JPH02288230A - 半導体基板の洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体基板の洗浄装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体基板（以下ウェハーという）の洗浄装置は
、水をつけたローラーブラシ式のものや、ジェット水流
を吹きつけるノズルを有するものがあり、それぞれブラ
シやジェット水流によりウェハーの表面を洗浄するよう
に構成されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体基板の水洗装置では、ローラーブ
ラシでこすった場合、ごみは落ちるが、ウェハーパター
ンの段部にごみがつまったり、ローラーブラシのかすが
逆にパターンにつくという欠点がある。又ジェット水流
を吹きつける場合は、静電気によるウェハー内素子の破
壊や、段部に傷をつける欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体基板の洗浄装置は、気泡を混在させた高
圧水流を噴出させるためのノズルを備えているものであ
る。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。

ウェハー１はカバー３内で吸引によりウェハーのホルダ
ー４に吸着されている。ホルダー４はベルト５によりモ
ーター６に接続されウェハー１に回転を与える。そして
特にウェハー１上に設けられたノズル２には、矢印Ａの
水流と、矢印Ｂの窒化ガスの流れにより、ノズル２の出
口で気泡混在の高圧水流Ｃとなり、回転しているウェハ
ー１に吹きつけられる。ウェハー１上で水の中の気泡が
ぶつかってはじける時の力で、ウェハー１上のごみ等を
はじき飛ばすことができる。又いくつかの泡が集まって
大きな泡を形成するときその表面にごみを吸着し除去す
る。

また、純水中に気泡を混在させる為に純水の比抵抗値が
下がり、ウェハー１の表面上で発生する静電気圧が低く
なるため静電破壊を防止することができる。なお窒素ガ
スの代りにＣＯ２ガス等をもちいることができる。

第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。

ウェハー１はホルダー４のつめの部分で保持されている
。ホルダー４の底部は水が通るように開口がもうけられ
ており、ベルト５を通してモーター６と接続されウェハ
ー１に回転を伝える。そして、気泡を混在させた高圧水
流を噴出させるためのノズル２，２Ａはウェハー１の上
下に設置されている。

この第２の実施例では２本のノズル２，２Ａがある為、
ウェハー１の表裏面を同時に洗浄できる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、気泡を混合させた高圧水
流を噴出されるためのノズルを設けることにより、ウェ
ハーのパターンにごみを付着させることなく、しかも静
電気によるウェハー内素子の破壊や段部に傷をつけるこ
となく、ウェハーを洗浄できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例の断
面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 気泡を混在させた高圧水流を噴出させるためのノズルを
   備えたことを特徴とする半導体基板の洗浄装置。