JPH02308527A - 真空処理方法及び装置 - Google Patents
真空処理方法及び装置Info
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- JPH02308527A JPH02308527A JP12885389A JP12885389A JPH02308527A JP H02308527 A JPH02308527 A JP H02308527A JP 12885389 A JP12885389 A JP 12885389A JP 12885389 A JP12885389 A JP 12885389A JP H02308527 A JPH02308527 A JP H02308527A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、真空処理方法及び装置に係り、特に半導体素
子基板等の試料を冷却して真空処理するのに好適な真空
処理方法及び装置に関するものである。
子基板等の試料を冷却して真空処理するのに好適な真空
処理方法及び装置に関するものである。
半導体素子基板等の試料を冷却して真空処理する技術と
しては、例えば、特開昭60−158627号公報、特
開昭61−10353191公報。
しては、例えば、特開昭60−158627号公報、特
開昭61−10353191公報。
特開昭61−200635号公報、特開昭62−199
76’9号公N、 4’Ht[63−50470号公報
等に記載のような、試料が設置される試料台を冷媒で冷
却し、該冷却された試料台を介して試料を冷却するよう
にしたものが、従来より知られている。
76’9号公N、 4’Ht[63−50470号公報
等に記載のような、試料が設置される試料台を冷媒で冷
却し、該冷却された試料台を介して試料を冷却するよう
にしたものが、従来より知られている。
上記従来技術では、試料の真空処理時において試料を試
料台に押圧し固定する手段での温度上昇、それによる真
空処理時の試料の温度の不均一が生じ、このため、試料
の処理プロセスの不均一性、試料ロット間での処理品質
のバラツキが生じるといった問題を有している。
料台に押圧し固定する手段での温度上昇、それによる真
空処理時の試料の温度の不均一が生じ、このため、試料
の処理プロセスの不均一性、試料ロット間での処理品質
のバラツキが生じるといった問題を有している。
本発明の目的は、試料の真空処理プロセスの不均一性、
試料口ブト間での処理品質のバラツキの発生を抑制でき
る真空処理方法及び装置を提供することにある。
試料口ブト間での処理品質のバラツキの発生を抑制でき
る真空処理方法及び装置を提供することにある。
上記目的は、真空処理方法を、試料を試料台に載置する
工程と、該載置された試料を試料押え手段により前記試
料台に固定する工程と、該固定された試料を冷却する工
程と、前記試料押え手段を冷却する工程と、前記固定さ
れた試料を真空下で処理する工程とを有する方法とし、
真空処理装置を、真空処理室と、該真空処理室内で試料
が載置される試料台と、該試料台に載置された前記試料
を押圧し固定する手段と、前記試料台を介して前記試料
を冷却する手段と、前記試料押え手段を冷却する手段と
を具備したものとすることにより、達成される。
工程と、該載置された試料を試料押え手段により前記試
料台に固定する工程と、該固定された試料を冷却する工
程と、前記試料押え手段を冷却する工程と、前記固定さ
れた試料を真空下で処理する工程とを有する方法とし、
真空処理装置を、真空処理室と、該真空処理室内で試料
が載置される試料台と、該試料台に載置された前記試料
を押圧し固定する手段と、前記試料台を介して前記試料
を冷却する手段と、前記試料押え手段を冷却する手段と
を具備したものとすることにより、達成される。
真空処理室内で試料は試料台に載置される。該載置され
た試料は、試料押え手段により試料台に押圧されて固定
される。該固定された試料は、試料冷却手段の作用によ
り試料台を介して冷却され、一方、試料押え手段は、試
料押え冷却手段により冷却される。この状態で固定され
た試料は、真空処理される。このような試料の真空処理
時に試料押え手段の温度は上昇しようとするが、しかし
、該試料押え手段は上記のように冷却されているため、
例えば、その温度上昇は抑制される。従って、真空処理
時の試料の温度の均一性は良好に保持される。
た試料は、試料押え手段により試料台に押圧されて固定
される。該固定された試料は、試料冷却手段の作用によ
り試料台を介して冷却され、一方、試料押え手段は、試
