JPH02290903A - 粉末成形用組成物および該組成物を用いた粉末成形品の製造方法 - Google Patents
粉末成形用組成物および該組成物を用いた粉末成形品の製造方法Info
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- JPH02290903A JPH02290903A JP1107226A JP10722689A JPH02290903A JP H02290903 A JPH02290903 A JP H02290903A JP 1107226 A JP1107226 A JP 1107226A JP 10722689 A JP10722689 A JP 10722689A JP H02290903 A JPH02290903 A JP H02290903A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、寸法精度の高い粉末成形品を製造するための
粉末成形用組成物およびこの組成物を用いた粉末成形品
の製造方法に関する。
粉末成形用組成物およびこの組成物を用いた粉末成形品
の製造方法に関する。
粒状物質を用いて粉末成形品を製造する技術は粉末冶金
技術として公知であり、粉末成形品を効率よく生産でき
ること、融点の高い材料を溶融させずに生産できること
より広く用いられてきた。
技術として公知であり、粉末成形品を効率よく生産でき
ること、融点の高い材料を溶融させずに生産できること
より広く用いられてきた。
乾式プレス法は従来粉末冶金技術を代表する方法である
が、この方法は粒状物質にバインダを加えた粉末成形用
組成物を金型に込め、一軸圧縮グレスにて粉末成形品を
作り、この粉末成形品からパインダを除去する脱脂を行
い、次に焼成を行うものであった。
が、この方法は粒状物質にバインダを加えた粉末成形用
組成物を金型に込め、一軸圧縮グレスにて粉末成形品を
作り、この粉末成形品からパインダを除去する脱脂を行
い、次に焼成を行うものであった。
この乾式プレス法は粉末成形品を作る工程が短く、脱脂
工程が短時間で済むため、高効率に作業を行うことがで
きるが、反面粉末成形品の寸法精度が悪く高い要求値を
満足できないこと、内在する欠陥を一定値以下にできな
いことおよび焼成後に二次加工を施さねばならないこと
が改善しなければならない課題として挙げられ、特に精
密部品への展開は制限されていた。
工程が短時間で済むため、高効率に作業を行うことがで
きるが、反面粉末成形品の寸法精度が悪く高い要求値を
満足できないこと、内在する欠陥を一定値以下にできな
いことおよび焼成後に二次加工を施さねばならないこと
が改善しなければならない課題として挙げられ、特に精
密部品への展開は制限されていた。
粒状物質を用いて粉末成形品を製造する他の従来法には
、射出成形法および押し出し成形法が挙げられる。これ
らの方法は焼結可能な粒状物質とバインダとからなる粉
末成形用組成物を分散混合し、射出あるいは押し出しに
より所定形状の粉末成形品を製造するものであり、乾式
プレス法に比較して多量の熱可塑性パインダを添加した
粉末成形用組成物を使用すること、バインダの高温可塑
性を利用して粉末成形品の形状を現出させることを特徴
とする。これらの方法は乾式プレス法に比較して成形お
よび脱脂工程に長時間を要するものの、粉末成形品の寸
法精度が高いこと、複雑形状の現出が容易なこと、内在
する欠陥が少ないことより近年注目を集めている。
、射出成形法および押し出し成形法が挙げられる。これ
らの方法は焼結可能な粒状物質とバインダとからなる粉
末成形用組成物を分散混合し、射出あるいは押し出しに
より所定形状の粉末成形品を製造するものであり、乾式
プレス法に比較して多量の熱可塑性パインダを添加した
粉末成形用組成物を使用すること、バインダの高温可塑
性を利用して粉末成形品の形状を現出させることを特徴
とする。これらの方法は乾式プレス法に比較して成形お
よび脱脂工程に長時間を要するものの、粉末成形品の寸
法精度が高いこと、複雑形状の現出が容易なこと、内在
する欠陥が少ないことより近年注目を集めている。
しかし、射出成形法および押しだし成形法の複雑形状精
