JPH0229747Y2

JPH0229747Y2 -

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Publication number: JPH0229747Y2
Application number: JP1983101491U
Authority: JP
Priority date: 1983-06-30
Filing date: 1983-06-30
Publication date: 1990-08-09
Also published as: JPS609255U

Description

【考案の詳細な説明】〔考案の技術分野〕本考案は、プリント基板において、プリント基
板の配線パターンとは別の独立したペア線で配線
する場合の、ペア線のグランド処理構造に関す
る。

〔技術の背景〕

プリント基板においては、プリント基板自体の
配線パターンを利用して各部品間の配線が行なわ
れるが、プリント基板の完成後に、設計変更など
のために独立した線材即ちデイスクリート線で配
線をしなおす必要が生じることがある。また製品
の試作段階で、あるいは試験機などのように量産
に適しない装置を製作するような場合も、プリン
ト基板には電源パターンとグランドパターンのみ
標準的に設けておき、各部品間の配線はデイスク
リート線で行なうことが多い。このとき、信号線
とグランド線とが対になつたペア線を使用する
と、グランド線が信号線と同じ本数発生するの
で、グランド線の処理が繁雑になる。

〔従来技術とその問題点〕

第１図は従来のプリント基板におけるペア線の
グランド処理構造を示す平面図である。プリント
基板１には、ICソケツト２…が実装されている。
この図は、ICソケツト２…の端子（ラツピング
端子）３…側から見た図で、ラツピング端子３…
とは反対側の面にICなどの部品が実装される。
部品実装面においてICパツケージをICソケツト
２に装着すると、ICパツケージの各端子がICソ
ケツト２の対応するラツピング端子３…と機械的
ならびに電気的に接続される。したがつて図示の
配線面側で、ICソケツト２の各ラツピング端子
３…間をデイスクリート線４…で接続すること
で、部品実装面のIC間の配線が行なわれる。

図示のデイスクリート線４…はペア線で、信号
線４ｓとグランド線４ｇとが対になつている。し
たがつてペア線４…は、それぞれの両端におい
て、信号線４ｓとグランド線４ｇとが存在するの
で、ペア線４…は両端において信号線４ｓもグラ
ンド線４ｇも別々に接続しなければならない。

即ち各ペア線４…の端末においては、信号線４
ｓは図示のようにICソケツトのラツピング端子
３にラツピング接続される。ところがICソケツ
ト２には、グランド端子は３ｇで示されるように
１本しかないため、各ペア線４…のグランド線４
ｇ…は、矢印Ａの部分に示されているように、最
寄りのもの同士を一まとめにして独立した補助線
５に半田付けし、この補助線５をICソケツト２
のグランド端子３ｇにラツピングしている。

しかしながらこのようなグランド処理構造で
は、総てのペア線４…の信号線４ｓ…を配線完了
した後でないと、近傍のグランド線４ｇ…同士を
まとめることができない。そのため、ペア線４…
の本数が増えると、作業が繁雑になり、また接続
漏れがないか、入念にチエツクする必要がある。

これに対し、実公昭57−1421号公報に記載のよ
うに、櫛歯状のグランド専用の端子列を用い、そ
の一体接続部を絶縁モールドすると共に、該グラ
ンド専用の端子列と接続された接続端子を、コネ
クタピンのグランド端子に挿抜可能に嵌入して接
続することが提案されている。

この構造は、グランド専用の端子を増設し、多
数のグランド線を最寄りのグランド専用の端子に
接続できる利点はあるが、プリント基板の端子側
の面に絶縁モールドが載置され、この絶縁モール
ドの中から、グランド専用の端子列が突出してい
る。そのため、コネクタピンやICソケツトの端
子より絶縁モールドの高さだけ高い位置からグラ
ンド専用の端子列が突出することになり、段違い
になる。

その結果、絶縁モールドに隣接するコネクタ
ピンやICソケツト端子にラツピングツールな
どで信号線を接続する際に、絶縁モールドが邪
魔になり、作業が不可能ないし困難になる。

しかも、グランド専用の端子には、複数本の
グランド線がラツピング接続されることもある
ため、グランド専用の端子は長い方が望ましい
が、グランド専用の端子をプリント基板よりも
高い位置から突出させ、さらに長くすると、グ
ランド専用の端子列のみ、コネクタピンやIC
ソケツトの端子よりも極端に突出することにな
る。

その結果、信号線が長くなり、クロストークの発生やイ
ンピーダンスの増加など、電気的に好ましくな
い問題が生じる。あるいは、グランド線を信号
線より長くしなければならず、ペア線の端末処
理が面倒になる。

