JPH02307050A - ガス検出方法 - Google Patents
ガス検出方法Info
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- JPH02307050A JPH02307050A JP12846889A JP12846889A JPH02307050A JP H02307050 A JPH02307050 A JP H02307050A JP 12846889 A JP12846889 A JP 12846889A JP 12846889 A JP12846889 A JP 12846889A JP H02307050 A JPH02307050 A JP H02307050A
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野]
この発明は、金属酸化物半導体ガスセンサを用いたガス
検出方法に関し、持Iこ湿度の検出に関する。
検出方法に関し、持Iこ湿度の検出に関する。
[従来技術]
発明者らは、金属酸化物半導体ガスセンサを極く短時間
パルス的に加熱することにより、ガスを検出することを
試みた(例えば特願昭63−31゜554号。)例えば
l Om sec/ secの割合で、ガスセンサを毎
秒10m5ecずつ加熱する。このような条件でも、ガ
スを検出することができる。そしてこの方法の利点は、
センサの消費電力が加熱パルスのデユーティ比に応じて
減少することにある。
パルス的に加熱することにより、ガスを検出することを
試みた(例えば特願昭63−31゜554号。)例えば
l Om sec/ secの割合で、ガスセンサを毎
秒10m5ecずつ加熱する。このような条件でも、ガ
スを検出することができる。そしてこの方法の利点は、
センサの消費電力が加熱パルスのデユーティ比に応じて
減少することにある。
発明者はこの方法の改良の過程で次の現象を見いだしt
;。ガスセンサの金属酸化物半導体に5n02等の可燃
性ガスの検出用の金属酸化物半導体を用いる。次にこれ
を輻1秒以下の加熱パルスで短期間100〜280℃の
ピーク温度に加熱し、その他の期間は室温付近に金属酸
化物半導体装置する。この条件で、金属酸化物半導体の
可燃性ガス感度はほとんど失われる。これと同時に湿度
への著しい感度が発現する。この結果、本来は可燃性ガ
スの検出用の金属酸化物半導体であるSnO,が、湿度
に選択的な感度を示すようになる。
;。ガスセンサの金属酸化物半導体に5n02等の可燃
性ガスの検出用の金属酸化物半導体を用いる。次にこれ
を輻1秒以下の加熱パルスで短期間100〜280℃の
ピーク温度に加熱し、その他の期間は室温付近に金属酸
化物半導体装置する。この条件で、金属酸化物半導体の
可燃性ガス感度はほとんど失われる。これと同時に湿度
への著しい感度が発現する。この結果、本来は可燃性ガ
スの検出用の金属酸化物半導体であるSnO,が、湿度
に選択的な感度を示すようになる。
(発明の課題]
この発明の基本的課題は、SnO,等の本来は可燃性ガ
ス等の検出用である金属酸化物半導体を用いながら、湿
度を選択的に検出する点にある。
ス等の検出用である金属酸化物半導体を用いながら、湿
度を選択的に検出する点にある。
またこの発明の副次的課題は、ガスセンサの消費電力を
減少させる点にある。
減少させる点にある。
請求項2での課題は、1つのガスセンサで湿度とそれ以
外のガスの双方を検出する点にある。
外のガスの双方を検出する点にある。
請求項3での課題は、ガスの検出信号を湿度の検出信号
で補正し、センサのガス感度の湿度依存性を補償する点
にある。
で補正し、センサのガス感度の湿度依存性を補償する点
にある。
[発明の構成]
この発明では、ガス検出用の金属酸化物半導体を、1秒
以下の幅のパルスで濁期的に加熱する。
以下の幅のパルスで濁期的に加熱する。
ここで加熱時のピーク温度を100〜280’C(より
好ましくは100〜250℃)とすると、金属酸化物半
導体の抵抗値は湿度に選択的に感応し、それ以外のガス
への感度はほとんどない。金属酸化物半導体の抵抗値と
しては、ピーク温度時等の加熱時の抵抗値や、加熱パル
スと加熱パルスとの間の冷却時の抵抗値のいずれを用い
ても良い。いずれの抵抗値も、湿度に選択的に反応する