料押え冷却手段により冷却される。この状態で固定され
た試料は、真空処理される。このような試料の真空処理
時に試料押え手段の温度は上昇しようとするが、しかし
、該試料押え手段は上記のように冷却されているため、
例えば、その温度上昇は抑制される。従って、真空処理
時の試料の温度の均一性は良好に保持される。
以下、本発明の一実施例を!1!1図、第2図により説
明する。
明する。
第1図は、本発明による有磁場マイクロ波プラズマエブ
チング装置の要部構成図で、容器10の頂壁には、開口
11が形成されている。容器lOは、例えば、ステンレ
ス鋼で形成されている。放電管加は、その形状が、例え
ば、半球形状であり、その開放端は、開口11と略一致
している。放電管mは、例えば、石英で形成されている
。放電管mは、その開放端を開口11に略合致し容器1
0の頂壁に気密に構設されている。容器10内、放電管
に内で処理空間(9)が形成される。導波管荀は、その
形状が、例えば、略円筒形状である。導波管菊は、放電
管Iの外側で該放電管美を内含して配設されている。
チング装置の要部構成図で、容器10の頂壁には、開口
11が形成されている。容器lOは、例えば、ステンレ
ス鋼で形成されている。放電管加は、その形状が、例え
ば、半球形状であり、その開放端は、開口11と略一致
している。放電管mは、例えば、石英で形成されている
。放電管mは、その開放端を開口11に略合致し容器1
0の頂壁に気密に構設されている。容器10内、放電管
に内で処理空間(9)が形成される。導波管荀は、その
形状が、例えば、略円筒形状である。導波管菊は、放電
管Iの外側で該放電管美を内含して配設されている。
マイクロ波発振手段、例えば、マグネトロン父と導波管
荀とは、導波管41で連結されている。磁場発生手段は
、この場合、ソレノイドコイルωであ値されている。t
ス導管70の一端は、エツチングガス源71に連結され
、その他端は、処理空間間に開口させられている。ガス
導管70には、ガス流量制御器π、バルブnが設けられ
ている。容器1oの、この場合、底壁には、排気ノズル
ωが設けられている。排気管81の一端は、排気ノズル
(資)に連結され、その他端は、真空ポンプ82の吸気
口に連結されている。排気管81には、少なくとも可変
抵抗弁間が設けられている。
荀とは、導波管41で連結されている。磁場発生手段は
、この場合、ソレノイドコイルωであ値されている。t
ス導管70の一端は、エツチングガス源71に連結され
、その他端は、処理空間間に開口させられている。ガス
導管70には、ガス流量制御器π、バルブnが設けられ
ている。容器1oの、この場合、底壁には、排気ノズル
ωが設けられている。排気管81の一端は、排気ノズル
(資)に連結され、その他端は、真空ポンプ82の吸気
口に連結されている。排気管81には、少なくとも可変
抵抗弁間が設けられている。
第1図で、試料台軸(資)が、その上部を処理空間加に
突出し容器10の底壁に気密に設けられている。
突出し容器10の底壁に気密に設けられている。
試料台軸(イ)の軸心は、この場合、開口Hの中心およ
び放電管囚の軸心と略一致させられている。試料台91
は、その形状が、例えば、円板状である。
び放電管囚の軸心と略一致させられている。試料台91
は、その形状が、例えば、円板状である。
試料台91の寸法は、試料iooの寸法よりも大きく、
また、関口Hの寸法よりも小さくなっている。試料台9
1は、その試料設置面を上面、かつ、水平面として試料
台軸匍の上端に設けられている。試料台91の試料設置
面の中心は、この場合、試料台軸美の軸心に略一致させ
られている。試料台軸美の下端は、この場合、バイアス
電源、例えば、高周波電源110に接続されている。高
周波電源110は、接地されている。従って、試料台軸
美、試料台91は、導電性材料で形成され、容器1(+
の底壁と試料台軸匍とは、電気的に絶縁されている。ま
た、アース電極120が、この場合、試料台91の側面
に対応して設けられている。
また、関口Hの寸法よりも小さくなっている。試料台9
1は、その試料設置面を上面、かつ、水平面として試料
台軸匍の上端に設けられている。試料台91の試料設置
面の中心は、この場合、試料台軸美の軸心に略一致させ
られている。試料台軸美の下端は、この場合、バイアス
電源、例えば、高周波電源110に接続されている。高
周波電源110は、接地されている。従って、試料台軸
美、試料台91は、導電性材料で形成され、容器1(+
の底壁と試料台軸匍とは、電気的に絶縁されている。ま
た、アース電極120が、この場合、試料台91の側面
