JPH02307689A - レーザ切断装置 - Google Patents
レーザ切断装置Info
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- JPH02307689A JPH02307689A JP1128315A JP12831589A JPH02307689A JP H02307689 A JPH02307689 A JP H02307689A JP 1128315 A JP1128315 A JP 1128315A JP 12831589 A JP12831589 A JP 12831589A JP H02307689 A JPH02307689 A JP H02307689A
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- JP
- Japan
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- laser
- cut
- lens system
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- Pending
Links
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は物体、特に厚い物体を切断するレーザ切断装置
に関する。
に関する。
レーザはエネルギー密度が大きいこと、及び非接触切断
である等の特徴があるため、従来から物体の切断に用い
られてｂる。
である等の特徴があるため、従来から物体の切断に用い
られてｂる。
従来のレーザ切断装置を第５図に示す。第５図において
、レーザ発信器１からのレーザ光はミラー５で反射され
集光レンズ４に入射し、レンズの焦点におかれた被切断
物体を照射することにより切断する。
、レーザ発信器１からのレーザ光はミラー５で反射され
集光レンズ４に入射し、レンズの焦点におかれた被切断
物体を照射することにより切断する。
従来の装置では、抜切削除の肉厚が厚い場合焦点を物体
の表面、中火、裏面の何れに、設定しても完全に切断す
ることが出来ない。特に被切断物体の比重が犬きく又、
熱容量９熱伝導度の高い物質では切断が難しい。
の表面、中火、裏面の何れに、設定しても完全に切断す
ることが出来ない。特に被切断物体の比重が犬きく又、
熱容量９熱伝導度の高い物質では切断が難しい。
また、スチールタイヤのように切断しやすい物質と、切
断しにくい物質で構成される材料の切断、４も困難であ
った。
断しにくい物質で構成される材料の切断、４も困難であ
った。
本発明はこれらの問題を解決するレーザ切断装置を提供
することを目的とする。
することを目的とする。
本発明に係るレーザ切断装置はレーザ発振器１と部分反
射鏡６と集光レンズ４からなるレーザ切断装置において
、超音波グローブ７と超音波測定器８と検出器９，１９
とデータ処理装置１０とレンズ系制御装置ｌｌを具備し
、前記データ処理装置１０は、部分反射ｆｉｌｅを通し
て検出器９で検出されたレーザの入射光と部分反射鏡６
を通して検出器１９で検出された物体切断部でのレーザ
の反射光を入力して反射率を求めて切断部の深さを検出
し、前記超音波測定装置ｔ８は超音波プローブ７により
被切断物体の表面の位置を検出し、前記レンズ系制御装
置１１１１は、超音波測定装置８の出力とデータ処理装
置１０の出力を入力し、集光レンズ系４に焦点送シ速度
信号を出力することを特徴とする。
射鏡６と集光レンズ４からなるレーザ切断装置において
、超音波グローブ７と超音波測定器８と検出器９，１９
とデータ処理装置１０とレンズ系制御装置ｌｌを具備し
、前記データ処理装置１０は、部分反射ｆｉｌｅを通し
て検出器９で検出されたレーザの入射光と部分反射鏡６
を通して検出器１９で検出された物体切断部でのレーザ
の反射光を入力して反射率を求めて切断部の深さを検出
し、前記超音波測定装置ｔ８は超音波プローブ７により
被切断物体の表面の位置を検出し、前記レンズ系制御装
置１１１１は、超音波測定装置８の出力とデータ処理装
置１０の出力を入力し、集光レンズ系４に焦点送シ速度
信号を出力することを特徴とする。
レーザ光は、その焦点で最もエネルギー密度が大きいた
め焦点を移動させることにより、肉厚の物体も切断可能
になる。また複合材料の場合には焦点の移動速度を変え
ることにより、エネルギーの無駄のない切断を可能とす
る。
め焦点を移動させることにより、肉厚の物体も切断可能
になる。また複合材料の場合には焦点の移動速度を変え
ることにより、エネルギーの無駄のない切断を可能とす
る。
本発明の実施例を第１図に示す。
第１図においてレーザ発振器１から出た光は部分反射鏡
６で反射して集光レンズ系４を通り、レンズ系４の焦点
におかれた被切断物体２に照射される。
６で反射して集光レンズ系４を通り、レンズ系４の焦点
におかれた被切断物体２に照射される。
他方超音波ゾローブ７と超音波測定器８により被切断物
体２０表面の位置を検出し、部分反射鏡６を通して検出
器９で検出されたレーザの入射光と検出器１９で検出さ
れた物体の切断部で反射されたレーザの反射光の強度か
ら、データ処理装置１０で反射率を求め、材料のレーザ
光の吸収率を推定することにより、切断部の深さを検出
し、焦点の送シ速度をレンズ系制侮装置１１で制御する
。
体２０表面の位置を検出し、部分反射鏡６を通して検出
器９で検出されたレーザの入射光と検出器１９で検出さ
れた物体の切断部で反射されたレーザの反射光の強度か
ら、データ処理装置１０で反射率を求め、材料のレーザ
光の吸収率を推定することにより、切断部の深さを検出
し、焦点の送シ速度をレンズ系制侮装置１１で制御する
。
レンズ系制御のためのフロー図を第２図に示す。
レーザ切断の途中の階段を図で示すと第３図（ａ）のよ
うになり、その状態に対する検出器１９の出力は第３図
（ｂ）のようになる。
うになり、その状態に対する検出器１９の出力は第３図
（ｂ）のようになる。
切断部の厚さｄは第４図に基づいて
から求める。ここでｔは超音波グローブを用いて求める
。なお検出器１９の出力は第４図（ｂ）のようになる。
。なお検出器１９の出力は第４図（ｂ）のようになる。
すなわちｄが大きくなると１９ｉの１が大きい検出器に