。また湿度へのセンサの応答速度は速く、加熱パルスと
加熱パルスの間の冷却時でもセンサは湿度変化に応答す
る。発明者はこの現象をSnO2を中心に検討したが、
Zn○やIn20x等のSn○2以外の金属酸化物半導
体でも同様の検出を行うことができる。
好ましくは100〜250℃)とすると、金属酸化物半
導体の抵抗値は湿度に選択的に感応し、それ以外のガス
への感度はほとんどない。金属酸化物半導体の抵抗値と
しては、ピーク温度時等の加熱時の抵抗値や、加熱パル
スと加熱パルスとの間の冷却時の抵抗値のいずれを用い
ても良い。いずれの抵抗値も、湿度に選択的に反応する
。また湿度へのセンサの応答速度は速く、加熱パルスと
加熱パルスの間の冷却時でもセンサは湿度変化に応答す
る。発明者はこの現象をSnO2を中心に検討したが、
Zn○やIn20x等のSn○2以外の金属酸化物半導
体でも同様の検出を行うことができる。
このような現象は、冷却時の水蒸気の物理吸着と関係す
るものと推定される。そして得られる検出信号は、相対
湿度を反映する。最初の比較例として、センサを常時室
温に放置し、加熱パルスを加えない場合を検討する。こ
の場合、金属酸化物半導体は絶縁体に近い性質を示し、
湿度への応答も僅かである。次の比較例として、ピーク
加熱温度を100〜280℃とするが、加熱パルスの幅
をl sec以上とする場合を検討する。この場合は、
ピーク加熱温度を100〜280℃としたにもかかわら
ず、エタノールやco等への感度が発現する。従ってセ
ンサを湿度の選択的検出に用いることはできない。また
金属酸化物半導体のピーク加熱温度を300℃以上とす
ると、パルス幅を1秒以下としても、エタノール等の可
燃性ガスへの感度が発現する。
るものと推定される。そして得られる検出信号は、相対
湿度を反映する。最初の比較例として、センサを常時室
温に放置し、加熱パルスを加えない場合を検討する。こ
の場合、金属酸化物半導体は絶縁体に近い性質を示し、
湿度への応答も僅かである。次の比較例として、ピーク
加熱温度を100〜280℃とするが、加熱パルスの幅
をl sec以上とする場合を検討する。この場合は、
ピーク加熱温度を100〜280℃としたにもかかわら
ず、エタノールやco等への感度が発現する。従ってセ
ンサを湿度の選択的検出に用いることはできない。また
金属酸化物半導体のピーク加熱温度を300℃以上とす
ると、パルス幅を1秒以下としても、エタノール等の可
燃性ガスへの感度が発現する。
これらの現象は次のように考えることができる。
金属酸化物半導体を幡1秒以下の加熱パルスで100〜
280℃のピーク温度に加熱するのは、金属酸化物半導
体の表面を湿度に対して活性化する役割を持っている。
280℃のピーク温度に加熱するのは、金属酸化物半導
体の表面を湿度に対して活性化する役割を持っている。
事実、室温に放置したままで加熱パルスを加えない場合
、金属酸化物半導体の湿度感度は僅かである。次に、1
00〜280℃のピーク温度で1秒以下の幅の加熱パル
スで加熱するのは、エタノールやCO等のガスへの感度
を発現させないまま、金属酸化物半導体を活性化すると
の役割を持っている。この条件を外し、加熱パルスの幅
を1秒以上にしたり、あるいはピーク温度を300℃以
上にしたりすると、エタノールやCO等への感度が発現
する。
、金属酸化物半導体の湿度感度は僅かである。次に、1
00〜280℃のピーク温度で1秒以下の幅の加熱パル
スで加熱するのは、エタノールやCO等のガスへの感度
を発現させないまま、金属酸化物半導体を活性化すると
の役割を持っている。この条件を外し、加熱パルスの幅
を1秒以上にしたり、あるいはピーク温度を300℃以
上にしたりすると、エタノールやCO等への感度が発現
する。
この方法での湿度感度の発現の機構は、次のようなもの
と考えられる。金属酸化物半導体を、幡1秒以下のパル
スで、100〜280℃のピーク温度に加熱すると、金
属酸化物半導体が活性化され、水蒸気の速やかな吸脱着
が可能になる。また加熱に伴って以前に吸着していた水
蒸気は脱離し、それ以前の湿度の影響は失われる。パル
ス加熱の後に金属酸化物半導体を室温付近に戻すと、周
囲の水蒸気は金属酸化物半導内に物理吸着し、センナの
抵抗値が変化する。金属酸化物半導体への湿度への吸着