密部品への展開には、多くの解決しなければならない課
題が残っている。
密部品への展開には、多くの解決しなければならない課
題が残っている。
課題の一つとしては脱脂工程における脱脂変形が挙げら
れる。
れる。
脱脂変形には、脱脂治具に密着していない粉末成形品部
分の自重によるものと、バインダが軟化状態において分
解または蒸発する際、粉末成形品に発生する不均一収縮
によるものとがある。射出成形法および押しだし成形法
においては、複雑形状を現出することが第一段階の目的
とされる。この目的のみを達成しようとするならば、バ
インダにより高温流動性の高いものを選び、バインダ量
を多くすればよい。一方脱脂工程中の脱脂変形のみを解
決するには、選択するバインダに高温時の流動性の低い
ものを選択するか、または添加バインダ量を少なくすれ
ばよい。従って、成形工程における流動性と脱脂工程に
おける変形能の両者を十分満足するバインダ、すなわち
一般に用いられる成形温度での流動切が高く、しから脱
脂工程における変形能が低いバインダを含有する粉末成
形用組成物を求めることは非常に困難であった。
分の自重によるものと、バインダが軟化状態において分
解または蒸発する際、粉末成形品に発生する不均一収縮
によるものとがある。射出成形法および押しだし成形法
においては、複雑形状を現出することが第一段階の目的
とされる。この目的のみを達成しようとするならば、バ
インダにより高温流動性の高いものを選び、バインダ量
を多くすればよい。一方脱脂工程中の脱脂変形のみを解
決するには、選択するバインダに高温時の流動性の低い
ものを選択するか、または添加バインダ量を少なくすれ
ばよい。従って、成形工程における流動性と脱脂工程に
おける変形能の両者を十分満足するバインダ、すなわち
一般に用いられる成形温度での流動切が高く、しから脱
脂工程における変形能が低いバインダを含有する粉末成
形用組成物を求めることは非常に困難であった。
本発明は、このような課題を解決し、成形工程における
流動性が高《、かつ脱脂変形を防止した寸法精度の高い
粉末成形品を製造するための粉末成形用組成物の提供、
およびこの粉末成形用組成物を用いた粉末成形品の製造
方法の提供を目的とする。
流動性が高《、かつ脱脂変形を防止した寸法精度の高い
粉末成形品を製造するための粉末成形用組成物の提供、
およびこの粉末成形用組成物を用いた粉末成形品の製造
方法の提供を目的とする。
本発明の粉末成形用組成物はバインダと焼結可能な粒状
物質を含有するもので、粉末成形用組成物を構成するバ
インダは少なくとも高分子成分、低分子成分および感光
性樹脂を含有し、この感光性對脂は紫外線または電子線
またはX線の照射により硬化するもので、かつ、分散混
合により粉末成形品を作成する工程および成形工程の熱
で容易に硬化しないものであることを特徴とする。本発
明の粉末成形用組成物を構成する焼結可能な粒状物質と
しては、金属類、セラミック類およびサーメット類から
なる群より選ばれる物質を使用することができる。また
感光性樹脂のバインダに対する割合が5.0から9.5
容量%であることが好ましい。
物質を含有するもので、粉末成形用組成物を構成するバ
インダは少なくとも高分子成分、低分子成分および感光
性樹脂を含有し、この感光性對脂は紫外線または電子線
またはX線の照射により硬化するもので、かつ、分散混
合により粉末成形品を作成する工程および成形工程の熱
で容易に硬化しないものであることを特徴とする。本発
明の粉末成形用組成物を構成する焼結可能な粒状物質と
しては、金属類、セラミック類およびサーメット類から
なる群より選ばれる物質を使用することができる。また
感光性樹脂のバインダに対する割合が5.0から9.5
容量%であることが好ましい。
本発明の粉末成形品の製造方法は、少なくとも上記バイ
ンダと上記粒状物質を分散混合して粉末成形用組成物を
作成し、この粉末成形用組成物を所定の形状の粉末成形
品に成形し、この粉末成形品に紫外線または電子線また
はX線の照射処理を施したのちに脱脂を行い、次に焼成
することにより粉末成形品を製造するものである。
ンダと上記粒状物質を分散混合して粉末成形用組成物を
