JPH0499203A - 光成形法 - Google Patents

光成形法

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JPH0499203A
JPH0499203A JP2210271A JP21027190A JPH0499203A JP H0499203 A JPH0499203 A JP H0499203A JP 2210271 A JP2210271 A JP 2210271A JP 21027190 A JP21027190 A JP 21027190A JP H0499203 A JPH0499203 A JP H0499203A
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liquid
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淳 後藤
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    • B22F10/00Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/10Formation of a green body
    • B22F10/12Formation of a green body by photopolymerisation, e.g. stereolithography [SLA] or digital light processing [DLP]
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光硬化性樹脂を用いた光成形技術により金属ま
たはセラミック粉末もしくは金属とセラミックの混合粉
末よりなる焼結成形体の製造方法に係り、特に金型等の
型を用いることなく金属やセラミック粉末またはその混
合物を立体成形する方法および成分配合比を変化させた
機能傾斜材料等を作製する方法に関する。
〔従来の技術〕
従来の光硬化性樹脂を用いた光成形技術は、光硬化性樹
脂を主成分とした組成物に光を照射して所定形状の成形
品を製造する方法が主であり、その組成からいって機械
的強度および熱的な耐性が不十分であるために、専らモ
デル(模型)などの作製に利用されていた〔化学便覧、
応用編(日本化学会)、改訂3版、昭和55年3月15
日発行、第799頁から第806頁(丸善)〕。
また、従来の金属粉末、セラミック粉末、またはその混
合粉末の成形技術は、金型をベースとした成形技術が主
流であり、そのため高価な金型の製作、あるいは製品の
種類変更時における金型交換などの煩雑な作業も必要と
なり、多品種少量生産には適さないという欠点があった
〔精密工作便覧、第11版、昭和61年10月15日発
行、第1745頁から第1750頁(コロナ社)〕。
さらに1例えば成分配合比を段階的に変化させた、いわ
ゆる機能傾斜材料などの製造方法において、従来はプラ
ズマ溶射等〔精密工作便覧、第11版、昭和61年10
月15日発行、第1344頁から第1345頁(コロナ
社)〕により吹き付ける材料の成分を変化させたり、あ
るいはイオンブレーティング法等により金属表面に他の
原子を打ち込む方法により作製されていたため、得られ
る機能傾斜材料の面積が小さく、また作製に長時間かか
るという問題があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述したごとく、従来の金属粉末やセラミック粉末より
なる成形体を製造する方法は、金型をベースにした成形
技術であるため多品種少量生産には適さないという問題
があり、また機能傾斜材料の製造においては、得られる
材料の面積が小さく、かつ作製に長時間必要とするなど
の問題があった。
本発明の目的は、上記従来技術における問題点を解消す
るものであって、本発明の第1の目的とするところは、
金属粉末、セラミック粉末、またはその混合粉末よりな
る焼結成形体を製造する方法において、従来技術の主流