は室温付近での物理吸着として進行するので、湿度への
感度は絶対湿度よりも相対湿度に対応したものとなる。
と考えられる。金属酸化物半導体を、幡1秒以下のパル
スで、100〜280℃のピーク温度に加熱すると、金
属酸化物半導体が活性化され、水蒸気の速やかな吸脱着
が可能になる。また加熱に伴って以前に吸着していた水
蒸気は脱離し、それ以前の湿度の影響は失われる。パル
ス加熱の後に金属酸化物半導体を室温付近に戻すと、周
囲の水蒸気は金属酸化物半導内に物理吸着し、センナの
抵抗値が変化する。金属酸化物半導体への湿度への吸着
は室温付近での物理吸着として進行するので、湿度への
感度は絶対湿度よりも相対湿度に対応したものとなる。
なお実際には、パルス加熱とパルス加熱との間でも、金
属酸化物半導体は湿度に対して可逆的に感応する。即ち
加熱パルスと加熱パルスとの間に周囲の湿度を低下させ
ると、金属酸化物半導体の抵抗値もこれに対応して変化
する。この事は、ピーク温度が100〜280℃で輻が
1秒以下の加熱パルスにより金属酸化物半導体を加熱す
ると、金属酸化物半導体は室温でも水蒸気を可逆的に吸
脱着できることを意味する。
属酸化物半導体は湿度に対して可逆的に感応する。即ち
加熱パルスと加熱パルスとの間に周囲の湿度を低下させ
ると、金属酸化物半導体の抵抗値もこれに対応して変化
する。この事は、ピーク温度が100〜280℃で輻が
1秒以下の加熱パルスにより金属酸化物半導体を加熱す
ると、金属酸化物半導体は室温でも水蒸気を可逆的に吸
脱着できることを意味する。
次に加熱パルスと加熱パルスとの間の周期には、はとん
ど制限がない。例えば発明者は加熱パルスの幅を2Qm
secに固定し、パルスの周期を1秒、10秒、1分の
3種に変化させた。しかし加熱周期の影響は見られなか
っt;。従って加熱周期は、例えば10分以下、より好
ましくは2分以下とすれば良い。
ど制限がない。例えば発明者は加熱パルスの幅を2Qm
secに固定し、パルスの周期を1秒、10秒、1分の
3種に変化させた。しかし加熱周期の影響は見られなか
っt;。従って加熱周期は、例えば10分以下、より好
ましくは2分以下とすれば良い。
また加熱パルスと加熱パルスとの間の冷却時の温度を、
室温よりもやや高めの温度(例えば50’O)としても
良い。この場合は、金属酸化物半導体の抵抗値は、周囲
の絶対湿度を例えば50℃の相対湿度に換算したものに
従って変化する。この検出信号は、はぼ絶対湿度に対応
したものである。
室温よりもやや高めの温度(例えば50’O)としても
良い。この場合は、金属酸化物半導体の抵抗値は、周囲
の絶対湿度を例えば50℃の相対湿度に換算したものに
従って変化する。この検出信号は、はぼ絶対湿度に対応
したものである。
従ってこの発明の方法により絶対湿度を検出することも
可能である。
可能である。
金属酸化物半導体を1秒以下の幅で100〜280℃の
ピーク温度に加熱するためIこは、ガスセンサの内部で
の金属酸化物半導体の熱時定数も短くする必要がある。
ピーク温度に加熱するためIこは、ガスセンサの内部で
の金属酸化物半導体の熱時定数も短くする必要がある。
熱時定数が1秒以上では、金属酸化物半導体のピーク温
度の時間幅が広がり、COやエタノール等への感度が発
現する。金属酸化物半導体の熱時定数を変化させるには
、多数の形状の異なるセンサを製造しなければならない
ので、発明者は熱時定数が2011ISeCのガスセン
サに対して、加熱パルスの幅をl m5ec〜200
m5ecの範囲で変化させた。この範囲では加熱パルス
の輻への依存性は見られなかった。従って、ガスセンサ
内部での金属酸化物半導体の熱時定数は、1秒以下でよ
り好ましくは0.5秒以下、更に好ましくは0.3秒以
下とするのが望ましい。また同時に加熱パルスの幅も1
秒以下で、好ましくは0゜5秒以下、更に好ましくは0
.3秒以下とする。
度の時間幅が広がり、COやエタノール等への感度が発
現する。金属酸化物半導体の熱時定数を変化させるには
、多数の形状の異なるセンサを製造しなければならない
ので、発明者は熱時定数が2011ISeCのガスセン
サに対して、加熱パルスの幅をl m5ec〜200
m5ecの範囲で変化させた。この範囲では加熱パルス
の輻への依存性は見られなかった。従って、ガスセンサ
内部での金属酸化物半導体の熱時定数は、1秒以下でよ