作成し、この粉末成形用組成物を所定の形状の粉末成形
品に成形し、この粉末成形品に紫外線または電子線また
はX線の照射処理を施したのちに脱脂を行い、次に焼成
することにより粉末成形品を製造するものである。
本発明の粉末成形用組成物を構成するパインダの高分子
成分には、粉末成形品に強度を付与するものとして、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレンー酢酸ビニル共
重合体( EVA )、ポリエチレン等の高分子が、強
度および高速脱脂性を付与する目的で、ポリスチレン、
アタクチックポリプロピレン(APP)、メタクリル系
樹脂、ポリアセタール園脂等の高分子が使用可能である
。低分子成分には、おもに粒状物質とバインダとを含有
する粉末成形用組成物に流動性を付与する目的で、バラ
フィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ヘキ
ストワックス、ステアリン酸などを使用することができ
る。粉末成形用組成物中の粒状物質とバインダとの比率
の決め方は、まず、目的とする粉末成形品の形状な考慮
する必要がある。複雑微細な形状ほど成形工程で高い流
動性が要求されるためバインダの比率は高くなる。また
、比表面積の大きな粒状物質を使う場合もバインダ比率
は高くなる。
成分には、粉末成形品に強度を付与するものとして、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレンー酢酸ビニル共
重合体( EVA )、ポリエチレン等の高分子が、強
度および高速脱脂性を付与する目的で、ポリスチレン、
アタクチックポリプロピレン(APP)、メタクリル系
樹脂、ポリアセタール園脂等の高分子が使用可能である
。低分子成分には、おもに粒状物質とバインダとを含有
する粉末成形用組成物に流動性を付与する目的で、バラ
フィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ヘキ
ストワックス、ステアリン酸などを使用することができ
る。粉末成形用組成物中の粒状物質とバインダとの比率
の決め方は、まず、目的とする粉末成形品の形状な考慮
する必要がある。複雑微細な形状ほど成形工程で高い流
動性が要求されるためバインダの比率は高くなる。また
、比表面積の大きな粒状物質を使う場合もバインダ比率
は高くなる。
感光性叫脂の添加量は、目的とする粉末成形品の形状に
より異なるが、実験の結果、バインダの約5.0〜9.
5答量%に最適値を見いだすことが出来た。添加される
感光性叫脂には熱により容易に硬化しな一・もの、すな
わち第一工程の粉末成形用組成物を作成する工程および
第二工程の成形工程における熱の影響を受けて硬化しな
いものを選ばなければならない。
より異なるが、実験の結果、バインダの約5.0〜9.
5答量%に最適値を見いだすことが出来た。添加される
感光性叫脂には熱により容易に硬化しな一・もの、すな
わち第一工程の粉末成形用組成物を作成する工程および
第二工程の成形工程における熱の影響を受けて硬化しな
いものを選ばなければならない。
このような要求を満たす感光性樹脂を選択することで第
二工程の成形は従来と同様に行うことができるばかりで
なく、バインダを除去する第四工程である脱脂工程での
変形を考慮する事なく成形工程での流動性を主体にバイ
ンダ添加量およびバインダを構成する高分子成分および
低分子成分の種類を選択できる。
二工程の成形は従来と同様に行うことができるばかりで
なく、バインダを除去する第四工程である脱脂工程での
変形を考慮する事なく成形工程での流動性を主体にバイ
ンダ添加量およびバインダを構成する高分子成分および
低分子成分の種類を選択できる。
本発明の粉末成形用組成物を構成するバインダに含有さ
れる感光性閏脂は紫外線または電子性またはX線に感光
波長を有し、かつ、紫外線または電子線またはX線の照
射により硬化するものであれば使用できる。感光性園脂
としては、架僑型の紫外線樹脂、電子線樹脂およびX線
剛脂、重合型の紫外線甜脂、電子線樹脂およびX線對脂
を挙げることができる。架橋型の感光性附脂としてはポ
