ｄとの間の距離より僅かに短いリードフレームＰ２、すなわち、前記図９に示したリードフレームＰと同じ長さのものを搬送している状態を示すものである。この場合は、第１の搬送部材２２ａを除いて第５の搬送部材２２ｅから第４の搬送部材２２ｄまでの間の４本の搬送部材２２ｅ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄによってリードフレームＰ２を搬送することにより、リードフレームＰ２の両端部を確実に支持することができ、リードフレームＰ２に従来のような変形を生じることがない。
また、前記第５の搬送部材２２ｅを、第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間に設ける代わりに、第３の搬送部材２２ｃと第４の搬送部材２２ｄとの間に設けても、図６に示す長さのリードフレームＰ２を、前記同様にして確実に支持することができる。
【００１８】
図７は、上記図６に示したリードフレームＰ２よりも短いリードフレームＰ３を搬送している状態を示すものであって、このリードフレームＰ３の場合は、従来も３本の搬送部材によって問題なく搬送可能な長さであるから、図７に示すように、３本の搬送部材２２ｂ，２２ｃ，２２ｄで搬送するか、あるいは、搬送部材２２ａ，２２ｅ，２２ｂ，２２ｃの４本で搬送すればよい。
【００１９】
図８は、図７に示したリードフレームＰ３よりも短く、第２の搬送部材２２ｂと第４の搬送部材２２ｄとの距離よりも短いリードフレームＰ４を搬送している状態を示すものである。この場合は、第５の搬送部材２２ｅから第３の搬送部材２２ｃまでの３本の搬送部材２２ｅ，２２ｂ，２２ｃによってリードフレームＰ４を搬送することにより、リードフレームＰ４の変形を防止することができる。
なお、第５の搬送部材２２ｅを、第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間および第３の搬送部材２２ｃと第４の搬送部材２２ｄとの間以外の、第２の搬送部材２２ｂと第３の搬送部材２２ｃとの間には設けない。ここに設けた場合には、図６に示す長さのリードフレームＰ２の少なくとも一端が垂れ下がり、確実に搬送することができなくなる場合がある。
【００２０】
このように、第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間、または第３の搬送部材と第４の搬送部材２２ｄとの間に第５の搬送部材２２ｅを設けることにより、様々な長さのリードフレームを変形させないように支承しながら、確実に搬送することができる。しかも、１本の搬送部材を追加するだけであるから、コスト上昇も最小限に抑えることができ、メンテナンスの負担増もほとんどない。
【００２１】
なお、搬送部材に対するリードフレームの位置は、キュア装置１の入口側１ａでのリードフレームの送り量を制御することによって容易に行うことができ、リードフレームの長さ情報を入力した制御手段によって自動的に行うこともでき、手動によって適宜なストッパーを所定位置に移動させるようにしても行うことができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のキュア装置によれば、様々な長さのリードフレームを確実に搬送しながらキュア処理することができるので、キュア処理の効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のキュア装置の一例を示す要部の斜視図である。
【図２】キュア装置を組込んだリードフレーム処理装置の一構成例を示す平面図である。
【図３】リードフレーム搬送部材の配置例を示す説明図である。
【図４】同じく他の配置例を示す説明図である。
【図５】リードフレームの搬送状態を示す説明図である。
【図６】長さが短いリードフレームの搬送状態を示す説明図である。
【図７】さらに短いリードフレームの搬送状態を示す説明図である。
【図８】さらに短いリードフレームの搬送状態を示す説明図である。
【図９】従来のリードフレーム搬送部材の配置例を示す説明図である。
【符号の説明】
１…キュア装置、２…ダイボンダ、３…リードフレーム搬送装置、４…マガジン搬送装置、１１…ヒートブロック、１２…ヒートブロック本体、１３…ヒート駒、１４…凹溝、２１…搬送手段、２２ａ〜２２ｅ…リードフレーム搬送部材、Ｐ…リードフレーム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a curing apparatus, for example, for bonding a chip to a lead frame by a die bonder (die bonding process) in a process of manufacturing a semiconductor device such as an LSI, and then fixing the chip to the lead frame by thermosetting the adhesive. The present invention relates to a curing device used in the field.
[0002]
[Prior art]
A curing device used in the process of manufacturing a semiconductor device is a device that heats a lead frame die-bonded with a die bonder to a predetermined temperature and heat-cure the adhesive used in the die-bonding process. For example, JP-A-7-106348 As described in the official gazette, etc., a plurality of heat blocks heated and held at a predetermined temperature are arranged in the transport direction, and heating is performed while transporting by sequentially placing a lead frame on each heat block by the transport means. It has the structure to do.