高さの異なる位置に、配線接続しなければな
らないため、ラツピング接続などの作業性が悪
くなる。

段差分だけ、装置が大型になり、小型高密度
実装の要請に反することになる。

さらに別の問題として、絶縁モールド部は、
挿抜可能な接続部を介してコネクタピンのグラ
ンド端子に係合しているのみであり、安定性が
悪い。そのため、グランド線をグランド専用の
端子にラツピング接続する際に、作業が行ない
にくく、また装置の移動時にグランド専用の端
子が揺れたりする恐れがある。

絶縁モールドから突出している複数の挿抜可
能な接続部をコネクタピンの各グランド端子に
人手で嵌入させなければならないため、絶縁モ
ールドを実装する作業が面倒である。

〔考案の目的〕

本考案の目的は、従来のペア線のグランド処理
構造におけるこのような問題を解消し、グランド
専用の端子を、ICソケツトなどの端子と同一面
から突出可能とし、しかもグランド専用の端子列
を強固に実装可能とすることにある。

〔考案の構成〕

この目的を達成するために講じた本考案による
技術的手段は、プリント基板に実装したICソケ
ツトにICパツケージを装着し、ICソケツトの端
子間で、信号線とグランド線とが対になつたペア
線を配線接続するプリント基板において、ICソ
ケツトの端子列の近傍にグランド専用の端子列を
配設すると共に、前記の各グランド専用の端子間
およびICソケツトのグランド端子間を接続する
グランドパターンがプリント基板に形成されてお
り、前記のグランド専用の端子間を接続するグラ
ンドパターンと接続するように、しかもグランド
専用の端子列がプリント基板のICソケツト端子
側の面から突出するように、当該グランド専用の
端子列がプリント基板に挿入固定されて実装され
ることで、それぞれのグランド専用の端子間を予
め接続しておき、且つ各ペア線のグランド線は近
傍のグランド専用端子に接続する構成を採つてい
る。これらのグランド専用の端子は、プリント基
板に直接植設してもよく、予め絶縁体のハウジン
グにモールドしておき、このハウジングをプリン
ト基板に実装するようにしてもよい。各グランド
専用の端子間およびグランド専用の端子とICソ
ケツトのグランド端子間は、プリント基板に予め
形成しておいたグランドパターンで接続される。

〔考案の実施例〕

第３図は本考案の実施例であるが、本考案に到
達する過程で行なわれた試案を第２図に示す。第
２図において、イは配線面側から見た平面図、ロ
は正面図である。６…はグランド線接続専用の端
子で、それぞれ合成樹脂などの絶縁体製のハウジ
ング７にモールドされ一体構造になつている。こ
うしてグランド専用の端子ユニツトを予め用意し
ておき、プリント基板１に実装する。このグラン
ド専用の端子ユニツトは、通常コネクタなどで使
用されているものをそのまま使用してもよい。グ
ランド専用の端子ユニツトは、図示のように各
ICソケツトの列の間と、端部のICソケツト列の
外側に配設し、それぞれのグランド専用の端子６
…間は、予め部品実装面側において、デイスクリ
ート線８で接続しておく。１０はICソケツト２
に装着されたICパツケージである。

こうして予め各ICソケツトの端子列の近傍に
グランド専用の端子列を設けておき、各ペア線４
を接続する際は、その端末の信号線４ｓをICソ
ケツトの端子３にラツピング接続するたびに、該
端末のグランド線４ｇを最寄りのグランド専用の
端子６にラツピング接続する。したがつて信号線
４ｓを接続したら、その後必ずグランド線４ｇを
接続することになる。同様にして総てのペア線４
…のグランド線４ｇを、同じ端末の信号線４ｓの
接続部に最も近いグランド専用端子６に接続して
いく。

このように第２図に示す試案の構成は、ICソ
ケツトの端子列の近傍にグランド専用の端子列を
有するため、各ペア線のグランド線を最寄りのグ
ランド専用の端子に接続できる。

特に、グランド専用の端子６…がICソケツト
などの端子３…と同一面から突出しているため、
従来のようにグランド専用の端子とICソケツト
の端子との間が段違いになるようなことはない。

その結果、 ICソケツト端子の付近に、ラツピング作業
などの邪魔になる物が存在せず、容易にかつ確
実に配線接続を行なうことができる。

信号線が短くなり、クロストークの発生やイ
ンピーダンスの増加などの電気的な問題が解消
される。あるいは、グランド線のみを信号線よ
り長くする必要がなく、ペア線の端末処理が容
易になる。

グランド専用の端子もICソケツト端子等と
同一面から突出しているため、同一面上でラツ
ピング接続でき、作業性が良くなる。

グランド専用の端子だけがICソケツト端子
よりも極端に突出することがないため、装置が
小型になり、小型高密度実装が可能となる。

各グランド専用の端子は、プリント基板に直
接挿入して固定されるため、機械的に安定して
おり、グランド線をグランド専用の端子に機械
的に巻付けラツピング接続する際に、作業が行
ないやすく、また装置の移動時にグランド専用
の端子が振動で揺れたりする恐れもない。

