JPH0230103A - レーザトリミング装置 - Google Patents
レーザトリミング装置Info
- Publication number
- JPH0230103A JPH0230103A JP63179006A JP17900688A JPH0230103A JP H0230103 A JPH0230103 A JP H0230103A JP 63179006 A JP63179006 A JP 63179006A JP 17900688 A JP17900688 A JP 17900688A JP H0230103 A JPH0230103 A JP H0230103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trimming
- laser
- room temperature
- processing optical
- transfer system
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザトリミング装置に係り、特に、厚膜抵抗
体をトリミングするための、ガルバノメータ形オプティ
カルスキャナ方式の加工光学系をもつレーザトリミング
装置に関する。
体をトリミングするための、ガルバノメータ形オプティ
カルスキャナ方式の加工光学系をもつレーザトリミング
装置に関する。
従来、この種のレーザトリミング装置は、一つのレーザ
光源と一つの加工光学系をもち、トリミング用レーザ光
線を照射するトリミング位置で、厚膜抵抗体の電極に計
測用のプローブを接触させ、レーザ光線の照射の可否や
、抵抗値の良否°の判定を行っていた。
光源と一つの加工光学系をもち、トリミング用レーザ光
線を照射するトリミング位置で、厚膜抵抗体の電極に計
測用のプローブを接触させ、レーザ光線の照射の可否や
、抵抗値の良否°の判定を行っていた。
従来のレーザトリミング装置に、トリミングのためのレ
ーザ光線を照射するトリミング位置で、抵抗値計測用の
プローブを使用し、トリミングにより抵抗値を調整し所
期の特性に合うようにする。
ーザ光線を照射するトリミング位置で、抵抗値計測用の
プローブを使用し、トリミングにより抵抗値を調整し所
期の特性に合うようにする。
ここで１例えば、室温時、および、高温時の両方の特性
を合わせる場合は、室温時でトリミングを行い温度条件
を高温に切換える必要がある。
を合わせる場合は、室温時でトリミングを行い温度条件
を高温に切換える必要がある。
トリミングは１０〜３ｏ秒で完了するが温度は。
昇温するのに一分以上の待ち時間を要する。この時間は
無効時間となり、処理能力を低下させる。
無効時間となり、処理能力を低下させる。
本発明のレーザトリミング装置は、１−リミング−〇−
を行う加工光学系を複数組所有し、一つのレーザ発振器
より出射したビームをビーム切換器で切換えて時分割で
使用することにより、トリミングに対する無効時間の削
減を図ったものである。
より出射したビームをビーム切換器で切換えて時分割で
使用することにより、トリミングに対する無効時間の削
減を図ったものである。
次に、本発明について図面を参照して実施例につき説明
する。
する。
図面は本発明の一実施例のブロック図である。
まず、常温に於けるトリミングを行うため、トリミング
する基板をトリミング部９に乗せて、ガルバノメータ形
オプティカルスキャナ駆動部１２を制御してガルバノメ
ータ形オプティカルスキャナ方式のビーム切換系１３を
常温トリミング側に切換える６レ一ザ発振器１１より出
射されたレーザ光線１４がビーム切換器１３を経てレー
ザ光線１５の経路を通り、ガルバノメータ形オプティカ
ルスキャナ方式の加工光学系１６により集光されたレー
ザ光線１７により基板の抵抗体をトリミングする。
する基板をトリミング部９に乗せて、ガルバノメータ形
オプティカルスキャナ駆動部１２を制御してガルバノメ
ータ形オプティカルスキャナ方式のビーム切換系１３を
常温トリミング側に切換える６レ一ザ発振器１１より出
射されたレーザ光線１４がビーム切換器１３を経てレー
ザ光線１５の経路を通り、ガルバノメータ形オプティカ
ルスキャナ方式の加工光学系１６により集光されたレー
ザ光線１７により基板の抵抗体をトリミングする。
測定用プローブカード７、測定・判定切替部６゜ＤＣス
キヤナ部５．抵抗測定・判定部４により、トリミング中
の抵抗値を測定し、その測定結果をコントローラ３を経
由してマイクロコンピュータ２へ入力し、かつ、その測
定値よりトリミング完了、または、続行を決定する。
キヤナ部５．抵抗測定・判定部４により、トリミング中
の抵抗値を測定し、その測定結果をコントローラ３を経
由してマイクロコンピュータ２へ入力し、かつ、その測
定値よりトリミング完了、または、続行を決定する。
トリミング部９で常温トリミングが終了した基板は、高
温にするための保温位置２１に移載される。
温にするための保温位置２１に移載される。
常温トリミングを完了する前にトリミング部１ｏに昇温
された基板を乗せておく。
された基板を乗せておく。
常温トリミングが完了したら、ガルバノメータ形オプテ
ィカルスキャナ方式のビーム切換系１３を高温トリミン
グ側へ切換える。
ィカルスキャナ方式のビーム切換系１３を高温トリミン
グ側へ切換える。
図中１は演算器。
レーザ発振器１１より出射されたレーザ光線１４がビー
ム切換系１３を経てレーザ光線１８の経路を通り、ガル
バノメータ形オプティカルスキャナ方式の加工光学系１
９により集光されたレーザ光線２０により基板の抵抗体
をトリミングする。
ム切換系１３を経てレーザ光線１８の経路を通り、ガル
バノメータ形オプティカルスキャナ方式の加工光学系１
９により集光されたレーザ光線２０により基板の抵抗体
をトリミングする。
測定用プローブカード７、測定・判定切替部６゜ＤＣス
キヤナ部５．抵抗測定・判定部４により、トリミング中
の抵抗値を測定し、その測定結果をコントローラ３を経
由してマイクロコンピュータ２へ入力し、かつ、その測
定値よりトリミング完了、または、続行を決定する。
キヤナ部５．抵抗測定・判定部４により、トリミング中
の抵抗値を測定し、その測定結果をコントローラ３を経
由してマイクロコンピュータ２へ入力し、かつ、その測
定値よりトリミング完了、または、続行を決定する。
トリミング部１０で常温トリミングが終了した基板は搬
出され、ビーム切換系１３を常温トリミング系へ切換え
、直ちに、常温トリミングを開始する。
出され、ビーム切換系１３を常温トリミング系へ切換え
、直ちに、常温トリミングを開始する。
本発明によれば、トリミングに対する無効時間を削減し
、処理時間の短縮を図ることができる。
、処理時間の短縮を図ることができる。
第１図は本発明の一実施例を示すレーザトリミング装置
のブロック図である。
のブロック図である。
Claims (2)
- １．厚膜抵抗体を所定の抵抗値にトリミングをする加工
光学系をもつレーザトリミング装置に於いて、 複数個の前記加工光学系をもちレーザ光線の切換系によ
りレーザビームを切換えることを特徴とするレーザトリ
ミング装置。 - ２．特許請求の範囲第１項において、 第一段の加工を終了後、第二段の加工の間に条件変化に
対応するための中間位置を設けたことを特徴とするレー
ザトリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179006A JPH0230103A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | レーザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179006A JPH0230103A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | レーザトリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0230103A true JPH0230103A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16058467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179006A Pending JPH0230103A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | レーザトリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230103A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104475971A (zh) * | 2014-11-04 | 2015-04-01 | 龚传波 | 一种分束激光多工位分时切割机及加工方法 |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP63179006A patent/JPH0230103A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104475971A (zh) * | 2014-11-04 | 2015-04-01 | 龚传波 | 一种分束激光多工位分时切割机及加工方法 |
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