り好ましくは0.5秒以下、更に好ましくは0.3秒以
下とするのが望ましい。また同時に加熱パルスの幅も1
秒以下で、好ましくは0゜5秒以下、更に好ましくは0
.3秒以下とする。
なお従来の市販のガスセンサ、例えば出願人のガスセン
サ゛’TGS109”やTGS 812”、”TGS8
13″の熱時定数は、十秒〜数十秒程度である。
サ゛’TGS109”やTGS 812”、”TGS8
13″の熱時定数は、十秒〜数十秒程度である。
金属酸化物半導体のピーク加熱温度を300℃以上とす
ると、湿度への感度は激減し、代わりにエタノールや硫
化水素、CO、メタン等のガスへの感度が発現する。そ
こで金属酸化物半導体の加熱周期を、ピーク温度が10
0〜280℃と、300℃以上との間で切り替えるよう
にすれば、1つのガスセンサで湿度とそれ以外のガスの
双方を検出できる。センサのガス感度には、湿度依存性
がある。そこで求めた湿度により、センサのガス感度を
補正すれば、より正確にガス濃度を求めることができる
。なお金属酸化物半導体のピーク温度の上限には特に意
味はなく、例えば上限を600℃とすれば良い。
ると、湿度への感度は激減し、代わりにエタノールや硫
化水素、CO、メタン等のガスへの感度が発現する。そ
こで金属酸化物半導体の加熱周期を、ピーク温度が10
0〜280℃と、300℃以上との間で切り替えるよう
にすれば、1つのガスセンサで湿度とそれ以外のガスの
双方を検出できる。センサのガス感度には、湿度依存性
がある。そこで求めた湿度により、センサのガス感度を
補正すれば、より正確にガス濃度を求めることができる
。なお金属酸化物半導体のピーク温度の上限には特に意
味はなく、例えば上限を600℃とすれば良い。
[実施例]
検出装置
直径20pms長さ1.2mmのFe−Cr−Al合金
線(商品名カンタル、カンタルはガブリウス社の登録商
標)に、厚さLpm弱のアルミナ絶縁被覆を施した。こ
の被覆上に1対の金電極を形成し、この上に厚さ1μm
弱のSnO□膜を設けた。合金線の両端をステムに溶接
すると共に、金電極を外部電極に接続してガスセンサと
した。
線(商品名カンタル、カンタルはガブリウス社の登録商
標)に、厚さLpm弱のアルミナ絶縁被覆を施した。こ
の被覆上に1対の金電極を形成し、この上に厚さ1μm
弱のSnO□膜を設けた。合金線の両端をステムに溶接
すると共に、金電極を外部電極に接続してガスセンサと
した。
このガスセンサでは、Fe−Cr−Al合金線をヒータ
として、5n02膜を加熱する。ヒータに加熱パルスを
加えた際の、またヒータをオフし冷却しl;際の、Sn
O,膜の熱時定数は約20m5eCである。ヒータ抵抗
は加熱時に約50である。
として、5n02膜を加熱する。ヒータに加熱パルスを
加えた際の、またヒータをオフし冷却しl;際の、Sn
O,膜の熱時定数は約20m5eCである。ヒータ抵抗
は加熱時に約50である。
センサの構造、形状、材料は任意であるが、金属酸化物
半導体の熱時定数が1秒以下と短いもの、より好ましく
は0.5秒以下、更に好ましくは0゜3秒以下と短いも
のが適している。ガスセンサの構造として、実施例に示
しI;もの以外に適切なものとしては、例えば次のもの
がある。絶縁基板の上に薄膜ヒータを設け、これに薄い
絶縁膜を介して、金属酸化物半導体薄膜を積層する。こ
こでヒータと金属酸化物半導体との距離は極く短いので
、ヒータを発熱させると金属酸化物半導体も直ちに加熱
される。一方ヒータをオフすると、ヒータや金属酸化物
半導体に薄膜を用いるので、これらのものは直ちに冷却
される。この結果、金属酸化物半導体はヒータのオン−
オフに追随して直ちに加熱・冷却され、金属酸化物半導
体の熱時定数を短くできる。
半導体の熱時定数が1秒以下と短いもの、より好ましく
は0.5秒以下、更に好ましくは0゜3秒以下と短いも
のが適している。ガスセンサの構造として、実施例に示
しI;もの以外に適切なものとしては、例えば次のもの
がある。絶縁基板の上に薄膜ヒータを設け、これに薄い
絶縁膜を介して、金属酸化物半導体薄膜を積層する。こ
こでヒータと金属酸化物半導体との距離は極く短いので
、ヒータを発熱させると金属酸化物半導体も直ちに加熱
される。一方ヒータをオフすると、ヒータや金属酸化物
半導体に薄膜を用いるので、これらのものは直ちに冷却
