JPH02279688A - シラン組成物 - Google Patents
シラン組成物Info
- Publication number
- JPH02279688A JPH02279688A JP1097394A JP9739489A JPH02279688A JP H02279688 A JPH02279688 A JP H02279688A JP 1097394 A JP1097394 A JP 1097394A JP 9739489 A JP9739489 A JP 9739489A JP H02279688 A JPH02279688 A JP H02279688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- formula
- composition
- silane
- carbon atoms
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 18
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 16
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 abstract 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 abstract 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical class [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 abstract 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 abstract 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 18
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 9
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- SLBOQBILGNEPEB-UHFFFAOYSA-N 1-chloroprop-2-enylbenzene Chemical compound C=CC(Cl)C1=CC=CC=C1 SLBOQBILGNEPEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 5
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000003918 potentiometric titration Methods 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- HGUBFVKLMFGDJZ-UHFFFAOYSA-N methanol;silicon Chemical compound [Si].OC HGUBFVKLMFGDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCQCHGYLTSGIGX-GHXANHINSA-N 4-[[(3ar,5ar,5br,7ar,9s,11ar,11br,13as)-5a,5b,8,8,11a-pentamethyl-3a-[(5-methylpyridine-3-carbonyl)amino]-2-oxo-1-propan-2-yl-4,5,6,7,7a,9,10,11,11b,12,13,13a-dodecahydro-3h-cyclopenta[a]chrysen-9-yl]oxy]-2,2-dimethyl-4-oxobutanoic acid Chemical compound N([C@@]12CC[C@@]3(C)[C@]4(C)CC[C@H]5C(C)(C)[C@@H](OC(=O)CC(C)(C)C(O)=O)CC[C@]5(C)[C@H]4CC[C@@H]3C1=C(C(C2)=O)C(C)C)C(=O)C1=CN=CC(C)=C1 QCQCHGYLTSGIGX-GHXANHINSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000134884 Ericales Species 0.000 description 1
- 241001474791 Proboscis Species 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- KSCFJBIXMNOVSH-UHFFFAOYSA-N dyphylline Chemical compound O=C1N(C)C(=O)N(C)C2=C1N(CC(O)CO)C=N2 KSCFJBIXMNOVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- JILPJDVXYVTZDQ-UHFFFAOYSA-N lithium methoxide Chemical compound [Li+].[O-]C JILPJDVXYVTZDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000004809 thin layer chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
して使用されるシラン組成物に関する。
に対する樹脂の接着性を著しく向上させた特定の官能基
を有する有機珪素゛化合物を主成分とするシラン組成物
に関するものである。