しかしながら、各グランド専用の端子間および
グランド専用の端子とICソケツトのグランド端
子との間を、デイスクリート線で接続していく作
業が必要なため、能率が悪く、また部品実装面側
が見苦しくなる。

これに対し、第３図に示す本考案の実施例は、
このような問題をも解消したもので、予めプリン
ト基板１に、各グランド専用端子６…を挿入すべ
き位置同士をグランドパターン９で接続してお
き、かつICソケツト２のグランド端子３ｇの挿
入部ともパターンで接続しておく。そしてICソ
ケツト２やグランド専用の端子ユニツトを実装
後、各グランド専用端子６…やICソケツトのグ
ランド端子３ｇをパターン９と半田付けしてお
く。この構成によれば、第２図のように各グラン
ド専用端子６…間をデイスクリート線８で接続す
る必要がなくなる。なおペア線端末のグランド線
の接続は、第２図の試案と全く同じである。

端子としてラツピング端子を使用した場合、通
常１本のラツピング端子にはデイスクリート線は
２本までしか接続できないが、本考案のグランド
処理構造によれば、グランド専用端子６…をラツ
ピング端子で構成した場合でも、隣接するICソ
ケツトの２つの端子列の間に１列のグランド専用
端子列があるので、隣接するICソケツトの隣接
する端子に信号線４ｓが接続される場合でも、両
信号線４ｓに対応する２本のグランド線４ｇを１
本のグランド専用端子６に接続することが可能で
ある。なお図示のように絶縁体製のハウジング７
にモールドした端子ユニツトを使用する場合のほ
か、グランド専用の端子６…をプリント基板に直
接植設することもできる。特に第３図のようにプ
リント基板１にグランドパターン９を設ける場合
は、プリント基板に直接グランド専用端子６…を
圧入などで植設することが有効である。

〔考案の効果〕

以上のように本考案によれば、ICソケツトの
各端子列の近傍にグランド専用の端子列が配設さ
れているので、各ペア線の信号線を接続するたび
に対応するグランド線を最寄りのグランド専用端
子に接続することができる。そのため、従来のよ
うに複数のグランド線同士をまとめて補助線に接
続し、補助線をICソケツトのグランド端子に接
続するといつた煩わしさがない。また総ての信号
線の配線を完了するまでグランド線の接続ができ
ないといつたことはなく、信号線の接続のたびに
グランド線も接続できるので、処理作業が極めて
容易でグランド線の接続漏れが発生する恐れもな
い。特に、本考案によれば、グランド専用の端子
６…がICソケツトなどの端子３…と同一面から
突出しているため、従来のようにグランド専用の
端子とICソケツトの端子との間が段違いになる
ようなことはない。

そのため、 ICソケツト端子の付近に、従来の絶縁モー
ルドなどのようなラツピング作業などの邪魔に
なる物体が存在せず、配線接続を容易にかつ確
実に行なうことができる。

第３図に示すように、各グランド専用の端子
間およびグランド専用の端子とICソケツトの
グランド端子との間が、プリント基板のグラン
ドパターンで予め接続されているため、従来の
ように絶縁モールドから突出している複数の挿
抜可能な接続部を端子ピンの各グランド端子に
人手で嵌入させるなどの煩わしさが解消され、
作業性が一層改善される。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント基板におけるペア線の
グランド処理構造を示す平面図、第２図はペア線
のグランド処理構造の試案を示す平面図と正面
図、第３図は本考案に係るプリント基板のペア線
のグランド処理構造の実施例を示す平面図と正面
図をである。図において、１はプリント基板、２はICソケ
ツト、３…はICソケツトの端子、４…はペア線
は、４ｓは信号線、４ｇはグランド線、５は補助
線、６…はグランド専用端子、７はハウジング、
８はグランドデイスクリート線、９はグランドパ
ターンをそれぞれ示す。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】プリント基板に実装したICソケツトにICパツ
ケージを装着し、ICソケツトの端子間で、信号
線とグランド線とが対になつたペア線を配線接続
するプリント基板において、 ICソケツトの端子列の近傍にグランド専用の
端子列を配設すると共に、前記の各グランド専用の端子間およびICソケ
ツトのグランド端子間を接続するグランドパター
ンがプリント基板に形成されており、前記のグラ
ンド専用の端子間を接続するグランドパターンと
接続するように、しかもグランド専用の端子列が
プリント基板のICソケツト端子側の面から突出
するように、当該グランド専用の端子列がプリン
ト基板に挿入固定されて実装されることで、それ
ぞれのグランド専用の端子間を予め接続してお
き、且つ各ペア線のグランド線は近傍のグランド専
用端子に接続することを特徴とするプリント基板
におけるペア線のグランド処理構造。