される。この結果、金属酸化物半導体はヒータのオン−
オフに追随して直ちに加熱・冷却され、金属酸化物半導
体の熱時定数を短くできる。
ガスセンサの合金線にパルス電源を接続し、デユーティ
比を変化させながら金属酸化物半導体(SnO,膜)を
加熱した。SnO,膜には負荷抵抗(100KΩ)と検
出電源(5v)を接続し、負荷抵抗への出力(V RL
)からガスを検出した。
比を変化させながら金属酸化物半導体(SnO,膜)を
加熱した。SnO,膜には負荷抵抗(100KΩ)と検
出電源(5v)を接続し、負荷抵抗への出力(V RL
)からガスを検出した。
検出結果
検出結果の1例を第1図に示す。この図では、毎秒1回
20 m5ec幡で0.3Vの加熱パルスを加え、加熱
パルス終了時の出力(加熱時の出力)と、加熱パルスの
直前の出力(冷却時の出力)の2つをnべた。Sn0w
膜のピーク加熱温度は1800C1冷却時の温度は室温
である。センサを35℃で相対湿度RHが27%の空気
中に置き、相対湿度を80%に切り替える。センサの抵
抗値は数秒以下の時間で湿度の変化に応答し、かつ抵抗
値の変化が大きい。次にセンサを2000 p p m
f)xタノールに接触させた。このセンサは300〜4
00℃ではエタノールに対して高い感度を示すが、ピー
ク温度180℃のパルス加熱ではエタノールへの感度は
僅かである。
20 m5ec幡で0.3Vの加熱パルスを加え、加熱
パルス終了時の出力(加熱時の出力)と、加熱パルスの
直前の出力(冷却時の出力)の2つをnべた。Sn0w
膜のピーク加熱温度は1800C1冷却時の温度は室温
である。センサを35℃で相対湿度RHが27%の空気
中に置き、相対湿度を80%に切り替える。センサの抵
抗値は数秒以下の時間で湿度の変化に応答し、かつ抵抗
値の変化が大きい。次にセンサを2000 p p m
f)xタノールに接触させた。このセンサは300〜4
00℃ではエタノールに対して高い感度を示すが、ピー
ク温度180℃のパルス加熱ではエタノールへの感度は
僅かである。
このセンサの抵抗値(SnO,膜の抵抗値)は、加熱パ
ルスと加熱パルスとの間の冷却時でも、湿度に応答する
。このような1例を第2図に示す。
ルスと加熱パルスとの間の冷却時でも、湿度に応答する
。このような1例を第2図に示す。
センサの加熱条件を変更し、10秒毎に1回20m s
ecの間、0.3Vの加熱パルス(ピーク温度180℃
)を加えた。図のpが加熱パルスの位置であり、毎秒1
回センサ出力をサンプリングした。
ecの間、0.3Vの加熱パルス(ピーク温度180℃
)を加えた。図のpが加熱パルスの位置であり、毎秒1
回センサ出力をサンプリングした。
雰囲気を図の上部に示すように、35℃RH80%と3
5℃RH27%との間で変更する。すると加熱パルスと
加熱パルスとの間の冷却時でも、センサ抵抗は湿度に応
答して変化した。
5℃RH27%との間で変更する。すると加熱パルスと
加熱パルスとの間の冷却時でも、センサ抵抗は湿度に応
答して変化した。
第3図に、同じガスセンサについて、ピーク温度とセン
サ出力との関係を示す。なお加熱条件は、毎秒1回20
msecMの加熱パルスを加えるものである。35℃
でRHが27%の空気中の出力、同じ温度でRHが80
%の出力、35℃、RH27%で2000ppmのエタ
ノール中の出力の3者を示す。ヒータへのパルス電圧は
、35℃でOV、120℃で0.2V、180℃で0.
3V、250℃テo、4 V、350℃”C’0.55
V、 380℃で0.6Vである。図の左端の35℃
は、加熱パルスを加えず、室温にセンサを放置した際の
結果である。この場合はセンサは実質上絶縁体であり、
高湿中での出力やエタノールに対する出力は読み取れな
かった。次に120°OS 180℃、250℃では、
センサ抵抗は湿度により大きく変化し、エタノールによ
る変化は小さい。なお120℃〜250℃での湿度への
応答時間は数秒以下である。
サ出力との関係を示す。なお加熱条件は、毎秒1回20
msecMの加熱パルスを加えるものである。35℃
でRHが27%の空気中の出力、同じ温度でRHが80
%の出力、35℃、RH27%で2000ppmのエタ
ノール中の出力の3者を示す。ヒータへのパルス電圧は
、35℃でOV、120℃で0.2V、180℃で0.
