JPH02281790A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH02281790A JPH02281790A JP10385889A JP10385889A JPH02281790A JP H02281790 A JPH02281790 A JP H02281790A JP 10385889 A JP10385889 A JP 10385889A JP 10385889 A JP10385889 A JP 10385889A JP H02281790 A JPH02281790 A JP H02281790A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- electronic circuit
- heat
- parts
- resin
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- Pending
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、オフィスオートメーション（０ム）。
ファクトリーオートメーシミン（Ｆム）等の分野で電源
回路で使用される電子回路装置に関するものである。
回路で使用される電子回路装置に関するものである。
従来の技術
従来、この種の電子回路装置は、第４図、第６図に示す
ように構成されていた。すなわち、第４図において、電
子回路本体１はアルミをベークにしたアルミ配線基板２
に、抵抗、コンデンサー等の非発熱部品及び発熱部品等
の電子部品を、一基板上に実装し、上ケース３で回路保
護を行って構成された電子回路本体であシ、この電子回
路本体１には、リード端子４が接続されている。発熱部
品６はヒートシンク６に接合され、ヒートシンク６はア
ルミ配線基板２に接合して、放熱効果を大ならしめてい
る。７Ｆｉ回路構成上必要なリード線である。
ように構成されていた。すなわち、第４図において、電
子回路本体１はアルミをベークにしたアルミ配線基板２
に、抵抗、コンデンサー等の非発熱部品及び発熱部品等
の電子部品を、一基板上に実装し、上ケース３で回路保
護を行って構成された電子回路本体であシ、この電子回
路本体１には、リード端子４が接続されている。発熱部
品６はヒートシンク６に接合され、ヒートシンク６はア
ルミ配線基板２に接合して、放熱効果を大ならしめてい
る。７Ｆｉ回路構成上必要なリード線である。
電子回路本体１は、ケース３と嵌合させ、接着剤で接合
されている。なお、電子回路本体１のリード端子４は、
端子柱８に押しつけ、端子柱８とケー７３とに挾まれて
固定され、外部に引出されている。
されている。なお、電子回路本体１のリード端子４は、
端子柱８に押しつけ、端子柱８とケー７３とに挾まれて
固定され、外部に引出されている。
発明が解決しようとする課題
このような従来の装置の場合、アルミ配線基板７は、樹
脂配線基板に対して、高価格であるにもかかわらず１発
熱部品も、非発熱部品も同一面上のアルミ配線基板２に
実装され、低価格化の障害となっている。加えて、非発
熱部品へ熱が伝導するという悪影響もあまた。また、従
来の構造により、端子柱８を必要とし、不要のコヌトが
かかり。
脂配線基板に対して、高価格であるにもかかわらず１発
熱部品も、非発熱部品も同一面上のアルミ配線基板２に
実装され、低価格化の障害となっている。加えて、非発
熱部品へ熱が伝導するという悪影響もあまた。また、従
来の構造により、端子柱８を必要とし、不要のコヌトが
かかり。
低価格化の障害となっていた。
本発明は、上記の課題に鑑み、熱による影響が少なく低
価格な電子回路装置を提供することを目的とする。
価格な電子回路装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
これらの目的を達成するために本発明は１発熱部品を実
装配置したアルミ配線基板と、非発熱部品を実装配置し
た樹脂配線基板とをリード線で電気的に接続し一体化し
たものである。
装配置したアルミ配線基板と、非発熱部品を実装配置し
た樹脂配線基板とをリード線で電気的に接続し一体化し
たものである。
作用
この構成により、電子回路装置が必要とする機能、性能
を保持したうえで、不要の端子柱を排除し、更に、アル
ミ配線基板を必要最小限の大きさに縮少し、コヌトダウ
ンすることが出来る。また。
を保持したうえで、不要の端子柱を排除し、更に、アル
ミ配線基板を必要最小限の大きさに縮少し、コヌトダウ
ンすることが出来る。また。
非発熱部品と発熱部品とを分けて基板に実装しているの
で、非発熱部品が熱にやられることがない。
で、非発熱部品が熱にやられることがない。
実施例
本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図〜第３図に本発明の一実施例による電子回路装置
を示しており１図において、８は電子回路本体であり１
発熱部品４１１〜４ｃはアルミ配線基板２に実装され、
また、非発熱部品６ａ〜６ｄは樹脂配線基板３に実装さ
れている。各々所定の電気的回路を構成させ、更に、所
定の電気的特性を満足せしめるため、リード線６により
電気的結合させ１個の電子回路装置を構成させている。
を示しており１図において、８は電子回路本体であり１
発熱部品４１１〜４ｃはアルミ配線基板２に実装され、
また、非発熱部品６ａ〜６ｄは樹脂配線基板３に実装さ
