JPH0230959Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は導電性を有する基板にセラミツク圧電
板を固着して形成した振動板を使用してなる圧電
形送受話器に関し、特にプリント基板とバツクカ
バーの間に形成された第２背気室の気密性を高
め、空気の漏洩を極力防止するよう改良したもの
である。

〔従来の技術〕 従来、電話機のハンドセツト等に装着して使用
されるこの種の圧電形送受話器としては第４図お
よび第５図に示すものが知られている。これはプ
リント基板１の表面側に振動板２の外周縁部を圧
接固定したもので、振動板２は、黄銅板等の導電
性を有する基板２Ａと、この基板２Ａの内側面凹
陥部に固着されたセラミツク等の圧電板２Ｂとで
形成され、前記プリント基板１と共に第１背気室
４を形成している。前記プリント基板１はプラス
チツク等の絶縁材料によつて前記振動板２と同径
の円板状に形成されており、その裏面中央にはプ
ラス端子５とマイナス端子６とが対向して突設さ
れ、また裏面周縁部には環状の導電パターン部８
が形成され、さらに前記各端子５，６に対応して
半径方向に延びる直線状の導電パターン部９，１
０が形成されている。導電パターン部９の一端は
前記プラス端子５に接続され、他端には小孔１１
が形成されており、この小孔１１には前記圧電板
２Ｂに設けられたリード線１２が挿通され、かつ
前記導電パターン部９の他端に半田付けされてい
る。一方、前記導電パターン部１０は前記マイナ
ス端子６と前記環状の導電パターン８とを接続し
ている。なお、前記導電パターン部８，９，１０
間には第４図に示すように（第５図では図示を省
略）チツプ抵抗１３，１４およびチツプトランジ
スタ１５が配設されている。そして、プリント基
板１の裏面には絶縁用レジストコート１７が施さ
れ（第５図斜線部分）、これによつて前記導電パ
ターン部９，１０を被覆している。

さらに前記プリント基板１の表裏面には、送受
話器の感度周波数特性が平坦で、かつ高感度化を
達成するためにフロントカバー１８とバツクカバ
ー１９とが配設されている。フロントカバー１８
は前記振動板２と共に第１前気室２０を形成して
おり、この第１前気室２０は該カバー１８に形成
された受話口２１を介して図示しない第２前気室
（耳孔）と連通している。前記バツクカバー１９
は前記プリント基板１と共に第２背気室２４を形
成するもので、環状の凹陥部２２を有してその内
周縁部１９ａが前記絶縁用レジストコート１７に
密接され、外周縁部１９ｂが前記環状の導電パタ
ーン部８にグランド接続されている。前記第２背
気室２４は前記プリント基板１に形成された制動
孔２５を介して前記第１背気室４と連通し、この
制動孔２５の表面側開口は多数の微小孔を有する
制動膜２７によつて覆われている。そして、第２
背気室２４の容積は可聴周波数帯域（特に0.3〜
3.4KHz）の感度を大きくとるため小さく設定さ
れている。なお、前記フロトカバー１８はその外
周縁部がプリント基板１の裏面側に折り返される
ことにより前記基板２Ａの鍔部７とバツクカバー
１９の外周縁部１９ｂを前記プリント基板１の表
裏面に圧接固定し、このフロトカバー１８を介し
て前記基板２Ａをバツクカバー１９に電気的に接
続している。また、各端子５，６はバツクカバー
１９の中心孔２６に挿通されている。

このような構成からなる圧電形送受話器におい
て、プラス端子５に電気的な交流信号が入力され
ると、リード線１２を通つて圧電板２Ｂに前記交
流信号が印加され、これが該圧電板２Ｂの伸縮振
動に変換され、振動板２がたわみ振動することに
より音圧が第２前気室（耳孔）に導出され、音と
して知覚される。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、プリント基板１の裏面に絶縁用レジ
ストコート１７を均一に施しても、第６図に示す
ように導電パターン部９，１０を被覆する部分ａ
が該パターン部９，１０の厚みだけ盛り上がるた
め完全な平面度が得られず、そのためバツクカバ
ー１９をプリント基板１の裏面に取付けたとき、
その内周縁部１９ａの一部のみが前記絶縁用レジ
ストコート１７の盛上り部ａに密接するだけで、
それ以外の部分はレジストコート１７の表面と密
接せず、隙間Ｇが生じ、この隙間Ｇから第２背気
室２４内の空気が漏洩し、送受話器の感度を低下
させるという不都合があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案に係る圧電形送受話器は上述したような
点に鑑みてなされたもので、プリント基板と共に
第１背気室を形成する振動板と、この振動板と共
に第１前気室を形成するフロントカバーと、環状
凹陥部を有して内、外周縁部が前記プリント基板
に密接されることにより第２背気室を形成するバ
ツクカバーとを備え、前記プリント基板の導電パ
ターン部を前記バツクカバーの内周縁部に対応し
て円環状に形成し、この円環状導電パターン部に
絶縁用レジストコートを施し、前記バツクカバー
の内周縁部を前記絶縁用レジストコートを介して
前記円環状導電パターン部に圧接したものであ
る。