である金型などを用いることなく、光硬化性樹脂を用い
た光成形技術により容易に製造することができる多品種
少量生産に適した光成形法を提供することにあり、第2
の目的とするところは、所定の基板上に成分配合比を変
化させた機能傾斜材料を成形する方法において、光硬化
性樹脂を用いた光成形技術により連続的に積層化し、面
積の大きい大型の機能傾斜材料を効率的に製造する方法
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の第1の目的である光成形法を達成するために、
以下に示す製造工程を実施することにより、所望する金
属粉末、セラミック粉末、もしくはその混合粉末よりな
る焼結成形体を得ることができる5 (1)例えば、鉄、銅、アルミニウムおよびそれらをベ
ースとした合金等よりなる金属粉末、炭化ケイ素、窒化
ケイ素、アルミナ等のセラミック粉末の単独もしくはそ
れらの混合粉末、または必要に応して樹脂、パラフィン
、低融点金属粉末、コバルト粉末等を含むバインダ物質
と共に、液状の光硬化性樹脂中に混合して、粉末混合光
硬化性樹脂液を調製する工程。
(2)上記粉末混合光硬化性樹脂液を1例えば基板上に
塗布し、設定形状の照射面を持つようにX線、レーザ、
紫外線あるいは可視光線等の電磁波を照射して光硬化性
樹脂を硬化させる操作を少なくとも1回以上繰り返して
行い、粉末混合樹脂層を積層した立体成形体を形成する
工程、または上記粉末混合光硬化性樹脂液中に設置した
移動ステージの表面を、上記樹脂液の表面より所定の深
さ下部に位置させて移動ステージの表面に所定厚さの上
記樹脂液が形成されるようにした後、所定形状の照射面
を持つように電磁波を照射して上記樹脂液を硬化させ、
ついで段階的に移動ステージを上記樹脂液中に降下させ
て該ステージ表面に所定厚さの上記樹脂液を形成しなが
ら上記電磁波を照射して、順次光硬化性樹脂を積層硬化
させて立体成形体を形成する工程。
(3)高温の雰囲気中で加熱して、上記の硬化させた粉
末混合光硬化性樹脂からなる立体成形体中の樹脂成分を
燃焼させて除去すると共に、含有する粉末同士を結合さ
せ、金属粉末またはセラミック粉末もしくはその混合粉
末よりなる3次元立体形状の焼結成形体を形成する工程
本発明の第2の目的である成分配合比を変化させた機能
傾斜材料の光形成法を達成するために、以下に示す製造
工程を実施することにより、所望する金属、セラミック
粉末、もしくはその混合粉末よりなる機能傾斜材料を得
ることができる。
(1)金属粉末、セラミック粉末の単独もしくはそれら
の混合粉末、または必要に応じてバインダ物質と共に、
液状の光硬化性樹脂中に混合し、粉末混合光硬化性樹脂
液を調製する工程。
(2)上記粉末混合光硬化性樹脂液を基板上に所定の厚
さ塗布し、上部から電磁波を照射して光硬化性樹脂を硬
化させる工程。
(3)金属とセラミック粉末の配合比を段階的に変化さ
せながら上記(1)および(2)の工程を繰り返して所
定回数行い成分配合比を変化させた積層構造の樹脂成形
体を形成した後、高温の雰囲気中で加熱して、上記成形
体中の樹脂成分を燃焼させて除去すると共に、含有する
上記粉末同士を結合させ、厚さ方向に金属とセラミック
の配合比分布を変化させた所望形状の機能傾斜焼結成形
体を形成する工程。
なお、光硬化性樹脂としては、ケイ皮酸類のようなα、
β−不不飽和力水ボニル化合物りなる光二量化型、また
は各種ビニルモノマなどよりなる光重合型の感光性樹脂
等が好適に用いられる。
〔実施例〕
以下に本発明の一実施例を挙げ1図面を用いてさらに詳
細に説明する。
(実施例1) 第1図(a)、(b)、(c)に示す立体形状の成形体
を、第2図に示す構成の装置を用いて作製した。まず、
液状の光硬化性樹脂中に、金属粉末またはセラミック粉
末もしくはその混合粉末を添加して、粉末混合光硬化性
樹脂液9を調製するか、または上記樹脂液にバインダ物
質を加えて粉末混合光硬化性樹脂液9を調製し、これを
タンク8中に充填する。
タンク8中には、段階的に降下移動が可能な構造のステ