改良を目的とした多種多様のシランカップリング剤が開
発され、広く使用されている。該シランカップリング剤
は、通常不飽和高分子との親和性及び結合性をもたらす
ための有機鎖部と、無機材料表面に処理された際、酸素
原子を介して珪素と無機材料との間に化学結合を形成さ
せるためのヒドロキシル基又はアルコキシ基を有する部
とから成っている。
飽和高分子化合物との複合材料に於いては、カップリン
グ剤の機能がその物性発現に重要な役割を果たしている
といえる。すなわち、この複合材料に外部から力学的衝
撃が加えられると、力学的応力は弾性率の異なる界面に
集中するため、界面の接着力が十分でない場合、界面の
破壊が生じてしまうし、また、熱衝撃が加えられると、
材料が膨張、収縮するが、基材と樹脂の膨張率の差によ
る熱応力が界面に集中するので、界面の接着力が十分で
ない場合、やはり界面の破壊が生じてしまうのである。
れるならば、このような破壊を防止することが可能とな
るからである。
板が多く作製されるようになってきたが、これ等の基板
に於いても、ガラス−エポキシ基板と類似したミーズリ
ング状の欠陥が問題となっている。ここでいうミーズリ
ングとはクレージングとも呼ばれるものであって、ガラ
ス織物の織りの交点で顕著に発生する現象であり、該基
板の製造工程に於いて熱衝撃や力学的衝撃が加えられた
場合、ガラス織物と樹脂との接着が十分でないと、この
界面で剥離が生じてしまう。
カップリング剤の大部分は、末端に不飽和基、例えば、
アクリル基、メタクリル基、スチリル基を有機官能基と
して有する直鎖状の構造をしており、例えば、弐■及び
IV NH(CH2> 3 3!(OCH3> 3 1
HCj! ・・・IVで表わされるシランカップリ
ング剤が知られている。該シランカップリング剤でガラ
ス織物を処理し、不飽和ポリエステル樹脂でプリント配
線基板を作製した場合、本発明者等の実験によると、耐
ミーズリング性に於いては十分満足すべき結果は得られ
なかった。
対して、これら既存のシランカップリング剤の性能では
十分な成果を上げることが出来ず、急速に高度化したエ
レクトロニクス業界の要請に対応できなくなってきてい
るのである。
ラス表面に対する不飽和高分子、例えば不飽和ポリエス
テル樹脂などの接着性を著しく向上させることを可能に
するシラン組成物を提供することを目的としてなされた
ものである。
線基板の補強材として有用なガラス織物の表面処理用シ
ランカップリング剤組成物を提供するものである。
を開発するために鋭意検討を重ねた結果、分子内に式■
で表わされる塁を複数個有し、多官能化された有機珪素
化合物を主成分とする組成物が、その目的に適合しうる
ことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。
Q 及びQ2は式■で表わされる基であり、r)−1又
は2のときはQ’ 、Q” 、03(D少なくとも2個
は式■の基で表わされる基である。R1は炭素数が6個
以下の2価の脂肪族炭化水素基であり、R2は炭素数が
10個以下の2価の脂肪族炭化水素基、又は芳香族環を
含む炭化水素基であり、R3は炭素数が6個以下のアル
キル基又はシクロアルキル基、又はフェニル基で必り
R4はアルコキシ及びアリールオキシ基から成る群から
選択された加水分解可能な基でおり、R5は炭素数が6
以下の2価の脂肪族炭化水素基である。nはO又は1も
しくは2の整数でおり、aはOから2の整数でおる。〕
で表わされるシラン化合物またはその酸塩と (ロ) (イ)を溶解し得る水溶性有機溶媒とから成
るシラン組成物を提供するものでおる。
1〜o 3は式R1〜R5及びn、aは前記と同じ意味
を持つ) で表わされるアミノシランである。
肪族炭化水素基であるR1の炭素原子数は7以上とする
ことも原理的に可能でおるが、最終化合物を無機材表面
に処理する際好都合なのは水溶液の形態であり、水への
溶解性を有する必要性から、6以下であることが望まし
い。
の脂肪族炭化水素基又は芳香族環を含む炭化水素基であ
るR2の炭素原子数についても同様の理由で10以下が
望ましい。
ヂjノン、ヘキシレンなどのアルキレン基、ことができ
る。
基、又フェニル基であり、その例としては、例えばメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、
イソプロピルなどのアルキル基、シクロブチル、シクロ
ヘキシルなどのシフ[1アルキル基、及びフェニル基な
どが含まれる。
悪影響を及ぼJので、好ましくはメチル及びエチル基で
ある。
選択された加水分解可能な基であり、例えば、メトキシ
、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブ[・キシ
、t−ブ[−キシ、2−メトキシエトキシ、2−メトキ
シプロポキシなどのアルコキシ基、フェノキシ、ナノ1
ヘキシなどのアリールオキシ基である。加水分解性の良
さから、好ましくは炭素原子数が1個から4個の低級ア
ルコキシ基である。
、バラ位のいずれでも良い。
る。この炭素数を7以上とすることも原理的に可能であ
るが、最終化合物を無機材表面に処理する際好都合なの
は水溶液の形態であり、水への溶解性を有する必要性か
ら、6以下であることが望ましいのである。
と、分子中の2級アミンの数が増大し、式■で表わされ
る基と不飽和樹脂との結合に悪影響を及ぼす。これを回
避する為にすべてのアミンに式■で表わされる基を導入
することも原理的には可能でおるが、該化合物の水への
溶解性が著しく低下することから好ましくない。
は、反応生成物のシラン化合物を溶解し、かつ、水溶性
の有機溶媒であればよく、特に制限は無いが、該シラン
化合物を製造する際に用いる各原料を溶解しうるちのが
、該組成物を調製するのに好都合であり、望ましい。こ
