JPH0230131B2 - - Google Patents
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- JPH0230131B2 JPH0230131B2 JP55184820A JP18482080A JPH0230131B2 JP H0230131 B2 JPH0230131 B2 JP H0230131B2 JP 55184820 A JP55184820 A JP 55184820A JP 18482080 A JP18482080 A JP 18482080A JP H0230131 B2 JPH0230131 B2 JP H0230131B2
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Description
本発明は、卑金属材料をベースとした貴金属接
点層からなる複合接点の製造方法に関するもので
ある。一般に、金、銀等の貴金属およびそれらの
合金（酸化物含有合金を含む。）は電気接点材と
して優れた性能を有しているが、貴金属が高価で
あるので接点として使用するとき表面の接点層を
できるだけ均一かつ薄くし、それ以外を安価な銅
その他の卑金属導電材料を用いた複合リベツト接
点として使用する例が多い。 この複合リベツト接点の製造方法としては貴金
属からなる接点層材料と卑金属からなるベース材
料とを冷間圧着法又は温・熱間圧着法、ろう付
法、抵抗溶接法によつて固着した後ヘツダーによ
つて予備成形、本成形を行うのが通常である。 一般に、ヘツダー加工においては正確な各部寸
法の仕上げと接合面の接合強度を増加する目的か
ら言ゆる半密閉据込加工法がとられる例が多い。
しかし乍ら一般の接点の製作においては材量が軟
質であり、接点層形状が直径数mmで厚さ0.3〜0.8
mmと非常に薄いため予備成形から本成形の工程で
は、接点の足長を変化させず、ヘツダー型形状を
かえての成形がよいとされていた。又、材料に欠
陥がある場合、あるいは材料が硬く脆い場合は接
合面に割れの発生することがある。従来はヘツダ
ー加工における割れ防止法には限界があり、ヘツ
ダー加工可能な接点材量は延性の十分なことが必
要とされていた。十分でない場合には接合面が割
れないまでも均一な接合面が得られず機械的強度
の弱いものであつた。 このため接点材量としては、純銀、銀−銅等の
固溶体合金、15％までのNiを含む銀−ニツケル
合金、13％までの酸化カドミウムを含む銀−酸化
カドミウム合金等に限定され、電気接点の性能向
上を目的とした15％以上の酸化カドミウムを含む
銀−酸化カドミウム合金、銀−酸化錫合金等の硬
くかつ延性の低い材料及び接点層の張厚が0.1mm
以下と極端に薄い接点形状は成形時の割れ乃至不
均一な接合面を生ずるため従来の方法では製造が
不加能とされていた。 本発明は上述の従来複合ヘツダーにより製作す
ることの出来なかつた硬度が高く、かつ延性の少
ない材料の複合リベツト接点の製造方法を目的と
するものである。また、本発明は接点層の張厚が
薄くとも均一な接合面を有し機械的強度のすぐれ
た複合リベツト接点の製造を目的とするものであ
る。 本発明はヘツダー成形時の接合面の割れ及び不
均一な接合面の発生状況を追求すると共に半密閉
据込加工法における複合リベツト接点の足長と接
合面強度との関連を探求した結果、貴金属接点材
料の形状を保持したまま卑金属材料のベースと面
積を略同じにし卑金属ベースだけを傘状に予備成
形した後、足長下面を突き上げながら複合リベツ
ト接点の足長に調整して、接点層とベースの本成
形を行うことにより、従来技術の欠点を克服し
た。複合ヘツダー加工により製作が不可能とされ
ていた硬度が高くかつ延性の少ない材料の場合や
極端に接点層の張厚が薄い場合でも、成形の過程
における割れ発生は避けられないという従来技術
における知見と異なり本発明は予備成形後に成形
体積を増加させることにより接合面が均一に広が
り最終的に機械的強度の優れた製品が得られるこ
とを発見した。予備成形では円錐状の頭部を作
り、この頭部を本成形でつぶして接点層とベース
との接合面を均一にするのが一般的であるが、接
点層の材料が高硬度で延性の少ない場合や接点層
の張厚が極端に薄い場合は、上記方法では、接点
面は均一にならない。予備成形で円錐状の頭部を
つくる時に接合面が変形すると、元の均一に面に
もどらないからである。そこで本明においては予
備成形で接合面を均一に保持し、本成形で接合面
を一気に広るげことにし、その際生じる接合面の
変形を、接点頭部のベースの成形体積を増加させ
ることによつて防いだ。その結果接合面は均一に
広がることになる。 この現象は、冷間圧着の原理として一般にいわ
れる活性面をその後にバランスよく加圧すること
によりその圧着が達成することにもとづくものと
考えられるが、これは従来のヘツダー加工におけ
る接合面の均一法としてはかえりみられなかつた
事実でありその工業的な価置は極めて大きい。 実施例 貴金属材料として直径2.4mmの線、卑金属材料
として2.4mmφの線を用い、ヘツダーマシンによ