リビニルシンナメート、クロロメチル化ポリスチレン、
グリシジルメタクリレートーエチルアクリレート共重合
体等の耐脂を使用することができる。
れる感光性閏脂は紫外線または電子性またはX線に感光
波長を有し、かつ、紫外線または電子線またはX線の照
射により硬化するものであれば使用できる。感光性園脂
としては、架僑型の紫外線樹脂、電子線樹脂およびX線
剛脂、重合型の紫外線甜脂、電子線樹脂およびX線對脂
を挙げることができる。架橋型の感光性附脂としてはポ
リビニルシンナメート、クロロメチル化ポリスチレン、
グリシジルメタクリレートーエチルアクリレート共重合
体等の耐脂を使用することができる。
重合型の感光性樹脂として用いるためのモノマの例とし
てはメチルメタクリルレート、エチレングリコールジメ
タクリレート、トリエチレングリコールなどを挙げるこ
とができる。重合型の感光性甜脂を使用する場合にはバ
インダに重合開始剤を添加してもよい。重合開始剤とし
ては、照射によってルイス酸を発生させる前駆物質、例
えば、トリアリールスルホニウムフルオ口ボレート、テ
トラアリールホスホニウムフルオ口ボレート、ジアリー
ルヨードニウムフルオロボレートの様なオニウム塩を挙
げることが出来る。
てはメチルメタクリルレート、エチレングリコールジメ
タクリレート、トリエチレングリコールなどを挙げるこ
とができる。重合型の感光性甜脂を使用する場合にはバ
インダに重合開始剤を添加してもよい。重合開始剤とし
ては、照射によってルイス酸を発生させる前駆物質、例
えば、トリアリールスルホニウムフルオ口ボレート、テ
トラアリールホスホニウムフルオ口ボレート、ジアリー
ルヨードニウムフルオロボレートの様なオニウム塩を挙
げることが出来る。
焼結可能な粒状物質としては、金属類、セラミック類及
びサーメット類からなる群より選ばれる物質を使用でき
る。
びサーメット類からなる群より選ばれる物質を使用でき
る。
本発明の粉末成形品の製造方法の第一工程では、製造す
る粉末成形品の形状にあわせて添加成分量を決定し、感
光性樹脂、高分子成分および低分子成分を含有するバイ
ンダと焼結可能な粒状物質とを混合分散して粉末成形用
組成物を作成する。
る粉末成形品の形状にあわせて添加成分量を決定し、感
光性樹脂、高分子成分および低分子成分を含有するバイ
ンダと焼結可能な粒状物質とを混合分散して粉末成形用
組成物を作成する。
第二工程では、この粉末成形用組成物を所定形状の粉末
成形品に成形する。成形は、従来一般K用いられている
射出あるいは押し出し方法で行うことができる。
成形品に成形する。成形は、従来一般K用いられている
射出あるいは押し出し方法で行うことができる。
第三工程において、粉末成形品表面に、紫外線または電
子線またはX線を照射する。この時、感光性園脂は粉末
成形品の表面から硬化する。感光性樹脂単体の場合、照
射による硬化深度は、明脂の種類、照射する紫外線また
は電子線またはX線の種類および照射時間により異なり
、およそ2〜4mmにわたる。本発明の場合一例を挙げ
れば粒状物質を55〜65容量%含有する粉末成形品に
おいて、硬化深度は0.05〜Q.3mmと測定された
がこのように表面のみの硬化であっても脱脂変形防止に
十分の効果が認められた。また、本発明の粉末成形用組
成物および本発明の方法により製造される粉末成形品は
照射処理終了まで、暗所にて取扱うことが好ましい。
子線またはX線を照射する。この時、感光性園脂は粉末
成形品の表面から硬化する。感光性樹脂単体の場合、照
射による硬化深度は、明脂の種類、照射する紫外線また
は電子線またはX線の種類および照射時間により異なり
、およそ2〜4mmにわたる。本発明の場合一例を挙げ
れば粒状物質を55〜65容量%含有する粉末成形品に
おいて、硬化深度は0.05〜Q.3mmと測定された
がこのように表面のみの硬化であっても脱脂変形防止に
十分の効果が認められた。また、本発明の粉末成形用組
成物および本発明の方法により製造される粉末成形品は
照射処理終了まで、暗所にて取扱うことが好ましい。
第四の工程では、照射処理が施された粉末成形品を熱処
理炉に投入し、緩やかに昇温して添加されたバインダを
粉末成形品より除去する。バインダの除去は、低分子量