のような水溶性溶媒としては、例えばメタノール、エタ
ノール、プロパツールなどのアルコール類、ジエチルエ
ーテル、1,4−ジオキ→ノン、1,3−ジオキリン、
テトラじドロフラン、エチレングリコールモノメチルエ
ーテルなどのエーテル類、アセトン、メチルエールケi
・ンなとのケトン類などが挙げられる。
以上を混合しても良い。また、組成物中の溶媒の含有量
については特に制限はなく、反応生成物のシラン化合物
を溶解するのに十分な最であればよい。
くとも1種の溶媒中に、アミノシラン化合物、例えばN
−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミ
ノプロピル1〜リメトキシシランと、ハロゲン含有スチ
レン誘導体、例えばビニルベンジルクロライドを、好ま
しくはアルゴン、窒素などの不活性ガス雰囲気下、通常
常圧に於いて、60℃から120 ’Cで還流しながら
反応ざlることにより目的物を得ることができる。
用いて動粘度を測定した場合、その動粘度は0.5〜5
0t?ンチストークス、比重が0178〜2.0’J/
cm3の液体テアル。
される化合物及び/又はそれらの酸塩が含まれる他、該
組成物を製造する際好都合に用いられる次に示す化合物 (式中のQ’、R’、R2,R3,R’ a、rlは
前記と同じ意味を持つ〉が含まれていてもよい。
重合を防ぐために、重合禁止剤、例えばP−ベンゾキノ
ン、t−ブチルカテコール、二1−口ベンピン等を重量
で1%以下加えることも可能である。
子中にマトリックス樹脂と架橋する式■で表わされる塁
を複数個有する化合物を主成分として含んでいる。
て無機機材と結合するとともに有機官能基でマトリック
ス樹脂と結合するが、本発明によるシラン組成物を使用
した場合、式■で表わされる基が分子中に少数個存在す
るので、シラン分子がマトリックス樹脂と高密度で架橋
して、マトリックス樹脂と無機機材が強靭な結合を形成
すると推定される。更に該シラン化合物が分子中に41
するビニルベンジル基がスチレンと等価の反応性を有づ
ることがら、不飽和樹脂、例えばアクリル修飾エポキシ
樹脂、各種の不飽和ポリエステル樹脂などとの共重合性
、混和性に優れている。
プリン1へ配線基板の補強材として有用なガラス織物の
表面処理用シランカップリング剤としての適用が挙げら
れ、半[1耐熱性、耐ミーズリング性などの改良に著し
い効果を示す。
明はこれらの例によってなんら限定されるものではない
。
浸漬し、フクレの有(×)、無(0)を調べた。
径5mの半「lごてを10秒間、1009加重をかけて
押あて、ミーズリングの発生の有(×)、無(○)を調
べた。
分解性のクロルイオンをす]〜リウムメチラートのメタ
ノール溶液で滴定を行った。測定は室温で行った。
粘度の測定を行った。
光器を用いて測定を行った。
て測定を行った。
ミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩の40%シラ
ンのメタノール溶液300 gを撹拌しながら、ナトリ
ウムメチラート28%のメタノール溶液6189を添加
し、室温で2時間撹拌した。撹拌を止め、室温で一昼夜
放置した1多、沈殿物を濾過して除去した。該シラン溶
液267gにビニルベンジルクロライド36.7gを添
加した後、3時間遅流下で反応させた。反応終了侵、反
応物を薄層クロマトグラフィー(TLC>により展開し
、ビニルベンジルクロライドの付加が行われたことを確
認した。さらに、反応に伴って生じるクロルイオンを電
位差滴定により定量したところ、90%以上のビニルベ
ンジルクロライドが反応したことを確認した。
ルアミノエチル)−γ−7ミノブロビル1〜リメトキシ
シランおよび/またはその塩酸塩のほかに、 で表わされるN−β−(N−ビニルベンジルアミノエチ
ルiN−γ−(ビニルベンジル)−Tアミノプロピルト
リメトキシシランおよび/またはその塩酸塩、 で表わされるN−β−(N−ジ(ビニルベンジル)アミ
ノエチル)−γ−アミノプロピル1ヘリメトキシシラン
および/またはその塩酸塩、 で表わされるN−β−(N−ジ(ビニルベンジル)アミ
ノエチル)−N−γ−くビニルベンジル)γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシランJ5よび/またはその塩酸塩
などの生成物が含まれる。
あり、動粘度は1.16センチストークス、比重は04
85g/ClR3、クロルイオン濃度は2゜I wt%
であった。該組成物のIRヂレートを第1図に、又NM
Rチr−トを第2図に示す。
を調製し、これらに酢酸を加えてp[14に調整した(
処理液)。
ーベル@17628)を浸漬し、次いでガラスクロスに
対し約30重量%の処理液保持率になるように脱液した
後、110℃の熱風によって乾燥した。
体スチレン40重ω部、キュメンハイドロパーオキ1ノ
イド1重量部を配合して不飽和ポリエステルワニスを、
Jlした。
浸させた。該クロスを2枚重ね、その両表層に厚さ35
μmの銅箔を重ねて2分間脱泡して後、130℃で12
0分間加熱して一体に成形し、厚さ0.4#Iの銅張積
層板を得た。更に、エツチング液で銅箔を全面エッチア
ウト後、水洗し、風乾して物性試験用積層板とした。
ーズリング特性を測定した。結果を第1表に示す。
エチル)−γ−アミノプロピルトリメ[・キシシラン・
塩酸塩の代わりに、N−ビニルベンジル−γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン・塩酸塩を用いて、実施例1
と同様にして反応組成物を得た。これを実施例1と同様
にしてガラスクロス98浬し、積層板とした後、特性を
測定した。
ミノプロビルトリメトキシシラン・塩酸塩の40%シラ
ンのメタノール溶液50.0gに、ビニルベンジルクロ