り第１図に示すように、接点層１とベース２とを
予備ヘツダー型３とダイ４内のノツクアウトピン
５との間で貴金属接点材料の形状を保持したまま
卑金属材料のベースと接触する面積を略同じにし
卑金属のベースだけを傘状に予備成形する。そし
て、第２図に示すように、ノツクアウトピン５を
上方に突き上げながら本ヘツダー型６で上方から
ヘツダーして、第３図のような複合リベツト接点
７をえる。ここで、製品寸法として接点径５mm、
頭高さ1.2mm（接点層厚0.2mm）、足径2.5mm、足長
2.5mmなる複合接点を製造した。これに対し第２
図の突き上げ工程を省略し、あらかじめ接点の足
長を所望の2.5mmとして製造したものを従来例と
した。 この実施例と従来例との製法による得られた製
品の材料と機械的強度及び形状との関係を下表に
示す。
点層からなる複合接点の製造方法に関するもので
ある。一般に、金、銀等の貴金属およびそれらの
合金（酸化物含有合金を含む。）は電気接点材と
して優れた性能を有しているが、貴金属が高価で
あるので接点として使用するとき表面の接点層を
できるだけ均一かつ薄くし、それ以外を安価な銅
その他の卑金属導電材料を用いた複合リベツト接
点として使用する例が多い。 この複合リベツト接点の製造方法としては貴金
属からなる接点層材料と卑金属からなるベース材
料とを冷間圧着法又は温・熱間圧着法、ろう付
法、抵抗溶接法によつて固着した後ヘツダーによ
つて予備成形、本成形を行うのが通常である。 一般に、ヘツダー加工においては正確な各部寸
法の仕上げと接合面の接合強度を増加する目的か
ら言ゆる半密閉据込加工法がとられる例が多い。
しかし乍ら一般の接点の製作においては材量が軟
質であり、接点層形状が直径数mmで厚さ0.3〜0.8
mmと非常に薄いため予備成形から本成形の工程で
は、接点の足長を変化させず、ヘツダー型形状を
かえての成形がよいとされていた。又、材料に欠
陥がある場合、あるいは材料が硬く脆い場合は接
合面に割れの発生することがある。従来はヘツダ
ー加工における割れ防止法には限界があり、ヘツ
ダー加工可能な接点材量は延性の十分なことが必
要とされていた。十分でない場合には接合面が割
れないまでも均一な接合面が得られず機械的強度
の弱いものであつた。 このため接点材量としては、純銀、銀−銅等の
固溶体合金、15％までのNiを含む銀−ニツケル
合金、13％までの酸化カドミウムを含む銀−酸化
カドミウム合金等に限定され、電気接点の性能向
上を目的とした15％以上の酸化カドミウムを含む
銀−酸化カドミウム合金、銀−酸化錫合金等の硬
くかつ延性の低い材料及び接点層の張厚が0.1mm
以下と極端に薄い接点形状は成形時の割れ乃至不
均一な接合面を生ずるため従来の方法では製造が
不加能とされていた。 本発明は上述の従来複合ヘツダーにより製作す
ることの出来なかつた硬度が高く、かつ延性の少
ない材料の複合リベツト接点の製造方法を目的と
するものである。また、本発明は接点層の張厚が
薄くとも均一な接合面を有し機械的強度のすぐれ
た複合リベツト接点の製造を目的とするものであ
る。 本発明はヘツダー成形時の接合面の割れ及び不
均一な接合面の発生状況を追求すると共に半密閉
据込加工法における複合リベツト接点の足長と接
合面強度との関連を探求した結果、貴金属接点材
料の形状を保持したまま卑金属材料のベースと面
積を略同じにし卑金属ベースだけを傘状に予備成
形した後、足長下面を突き上げながら複合リベツ
ト接点の足長に調整して、接点層とベースの本成
形を行うことにより、従来技術の欠点を克服し
た。複合ヘツダー加工により製作が不可能とされ
ていた硬度が高くかつ延性の少ない材料の場合や
極端に接点層の張厚が薄い場合でも、成形の過程
における割れ発生は避けられないという従来技術
における知見と異なり本発明は予備成形後に成形
体積を増加させることにより接合面が均一に広が
り最終的に機械的強度の優れた製品が得られるこ
とを発見した。予備成形では円錐状の頭部を作
り、この頭部を本成形でつぶして接点層とベース
との接合面を均一にするのが一般的であるが、接
点層の材料が高硬度で延性の少ない場合や接点層
の張厚が極端に薄い場合は、上記方法では、接点
面は均一にならない。予備成形で円錐状の頭部を
つくる時に接合面が変形すると、元の均一に面に
もどらないからである。そこで本明においては予
備成形で接合面を均一に保持し、本成形で接合面
を一気に広るげことにし、その際生じる接合面の
変形を、接点頭部のベースの成形体積を増加させ
ることによつて防いだ。その結果接合面は均一に
広がることになる。 この現象は、冷間圧着の原理として一般にいわ
れる活性面をその後にバランスよく加圧すること
によりその圧着が達成することにもとづくものと
考えられるが、これは従来のヘツダー加工におけ
る接合面の均一法としてはかえりみられなかつた
事実でありその工業的な価置は極めて大きい。 実施例 貴金属材料として直径2.4mmの線、卑金属材料
として2.4mmφの線を用い、ヘツダーマシンによ
り第１図に示すように、接点層１とベース２とを
予備ヘツダー型３とダイ４内のノツクアウトピン