に対応して設けられている。
第1図で、この場合冷媒供給装置ii 130が設置さ
れている。試料台91の内部には、冷媒循環路131が
形成されている。試料台軸匍の内部には、冷媒供給路1
32と冷媒排出路133が形成されている。
れている。試料台91の内部には、冷媒循環路131が
形成されている。試料台軸匍の内部には、冷媒供給路1
32と冷媒排出路133が形成されている。
冷媒供給管134の一端は、冷媒供給装置t 130の
冷媒供給口に連結され、その他端は、冷媒供給M 13
2の一端に連通して試料台軸91に連結されている。
冷媒供給口に連結され、その他端は、冷媒供給M 13
2の一端に連通して試料台軸91に連結されている。
冷媒供給路132の他端は、冷媒循環j13131に連
通させられている。冷媒排出路133の一端は、冷媒循
環路131に連通させられている。冷媒排出管135の
一端は、冷媒排出j8133の他端に連通して試料台軸
41に連結され、その他端は、例えば、冷媒供給装置1
30の冷媒回収口に連結されている。冷媒供給管134
.冷媒排出管135には、それぞれバルブ136.13
7が設けられている。
通させられている。冷媒排出路133の一端は、冷媒循
環路131に連通させられている。冷媒排出管135の
一端は、冷媒排出j8133の他端に連通して試料台軸
41に連結され、その他端は、例えば、冷媒供給装置1
30の冷媒回収口に連結されている。冷媒供給管134
.冷媒排出管135には、それぞれバルブ136.13
7が設けられている。
第1図、第2図で、処理空間間には、試料押え140が
設けられている。試料押え140の平面形状は、領えば
、リング状である。試料押え140は、その内径端部で
、かつ、下面部に、試料押え部141を有している。つ
まり、二の場合、試料台91の試料設置面に載置された
試料100の外周辺部に試料押え部141は対応可能で
ある。試料押え140の内部には、冷媒循環路142が
形成されている。また、この場合、冷媒循11jli!
142は、その一部分が試料押え部141に近接するよ
うに形成されている。冷媒供給装置としては、この場合
、冷媒供給装置130が共用される。冷媒供給管143
の一端は、バルブ136の前流側で冷媒供給管134の
合流連結され、その他端は、冷媒循環路142の一端に
連通して試料押え140に連結されている。冷媒排出管
144の一端は、冷媒循環路142の他層に連通してに
料押え140に連結され、その他端は、バルブ137の
後流側で冷媒排出管133に合流連結されている。冷媒
供給装置43.冷媒排出管144には、それぞれバルブ
145.146が設けられている。また、試料押え14
0は、処理空関父にあり、従って、冷媒供給管143゜
冷媒排出管144は、この場合、容器10の底壁をそれ
ぞれ貫通して気密に設けられている。また、試料押え1
40が、処理空間間で移動させられる場合においては、
例えば、処理空間Iにある冷媒供給管143.冷媒排出
管144は、試料押え140の移動を阻害しない構造、
例えば、ベローズ構造が採用される。この場合、試料押
え140には、その温度を検知するセンサ147が設け
られている。センサ147の出力端は、温度制御装置1
48に接続されている。例えば、冷媒流量制御n 14
9がバルブt45の後流側で冷媒供給管143に設けら
れている。冷媒流量制御器149としては、例えば、自
動調節バルブが用いられ、温度制御i[14gに接続さ
れている。つまり、温度制御装置f 14gは、試料押
え140の検知温度と試料押え140の温度上昇による
試料100の温度不均一が生じるのを防止可能で予め設
定された温度とを比較し、該比較結果に1いて冷媒流量
制御器149に制御信号を出力する機能を有する。試料
押え140 としては、例えば、ての自重、により試料
100を試料台91の試料設置面に押圧して固定する機
能を有するものや、機械力、例えば、バネ力により試料
100を試料台91の試料設置面に押圧して固定する機
能を有するもの等が採用される。また、この場合、試料
押え140は、プラズマの集中を防止するため、電気絶
縁材料、例えば、アルミナで形成若しくはアルミナで被
覆されている。
設けられている。試料押え140の平面形状は、領えば
、リング状である。試料押え140は、その内径端部で
、かつ、下面部に、試料押え部141を有している。つ
まり、二の場合、試料台91の試料設置面に載置された
試料100の外周辺部に試料押え部141は対応可能で
ある。試料押え140の内部には、冷媒循環路142が
形成されている。また、この場合、冷媒循11jli!
