JPH0233441U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0233441U JPH0233441U JP11203288U JP11203288U JPH0233441U JP H0233441 U JPH0233441 U JP H0233441U JP 11203288 U JP11203288 U JP 11203288U JP 11203288 U JP11203288 U JP 11203288U JP H0233441 U JPH0233441 U JP H0233441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- grid array
- area
- array package
- substrate material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図、第2図および第3図はそれぞれ異なる
本考案の実施例を示す構成図、第4図および第5
図は従来のピングリツドアレイパツケージ用回路
基板を示す斜視図および断面図である。 11……フイルム、12……回路、13……ピ
ン端子、15……絶縁フイルム、17,22……
フラツト形補強板、20……デインプル形補強板
。
本考案の実施例を示す構成図、第4図および第5
図は従来のピングリツドアレイパツケージ用回路
基板を示す斜視図および断面図である。 11……フイルム、12……回路、13……ピ
ン端子、15……絶縁フイルム、17,22……
フラツト形補強板、20……デインプル形補強板
。
Claims (1)
- 受動素子として働く回路を可撓性を有する基板
材上に形成して可撓性回路基板として構成し、さ
らにこの回路基板に装着される半導体チツプおよ
びピン端子の配置領域を除く基板材上の領域を覆
うように金属材料からなる補強部材を絶縁体を介
して設けたことを特徴とするピングリツドアレイ
パツケージ用回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988112032U JPH0621248Y2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | ピングリッドアレイパッケージ用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988112032U JPH0621248Y2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | ピングリッドアレイパッケージ用回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0233441U true JPH0233441U (ja) | 1990-03-02 |
JPH0621248Y2 JPH0621248Y2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=31350611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988112032U Expired - Lifetime JPH0621248Y2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | ピングリッドアレイパッケージ用回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0621248Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62283647A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-09 | Hitachi Cable Ltd | Pga用基板 |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP1988112032U patent/JPH0621248Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62283647A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-09 | Hitachi Cable Ltd | Pga用基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0621248Y2 (ja) | 1994-06-01 |