[0003]
As the conveying means, generally, as shown in FIG. 9, a plurality of lead frame conveying members, for example, four wires 52 are arranged in parallel at equal intervals so as to cross the heat block 51 along the conveying direction of the lead frame P. The wire block 52 is used to support both ends of the wire 52 by a driving means, and the groove 52 for escaping the wire 52 is provided at the position where the wire 52 is installed. It is provided together.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the semiconductor device manufacturing process, only one type of lead frame is rarely processed, and it is necessary to continuously process lead frames of various widths, lengths, and shapes. Therefore, when the four wires 52 are arranged at equal intervals as described above, depending on the length of the lead frame P, for example, in the case of the lead frame P slightly shorter than the width of the four wires 52, As shown in FIG. 9, both end portions of the lead frame P could not be reliably supported. In particular, when the lead frame P is thin, both end portions or one end portion of the lead frame P, which is easily deformed by being heated to a high temperature, may hang down and deform.
[0005]
In order to prevent the deformation of the lead frame P, conventionally, the position of the wire 52 is changed according to the length of the lead frame P to be cured, and the groove 53 of the heat block 51 is changed according to the changed position of the wire 52. The position of was also changed. However, these changing operations cannot be performed while the heat block 51 remains at a high temperature, and thus the operation of the curing device has to be temporarily stopped. Therefore, not only the efficiency of the curing process is lowered, but also the operation of the die bonder may be affected, which causes a decrease in the overall production efficiency.
[0006]
In addition, it may be possible to support the lead frame P with a large number of wires 52 by narrowing the arrangement interval of the wires 52, but not only does the manufacturing cost increase due to the increase in the number of parts, but it also has a significant effect on maintenance. Therefore, since the concave grooves 53 of the heat block 51 are increased, the heating efficiency of the lead frame may be reduced.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a curing device including a conveying unit that can reliably convey lead frames of various lengths by installing a minimum number of lead frame conveying members.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a curing apparatus of the present invention has a plurality of heat blocks for placing and heating a lead frame, and a conveying means for sequentially conveying the lead frame on the plurality of heat blocks, In the curing device comprising a plurality of lead frame transport members arranged in parallel to the lead frame transport direction,
Any one of the lead frame transport members, wherein the plurality of lead frame transport members are four lead frame transport members arranged in order from the first to the fourth at substantially equal intervals, and supporting the lead frame. The first lead frame conveying member and the second lead frame conveying member or the third lead frame conveying member and the fourth fourth frame so as to support at least one end of the lead frame protruding from the first lead frame conveying member. A fifth lead frame transport member is provided between the lead frame transport member and the lead frame transport member.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view of an essential part showing an example of a curing apparatus of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an example of the configuration of a lead frame processing apparatus incorporating the curing apparatus, and FIGS. FIG. 5 to FIG. 8 are explanatory views showing a state in which lead frames having various lengths are conveyed.
[0010]
The curing device 1 constitutes a lead frame processing device in combination with the die bonder 2, the lead frame transport device 3, the magazine transport device 4 and the like. In this lead frame processing device, the lead frame die-bonded by the die bonder 2 is used. P is conveyed to the inlet side 1a of the curing device 1 via the lead frame conveying device 3, and the lead frame P cured in the curing device 1 is sent from the outlet side 1b of the curing device 1 to the magazine conveying device 4. It is stored in the magazine M.
[0011]
The curing device 1 arranges a plurality of heat blocks 11 in a lead frame conveying direction in a heat curing chamber formed in a box-shaped tunnel shape, and conveys the lead frames P sequentially on the plurality of heat blocks 11. The heat block 11 includes a heat block main body 12 that substantially corresponds to the width of the heat curing chamber, and a plurality of heat pieces 13 that are detachably mounted on the upper surface of the heat block main body 12. And is formed by.
[0012]
The transport means 21 transports five lead frames composed of blades or wires arranged in parallel to the transport direction of the lead frame P so as to cross the heat blocks 11 in the transport direction of the lead frame P. Members (hereinafter referred to as conveyance members) 22a to 22e, and holding members for holding the both ends of each of the conveyance members 22a to 22e and transmitting box motion by a driving means (not shown) to the conveyance members 22a to 22e. 23.
[0013]
The heat piece 13 is formed in such a size that the concave groove 14 corresponding to the conveying members 22a to 22e can be provided between the adjacent heat pieces 13 on the heat block body 12, and the conveying members 22a to 22e. Performs a box motion in which the concave groove 14 rises and moves forward, descends and moves backward, thereby sequentially transporting the lead frame P onto the heat block 11 on the outlet side.
[0014]
The conveying members 22a to 22e are provided at positions as shown in FIG. 3 or FIG. FIG. 3 shows that when the heat block 11 is divided into eight equal parts in the longitudinal direction of the lead frame P, the first conveying member 22a is arranged between the first and second pieces. The second conveying member 22b is interposed between the fifth conveying member, the third conveying member 22c between the fifth and sixth members, and the fourth conveying member 22d between the seventh and eighth members. The fifth transport member is provided at equal intervals and between the first transport member 22a and the second transport member 22b, that is, between the second and third blocks in the heat block 11 divided into eight equal parts. An example in which 22e is provided is shown.