3V、250℃テo、4 V、350℃”C’0.55
V、 380℃で0.6Vである。図の左端の35℃
は、加熱パルスを加えず、室温にセンサを放置した際の
結果である。この場合はセンサは実質上絶縁体であり、
高湿中での出力やエタノールに対する出力は読み取れな
かった。次に120°OS 180℃、250℃では、
センサ抵抗は湿度により大きく変化し、エタノールによ
る変化は小さい。なお120℃〜250℃での湿度への
応答時間は数秒以下である。
一方350℃、380℃ではセンサはエタノールに感応
し、湿度への感度は小さい。
し、湿度への感度は小さい。
ここで湿度へのセンサ感度の機構を検討する。
センサは室温に冷却されるので、雰囲気中の水蒸気が金
属酸化物半導体に物理吸着する。一方センサは周期的に
加熱されて、活性化状態に置かれる。
属酸化物半導体に物理吸着する。一方センサは周期的に
加熱されて、活性化状態に置かれる。
そして室温で吸着した水は、センサが活性化状態にある
ため、センサの抵抗値を変化させる。
ため、センサの抵抗値を変化させる。
加熱パルスの幅は1秒以下であれば良く、長くすると湿
度以外のガスへの感度が生じる。例えば加熱パルスの幅
を30秒とすると、200℃でセンサはエタノールとC
○とに感応し、湿度感度は小さくなる。これに対して1
秒以下のパルス幅での、加熱パルスの幅の影響は小さい
。発明者は20秒に1回の加熱条件の基で、パルス幅を
1m5ec、 10 m5ec、 20 m5ec、
200 m5ecの4種類を検討したが、ピーク温度が
同じであれば、結果は同等であった。なおセンサの熱時
定数が20m5ecなので、同じピーク温度であれば、
パルス幅を20m5ec以下に減少させても、結果には
影響しないと考えられる。次に発明者は、パルス幅を2
0m5ecに固定してピーク温度を180℃とし、加熱
パルスの周期を1 sec、 10 sec、 1分の
3種を検討した。湿度感度やエタノールへの感度に対す
る、加熱周期の影響は見いだせなかった。好ましい加熱
条件は、パルスのデユーティ比として、l/10以下〜
0より大、パルスの幅としてl sec以下である。
度以外のガスへの感度が生じる。例えば加熱パルスの幅
を30秒とすると、200℃でセンサはエタノールとC
○とに感応し、湿度感度は小さくなる。これに対して1
秒以下のパルス幅での、加熱パルスの幅の影響は小さい
。発明者は20秒に1回の加熱条件の基で、パルス幅を
1m5ec、 10 m5ec、 20 m5ec、
200 m5ecの4種類を検討したが、ピーク温度が
同じであれば、結果は同等であった。なおセンサの熱時
定数が20m5ecなので、同じピーク温度であれば、
パルス幅を20m5ec以下に減少させても、結果には
影響しないと考えられる。次に発明者は、パルス幅を2
0m5ecに固定してピーク温度を180℃とし、加熱
パルスの周期を1 sec、 10 sec、 1分の
3種を検討した。湿度感度やエタノールへの感度に対す
る、加熱周期の影響は見いだせなかった。好ましい加熱
条件は、パルスのデユーティ比として、l/10以下〜
0より大、パルスの幅としてl sec以下である。
冷却時の金属酸化物半導体温度は、室温でなくても良い
。例えば室温が20℃である場合に、冷却時の金属酸化
物半導体温度が40℃となるように、微弱なヒータ電流
を加えておくものとする。
。例えば室温が20℃である場合に、冷却時の金属酸化
物半導体温度が40℃となるように、微弱なヒータ電流
を加えておくものとする。
するとセンサの出力は、雰囲気の絶対湿度を40℃の相
対湿度に換算したものに対応する。
対湿度に換算したものに対応する。
5nO1以外の金属酸化物半導体を検討するt;め、5
002をIn、O,とじた他は同様のガスセンサを作成
し、毎秒1回幅20 m5ecで0.3Vのヒータ電圧
(ピーク温度180℃)を加えた。冷却時のセンサ抵抗
は、35℃で相対湿度を27%から80%に変化させる
とl/20に減少し、35°0RH27%で2000p
pmのエタノールに接触させても50%以下しか減少し
なかった。また湿度の変化への応答時間は、数秒以下で
あった。
002をIn、O,とじた他は同様のガスセンサを作成
し、毎秒1回幅20 m5ecで0.3Vのヒータ電圧
(ピーク温度180℃)を加えた。冷却時のセンサ抵抗
は、35℃で相対湿度を27%から80%に変化させる
とl/20に減少し、35°0RH27%で2000p
pmのエタノールに接触させても50%以下しか減少し
なかった。また湿度の変化への応答時間は、数秒以下で
あった。
実用回路
第4図、第5図に、1つのガスセンサで、湿度とそれ以
外のガスの双方を検出するようにした例を示す。図にお
いて、2は前記のガスセンサで、4はFe−Cr−Al
ヒータ、6はSnO,膜である。また8はガスセンサ2
の負荷抵抗である。
外のガスの双方を検出するようにした例を示す。図にお
いて、2は前記のガスセンサで、4はFe−Cr−Al
ヒータ、6はSnO,膜である。また8はガスセンサ2
の負荷抵抗である。
10は電源で、I2はパルス電源である。センサのピー
ク温度を切り替えるには2つのパルス電源を用いれば良
いが、これは回路コストを増加させる。そこで第5図に
示すように、パルス電源の出力パルスをより細かなパル