〔作用〕

本考案においてはプリント基板の導電パターン
部をバツクカバーの内周縁部に対応して円環状に
形成しているので、該内周縁部が略全周に亘つて
絶縁用レジストコートと密接し、第２背気室の高
い気密性を確保する。したがつて空気の漏洩を防
止する。

〔実施例〕

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。

第１図は本考案に係る圧電形送受話器の一実施
例を示す断面図、第２図はプリント基板の背面図
である。なお、図中第４図〜第６図と同一構成部
材のものに対しては同一符号を以つて示し、その
説明を省略する。これらの図において、導電性の
基板２Ａの内側面中央央にセラミツク等の圧電板
２Ｂを固着して形成した振動板２をプリント基板
１の表面に配設して第１背気室４を形成すると共
にこの振動板２を覆うフロトカバー１８で第１前
気室２０を形成し、かつ環状凹陥部２２を有する
バツクカバー１９の内、外周縁部１９ａ，１９ｂ
をプリント基板１の裏面に密接して第２背気室２
４を形成する構造は上記従来構造と全く同一であ
る。

前記プリント基板１の裏面側に形成された導電
パターン部８，９，１０のうちマイナス端子６と
環状の導電パターン８とを電気的に接続する導電
パターン部１０は、プリント基板１の半径方向に
延在する直線状のパターン部１０Ａと、前記バツ
クカバー１９の内周縁部１９ａに対応して形成さ
れプラス端子５およびマイナス端子６を取り囲む
円環状パターン部３０とで構成されている。この
円環状パターン部３０は前記導電パターン部９お
よび１０Ａと同一の厚みを有し、また前記導電パ
ターン部９に対応する部分は切欠かれ、この切欠
き部３１と前記導電パターン部９との隙間G₁は
極めて小さく設定されている。そして、導電パタ
ーン部９，１０は絶縁用レジストコート１７によ
つて被覆されている。

かくして、このような構成からなる圧電形送受
話器によれば、バツクカバー１９をプリント基板
１の裏面に取付けると、その内周縁部１９ａが絶
縁用レジストコート１７を介して前記円環状パタ
ーン部３０に圧接され、外周縁部１９ｂが環状パ
ターン部８に圧接されるため、第２背気室２４を
高い気密性を以つて封止することができる。この
場合、円環状パターン部３０の切欠部３１と導電
パターン部９との間の隙間G₁のため、絶縁用レ
ジストコート１７の表面には小さなＶ字状の凹み
３５ができ、この凹み３５から第２背気室２４内
の空気が漏洩するが、この凹み３５は極く僅かで
あり、また隙間G₁を小さく設定することで殆ん
ど無視し得る程度のもので、従来構造と比較して
漏洩量が極めて少なく、したがつて送受話器の感
度を向上させることができる。

なお、上記実施例はプリント基板１の裏面を略
全面に亘つて絶縁用レジストコート１７で被覆し
たが、本考案はこれに限らず、バツクカバー１９
の内周縁部１９ａに対応する部分にのみ施して円
環状パターン部３０と、導電パターン部９のうち
切欠部３１を通る部分を被覆し、前記バツクカバ
ー１９とこれらパターン部３０，９とがシヨート
しないようにしたものであつてもよい。

また、上記実施例はマイナス端子６と環状パタ
ーン部８とを電気的に接続する導電パターン部１
０を円環状に形成したが、プラス端子６と圧電板
２Ｂとを電気的に接続する導電パターン部９を円
環状に形成してもよいことは勿論である。

〔考案の効果〕

以上述べたように本考案に係る圧電形送受話器
は、プリント基板に形成される導電パターン部
を、第２背気室を形成するバツクカバーの内周縁
に対応して円環状に形成し、この円環状導電パタ
ーン部を絶縁用レジストコートで被覆し、前記バ
ツクカバーの内周縁を円環状導電パターン部に絶
縁用レジストコートを介して圧接したので、第２
背気室の気密性が向上し、空気の漏洩をほぼ完全
に防止することができる。したがつて、送受話器
の高感度化を達成でき、また構造が簡単で、製作
も容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る圧電形送受話器の断面
図、第２図はプリント基板の背面図、第３図は第
２図−線拡大断面図、第４図は圧電形送受話
器の従来例を示す断面図、第５図は同送受話器の
プリント基板の背面図、第６図は第５図−線
拡大断面図である。 １……プリント基板、２……振動板、２Ａ……
基板、２Ｂ……圧電板、４……第１背気室、５…
…プラス端子、６……マイナス端子、８，９，１
０……導電パターン部、１７……絶縁用レジスト
コート、１８……フロントカバー、１９……バツ
クカバー、２０……第１前気室、２２……環状凹
陥部、２４……第２背気室、３０……円環状導電
パターン部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板と共に第１背気室を形成する振動
   板と、この振動板と共に第１前気室を形成するフ
   ロントカバーと、環状凹陥部を有して内、外周縁
   部が前記プリント基板に密接されることにより第
   ２背気室を形成するバツクカバーとを備え、前記
   プリント基板の導電パターン部を前記バツクカバ
   ーの内周縁部に対応して円環状に形成し、この円
   環状導電パターン部に絶縁用レジストコートを施
   し、前記バツクカバーの内周縁部を前記絶縁用レ
   ジストコートを介して前記円環状導電パターン部
   に圧圧接したことを特徴とする圧電形送受話器。