JP2577752B2 - 新規な水溶性シラン組成物 - Google Patents
新規な水溶性シラン組成物Info
- Publication number
- JP2577752B2 JP2577752B2 JP62240249A JP24024987A JP2577752B2 JP 2577752 B2 JP2577752 B2 JP 2577752B2 JP 62240249 A JP62240249 A JP 62240249A JP 24024987 A JP24024987 A JP 24024987A JP 2577752 B2 JP2577752 B2 JP 2577752B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- composition
- water
- resin
- silane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 37
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 title description 27
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 23
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 13
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 8
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- -1 n -Propylene group Chemical group 0.000 description 12
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- YOOSAIJKYCBPFW-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropoxy)butoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCCCOCCCN YOOSAIJKYCBPFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 3
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CJKOPYCBHDMAFY-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethoxy-dimethoxy-(2-phenylethyl)silane Chemical compound ClCCO[Si](OC)(OC)CCC1=CC=CC=C1 CJKOPYCBHDMAFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 150000007529 inorganic bases Chemical group 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical group CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOGFHOWTVGAYFK-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-propoxyethoxy)ethoxy]propane Chemical compound CCCOCCOCCOCCC BOGFHOWTVGAYFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCCN POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N sodium methoxide Substances [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規な水溶性シラン組成物に関するものであ
る。さらに詳しくいえば、本発明は、ケイ酸質表面、特
にガラス表面に対するある種の樹脂の接着性を著しく向
上させ、かつ接着界面に高い応力緩和能力を付与しうる
新規な直鎖状のポリアルキレンオキシド鎖を有し、かつ
ケイ素原子近傍及び分子末端部に、活性水素をもつアミ
ノ基を有する有機ケイ素化合物を主成分とする水溶性シ
ラン組成物に関するものである。
る。さらに詳しくいえば、本発明は、ケイ酸質表面、特
にガラス表面に対するある種の樹脂の接着性を著しく向
上させ、かつ接着界面に高い応力緩和能力を付与しうる
新規な直鎖状のポリアルキレンオキシド鎖を有し、かつ
ケイ素原子近傍及び分子末端部に、活性水素をもつアミ
ノ基を有する有機ケイ素化合物を主成分とする水溶性シ
ラン組成物に関するものである。
従来の技術 近年、無機材料と有機高分子化合物との混和性や接着
性などを改良するために、多種多様のシラン系やチタン
系カツプリング剤が開発され、広く使用されている。特
にシラン系カツプリング剤は、ケイ酸質の基材に対して
極めて有効である。
性などを改良するために、多種多様のシラン系やチタン
系カツプリング剤が開発され、広く使用されている。特
にシラン系カツプリング剤は、ケイ酸質の基材に対して
極めて有効である。
該シラン系カツプリング剤は、通常有機高分子化合物
との親和性及び結合性をもたらすための有機鎖部と、無
機材料表面に処理された際、酸素原子を介してケイ素と
無機材料との間に化学結合を形成させるためのヒドロキ
シル基又はアルコキシ基を有する部とから成つている。
との親和性及び結合性をもたらすための有機鎖部と、無
機材料表面に処理された際、酸素原子を介してケイ素と
無機材料との間に化学結合を形成させるためのヒドロキ
シル基又はアルコキシ基を有する部とから成つている。
ところで、無機充てん剤あるいは無機繊維材料と有機
高分子化合物、特に熱硬化性樹脂との複合材料において
は、カツプリング剤の機能がその物性発現に重要な役割
を果たすことが知られている。近年、複合材料の耐熱性
や強度を向上させる目的で、樹脂の架橋密度を上げた
り、より剛直な分子構造を有する樹脂が広く用いられる
ようになつてきているが、これらの熱硬化性樹脂は、一
般に脆くて、応力を緩和、分散しにくく、したがつて、
該樹脂を用いた複合材料に、外部から力学的衝撃や熱的
