JPH02281790A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH02281790A JPH02281790A JP10385889A JP10385889A JPH02281790A JP H02281790 A JPH02281790 A JP H02281790A JP 10385889 A JP10385889 A JP 10385889A JP 10385889 A JP10385889 A JP 10385889A JP H02281790 A JPH02281790 A JP H02281790A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electronic circuit
- heat
- parts
- resin
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- Pending
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
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- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 3
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、オフィスオートメーション(0ム)。
ファクトリーオートメーシミン(Fム)等の分野で電源
回路で使用される電子回路装置に関するものである。
回路で使用される電子回路装置に関するものである。
従来の技術
従来、この種の電子回路装置は、第4図、第6図に示す
ように構成されていた。すなわち、第4図において、電
子回路本体1はアルミをベークにしたアルミ配線基板2
に、抵抗、コンデンサー等の非発熱部品及び発熱部品等
の電子部品を、一基板上に実装し、上ケース3で回路保
護を行って構成された電子回路本体であシ、この電子回
路本体1には、リード端子4が接続されている。発熱部
品6はヒートシンク6に接合され、ヒートシンク6はア
ルミ配線基板2に接合して、放熱効果を大ならしめてい
る。7Fi回路構成上必要なリード線である。
ように構成されていた。すなわち、第4図において、電
子回路本体1はアルミをベークにしたアルミ配線基板2
に、抵抗、コンデンサー等の非発熱部品及び発熱部品等
の電子部品を、一基板上に実装し、上ケース3で回路保
護を行って構成された電子回路本体であシ、この電子回
路本体1には、リード端子4が接続されている。発熱部
品6はヒートシンク6に接合され、ヒートシンク6はア
ルミ配線基板2に接合して、放熱効果を大ならしめてい
る。7Fi回路構成上必要なリード線である。
電子回路本体1は、ケース3と嵌合させ、接着剤で接合
されている。なお、電子回路本体1のリード端子4は、
端子柱8に押しつけ、端子柱8とケー73とに挾まれて
固定され、外部に引出されている。
されている。なお、電子回路本体1のリード端子4は、
端子柱8に押しつけ、端子柱8とケー73とに挾まれて
固定され、外部に引出されている。
発明が解決しようとする課題
このような従来の装置の場合、アルミ配線基板7は、樹
脂配線基板に対して、高価格であるにもかかわらず1発
熱部品も、非発熱部品も同一面上のアルミ配線基板2に
実装され、低価格化の障害となっている。加えて、非発
熱部品へ熱が伝導するという悪影響もあまた。また、従
来の構造により、端子柱8を必要とし、不要のコヌトが
かかり。
脂配線基板に対して、高価格であるにもかかわらず1発
熱部品も、非発熱部品も同一面上のアルミ配線基板2に
実装され、低価格化の障害となっている。加えて、非発
熱部品へ熱が伝導するという悪影響もあまた。また、従
来の構造により、端子柱8を必要とし、不要のコヌトが
かかり。
低価格化の障害となっていた。
本発明は、上記の課題に鑑み、熱による影響が少なく低
価格な電子回路装置を提供することを目的とする。
価格な電子回路装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
これらの目的を達成するために本発明は1発熱部品を実
装配置したアルミ配線基板と、非発熱部品を実装配置し
た樹脂配線基板とをリード線で電気的に接続し一体化し
たものである。
装配置したアルミ配線基板と、非発熱部品を実装配置し
た樹脂配線基板とをリード線で電気的に接続し一体化し
たものである。
作用
この構成により、電子回路装置が必要とする機能、性能
を保持したうえで、不要の端子柱を排除し、更に、アル
ミ配線基板を必要最小限の大きさに縮少し、コヌトダウ
ンすることが出来る。また。
を保持したうえで、不要の端子柱を排除し、更に、アル
ミ配線基板を必要最小限の大きさに縮少し、コヌトダウ
ンすることが出来る。また。
非発熱部品と発熱部品とを分けて基板に実装しているの
で、非発熱部品が熱にやられることがない。
で、非発熱部品が熱にやられることがない。
実施例
本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第1図〜第3図に本発明の一実施例による電子回路装置
を示しており1図において、8は電子回路本体であり1
発熱部品411〜4cはアルミ配線基板2に実装され、
また、非発熱部品6a〜6dは樹脂配線基板3に実装さ
れている。各々所定の電気的回路を構成させ、更に、所
定の電気的特性を満足せしめるため、リード線6により
電気的結合させ1個の電子回路装置を構成させている。
を示しており1図において、8は電子回路本体であり1