のものが先に、より高分子量のものが後に除去されるた
め、第三工程で硬化した感光性樹脂は、高分子成分の後
に分解除去される。
理炉に投入し、緩やかに昇温して添加されたバインダを
粉末成形品より除去する。バインダの除去は、低分子量
のものが先に、より高分子量のものが後に除去されるた
め、第三工程で硬化した感光性樹脂は、高分子成分の後
に分解除去される。
第四の工程である脱脂工程での変形機構について以下に
説明する。
説明する。
粉末成形品の高温時の変形能は、含有される高分子成分
および感光性對脂の債により決まる。脱脂工程K投入さ
れた粉末成形品は加熱により軟化し変形能が高まるが、
同時に表面よりバインダが分解蒸発して除去されるに従
い変形能が低下する。
および感光性對脂の債により決まる。脱脂工程K投入さ
れた粉末成形品は加熱により軟化し変形能が高まるが、
同時に表面よりバインダが分解蒸発して除去されるに従
い変形能が低下する。
しかし粉末成形品の変形能が高い状態でのバインダの除
去は粒状物質の再配列による収縮を起こし、粉末成形品
各部のバインダ除去の程度が異なることにより、変形に
つながる。粉末成形品よりのバインダ除去は、低分子バ
インダ成分から始まる。
去は粒状物質の再配列による収縮を起こし、粉末成形品
各部のバインダ除去の程度が異なることにより、変形に
つながる。粉末成形品よりのバインダ除去は、低分子バ
インダ成分から始まる。
この際、高分子バインダ成分および硬化した感光性甜脂
は粉末成形品の骨組みのような役目をして変形を防止す
る。変形防止のみを目的とするなら、高分子成分により
高温強度の高い明脂を選択すればよいが、成形工程での
要求である高流動性を満足しなければならないので、高
分子成分の選択に制限が加わる。本発明の場合、第二工
程である成形工程後に硬化処理を行えば、第四の工程で
ある脱脂工程では低分子成分の除去を高分子成分および
硬化した感光性樹脂の骨組みおよび硬化した感光性樹脂
の強い表面拘束のあるなかで行うことができる。また、
高分子成分の除去も硬化した感光性樹脂の表面拘束の中
で行うことができるため脱脂変形が防止できる。
は粉末成形品の骨組みのような役目をして変形を防止す
る。変形防止のみを目的とするなら、高分子成分により
高温強度の高い明脂を選択すればよいが、成形工程での
要求である高流動性を満足しなければならないので、高
分子成分の選択に制限が加わる。本発明の場合、第二工
程である成形工程後に硬化処理を行えば、第四の工程で
ある脱脂工程では低分子成分の除去を高分子成分および
硬化した感光性樹脂の骨組みおよび硬化した感光性樹脂
の強い表面拘束のあるなかで行うことができる。また、
高分子成分の除去も硬化した感光性樹脂の表面拘束の中
で行うことができるため脱脂変形が防止できる。
第五工程では脱脂された粉末成形品を焼成する。
焼成された粉末成形品は添加されたバインダの容量に比
例して焼成収縮する。しかし、本発明の場合には脱脂変
形が十分に防止されているためあらかじめ収縮量を正確
に見込むことができるため寸法精度の高い粉末成形品を
製造することかでぎる。
例して焼成収縮する。しかし、本発明の場合には脱脂変
形が十分に防止されているためあらかじめ収縮量を正確
に見込むことができるため寸法精度の高い粉末成形品を
製造することかでぎる。
以下、実施例により本発明を説明する。
(実施例1)
平均粒径2.5μm,比表面積4.1i/g のカル
ボニル鉄粉を焼結可能な粒状物質として用い、粒状物質
100重量部に対して8重量部のバインダを加えて、二
−ダ中、120℃で分散混合し、粉末成形用組成物を作
成した。パインダの組成は低分子成分としてパラフィン
ワックス4重量部、高分子成分としてエチレンー酢酸ビ
ニル共重合体(EVA)およびアタクチックボリグロビ
レン(APP )、感光性樹脂として重合型の紫外線樹
脂であるメタクリル系感光性對脂(東亜合成(株)製ア
ルニックスTBA−2MA)を使用した。バインダ中の
(低分子成分の容量):(高分子バインダ成分十感光樹
脂の容量)比率を50:50とし、高分子成分中の(E
VA十感光性樹脂):APPの容量比率を55:45と
した。粉末成形用組成物は、ヘレット化し、140℃、
