JPH022967A - ブロービング装置 - Google Patents
ブロービング装置Info
- Publication number
- JPH022967A JPH022967A JP63149675A JP14967588A JPH022967A JP H022967 A JPH022967 A JP H022967A JP 63149675 A JP63149675 A JP 63149675A JP 14967588 A JP14967588 A JP 14967588A JP H022967 A JPH022967 A JP H022967A
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- JP
- Japan
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- coil
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- wiring
- chip
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/315—Contactless testing by inductive methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路チップ内部の観測装置に関し、
特に磁気誘導作用を利用した非接触形の10−ビング装
置に関する。
特に磁気誘導作用を利用した非接触形の10−ビング装
置に関する。
〔b′6来の技術〕
従来、この種の非接触形ブロービング装置としては、走
査式電子顕微鏡による電子ビームテスト方式及び光電子
を利用するレーザ照射方式のものがある。
査式電子顕微鏡による電子ビームテスト方式及び光電子
を利用するレーザ照射方式のものがある。
上述した従来の非接触形ブロービング装置において、電
子ビームテスト方式は電子顕微鏡、を、またレーザ照射
方式はレーザ装置を有するため、極めて複雑、大形、高
価となる欠点がある。
子ビームテスト方式は電子顕微鏡、を、またレーザ照射
方式はレーザ装置を有するため、極めて複雑、大形、高
価となる欠点がある。
本発明のプロ−ビング装置は少なくとも1回巻の巻線を
有する微小コイルと、このコイルからの(r5 弓を増
幅する増幅器と、前記コイル及び被測定半導体集積回路
チップのいずれかを移動する機構とをf+iiiえ、披
測定半導体集績回路チップを非接触で10−ビングする
構成である。
有する微小コイルと、このコイルからの(r5 弓を増
幅する増幅器と、前記コイル及び被測定半導体集積回路
チップのいずれかを移動する機構とをf+iiiえ、披
測定半導体集績回路チップを非接触で10−ビングする
構成である。
次に3、本発明について図面を参照して説明する。
本発明の一実施例を示す第1図及び第2図を参照すると
、1は微小コイルであり、底辺を被測定半導体集積回路
チップ5の配線に平行に近接させる、この微小コイル1
は増幅器3に接続される。
、1は微小コイルであり、底辺を被測定半導体集積回路
チップ5の配線に平行に近接させる、この微小コイル1
は増幅器3に接続される。
増幅器3の出力はオシロスコープ4に入力され、微小コ
イル1とナツプ5の配線との間の磁気誘導作用により、
微小コイル1に誘起した信号が観測される。取1寸板2
は微小コイル1を保持する透明板である。1皮測定のチ
ップ5はx、y、z方向に移動及び回転可能なステージ
11に搭載される。
イル1とナツプ5の配線との間の磁気誘導作用により、
微小コイル1に誘起した信号が観測される。取1寸板2
は微小コイル1を保持する透明板である。1皮測定のチ
ップ5はx、y、z方向に移動及び回転可能なステージ
11に搭載される。
m微鏡12は位置合わせに利用される。本体13は微小
コイル1の取付板2及びステージ11を搭載及び支持す
る。なお、微小コイル1は微小なものとするため、半導
体集積回路のパターン形成技(イ:iを利用して収1寸
板2の上に平面的に形成される。
コイル1の取付板2及びステージ11を搭載及び支持す
る。なお、微小コイル1は微小なものとするため、半導
体集積回路のパターン形成技(イ:iを利用して収1寸
板2の上に平面的に形成される。
なお、は小コイル1をステージ11に載置して移動させ
ても同様に実施できる。
ても同様に実施できる。
以上説明したように本発明によれば、微小コイルを信号
検出に利用することにより、小形、安価で操作の容易な
非接触形の10−ビング装置を実現できる。
検出に利用することにより、小形、安価で操作の容易な
非接触形の10−ビング装置を実現できる。
第1しj及び第2図は本発明の一実施例を示す図である
。 1・・・微小コイル、2・・・取付板、3・・・増幅器
、4・・・オシロスコープ、5・・・半導体集積回路チ
ップ、11・・・ステージ、12・・・顕tE!l鏡、
13・・・本体。
。 1・・・微小コイル、2・・・取付板、3・・・増幅器
、4・・・オシロスコープ、5・・・半導体集積回路チ
ップ、11・・・ステージ、12・・・顕tE!l鏡、
13・・・本体。
Claims (1)
- 少なくとも1回巻の巻線を有する微小コイルと、このコ
イルからの信号を増幅する増幅器と、前記コイル及び被
測定半導体集積回路チップのいずれかを移動する機構と
を備え、被測定半導体集積回路チップを非接触でプロー
ビングすることを特徴とするプロービング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63149675A JPH022967A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | ブロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63149675A JPH022967A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | ブロービング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH022967A true JPH022967A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15480372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63149675A Pending JPH022967A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | ブロービング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH022967A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006035644A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Keio University | 電子回路試験装置 |
JP2007079687A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Omron Corp | Rfidタグの検査方法 |
WO2010073441A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | シャープ株式会社 | 同期装置、受信装置、同期方法、及び受信方法 |
US10612992B2 (en) | 2017-11-03 | 2020-04-07 | Lockheed Martin Corporation | Strain gauge detection and orientation system |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP63149675A patent/JPH022967A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006035644A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Keio University | 電子回路試験装置 |
US8648614B2 (en) | 2004-09-30 | 2014-02-11 | Keio University | Electronic circuit testing apparatus |
JP2007079687A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Omron Corp | Rfidタグの検査方法 |
WO2010073441A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | シャープ株式会社 | 同期装置、受信装置、同期方法、及び受信方法 |
US10612992B2 (en) | 2017-11-03 | 2020-04-07 | Lockheed Martin Corporation | Strain gauge detection and orientation system |
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