発熱部品411〜4cはアルミ配線基板2に実装され、
また、非発熱部品6a〜6dは樹脂配線基板3に実装さ
れている。各々所定の電気的回路を構成させ、更に、所
定の電気的特性を満足せしめるため、リード線6により
電気的結合させ1個の電子回路装置を構成させている。
また、電子回路本体8に構成された電気的特性を引出す
ため、リード端子9が樹脂基板3に接合されている。
ため、リード端子9が樹脂基板3に接合されている。
これらの電子回路本体8は、放熱特性を更に向上させる
ため、アルミペーヌ板1に接合している。
ため、アルミペーヌ板1に接合している。
さらに、電子回路本体8を外部からの衝撃、放熱特性の
向上、さらには、気密性確保を目的として、樹脂モール
ド1oを施していて、リード端子9は外に引き出されて
いる。また、第3図のように発熱部品4aのリード線7
にバッフ1−コート11を施してもよい。
向上、さらには、気密性確保を目的として、樹脂モール
ド1oを施していて、リード端子9は外に引き出されて
いる。また、第3図のように発熱部品4aのリード線7
にバッフ1−コート11を施してもよい。
以上のように、本実施例によれば発熱部品4a。
4b、40は、放熱効果のよいアルミ配線基板2に実装
、非発熱部品5a、5b、50.esdは。
、非発熱部品5a、5b、50.esdは。
より廉価の樹脂配線基板3に実装し、目的の性能を損な
うことなく、さらに発熱部品41L 、4b 。
うことなく、さらに発熱部品41L 、4b 。
4Cよりの発熱が非発熱部品5a 、5b 、esc
。
。
5dに影響することなく、より信頼性の高い電子回路装
置を構成することができる。
置を構成することができる。
また、電子回路本体8を樹脂モールド10によ。
り覆うことにより1回路量体の気密性を保持すると同時
に、外部からの衝撃等、外力から回路全体を保護するこ
とができ、さらに放熱効果を向上させることが出来る。
に、外部からの衝撃等、外力から回路全体を保護するこ
とができ、さらに放熱効果を向上させることが出来る。
発明の効果
本発明によれば1発熱部品の発熱が非発熱部品に影響す
ることなく、より信頼性の高い電子回路装置を廉価に提
供することができる。
ることなく、より信頼性の高い電子回路装置を廉価に提
供することができる。
第1図は本発明の一実施例による電子回路装置の内部構
造を示す斜視図、第2図は電子回路装置の一部を切欠い
て示す斜視図、第3図は同電子回路装置の断面図、第4
図および第6図は従来の電子回路装置を示す斜視図およ
び断面図である。 1・・・・・・アルミベーヌ板、2・・・・・・アルミ
配線基板。 3・・・・・・樹脂配線基板。 部品、5a、5b、5 品、6・・・・・・リード線。 子回路本体、9・・・・・・リ ド樹脂、11・・・・・・バラ
造を示す斜視図、第2図は電子回路装置の一部を切欠い
て示す斜視図、第3図は同電子回路装置の断面図、第4
図および第6図は従来の電子回路装置を示す斜視図およ
び断面図である。 1・・・・・・アルミベーヌ板、2・・・・・・アルミ
配線基板。 3・・・・・・樹脂配線基板。 部品、5a、5b、5 品、6・・・・・・リード線。 子回路本体、9・・・・・・リ ド樹脂、11・・・・・・バラ
Claims (1)
- 発熱部品を実装配置したアルミ配線基板と、非発熱部品
を実装配置した樹脂配線基板とをリード線で電気的に接
続し一体化した電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10385889A JPH02281790A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10385889A JPH02281790A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 電子回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02281790A true JPH02281790A (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=14365147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10385889A Pending JPH02281790A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02281790A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000074446A1 (de) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes leistungsmodul |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP10385889A patent/JPH02281790A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000074446A1 (de) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes leistungsmodul |
US6882538B1 (en) | 1999-05-31 | 2005-04-19 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligent power module |
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