1 0 0 0kg/ CI?Lにて射出成形し、第1
図(a)に示す形状を得た。粉末成形品には、主波長3
65.3nm の紫外線を発する水銀アーク燈を用い
、粉末成形品の上面および下面にそれぞれ60秒照射を
行った。
ボニル鉄粉を焼結可能な粒状物質として用い、粒状物質
100重量部に対して8重量部のバインダを加えて、二
−ダ中、120℃で分散混合し、粉末成形用組成物を作
成した。パインダの組成は低分子成分としてパラフィン
ワックス4重量部、高分子成分としてエチレンー酢酸ビ
ニル共重合体(EVA)およびアタクチックボリグロビ
レン(APP )、感光性樹脂として重合型の紫外線樹
脂であるメタクリル系感光性對脂(東亜合成(株)製ア
ルニックスTBA−2MA)を使用した。バインダ中の
(低分子成分の容量):(高分子バインダ成分十感光樹
脂の容量)比率を50:50とし、高分子成分中の(E
VA十感光性樹脂):APPの容量比率を55:45と
した。粉末成形用組成物は、ヘレット化し、140℃、
1 0 0 0kg/ CI?Lにて射出成形し、第1
図(a)に示す形状を得た。粉末成形品には、主波長3
65.3nm の紫外線を発する水銀アーク燈を用い
、粉末成形品の上面および下面にそれぞれ60秒照射を
行った。
硬化後の表面硬さをマイクロピッヵースで測定した後、
バインダを除去する脱脂を行った。
バインダを除去する脱脂を行った。
脱脂は常圧窒素雰囲気下、昇温速度20℃/時間で45
0℃まで昇温し1時間の保持後炉冷した。
0℃まで昇温し1時間の保持後炉冷した。
脱脂後の不均一脱脂収縮による粉末成形品の変形状態を
第1図(b)に示す。表1は、パインダ組成と、第1図
fb)の寸法l,と寸法l2の差を測定してCl2 −
it ’)を変形量とした時の値とを示したものであ
る。表1に示すように、比較試料遅5の感光性對脂を添
加していないものの変形は、試料陽1、2、3で感光性
對脂の添加により大きく改善されることがわかった。し
かし、試料述4のよ5にEVAの感光性樹脂による置き
換えの比率が大きくなり過ぎると、成形強度が損なわれ
、成形金型よりの搬出が不可能となることがわかった。
第1図(b)に示す。表1は、パインダ組成と、第1図
fb)の寸法l,と寸法l2の差を測定してCl2 −
it ’)を変形量とした時の値とを示したものであ
る。表1に示すように、比較試料遅5の感光性對脂を添
加していないものの変形は、試料陽1、2、3で感光性
對脂の添加により大きく改善されることがわかった。し
かし、試料述4のよ5にEVAの感光性樹脂による置き
換えの比率が大きくなり過ぎると、成形強度が損なわれ
、成形金型よりの搬出が不可能となることがわかった。
焼成工程は水素雰囲気下、1 3 5 0 ’Cで行い
、密度7.62g/cr7lを得た。これより本発明の
粉末成形用組成物およびこの組成物を用いた粉末成形品
の製造方法が脱脂変形防止以外に悪影響を及ぼさな(・
ことが確認できた。焼成後の変形量は試科嵐1および試
料N[l5で、焼成前に比べ減少したが、Nn2、3は
変化がなかった。これは焼成収縮によるものであり、変
形が焼成工程で発生していることが確かめられた。
、密度7.62g/cr7lを得た。これより本発明の
粉末成形用組成物およびこの組成物を用いた粉末成形品
の製造方法が脱脂変形防止以外に悪影響を及ぼさな(・
ことが確認できた。焼成後の変形量は試科嵐1および試
料N[l5で、焼成前に比べ減少したが、Nn2、3は
変化がなかった。これは焼成収縮によるものであり、変
形が焼成工程で発生していることが確かめられた。
本発明の実施により寸法精度のよい粉末成形品を製造す
ることが出来た。
ることが出来た。
(実施例2)
平均粒径2.5μmのタングステン粉100Mft部に
対し、(・ずれも平均粒径1. O〜15μmのカルボ
ニルニノケル、カルボニル鉄粉および還元銅粉の合計が
5.5重量部で、ニッケル、鉄および銅の重量比率を3
:1:1とした粒状物質100重量部に対し、バインダ
を4から5重量部加えた粉末成形用組成物を加熱混合機
で作製した。バインダ組成は実施例1と同様に、パラフ
ィンワックス、EVA,APPを使用し、感光性附脂と