142は、その一部分が試料押え部141に近接するよ
うに形成されている。冷媒供給装置としては、この場合
、冷媒供給装置130が共用される。冷媒供給管143
の一端は、バルブ136の前流側で冷媒供給管134の
合流連結され、その他端は、冷媒循環路142の一端に
連通して試料押え140に連結されている。冷媒排出管
144の一端は、冷媒循環路142の他層に連通してに
料押え140に連結され、その他端は、バルブ137の
後流側で冷媒排出管133に合流連結されている。冷媒
供給装置43.冷媒排出管144には、それぞれバルブ
145.146が設けられている。また、試料押え14
0は、処理空関父にあり、従って、冷媒供給管143゜
冷媒排出管144は、この場合、容器10の底壁をそれ
ぞれ貫通して気密に設けられている。また、試料押え1
40が、処理空間間で移動させられる場合においては、
例えば、処理空間Iにある冷媒供給管143.冷媒排出
管144は、試料押え140の移動を阻害しない構造、
例えば、ベローズ構造が採用される。この場合、試料押
え140には、その温度を検知するセンサ147が設け
られている。センサ147の出力端は、温度制御装置1
48に接続されている。例えば、冷媒流量制御n 14
9がバルブt45の後流側で冷媒供給管143に設けら
れている。冷媒流量制御器149としては、例えば、自
動調節バルブが用いられ、温度制御i[14gに接続さ
れている。つまり、温度制御装置f 14gは、試料押
え140の検知温度と試料押え140の温度上昇による
試料100の温度不均一が生じるのを防止可能で予め設
定された温度とを比較し、該比較結果に1いて冷媒流量
制御器149に制御信号を出力する機能を有する。試料
押え140 としては、例えば、ての自重、により試料
100を試料台91の試料設置面に押圧して固定する機
能を有するものや、機械力、例えば、バネ力により試料
100を試料台91の試料設置面に押圧して固定する機
能を有するもの等が採用される。また、この場合、試料
押え140は、プラズマの集中を防止するため、電気絶
縁材料、例えば、アルミナで形成若しくはアルミナで被
覆されている。
なお、冷媒としては、例えば、冷却水、液化フッ素系化
合物、液化炭化水素、液化菫素、液体へリュウム等が適
宜選択され、従って、冷媒供給装置t 130 として
は1選択された冷媒を供給可能なものが採用される。ま
た、上記のように試料looの冷却に用いられる冷媒で
は、試料押え14Gの冷却が不充分、また、逆に、冷却
し過ぎる場合においては、試料押え140の冷却に用い
られる冷媒を、試料100゛の冷却に用いられる冷媒と
は異ならせることができる。この場合、例えば、冷媒供
給装置130の他に試料押え14(+の冷却層゛の冷媒
を供給する装置の設置が別に必要となる。また、試料押
え140を冷却し過ぎる場合で、試料押え140への冷
媒供給量調節でもカバーできない場合、試料押え140
に供給される冷媒を所定温度になるように加温しても良
い。この場合、冷媒を加温する手段、例えば、ヒータが
冷媒供給管143に設けられる。
合物、液化炭化水素、液化菫素、液体へリュウム等が適
宜選択され、従って、冷媒供給装置t 130 として
は1選択された冷媒を供給可能なものが採用される。ま
た、上記のように試料looの冷却に用いられる冷媒で
は、試料押え14Gの冷却が不充分、また、逆に、冷却
し過ぎる場合においては、試料押え140の冷却に用い
られる冷媒を、試料100゛の冷却に用いられる冷媒と
は異ならせることができる。この場合、例えば、冷媒供
給装置130の他に試料押え14(+の冷却層゛の冷媒
を供給する装置の設置が別に必要となる。また、試料押
え140を冷却し過ぎる場合で、試料押え140への冷
媒供給量調節でもカバーできない場合、試料押え140
に供給される冷媒を所定温度になるように加温しても良
い。この場合、冷媒を加温する手段、例えば、ヒータが
冷媒供給管143に設けられる。
また、試料100.つまり、試料台91冷却後に排出さ
れる冷媒により試料押え140の冷却が有効になされる
場合においては、冷媒供給管143の一端は、冷媒排出
路133の他端に連通して試料台軸頭に連結されるか、
または、冷媒排出管135に合流連結される。また、試
料押え140を冷却した後の冷媒で試料100を冷却す
るようにすることも可能である。この場合、冷媒供給管
143の一端は、冷媒供給装置l 130の冷媒供給口
に連結され、冷媒排出管144の他端は、冷媒供給路1
32の一端に連通して試料台軸頭に連結されるか、また
は、冷媒供給管134の一端と連結される。
れる冷媒により試料押え140の冷却が有効になされる
場合においては、冷媒供給管143の一端は、冷媒排出
路133の他端に連通して試料台軸頭に連結されるか、
または、冷媒排出管135に合流連結される。また、試
料押え140を冷却した後の冷媒で試料100を冷却す
るようにすることも可能である。この場合、冷媒供給管
143の一端は、冷媒供給装置l 130の冷媒供給口
に連結され、冷媒排出管144の他端は、冷媒供給路1
32の一端に連通して試料台軸頭に連結されるか、また
は、冷媒供給管134の一端と連結される。
第1図、第2図で、半導体素子基板等の試料100が、
この場合、1個、公知の搬送手段(図示省略)により処
