JPH02307214A - 薄膜塗布装置 - Google Patents
薄膜塗布装置Info
- Publication number
- JPH02307214A JPH02307214A JP12931989A JP12931989A JPH02307214A JP H02307214 A JPH02307214 A JP H02307214A JP 12931989 A JP12931989 A JP 12931989A JP 12931989 A JP12931989 A JP 12931989A JP H02307214 A JPH02307214 A JP H02307214A
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- JP
- Japan
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- nozzle
- thin film
- solvent
- solution
- coating device
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、主に半導体製造工程に使用する薄膜塗布装
置に関するものである。
置に関するものである。
第２図（ａ）は従来の薄膜塗布装置の材料供給からのノ
ズルの先端までを示す概略図であり、第２図（ｂ）は、
第２図（ａ）の点線部分の拡大断面図である。
ズルの先端までを示す概略図であり、第２図（ｂ）は、
第２図（ａ）の点線部分の拡大断面図である。
以下、第２図の構成とともに、動作について説明する。
第２図において、溶媒に溶解し、一定の）と１度に保っ
た材料溶液、例えばレジスト８をポンプ７により吸い上
げ、ノズル１より一定量射出し、塗布すべき基板（図示
せず）上に滴下し、一定の速度で回転させて薄膜を塗布
する。
た材料溶液、例えばレジスト８をポンプ７により吸い上
げ、ノズル１より一定量射出し、塗布すべき基板（図示
せず）上に滴下し、一定の速度で回転させて薄膜を塗布
する。
（発明が解決しようとする課題）
従来の薄膜塗布装置は、以上のように構成されているの
で、レジスト８の射出時以外の待機時に、ノズル１の先
端の材料溶液が乾燥し、固形化して塗布膜の塗布むらが
生じる欠点があった。
で、レジスト８の射出時以外の待機時に、ノズル１の先
端の材料溶液が乾燥し、固形化して塗布膜の塗布むらが
生じる欠点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、待機中のノズル先端の乾燥し防止し、塗布
むらの少ない薄膜塗布装置を得ることを目的とする。
れたもので、待機中のノズル先端の乾燥し防止し、塗布
むらの少ない薄膜塗布装置を得ることを目的とする。
この発明に係る薄膜塗布装置は、薄膜を形成するための
材料溶液を噴出するノズルの先端下部に、ノズルの先端
の材料溶液の乾燥を防止するための溶媒の飽和蒸気を噴
出する噴出口を備えたものである。
材料溶液を噴出するノズルの先端下部に、ノズルの先端
の材料溶液の乾燥を防止するための溶媒の飽和蒸気を噴
出する噴出口を備えたものである。
この発明における溶媒飽和蒸気は、待機中のノズル先端
の材料溶液の乾燥を抑制し、固形化を防止する。
の材料溶液の乾燥を抑制し、固形化を防止する。
（実施例〕
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
第１図において、１はノズル、２は加圧タンク、３はレ
ジスト等の溶媒、４はこの溶媒３を気化させるための窒
素配管、５は蒸気を導くための蒸気配管、６は蒸気の噴
出口である。
ジスト等の溶媒、４はこの溶媒３を気化させるための窒
素配管、５は蒸気を導くための蒸気配管、６は蒸気の噴
出口である。
次に第１図の動作について説明する。
加圧タンク２にレジスト等の溶媒３を入れ、窒素配管４
より窒素ガスを適量流す。窒素ガスは加圧タンク２内で
溶媒３の気化を促進し、気化した溶媒３は蒸気配管５に
より噴出口６に導かれ、ノズル１の先端のレジスト溶液
の乾燥を抑制する。
より窒素ガスを適量流す。窒素ガスは加圧タンク２内で
溶媒３の気化を促進し、気化した溶媒３は蒸気配管５に
より噴出口６に導かれ、ノズル１の先端のレジスト溶液
の乾燥を抑制する。
なお、上記実施例ではレジストの塗布について説明した
が、有機酸化膜や他の薄膜の塗布についても上記実施例
と同様の効果を奏する。
が、有機酸化膜や他の薄膜の塗布についても上記実施例
と同様の効果を奏する。
〔発明の効果）
以上説明したように、この発明は薄膜を形成するための
材料溶液を噴出するノズルの先端下部に、ノズルの先端
の材料溶液の乾燥を防止するための溶媒の飽和蒸気を噴
出する噴出口を備えたので、ノズル先端の材料溶液の待
機中における乾燥を抑制し、固形化を防止できる。した
がって、塗布むらのない均一な薄膜が形成できる効果が
ある。
材料溶液を噴出するノズルの先端下部に、ノズルの先端
の材料溶液の乾燥を防止するための溶媒の飽和蒸気を噴
出する噴出口を備えたので、ノズル先端の材料溶液の待
機中における乾燥を抑制し、固形化を防止できる。した
がって、塗布むらのない均一な薄膜が形成できる効果が
ある。
第１図はこの発明の一実施例による薄膜塗布装置のノズ
ル待機状態のノズルと噴出口および溶媒の気化機構を示
す概略図、第２図は従来の薄膜塗布装置のノズルと材料
溶液供給機構の概略図である。 図において、１はノズル、２は加圧タンク、３は溶媒１
．４は窒素配管、５は蒸気配管、６は噴出口、７はポン
プ、８はレジストである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 平り父 ２年 ５月２２日
ル待機状態のノズルと噴出口および溶媒の気化機構を示
す概略図、第２図は従来の薄膜塗布装置のノズルと材料
溶液供給機構の概略図である。 図において、１はノズル、２は加圧タンク、３は溶媒１
．４は窒素配管、５は蒸気配管、６は噴出口、７はポン
プ、８はレジストである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 平り父 ２年 ５月２２日
Claims (1)
- 材料溶液をノズル先端より噴出し、塗布すべき基板上に
滴下し、所定の厚みの薄膜を形成する薄膜塗布装置にお
いて、前記ノズルの先端下部に、前記ノズルの先端の材
料溶液の乾燥を防止するための溶媒の飽和蒸気を噴出す
る噴出口を備えたことを特徴とする薄膜塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12931989A JPH02307214A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 薄膜塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12931989A JPH02307214A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 薄膜塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307214A true JPH02307214A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15006638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12931989A Pending JPH02307214A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 薄膜塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02307214A (ja) |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12931989A patent/JPH02307214A/ja active Pending
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