して電子線に感度を有するメタクリル系感光性樹脂(例
えば、東亜合成(株)製アルニックスTBA−2MA)
を選んだ。表2に試料のバインダ組成を示す。粉末成形
用組成物は粉砕して射出成形に供した。成形条件は、射
出温度140℃、射出圧力6 0 0 kl?/ cr
aであった。第2図(a)に本実施例粉末成形品の型状
を示す。粉末成形品には電子線を加速電圧2 0 kV
, 5μC / crAの線量で10秒間照射した。
対し、(・ずれも平均粒径1. O〜15μmのカルボ
ニルニノケル、カルボニル鉄粉および還元銅粉の合計が
5.5重量部で、ニッケル、鉄および銅の重量比率を3
:1:1とした粒状物質100重量部に対し、バインダ
を4から5重量部加えた粉末成形用組成物を加熱混合機
で作製した。バインダ組成は実施例1と同様に、パラフ
ィンワックス、EVA,APPを使用し、感光性附脂と
して電子線に感度を有するメタクリル系感光性樹脂(例
えば、東亜合成(株)製アルニックスTBA−2MA)
を選んだ。表2に試料のバインダ組成を示す。粉末成形
用組成物は粉砕して射出成形に供した。成形条件は、射
出温度140℃、射出圧力6 0 0 kl?/ cr
aであった。第2図(a)に本実施例粉末成形品の型状
を示す。粉末成形品には電子線を加速電圧2 0 kV
, 5μC / crAの線量で10秒間照射した。
照射後の粉末成形品を脱脂炉に投入し、バインダを除去
した。脱脂後の自重による粉末成形品の変形状態を第2
図(b)に示す。変形量は図に示すl3寸法を測定した
。実施例2における各試料の粉末成形用組成物の組成お
よび脱脂後の変形状態を表2に示す。同表が示すI′V
&lIOの比較試料は脱脂後に著しく変形した。一方、
試料隘7、8は脱脂後に殆ど変形しなかった。焼成は水
素雰囲気中1400℃で行い、焼成後の密度測定にて、
いずれの試料も真密度である1s.zg/iを満足して
いることを確認できた。焼成した試料は非常に高い寸法
精度であった。
した。脱脂後の自重による粉末成形品の変形状態を第2
図(b)に示す。変形量は図に示すl3寸法を測定した
。実施例2における各試料の粉末成形用組成物の組成お
よび脱脂後の変形状態を表2に示す。同表が示すI′V
&lIOの比較試料は脱脂後に著しく変形した。一方、
試料隘7、8は脱脂後に殆ど変形しなかった。焼成は水
素雰囲気中1400℃で行い、焼成後の密度測定にて、
いずれの試料も真密度である1s.zg/iを満足して
いることを確認できた。焼成した試料は非常に高い寸法
精度であった。
このことから、感光性對脂の添加が脱脂変形改善以外に
悪影響を及ぼさないことがあきらかとなった。
悪影響を及ぼさないことがあきらかとなった。
本発明は、成形工程における流動性が高く、かつ脱脂工
程における粉末成形品の脱脂変形を十分に防止すること
ができ、このため寸法精度の高い粉末成形品を裂造する
ことがで診る。
程における粉末成形品の脱脂変形を十分に防止すること
ができ、このため寸法精度の高い粉末成形品を裂造する
ことがで診る。
従って本発明は特に精密微細形状の粉末成形品の製造に
極めて有効である。
極めて有効である。
第1図および第2図は粉末成形品の脱脂変形を表わす模
式断面図である。
式断面図である。
Claims (4)
- (1)バインダと焼結可能な粒状物質を含有する粉末成
形用組成物において、前記バインダは少なくとも高分子
成分、低分子成分、紫外線または電子線またはX線の照
射により硬化する感光性樹脂を含有し、該感光性樹脂は
容易に熱硬化しないものであることを特徴とする粉末成
形用組成物。 - (2)焼結可能な粒状物質が金属類、セラミック類およ
びサーメット類からなる群より選択される物質である請
求項1記載の粉末成形用組成物。 - (3)感光性樹脂のバインダに対する割合が、5.0か
ら9.5容量%である、請求項1または2記載の粉末成
形用組成物。 - (4)少なくともバインダと焼結可能な粒状物質とを分
散混合して請求項1、2または3記載の粉末成形用組成
物を作成する第一工程、前記粉末成形用組成物を所定の
形状の粉末成形品に成形する第二の工程、前記粉末成形
品に紫外線または電子線またはX線を照射する第三工程