ライド4.07 gを添加した後、3時間遠流下で反応
させた。反応に伴って生じるクロルイオンを電位差滴定
により定♀したところ、92%のビニルベンジルクロラ
イドが反応したことを確認した。得られた反応組成物を
実施例1と同様にしてガラスクロス処理し、積層板とし
た1変、特性を測定した。結果を第1表に示ブ。
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩
酸塩の代わりに、N−ビニルベンジル−γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン・塩酸塩を用いて、実施例3と
同様にして反応組成物を得た。これを実施例1と同様に
してガラスクロス処理し、積層板とした後、特性を測定
した。
ベンジルジ1チlノントリアミン塩酸塩を40wt%含
有するメタノール溶液の加水分解性クロル濃度を、実施
例1と同様の方法で定量して、3、2wt%であること
を確認した。
セパラブルフラスコに投入し、マグネチツクスターラー
を用いて撹拌しながら、ナトリウムメチラートを28w
t%含有するメタノール溶液8.329を滴下漏斗を用
いて5分かけて滴下した。液様は生成した塩化ナトリウ
ムによって黄白色の懸濁液に変化した。
温度で10分間攪拌、遠′?&ざぜた後、ビニルベンジ
ルクロライド6.579を3分間かけて滴下漏斗から滴
下し、窒素気流雰囲気下で3時間速流反応させた後、室
温まで冷却し、攪拌を停止した。
ーションにより除き、目的とする組成物を得た。また、
生じた白色沈Fi吻をクロロホルム1007で洗浄し、
濾過、乾燥して塩化ナトリウム2.49を1qだ。
粘度は5.32cst 、比重は0.932 ’ip
/ cm3クロロイオン1J11度は3.0wt%であ
った。該組成物のIRチ【・−トを第3図に、NMRチ
忙?−1・を第4図に示す。
理して積層板とした後、諸特性を測定した結果を第1表
に示す。
のほかに で表わされる化合物および/またはその塩酸塩などの生
成物が含まれる。
エヂル)−γ−アミンプロピルトリメトギシシラン・塩
酸塩を用いた。この薬剤を用いて実施例1と同様にして
ガラスクロス処理し、積層板とした後、特性を測定した
。結果を第1表に示す。
キシシランを用いた。該薬剤を実施例1と同様にしてガ
ラスクロス処理し、積層板とした後、特性を測定した。
キシメチルシランを用いた。該薬剤を実施例]と同様に
してガラスクロス処理し、積層板とした後、特性を測定
した。
シランを用いた。該薬剤を実施例1と同様にしてガラス
クロス処理し、積層板とした後、特性を測定した。結果
を第1表に示す。
ロピルトリエトキシシラン用いた。該薬剤を実施例1と
同様にしてガラスクロス処理し、積層板とした後、特性
を測定した。結果を第1表に示す。
揮発除去した後のIRスペクトルであり、第2図は該組
成物のNMRスペクトルである。 また、第3図は実施例5の組成物から溶媒を揮発除去し
て得られたIRスペクトルであり、第4図は該組成物の
NMRスペクトルである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(イ)一般式 I ▲数式、化学式、表等があります▼・・・ I (式中のQ^1、Q^2、Q^3は式II ▲数式、化学式、表等があります▼・・・II で表わされる基あるいは水素であって、n=0のときは
Q^1及びQ^2は式IIで表わされる基であり、n=1
又は2のときはQ^1、Q^2、Q^3の少なくとも2
個は式IIの基で表わされる基である。R^1は炭素数が
6個以下の2価の脂肪族炭化水素基でであり、R^2は
炭素数が10個以下の2価の脂肪族炭化水素基、又は芳
香族環を含む炭化水素基であり、R^3は炭素数が6個
以下のアルキル基又はシクロアルキル基、又はフェニル
基であり、R^4はアルコキシ及びアリールオキシ基か
ら成る群から選択された加水分解可能な基であり、R^
5は炭素数が6以下の2価の脂肪族炭化水素基である。 nは0又は1もしくは2の整数であり、aは0又は1も
しくは2の整数である。〕で表わされるシラン化合物ま
たはその酸塩と (ロ)(イ)を溶解し得る水溶性有機溶媒とから成るシ
ラン組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1097394A JPH02279688A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | シラン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1097394A JPH02279688A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | シラン組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02279688A true JPH02279688A (ja) | 1990-11-15 |
JPH0547551B2 JPH0547551B2 (ja) | 1993-07-19 |
Family