[0015]
Further, FIG. 4 shows that the first conveying member 22a is arranged between the second piece and the third piece when the heat block 11 is divided into 10 equal parts in the longitudinal direction of the lead frame. The second conveying member 22b between the sixth and seventh pieces, the third conveying member 22c between the sixth piece and the seventh piece, and the fourth conveying member 22d between the eighth piece and the ninth piece, respectively. An example is shown in which a fifth transport member 22e is provided between the first transport member 22a and the second transport member 22b while being provided at substantially equal intervals.
[0016]
Thus, by providing the 5th conveyance member 22e between the 1st conveyance member 22a and the 2nd conveyance member 22b in the four conveyance members 22a-22d provided at equal intervals, FIG. As shown in FIG. 8, lead frames of various lengths can be reliably conveyed.
[0017]
FIG. 5 shows a state in which the lead frame P1 having a length close to the width dimension of the heat block is being transported. In this case, the lead frame P1 is transported by all the transport members 22a to 22e. . 6 shows a lead frame P2 whose length is slightly shorter than the distance between the transport members 22a and 22d at both ends, that is, the same length as the lead frame P shown in FIG. It shows the state of being. In this case, the lead frame P2 is transported by the four transport members 22e, 22b, 22c, and 22d between the fifth transport member 22e and the fourth transport member 22d except for the first transport member 22a. Thus, both end portions of the lead frame P2 can be reliably supported, and the lead frame P2 is not deformed as in the prior art.
Further, the fifth conveying member 22e is provided between the third conveying member 22c and the fourth conveying member 22d instead of being provided between the first conveying member 22a and the second conveying member 22b. However, the lead frame P2 having the length shown in FIG. 6 can be reliably supported in the same manner as described above.
[0018]
FIG. 7 shows a state in which a lead frame P3 shorter than the lead frame P2 shown in FIG. 6 is being transported. In the case of this lead frame P3, there are no problems with the conventional three transport members. Since it is a length that can be transported, as shown in FIG. 7, it may be transported by three transport members 22b, 22c, and 22d, or transported by four transport members 22a, 22e, 22b, and 22c. .
[0019]
FIG. 8 shows a state in which the lead frame P4 that is shorter than the lead frame P3 shown in FIG. 7 and shorter than the distance between the second transport member 22b and the fourth transport member 22d is transported. In this case, the lead frame P4 can be prevented from being deformed by transporting the lead frame P4 by the three transport members 22e, 22b, and 22c from the fifth transport member 22e to the third transport member 22c. .
Note that the fifth transport member 22e is a second transport other than between the first transport member 22a and the second transport member 22b and between the third transport member 22c and the fourth transport member 22d. It is not provided between the member 22b and the third transport member 22c. In the case where it is provided here, at least one end of the lead frame P2 having the length shown in FIG. 6 may hang down and cannot be reliably conveyed.
[0020]
Thus, by providing the 5th conveyance member 22e between the 1st conveyance member 22a and the 2nd conveyance member 22b , or between the 3rd conveyance member and the 4th conveyance member 22d, it is various. A lead frame having a long length can be reliably conveyed while being supported so as not to be deformed. Moreover, since only one conveying member is added, the cost increase can be minimized, and the maintenance burden is hardly increased.
[0021]
The position of the lead frame relative to the conveying member can be easily performed by controlling the lead frame feed amount on the inlet side 1a of the curing device 1, and is automatically performed by the control means that inputs the length information of the lead frame. It can also be performed manually or by moving an appropriate stopper to a predetermined position manually.
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the curing apparatus of the present invention, the curing process can be performed while reliably carrying lead frames of various lengths, so that the efficiency of the curing process can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an essential part showing an example of a curing device of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing an example of the configuration of a lead frame processing apparatus incorporating a curing device.
FIG. 3 is an explanatory view showing an arrangement example of a lead frame conveying member.
FIG. 4 is an explanatory view showing another arrangement example.
FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which a lead frame is conveyed.
FIG. 6 is an explanatory view showing a transport state of a lead frame having a short length.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which a shorter lead frame is conveyed.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state in which a shorter lead frame is conveyed.
FIG. 9 is an explanatory view showing an arrangement example of a conventional lead frame conveying member.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Cure apparatus, 2 ... Die bonder, 3 ... Lead frame conveying apparatus, 4 ... Magazine conveying apparatus, 11 ... Heat block, 12 ... Heat block main body, 13 ... Heat piece, 14 ... Groove, 21 ... Conveying means, 22a- 22e: Lead frame conveying member, P: Lead frame

Claims

A plurality of heat blocks for placing and heating the lead frame; and a conveying means for sequentially conveying the lead frame on the plurality of heat blocks, the conveying means being arranged in parallel with the conveying direction of the lead frame. In the curing apparatus comprising a plurality of lead frame transport members , the plurality of lead frame transport members are four lead frame transport members arranged in order at substantially equal intervals from the first to the fourth, Between the first lead frame transport member and the second lead frame transport member so as to support at least one end of the lead frame protruding from any one of the lead frame transport members supporting the lead frame. , or between the third lead frame conveying member and the fourth lead frame transport member, the fifth lead Curing apparatus characterized in that a frame carrying member.