ージ7を配設し、これを粉末混合光硬化性樹脂液9の液
面より所定の深さだけ沈めて、ステージ7の上面に、硬
化させる所定の厚さの粉末混合光硬化性樹脂液層〔第1
図(a)〕が形成されるように制御して、上部より電磁
波を、成形しようとする3次元物体のx、Y軸平面投影
形状、つまり輪切り形状の照射面を持つように電磁波を
照射して上記樹脂液層を硬化させた後、成形しようとす
る3次元物体の2軸方向に上記ステージ7を段階的に降
下して、第1回目の露光硬化層の上部に硬化させる上記
樹脂液層の厚さを制御し、上記所定形状の照射面を持つ
ように電磁波を照射して樹脂液層を硬化させる操作を所
定回数繰り返して行うことにより、成形しようとする3
次元物体の粉末混合樹脂硬化成形体〔第1図(b)〕を
形成することができる。
次に、上記電磁波を照射して硬化させた成形体を、必要
に応して成形体を整形加工した後、高温の雰囲気焼成炉
に装入して 樹脂成分を!!!、m除去すると共に、粉
末を焼結して、金属、セラミックもしくは金属とセラミ
ックよりなる焼結成形品を作製することができる〔第1
図(C)〕。
上述のごとく、本発明の金属および/またはセラミック
焼結体の光成形法は、金型を使用することなく、直接的
に必要とする任意の形状の成形体を形成することが可能
であり、多品種少量生産を効率的に実施することができ
るので、設計および加工時間を著しく短縮させることが
でき、製品コストを一段と低減することが可能となる。
(実施例2) 第4図に示すごとく、液状の光硬化性樹脂中に混合した
金属粉末またはセラミック粉末もしくはその混合粉末を
、移動ステージ上の担体基板上に均一に塗布する樹脂塗
布ユニットと、塗布された上記粉末混合樹脂層に所定形
状の照射面を持つように電磁波を照射して光硬化性樹脂
を硬化する樹脂硬化ユニットと、硬化した粉末混合樹脂
層表面をロール等により加圧して表面の均質化と、加圧
により粉体結合度合を高める樹脂加圧ユニットからなる
製造モジュールを用い、これを、例えば第5図(a)に
示すごとく、粉体の成分配合比をモジュールごとに変え
た製造モジュールを連続的に配置して、ステージを移動
させながら連続的にシーケンシャルに上記粉末混合樹脂
層を積層させるタンデム結合型、もしくは第5図(b)
に示すように、一つの製造モジュールの中の樹脂塗布ユ
ニット中の成分配合比を一層ごとに変化させ、移動ステ
ージ上の担体基板を往復移動させながら上記粉末混合樹
脂層を積層する繰り返し型の製造システムにより、成分
配合比を変化させた所定形状の機能傾斜材料の成形を行
うことができる。なお、繰り返し型の製造システムにお
いては、塗布ユニットと成分配合比が異なる複数の粉末
混合樹脂液供給系の切換え制御機構が必要となる。
上記の製造システムを用いて、第3図に示す構成の機能
傾斜材料を、以下に示す手順で作製した。
移動ステージ上に載置した金属薄板またはセラミック薄
板よりなる基板6の法線上から、金属/セラミック粉末
(必要に応してバインダ物質を添加)を所定量混合した
液状の光硬化性樹脂を塗布し、一定量の上記粉末混合樹
脂液を上記基板上に塗布した後〔第3図(a)]、電磁
波源により露光して硬化させた〔第3図(b)〕。
次に、金属/セラミック粉末の混合組成を変えた上記粉
末混合樹脂液を、上記と同様の操作を行って積層化し、
これを所要回数繰り返して、必要とする組成配分に傾斜
させた粉末混合樹脂層の積層体よりなる板状の原素材を
形成した。次に、これを高温の雰囲気焼成炉に装入して
、樹脂成分を燃焼除去させると共に、粉末を焼結して、
成分配合比を変化させた所望形状の機能傾斜材料を得る
ことができた。
本実施例においては、基板6を機能傾斜材料の表面素材
として、その上に成分配合比を変化させた粉末混合樹脂
層を積層させたが、基板6を筆に担体として使用し、上
記の粉末混合樹脂層を積層して硬化させた後の段階で基
板6を分層する方法で所定形状の機能傾斜材料を得るこ
とも可能である。
上述のごとく、本発明の光成形法を用いることにより、
材料の表面と裏面との間で材料成分配合比が変化した所