理空間Iに搬入されて試料台91の試料設置面に被処理
面上向姿勢にて渡され載置される。
この場合、1個、公知の搬送手段(図示省略)により処
理空間Iに搬入されて試料台91の試料設置面に被処理
面上向姿勢にて渡され載置される。
この場合、試料押え140は、搬送手段から試料台91
への試料100の渡し、載置を阻害しない状態にある。
への試料100の渡し、載置を阻害しない状態にある。
処理空間箕は、真空ポンプ羽の作動により所定圧力まで
減圧排気されている。試料台91の試料設置面に載置さ
れた試料100は、その後、試料押え140の試料押え
部141が試料100の被処理面の外周辺部に当接した
状態で試料押え140により押圧されて固定される。冷
媒循環路131には、冷媒供給袋ff1130の作動お
よびバルブ136の開弁により冷媒供給管134.冷媒
供給路132を介して所定の冷媒が供給される。冷媒循
環路131に供給された冷媒は、冷媒循環路131を循
環流通した後に冷媒排出路133.冷媒排出管135お
よび開弁しているバルブ137を介して冷媒供給装置1
30に回収される。これにより、試料台91は所定温度
に冷却され、また、試料100は、試料台91を介して
所定温度に冷却される。なお、試料100の冷却効率を
高めるために、試料台91の試料設置面と試料100の
裏面との間に熱伝導性が良好なガス、例えば、ヘリウム
ガスが供給される場合がある。また、バルブ145.1
46がそれぞれ開弁させられ、冷媒循環路142には、
冷媒供給管143を介して冷媒が供給される。冷媒循環
路142に供給された冷媒は、冷媒循環路142を循環
流通した後に冷媒排出管144゜145を介して冷媒供
給装置 130に回収される。これにより、試料押え1
40は冷却される。一方、処理空間(9)には、試料1
00およびその処理仕様に対応して選択されたエツチン
グガスが、エツチングガス源71からガス導管70.開
弁されたバルブnを介しガス流量制御器nで流量を所定
流量に調節されて導入される。処理空間(資)に導入さ
れたエツチングガスの一部は、作動している真空ポンプ
反ににより排気され、可変抵抗弁部により処理空間萄の
圧力は、所定の処理圧力に調節される。また、一方、マ
グネトロン父が作動させられ、例えば、2.45GHz
のマイクロ波が発振される。該発振されたマイクロ波は
、導波管41.40を伝播し、これにより、放電管6部
にはマイクロ波電界が発生させられる。これと共に、ソ
レノイドコイルωの作動により放電管1部には、磁場が
発生させられるる。このようなマイクロ波電界と磁場と
の相乗作用により放電管(9)内にあるエツチングガス
は、プラズマ化される。試料台91に固定された試料1
00の被処理面は、該プラズマを利用してエラチン処理
される。エツチング処理中に試料100の温度は上昇し
ようとするが、試料100の冷却によりその温度は所定
温度に保持される。また、エツチング処理中に試料押え
140の温度も上昇しようとするが、この場合、試料押
え140の冷却によりその温度上昇は抑制される。つま
り、エツチング処理中における試料押え140の温度上
昇、それによる試料押え部141を介しての試料100
への熱伝導、そして、それによる′試料の温度不均一化
が抑制され、この状態で試料100は、エツチング処理
される。
減圧排気されている。試料台91の試料設置面に載置さ
れた試料100は、その後、試料押え140の試料押え
部141が試料100の被処理面の外周辺部に当接した
状態で試料押え140により押圧されて固定される。冷
媒循環路131には、冷媒供給袋ff1130の作動お
よびバルブ136の開弁により冷媒供給管134.冷媒
供給路132を介して所定の冷媒が供給される。冷媒循
環路131に供給された冷媒は、冷媒循環路131を循
環流通した後に冷媒排出路133.冷媒排出管135お
よび開弁しているバルブ137を介して冷媒供給装置1
30に回収される。これにより、試料台91は所定温度
に冷却され、また、試料100は、試料台91を介して
所定温度に冷却される。なお、試料100の冷却効率を
高めるために、試料台91の試料設置面と試料100の
裏面との間に熱伝導性が良好なガス、例えば、ヘリウム
ガスが供給される場合がある。また、バルブ145.1
46がそれぞれ開弁させられ、冷媒循環路142には、
冷媒供給管143を介して冷媒が供給される。冷媒循環
路142に供給された冷媒は、冷媒循環路142を循環
流通した後に冷媒排出管144゜145を介して冷媒供
給装置 130に回収される。これにより、試料押え1
40は冷却される。一方、処理空間(9)には、試料1
00およびその処理仕様に対応して選択されたエツチン
グガスが、エツチングガス源71からガス導管70.開
弁されたバルブnを介しガス流量制御器nで流量を所定
流量に調節されて導入される。処理空間(資)に導入さ
れたエツチングガスの一部は、作動している真空ポンプ
反ににより排気され、可変抵抗弁部により処理空間萄の
圧力は、所定の処理圧力に調節される。また、一方、マ
グネトロン父が作動させられ、例えば、2.45GHz
のマイクロ波が発振される。該発振されたマイクロ波は
、導波管41.40を伝播し、これにより、放電管6部
にはマイクロ波電界が発生させられる。これと共に、ソ
レノイドコイルωの作動により放電管1部には、磁場が