スに分割し、パルス密度を変えることにより、ピーク温
度を切り替える。全体としての1つのパルスの中での、
細かなパルスの波高や幅は一定である。第4図に戻り、
14は安定化電源で、16は保護抵抗、18はコンデン
サ、20はFETトランジスタ等のスイッチである。こ
こではコンデンサ18に充電した電荷をスイッチ20で
放電させて、ヒータ4に加えるようにする。
ク温度を切り替えるには2つのパルス電源を用いれば良
いが、これは回路コストを増加させる。そこで第5図に
示すように、パルス電源の出力パルスをより細かなパル
スに分割し、パルス密度を変えることにより、ピーク温
度を切り替える。全体としての1つのパルスの中での、
細かなパルスの波高や幅は一定である。第4図に戻り、
14は安定化電源で、16は保護抵抗、18はコンデン
サ、20はFETトランジスタ等のスイッチである。こ
こではコンデンサ18に充電した電荷をスイッチ20で
放電させて、ヒータ4に加えるようにする。
22は気温の測定用のサーミスタ、24はその負荷抵抗
、30は信号処理用のマイクロコンピュータで、32は
A/Dコンバータ、34はガスの検出信号を記憶するた
めのRAM、36は相対湿度を記憶するためのRAM、
38は気温の測定値を記憶するためのRAMである。4
0はタイマで、42はパルス発生回路、44は演算回路
、46は不快指数の演算値を記憶するだめのRAM、4
8はガス濃度を記憶するためのRAMである。50は空
調装置で、52は冷暖房装置、54は換気装置である。
、30は信号処理用のマイクロコンピュータで、32は
A/Dコンバータ、34はガスの検出信号を記憶するた
めのRAM、36は相対湿度を記憶するためのRAM、
38は気温の測定値を記憶するためのRAMである。4
0はタイマで、42はパルス発生回路、44は演算回路
、46は不快指数の演算値を記憶するだめのRAM、4
8はガス濃度を記憶するためのRAMである。50は空
調装置で、52は冷暖房装置、54は換気装置である。
この回路の動作を示す。タイマ40はピーク温度が18
0℃程度の加熱パルス信号(信号値l)と、ピーク温度
が400℃程度の加熱パルス信号(信号値2)とを発す
る。パルスは、例えば20m sec幅で毎秒1回ずつ
発生させる。そして例えば、湿度の検出を30秒程度繰
り返した後に、ガスの検出を30秒程度繰り返すという
ように、検出を行う。パルス発生回路42では、タイマ
40の信号値に応じて、パルスをスイッチ20に送り、
コンデンサ18に充電した電荷をヒータ4に加える。
0℃程度の加熱パルス信号(信号値l)と、ピーク温度
が400℃程度の加熱パルス信号(信号値2)とを発す
る。パルスは、例えば20m sec幅で毎秒1回ずつ
発生させる。そして例えば、湿度の検出を30秒程度繰
り返した後に、ガスの検出を30秒程度繰り返すという
ように、検出を行う。パルス発生回路42では、タイマ
40の信号値に応じて、パルスをスイッチ20に送り、
コンデンサ18に充電した電荷をヒータ4に加える。
次にA/Dコンバータ32では、適宜のタイミングで、
湿度の検出信号とガスの検出信号とを読み取り、これを
RAM34.36に記憶させる。
湿度の検出信号とガスの検出信号とを読み取り、これを
RAM34.36に記憶させる。
またサーミスタ22の出力から気温を検出して、これを
RAM38に記憶する。
RAM38に記憶する。
演算回路44では、湿度の検出値を用いて、ガスの検出
信号を補正する。補正は、センサの湿度依存性を予め求
め、これに対応して行う。なおサーミスタ22の出力を
用いて、センナ出力の周囲温度依存性も補正しても良い
。演算回路44では、湿度と気温とから不快指数を求め
、冷暖房の制御を行う。同様に湿度依存性を補償したガ
ス濃度の検出信号から、空気汚染の程度を求め換気の制
御を行う。
信号を補正する。補正は、センサの湿度依存性を予め求
め、これに対応して行う。なおサーミスタ22の出力を
用いて、センナ出力の周囲温度依存性も補正しても良い
。演算回路44では、湿度と気温とから不快指数を求め
、冷暖房の制御を行う。同様に湿度依存性を補償したガ
ス濃度の検出信号から、空気汚染の程度を求め換気の制
御を行う。
[発明の効果]
この発明のガス検出方法では、
(1)SnO,やIn、0.等の、本来は可燃性ガスの
検出用の材料で湿度感度は低い金属酸化物半導体を用い
ながら、 (2)湿度を選択的に検出できる、 (3)湿度への応答が速い、 (4)センサの消費電力が小さい、 との効果が得られる。
検出用の材料で湿度感度は低い金属酸化物半導体を用い
ながら、 (2)湿度を選択的に検出できる、 (3)湿度への応答が速い、 (4)センサの消費電力が小さい、 との効果が得られる。
次に請求項2の発明では、1つのガスセンサで湿度とそ
れ以外のガスの双方を検出することができる。
れ以外のガスの双方を検出することができる。
更に請求項3の発明では、ガス検出信号の湿度依存性を
補償し、正確にガスを検出することができる。
補償し、正確にガスを検出することができる。
図面の簡単な説明
第1図〜第3図は実施例の特性図、第4FMは実施例の
回wr図、第5図(1)、(2)は実施例の動作波形図
である。
回wr図、第5図(1)、(2)は実施例の動作波形図
である。
図において、 2 ガスセンサ、4 ヒータ、