定形状の機能傾斜材料を極めて効率的に得ることができ
る。なお、繰り返し型の製造システムにおいては、装置
構成が比較的簡単で、多品種少量生産に効果があり、ま
たタンデム結合型の製造システムにおいては、比較的品
種の少ない機能傾斜材料を大量生産するのに適している
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したごとく、本発明の光成形法を用いて
金属粉末、セラミック粉末またはその混合粉末よりなる
焼結成形体あるいは成分配合比を変化させた機能傾斜材
料を作製する場合に、以下に示す優れた効果がある。
(1)CAD/CAMデータから直接、必要とする製品
形状に成形することができるので、多品種少量生産を効
率的に実施することができる。
(2)金属粉末やセラミック粉末材料から直接、必要と
する構造体を成形することができるので、設計および加
工時間の短縮がばから九る。
(3)高価で複雑な金型等の型の使用が不用となり、生
産数量の少ない製品の加工コストを大幅に低減すること
ができる。
(4)光成形法に緑発光光源もしくは面発光光源を使用
すれば、さらに成形加工時間の短縮が可能となり、製品
コストの低減がはかられる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)、(c)は本発明の実施例1にお
いて作製した成形体の構成を示す模式図、第2図は本発
明の実施例1において作製した成形体の製造に用いた装
置の概要を示す模式図、第3図(a)、(b)は本発明
の実施例2において作製した機能傾斜材料の構成を示す
模式図、第4図は本発明の実施例2において作製した機
能傾斜材料の作製に用いた製造モジュールを示す説明図
、第5図(a)、(b)は本発明の実施例2において用
いたタンデム結合型および繰り返し型の製造システムの
構成を示す説明図である。 1・・金属粒子     2・・・セラミック粒子3・
・・バインダ物質   4 ・光硬化性樹脂5・・・金
属/セラミック粒子 6・・・基板       7・・・ステージ8・・・
タンク 9・・粉末混合光硬化性樹脂液 特許出願人 日本電信電話株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.金属またはセラミックの単独粉末、もしくは金属と
    セラミックの混合粉末を、液状の光硬化性樹脂中に混合
    して粉末混合光硬化性樹脂液とするか、もしくは上記粉
    末混合樹脂液に、さらにバインダ物質を加えて粉末混合
    光硬化性樹脂液となし、上記粉末混合樹脂液に電磁波を
    照射して光硬化性樹脂を硬化させ、所定形状の粉末混合
    樹脂成形体を形成し、該樹脂成形体を高温の雰囲気中で
    加熱して樹脂成分を燃焼除去すると共に、含有する粉末
    を焼結して所望形状の焼結成形体を作製することを特徴
    とする光成形法。
  2. 2.金属またはセラミックの単独粉末、もしくは金属と
    セラミックの混合粉末を、液状の光硬化性樹脂中に混合
    して粉末混合光硬化性樹脂液とするか、もしくは上記粉
    末混合樹脂液に、さらにバインダ物質を加えて粉末混合
    光硬化性樹脂液となし、上記粉末混合樹脂液を基板上に
    所定の厚さに塗布する工程と、上記塗布した粉末混合樹
    脂層に電磁波を照射して光硬化性樹脂を硬化させる工程
    とを基本工程となし、上記粉末混合光硬化性樹脂液中の
    金属とセラミックの配合比を工程ごとに変化させながら
    上記基本工程を所定回数繰り返して行うことにより、金
    属とセラミックの成分配合比を塗布層ごとに変化させた
    粉末混合樹脂層の積層体よりなる所定形状の樹脂成形体
    を形成し、該樹脂成形体を高温の雰囲気中で加熱して樹
    脂成分を燃焼除去すると共に、含有する粉末を焼結して
    所望形状の機能傾斜材料を形成することを特徴とする光
    成形法。
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