発生させられるる。このようなマイクロ波電界と磁場と
の相乗作用により放電管(9)内にあるエツチングガス
は、プラズマ化される。試料台91に固定された試料1
00の被処理面は、該プラズマを利用してエラチン処理
される。エツチング処理中に試料100の温度は上昇し
ようとするが、試料100の冷却によりその温度は所定
温度に保持される。また、エツチング処理中に試料押え
140の温度も上昇しようとするが、この場合、試料押
え140の冷却によりその温度上昇は抑制される。つま
り、エツチング処理中における試料押え140の温度上
昇、それによる試料押え部141を介しての試料100
への熱伝導、そして、それによる′試料の温度不均一化
が抑制され、この状態で試料100は、エツチング処理
される。
なお、この場合、高周波電源110の作動によりエツチ
ング処理中の試料100には、所定のバイアス電圧が印
加され、これにより、エツチング速度の高速化、精密異
方性エツチングが達成される。また、試料押え140へ
のプラズマの集中が防止できるため、エツチング処理中
における試料押え140の温度上昇つまり試料100の
温度不均一化が更に有効に抑制できる。試料100のエ
ツチング処理が終了した時点で、処理空間(9)へのエ
ツチングガスの導入、マグテトロン50. ソレノイ
ドコイル60゜高周波電源110等の作動が停止される
。その後、試料押え140による試料100の押圧、固
定が解除され、エツチング処理済みの試料100は、試
料台91から搬送手段に渡され処理空間I外へ搬出され
る。その後、処理空間Iには、搬送手段により新規な試
料が搬入され、以下、上記操作が順次繰り返して実施さ
れる。これにより、試料は、1個毎類次連続してニーl
テンプ処理される。
ング処理中の試料100には、所定のバイアス電圧が印
加され、これにより、エツチング速度の高速化、精密異
方性エツチングが達成される。また、試料押え140へ
のプラズマの集中が防止できるため、エツチング処理中
における試料押え140の温度上昇つまり試料100の
温度不均一化が更に有効に抑制できる。試料100のエ
ツチング処理が終了した時点で、処理空間(9)へのエ
ツチングガスの導入、マグテトロン50. ソレノイ
ドコイル60゜高周波電源110等の作動が停止される
。その後、試料押え140による試料100の押圧、固
定が解除され、エツチング処理済みの試料100は、試
料台91から搬送手段に渡され処理空間I外へ搬出され
る。その後、処理空間Iには、搬送手段により新規な試
料が搬入され、以下、上記操作が順次繰り返して実施さ
れる。これにより、試料は、1個毎類次連続してニーl
テンプ処理される。
なお、更に、エツチング処理中に試料押え140の温度
がセンサ147により検知されて温度制御装置148に
入力される。温度制御装ff1148では、入力されて
きた検知温度と上記予め設定された温度との比較演算が
実施され、該比較結果に基いて温度制御装置148から
冷媒流量制御器149に制御信号が出力されて冷媒循環
路142に供給される冷媒の流量が制御される。つまり
、検知温度が上記設定温度〜よυ、も高い場合には、試
料押え140の温度が上記設定温度になるように冷媒循
IjI略142に供給される冷媒の流量は増量される。
がセンサ147により検知されて温度制御装置148に
入力される。温度制御装ff1148では、入力されて
きた検知温度と上記予め設定された温度との比較演算が
実施され、該比較結果に基いて温度制御装置148から
冷媒流量制御器149に制御信号が出力されて冷媒循環
路142に供給される冷媒の流量が制御される。つまり
、検知温度が上記設定温度〜よυ、も高い場合には、試
料押え140の温度が上記設定温度になるように冷媒循
IjI略142に供給される冷媒の流量は増量される。
また、検知温度が上記設定温度よりも逆に低い場合は、
該冷媒の流量は減址される。このようなことにより、エ
ツチング処理中における試料押えの温度による試料温度
の不均一性が更に良好に抑制される。
該冷媒の流量は減址される。このようなことにより、エ
ツチング処理中における試料押えの温度による試料温度
の不均一性が更に良好に抑制される。
上記実施例に、よれば、次のような効果が得られる。
(1) マイクロ波電界と磁場との相乗昨月により生
成されたプラズマを利用しての試料のエツチング処理中
における試料押えの温度上昇を抑制でき試料温度の不均
一化を抑制できるので、試料のエツチング処理プロセス
の不均一性、試料口ブト間でのエツチング処理品質のバ
ラツキの発生を抑制できる。
成されたプラズマを利用しての試料のエツチング処理中
における試料押えの温度上昇を抑制でき試料温度の不均
一化を抑制できるので、試料のエツチング処理プロセス
の不均一性、試料口ブト間でのエツチング処理品質のバ
ラツキの発生を抑制できる。
(2; 試料押えへの上記ブラ・ズマの集中を防止で
きるので、試料のエツチング処理中における試料押えの
温度上昇を更に有効に抑制でき試料温度の不均一化を更
に抑制できる。
きるので、試料のエツチング処理中における試料押えの
温度上昇を更に有効に抑制でき試料温度の不均一化を更
に抑制できる。
(3) 試料押えの温度を検知し、エツチング処理中
の試料の温度不均一化に及ぼす試料押えの温度の影響を