6 金属酸化物半導体、8 負荷抵抗、
12 パルス電源。
6 金属酸化物半導体、8 負荷抵抗、
12 パルス電源。
第1図
Time(sec)
第2閃
PPPP
Time(sec)
Claims (3)
- (1)ガス検出用の金属酸化物半導体を幅1秒以下の加
熱パルスにより周期的に加熱すると共に、加熱パルスと
加熱パルスとの間の期間は、金属酸化物半導体の温度を
室温付近の温度とし、かつ加熱時の金属酸化物半導体の
ピーク温度を100〜280℃として、加熱時あるいは
室温付近の温度での金属酸化物半導体の抵抗値から湿度
を選択的に検出するようにしたガス検出方法。 - (2)金属酸化物半導体のピーク加熱温度を100〜2
80℃とした周期と、300℃以上とした周期とを設け
て、この間で加熱周期の切り替えを行い、 ピーク温度が100〜280℃の周期での抵抗値から湿
度を、 ピーク温度が300℃以上の周期での抵抗値から湿度以
外のガスを検出するようにしたことを特徴とする、請求
項1に記載のガス検出方法。 - (3)ピーク温度が100〜280℃の周期での抵抗値
により、ピーク温度が300℃以上の周期での抵抗値を
補正して、湿度以外のガスへの検出信号の湿度依存性を
補償することを特徴とする、請求項2に記載のガス検出
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12846889A JP2816704B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | ガス検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12846889A JP2816704B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | ガス検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02307050A true JPH02307050A (ja) | 1990-12-20 |
JP2816704B2 JP2816704B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14985477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12846889A Expired - Fee Related JP2816704B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | ガス検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2816704B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11304746A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Matsushita Seiko Co Ltd | ガス検出装置 |
JP2015045546A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 富士電機株式会社 | ガス検知装置及びガス検知方法 |
JP2015175835A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | フィガロ技研株式会社 | ガス検出装置とガス検出方法 |
CN112352152A (zh) * | 2018-06-21 | 2021-02-09 | 费加罗技研株式会社 | 气体检测装置和气体检测方法 |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP12846889A patent/JP2816704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11304746A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Matsushita Seiko Co Ltd | ガス検出装置 |
JP2015045546A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 富士電機株式会社 | ガス検知装置及びガス検知方法 |
JP2015175835A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | フィガロ技研株式会社 | ガス検出装置とガス検出方法 |
CN112352152A (zh) * | 2018-06-21 | 2021-02-09 | 费加罗技研株式会社 | 气体检测装置和气体检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2816704B2 (ja) | 1998-10-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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