ID=14191303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1097394A Granted JPH02279688A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | シラン組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02279688A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0794464A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-07 | Nec Corp | シリコンウエハに形成された回路パターンの保護方法と エッチング方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6195046A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-13 | Asahi Shiyueebell Kk | 表面処理剤組成物 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1097394A patent/JPH02279688A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6195046A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-13 | Asahi Shiyueebell Kk | 表面処理剤組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0794464A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-07 | Nec Corp | シリコンウエハに形成された回路パターンの保護方法と エッチング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0547551B2 (ja) | 1993-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI289596B (en) | Flame retardant, flame-retardant resin composition, molded object, and electronic part | |
TW200948856A (en) | Resin composition, prepreg and metal-foil-clad laminate | |
JP2010138364A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張り積層板 | |
TWI756679B (zh) | 一種改性馬來醯亞胺化合物及其製備方法及應用 | |
JPH0255721A (ja) | プリント配線基板の製造に有用な硬化性組成物 | |
JPH02269732A (ja) | 硬化性誘電体ポリフェニレンエーテル‐ポリエポキシド組成物 | |
EP0315211B1 (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg and laminated sheet which use the same | |
JP2006291098A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、配線板 | |
JPH0617457B2 (ja) | 硬化可能な誘電性ポリフェニレンエーテル‐ポリエポキシド組成物 | |
EP0269021A1 (en) | Resin composition for printed circuit board and such board formed by use thereof | |
TWI742643B (zh) | 一種樹脂組合物以及使用其的預浸片及絕緣板 | |
US20220159830A1 (en) | Prepreg, metal-clad laminate, and wiring board | |
JPH02279688A (ja) | シラン組成物 | |
JP2539873B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH04132730A (ja) | 硬化可能なポリフェニレンエ―テル‐ポリエポキシド組成物 | |
JP2001123049A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
TW202206537A (zh) | 無鹵素的極低損耗樹脂組合物 | |
JPH11302373A (ja) | 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム | |
WO2019188185A1 (ja) | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 | |
EP0295381B1 (en) | Polymer having dihydrotriazine rings, process for producing the same, and applications thereof | |
JPH07258415A (ja) | シラン組成物 | |
JP2577752B2 (ja) | 新規な水溶性シラン組成物 | |
JPS6330520A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2004051904A (ja) | ケイ素化合物含有ポリフェニレンエーテル−エポキシ系樹脂組成物 | |
JPH0228228A (ja) | シラン組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 16 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 16 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 16 |