５との間で貴金属接点材料の形状を保持したまま
卑金属材料のベースと接触する面積を略同じにし
卑金属のベースだけを傘状に予備成形する。そし
て、第２図に示すように、ノツクアウトピン５を
上方に突き上げながら本ヘツダー型６で上方から
ヘツダーして、第３図のような複合リベツト接点
７をえる。ここで、製品寸法として接点径５mm、
頭高さ1.2mm（接点層厚0.2mm）、足径2.5mm、足長
2.5mmなる複合接点を製造した。これに対し第２
図の突き上げ工程を省略し、あらかじめ接点の足
長を所望の2.5mmとして製造したものを従来例と
した。 この実施例と従来例との製法による得られた製
品の材料と機械的強度及び形状との関係を下表に
示す。
【表】
【表】
上記表からわかるように、本発明品は従来品に
比べ100個平均の接合面強度が優れていることが
わかる。これは、接合面が均一なことに起因する
ものと思われる。
比べ100個平均の接合面強度が優れていることが
わかる。これは、接合面が均一なことに起因する
ものと思われる。
第１図〜第３図は本発明による複合リベツト接
点の製造工程を示す断面図である。 １……接点層、４……ダイ、７……複合リベツ
ト接点、２……ベース、５……ノツクアウトピ
ン、３……予備ヘツダー型、６……本ヘツダー
型。
点の製造工程を示す断面図である。 １……接点層、４……ダイ、７……複合リベツ
ト接点、２……ベース、５……ノツクアウトピ
ン、３……予備ヘツダー型、６……本ヘツダー
型。
Claims (1)
- １ 卑金属材料のベースと貴金属接点層とからな
る複合リベツト接点の製造方法において、複合リ
ベツト接点の足長よりも長い位置で貴金属接点材
料の形状を保持したまま卑金属材料のベースと接
触する面積を略同じにし卑金属材料のベースだけ
を傘状に予備成形した後、足長下面を突き上げな
がら複合リベツト接点の足長に調整して、当該接
点層と当該ベースの本成形を行うことを特徴とす
る複合リベツト接点の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18482080A JPS57109585A (en) | 1980-12-25 | 1980-12-25 | Production of composite rivet contact |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18482080A JPS57109585A (en) | 1980-12-25 | 1980-12-25 | Production of composite rivet contact |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57109585A JPS57109585A (en) | 1982-07-08 |
| JPH0230131B2 true JPH0230131B2 (ja) | 1990-07-04 |
Family
ID=16159854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18482080A Granted JPS57109585A (en) | 1980-12-25 | 1980-12-25 | Production of composite rivet contact |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57109585A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01163934A (ja) * | 1987-09-10 | 1989-06-28 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | リベット型電気接点の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3547334A (en) * | 1967-05-25 | 1970-12-15 | Contacts Inc | Apparatus for making cold bonded electrical composite contacts |
-
1980
- 1980-12-25 JP JP18482080A patent/JPS57109585A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3547334A (en) * | 1967-05-25 | 1970-12-15 | Contacts Inc | Apparatus for making cold bonded electrical composite contacts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57109585A (en) | 1982-07-08 |
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