充分に除去できる。
の試料の温度不均一化に及ぼす試料押えの温度の影響を
充分に除去できる。
なお、上記一実施例では、有磁場型マイクロ波プラズマ
エツチング装置を用いて試料をプラズマエツチング処理
する例を取り挙げて説明したが、本発明は、次のような
場合においても有効に適用し得る。
エツチング装置を用いて試料をプラズマエツチング処理
する例を取り挙げて説明したが、本発明は、次のような
場合においても有効に適用し得る。
イ1) プラズマエツチング装置を用いた試料のエツ
チング処理。
チング処理。
(a) 例えば、特關昭60−158627号公報、
特開昭61−103531号公報に記載のような平行平
板型反応性プラズマエツチング装置に用いた試料のエツ
チング処理。
特開昭61−103531号公報に記載のような平行平
板型反応性プラズマエツチング装置に用いた試料のエツ
チング処理。
この場合、試料が載着されて固定される電極が上記一実
施例における試料台に相当する。
施例における試料台に相当する。
(b) マイクロ波プラズマエツチング装置を用いた
試料のエツチング処理。
試料のエツチング処理。
マイクロ波プラズマエツチング装置とは、上記一実施例
での有磁場型マイクロ波プラズマニーt’f−ングgt
厘とは真なり、磁場を使用せずにマイクロ波電界のみで
エツチングガスをプラズマ化し、該プラズマを利用して
エツチング処理するタイプのものである。
での有磁場型マイクロ波プラズマニーt’f−ングgt
厘とは真なり、磁場を使用せずにマイクロ波電界のみで
エツチングガスをプラズマ化し、該プラズマを利用して
エツチング処理するタイプのものである。
(C) プラズマエツチング装置を用いた試料のエツ
チング処理。
チング処理。
プラズマエツチング*a!とに、容量結合型のプラズマ
エツチング装置であり、電極以外に試料が固定される試
料台を別途有するタイプのものである。
エツチング装置であり、電極以外に試料が固定される試
料台を別途有するタイプのものである。
(2) プラズマCVD装置を用いた試料の成膜処理
。
。
この場合、プラズマCVD装置としては、有磁場型のマ
イクロ波プラズマCVD装置、無磁場型のマイクロ波プ
ラズマCVD装置、平行平板型プラズマCVD装置、容
量結合型のプラズマCVD装置t等が含まれる。このよ
うな装置で、試料が固定されるものが試料台であり、こ
れが電極である゛ものにおいてはその電極が試料台に相
当する。
イクロ波プラズマCVD装置、無磁場型のマイクロ波プ
ラズマCVD装置、平行平板型プラズマCVD装置、容
量結合型のプラズマCVD装置t等が含まれる。このよ
うな装置で、試料が固定されるものが試料台であり、こ
れが電極である゛ものにおいてはその電極が試料台に相
当する。
(3)例えば、特開昭63−50470号公報に記載の
ような各スパプタ装置を用いた試料の成膜処理。
ような各スパプタ装置を用いた試料の成膜処理。
(4)例えば、特開昭62−199769号公報に記載
のようなMBg装置を用いた試料の成膜処理。
のようなMBg装置を用いた試料の成膜処理。
なお、この他に、試料押えにより試料を試料台に押圧し
て固定し、試料台に固定された試料を冷却して真空下で
処理するもので、真空処理中に試料押えの温度が上昇す
る。逆に冷却され過ぎるものに該当するものにおいては
、本発明は、有効に適用し得る。
て固定し、試料台に固定された試料を冷却して真空下で
処理するもので、真空処理中に試料押えの温度が上昇す
る。逆に冷却され過ぎるものに該当するものにおいては
、本発明は、有効に適用し得る。
本発明によれば、試料の真空処理中における試料抑圧固
定手段の温度変化による試料の温度不均一化を防止でき
るので、試料の真空処理プロセスの不均一性、試料ロッ
ト間での処理品質のバラツキの発生を抑制できる効果が
得られる。
定手段の温度変化による試料の温度不均一化を防止でき
るので、試料の真空処理プロセスの不均一性、試料ロッ
ト間での処理品質のバラツキの発生を抑制できる効果が
得られる。
第1図は、本発明の一実施例の有磁場型のマイクロ波プ
ラズマエツチング装置の構成図、第2図は、第1ffi
の試料押えの平面図である。 10・・・・・・容器、11・・・・・・開口、I・・
−・・放電管、(支)・・・処理空間、40.41・・
・・・・導波管、父・・・・・・マグネトロン、ω・・
・・・・ソレノイド、70・・・・・・ガス導管、71
・・・・・・工、テングガス源、(資)・・・・・・排
気ノズル、81・・・・・・排気管、乾・・・・・・真
空ポンプ、91・・・・・・試料台、130・・・冷媒
供給装置、131.142・・・・・・冷媒循環路、1
32・・−・・冷媒供給装置、133・・・・・・冷媒
排出路、134.163・・・・・・冷媒供給管、13
5 、 144・・・・・・冷媒排出管、140蛎−−
−−一臥翠iマL
ラズマエツチング装置の構成図、第2図は、第1ffi
の試料押えの平面図である。 10・・・・・・容器、11・・・・・・開口、I・・
−・・放電管、(支)・・・処理空間、40.41・・
・・・・導波管、父・・・・・・マグネトロン、ω・・
・・・・ソレノイド、70・・・・・・ガス導管、71
・・・・・・工、テングガス源、(資)・・・・・・排
気ノズル、81・・・・・・排気管、乾・・・・・・真