、照射処理された前記粉末成形品を脱脂する第四工程お
よび脱脂された前記粉末成形品を焼成する第五の工程か
ら構成される粉末成形用組成物を用いた粉末成形品の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1107226A JPH02290903A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 粉末成形用組成物および該組成物を用いた粉末成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1107226A JPH02290903A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 粉末成形用組成物および該組成物を用いた粉末成形品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02290903A true JPH02290903A (ja) | 1990-11-30 |
Family
ID=14453688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1107226A Pending JPH02290903A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 粉末成形用組成物および該組成物を用いた粉末成形品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02290903A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03199302A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-30 | Sanyo Chem Ind Ltd | 成形用組成物およびこれを用いた焼結体の製造方法 |
JPH0499203A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光成形法 |
US8022112B2 (en) | 2006-11-29 | 2011-09-20 | Corning Incorporated | Plasticized mixture and method for stiffening |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS627662A (ja) * | 1985-07-01 | 1987-01-14 | 住友電気工業株式会社 | セラミツクスグリ−ンテ−プ製造用樹脂バインダ組成物 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1107226A patent/JPH02290903A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS627662A (ja) * | 1985-07-01 | 1987-01-14 | 住友電気工業株式会社 | セラミツクスグリ−ンテ−プ製造用樹脂バインダ組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03199302A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-30 | Sanyo Chem Ind Ltd | 成形用組成物およびこれを用いた焼結体の製造方法 |
JPH0499203A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光成形法 |
US8022112B2 (en) | 2006-11-29 | 2011-09-20 | Corning Incorporated | Plasticized mixture and method for stiffening |
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