出力がでる。
出力がでる。
本発明は前述のように構成されているので、本発明によ
ると被切断物体の表面との距離と断面の材料による反射
率の違いと、断面の深さを測定し、レーザ集光レンズ系
を制御し、焦点位置とその移動速度を制御できるので、
厚い物や複合物質の切断が可能になる。
ると被切断物体の表面との距離と断面の材料による反射
率の違いと、断面の深さを測定し、レーザ集光レンズ系
を制御し、焦点位置とその移動速度を制御できるので、
厚い物や複合物質の切断が可能になる。
一５＝
第１図は本発明の実施例を示す図、第２図はレンズ系制
御のためのフロー図、第３図はレーザ切断の途中の階段
を示す図、第４図は切断部の厚さの求め方を示す図、第
５図は従来の装置を示す図である。 １・・・レーザ発振装置、２・・・被切断物体、３・・
・ＮＣ定盤、４・・・集光レンズ系、５・・・ミラー、
６・・・部分反射鏡、７・・・超音波プローブ、８・・
・超音波測定器、９．１９・・・検出器、１０・・・デ
ータ処理装置、１１・・・レンズ系制御装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦−６＝ （ａ） 途中の段階の反射光の状態 ＮＣ定盤 （ｂ） 検出器１９の出力 出力 第３図 第４図 ル−ザ発振器 第５図
御のためのフロー図、第３図はレーザ切断の途中の階段
を示す図、第４図は切断部の厚さの求め方を示す図、第
５図は従来の装置を示す図である。 １・・・レーザ発振装置、２・・・被切断物体、３・・
・ＮＣ定盤、４・・・集光レンズ系、５・・・ミラー、
６・・・部分反射鏡、７・・・超音波プローブ、８・・
・超音波測定器、９．１９・・・検出器、１０・・・デ
ータ処理装置、１１・・・レンズ系制御装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦−６＝ （ａ） 途中の段階の反射光の状態 ＮＣ定盤 （ｂ） 検出器１９の出力 出力 第３図 第４図 ル−ザ発振器 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 レーザ発振器（１）と部分反射鏡（６）と集光レンズ
（４）からなるレーザ切断装置において、超音波プロー
ブ（７）と超音波測定器（８）と検出器（９、１９）と
データ処理装置（１０）とレンズ系制御装置（１１）を
具備し、前記データ処理装置（１０）は、部分反射鏡（
６）を通して検出器（９）で検出されたレーザの入射光
と部分反射鏡（６）を通して検出器（１９）で検出され
た物体切断部でのレーザの反射光を入力して反射率を求
めて切断部の深さを検出し、 前記超音波測定装置（８）は超音波プローブ（７）によ
り被切断物体の表面の位置を検出し、前記レンズ系制御
装置（１１）は、超音波測定装置（８）の出力とデータ
処理装置（１０）の出力を入力し、集光レンズ系（４）
に焦点送り速度信号を出力することを特徴とするレーザ
切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128315A JPH02307689A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | レーザ切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128315A JPH02307689A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | レーザ切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307689A true JPH02307689A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=14981735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1128315A Pending JPH02307689A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | レーザ切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02307689A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004041473A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-05-21 | El.En S.P.A. | Lasere machining device with ultrasound system for controlling the distance between the laser head and the workpiece |
| US10054676B2 (en) * | 2012-05-03 | 2018-08-21 | Los Alamos National Security, Llc | Acoustic camera |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP1128315A patent/JPH02307689A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004041473A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-05-21 | El.En S.P.A. | Lasere machining device with ultrasound system for controlling the distance between the laser head and the workpiece |
| US10054676B2 (en) * | 2012-05-03 | 2018-08-21 | Los Alamos National Security, Llc | Acoustic camera |
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