空ポンプ、91・・・・・・試料台、130・・・冷媒
供給装置、131.142・・・・・・冷媒循環路、1
32・・−・・冷媒供給装置、133・・・・・・冷媒
排出路、134.163・・・・・・冷媒供給管、13
5 、 144・・・・・・冷媒排出管、140蛎−−
−−一臥翠iマL
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、試料を試料台に載置する工程と、該載置された試料
を試料押え手段により前記試料台に固定する工程と、該
固定された試料を冷却する工程と、前記試料押え手段を
冷却する工程と、前記固定された試料を真空下で処理す
る工程とを有することを特徴とする真空処理方法。 2、前記試料押え手段に冷媒を流通させて該試料押え手
段を冷却する第1請求項に記載の真空処理方法。 3、前記試料押え手段に冷媒を流通させると共に、該流
通量を調節し、前記試料押え手段の温度を調節して冷却
する第1請求項に記載の真空処理方法。 4、真空処理室と、該真空処理室内で試料が載置される
試料台と、該試料台に載置された前記試料を押圧し固定
する手段と、前記試料台を介して前記試料を冷却する手
段と、前記試料押え手段を冷却する手段とを具備したこ
とを特徴とする真空処理装置。 5、前記試料押え手段の試料押れ部材に冷媒流路を形成
し、該冷媒流路に冷媒供給ラインおよび冷媒排出ライン
をそれぞれ連結した第4請求項に記載の真空処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12885389A JPH02308527A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 真空処理方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12885389A JPH02308527A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 真空処理方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02308527A true JPH02308527A (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=14994992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12885389A Pending JPH02308527A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 真空処理方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02308527A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06267902A (ja) * | 1993-02-06 | 1994-09-22 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | イーシーアール装置 |
JP2008034885A (ja) * | 2007-10-18 | 2008-02-14 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5913327A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | Toshiba Corp | ドライエツチング装置 |
JPS63311725A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Canon Inc | スピンナ−ヘツド |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP12885389A patent/JPH02308527A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5913327A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | Toshiba Corp | ドライエツチング装置 |
JPS63311725A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Canon Inc | スピンナ−ヘツド |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06267902A (ja) * | 1993-02-06 | 1994-09-22 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | イーシーアール装置 |
JP2008034885A (ja) * | 2007-10-18 | 2008-02-14 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
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