れている。各々所定の電気的回路を構成させ、更に、所
定の電気的特性を満足せしめるため、リード線６により
電気的結合させ１個の電子回路装置を構成させている。
また、電子回路本体８に構成された電気的特性を引出す
ため、リード端子９が樹脂基板３に接合されている。
ため、リード端子９が樹脂基板３に接合されている。
これらの電子回路本体８は、放熱特性を更に向上させる
ため、アルミペーヌ板１に接合している。
ため、アルミペーヌ板１に接合している。
さらに、電子回路本体８を外部からの衝撃、放熱特性の
向上、さらには、気密性確保を目的として、樹脂モール
ド１ｏを施していて、リード端子９は外に引き出されて
いる。また、第３図のように発熱部品４ａのリード線７
にバッフ１−コート１１を施してもよい。
向上、さらには、気密性確保を目的として、樹脂モール
ド１ｏを施していて、リード端子９は外に引き出されて
いる。また、第３図のように発熱部品４ａのリード線７
にバッフ１−コート１１を施してもよい。
以上のように、本実施例によれば発熱部品４ａ。
４ｂ、４０は、放熱効果のよいアルミ配線基板２に実装
、非発熱部品５ａ、５ｂ、５０．ｅｓｄは。
、非発熱部品５ａ、５ｂ、５０．ｅｓｄは。
より廉価の樹脂配線基板３に実装し、目的の性能を損な
うことなく、さらに発熱部品４１Ｌ 、４ｂ 。
うことなく、さらに発熱部品４１Ｌ 、４ｂ 。
４Ｃよりの発熱が非発熱部品５ａ 、５ｂ 、ｅｓｃ
。
。
５ｄに影響することなく、より信頼性の高い電子回路装
置を構成することができる。
置を構成することができる。
また、電子回路本体８を樹脂モールド１０によ。
り覆うことにより１回路量体の気密性を保持すると同時
に、外部からの衝撃等、外力から回路全体を保護するこ
とができ、さらに放熱効果を向上させることが出来る。
に、外部からの衝撃等、外力から回路全体を保護するこ
とができ、さらに放熱効果を向上させることが出来る。
発明の効果
本発明によれば１発熱部品の発熱が非発熱部品に影響す
ることなく、より信頼性の高い電子回路装置を廉価に提
供することができる。
ることなく、より信頼性の高い電子回路装置を廉価に提
供することができる。
第１図は本発明の一実施例による電子回路装置の内部構
造を示す斜視図、第２図は電子回路装置の一部を切欠い
て示す斜視図、第３図は同電子回路装置の断面図、第４
図および第６図は従来の電子回路装置を示す斜視図およ
び断面図である。 １・・・・・・アルミベーヌ板、２・・・・・・アルミ
配線基板。 ３・・・・・・樹脂配線基板。 部品、５ａ、５ｂ、５ 品、６・・・・・・リード線。 子回路本体、９・・・・・・リ ド樹脂、１１・・・・・・バラ
造を示す斜視図、第２図は電子回路装置の一部を切欠い
て示す斜視図、第３図は同電子回路装置の断面図、第４
図および第６図は従来の電子回路装置を示す斜視図およ
び断面図である。 １・・・・・・アルミベーヌ板、２・・・・・・アルミ
配線基板。 ３・・・・・・樹脂配線基板。 部品、５ａ、５ｂ、５ 品、６・・・・・・リード線。 子回路本体、９・・・・・・リ ド樹脂、１１・・・・・・バラ
Claims (1)
- 発熱部品を実装配置したアルミ配線基板と、非発熱部品
を実装配置した樹脂配線基板とをリード線で電気的に接
続し一体化した電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10385889A JPH02281790A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10385889A JPH02281790A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02281790A true JPH02281790A (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=14365147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10385889A Pending JPH02281790A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02281790A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000074446A1 (de) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes leistungsmodul |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP10385889A patent/JPH02281790A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000074446A1 (de) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes leistungsmodul |
| US6882538B1 (en) | 1999-05-31 | 2005-04-19 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligent power module |
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