衝撃が加えられた場合、破壊しやすいという問題が生じ
る。この力学的応力は弾性率の異なる界面に集中するた
め、界面に応力緩和能力がない場合、界面の破壊が生じ
る。また、熱衝撃が加えられると、材料が膨張・収縮す
るが、基材と樹脂の膨張率の差による熱応力が界面に集
中するので、界面接着層が剛直で、応力緩和能力がない
場合、やはり界面の破壊が生じる。したがつて、界面に
応力緩和能力が高く付与されていれば、このような破壊
を防止したり、あるいは臨界ひずみを高めることが可能
となる。
高分子化合物、特に熱硬化性樹脂との複合材料において
は、カツプリング剤の機能がその物性発現に重要な役割
を果たすことが知られている。近年、複合材料の耐熱性
や強度を向上させる目的で、樹脂の架橋密度を上げた
り、より剛直な分子構造を有する樹脂が広く用いられる
ようになつてきているが、これらの熱硬化性樹脂は、一
般に脆くて、応力を緩和、分散しにくく、したがつて、
該樹脂を用いた複合材料に、外部から力学的衝撃や熱的
衝撃が加えられた場合、破壊しやすいという問題が生じ
る。この力学的応力は弾性率の異なる界面に集中するた
め、界面に応力緩和能力がない場合、界面の破壊が生じ
る。また、熱衝撃が加えられると、材料が膨張・収縮す
るが、基材と樹脂の膨張率の差による熱応力が界面に集
中するので、界面接着層が剛直で、応力緩和能力がない
場合、やはり界面の破壊が生じる。したがつて、界面に
応力緩和能力が高く付与されていれば、このような破壊
を防止したり、あるいは臨界ひずみを高めることが可能
となる。
従来、市販され、一般に汎用されているシラン系カツ
プリング剤には種々のものがあるが、最近のガラス強化
樹脂に要求される高度な物性に対して、これら既存品で
は対応が困難になつており、特にマトリツクス樹脂とガ
ラス界面での応力緩和能力の点においては、満足しうる
シラン系カツプリング剤は見い出されていないのが現状
である。
プリング剤には種々のものがあるが、最近のガラス強化
樹脂に要求される高度な物性に対して、これら既存品で
は対応が困難になつており、特にマトリツクス樹脂とガ
ラス界面での応力緩和能力の点においては、満足しうる
シラン系カツプリング剤は見い出されていないのが現状
である。
また、従来、ポリアルキレンオキシド鎖を有するシラ
ン組成物としては、式 で表わされるシランカツプリング剤が知られている〔チ
ツソ(株)製、商品名XS−5401〕。しかしながら、この
ようなシランカツプリング剤を使用しても、前記のよう
な界面の応力緩和能力が要求される分野では満足しうる
結果が得られていない。
ン組成物としては、式 で表わされるシランカツプリング剤が知られている〔チ
ツソ(株)製、商品名XS−5401〕。しかしながら、この
ようなシランカツプリング剤を使用しても、前記のよう
な界面の応力緩和能力が要求される分野では満足しうる
結果が得られていない。
従来のシランカツプリング剤が、基材と樹脂との界面
における応力緩和能力に劣るのは、このものが、該応力
緩和能力を有するために必要な十分な分子量、分子鎖長
及び可とう性を有していないことや、十分に無機基材及
び樹脂と結合していないことなどによるものと考えられ
る。
における応力緩和能力に劣るのは、このものが、該応力
緩和能力を有するために必要な十分な分子量、分子鎖長
及び可とう性を有していないことや、十分に無機基材及
び樹脂と結合していないことなどによるものと考えられ
る。
発明が解決しようとする問題点 本発明はこのような事情のもとで、ケイ酸質表面、特
にガラス表面に対する、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂
などの熱硬化性樹脂の接着性を著しく向上させ、かつ接
着表面に高い応力緩和能力を付与することの可能な優れ
た特徴を有する水溶性シラン組成物を提供することを目
的としてなされたものである。
にガラス表面に対する、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂
などの熱硬化性樹脂の接着性を著しく向上させ、かつ接
着表面に高い応力緩和能力を付与することの可能な優れ
た特徴を有する水溶性シラン組成物を提供することを目
的としてなされたものである。
問題点を解決するための手段 本発明者らは前記の優れた特徴を有する水溶性シラン
組成物を開発するために鋭意研究を重ねた結果、分子内
に直鎖状のポリアルキレンオキシド鎖を有し、かつケイ
素原子近傍及び直鎖状ポリアルキレンオキシド鎖末端に
活性水素を有するアミン基をもつ有機ケイ素化合物を主
成分とする組成物が、その目的に適合しうることを見い
出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至つた。
組成物を開発するために鋭意研究を重ねた結果、分子内
に直鎖状のポリアルキレンオキシド鎖を有し、かつケイ
素原子近傍及び直鎖状ポリアルキレンオキシド鎖末端に
活性水素を有するアミン基をもつ有機ケイ素化合物を主
成分とする組成物が、その目的に適合しうることを見い
出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至つた。
すなわち、本発明は、(イ)水溶性溶媒、及び(ロ)
両末端にアミノ基を有する直鎖状ポリアルキレンオキシ
ドジアミンと、一般式 (式中のR1は加水分解性アルコキシ基又はアリールオキ
シ基、R2は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基、A
は炭素数1〜10の二価の炭化水素基、X1はハロゲン原
子、mは2又は3である) で表わされるハロゲン含有有機ケイ素化合物との反応生
成物とを含有して成る水溶性シラン組成物を提供するも
のである。
両末端にアミノ基を有する直鎖状ポリアルキレンオキシ
ドジアミンと、一般式 (式中のR1は加水分解性アルコキシ基又はアリールオキ
シ基、R2は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基、A
は炭素数1〜10の二価の炭化水素基、X1はハロゲン原
子、mは2又は3である) で表わされるハロゲン含有有機ケイ素化合物との反応生
成物とを含有して成る水溶性シラン組成物を提供するも
のである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の水溶性シラン組成物における原料として用い
られるポリアルキレンオキシドジアミンは、両末端にア
ミノ基を有し、かつ酸素原子を介してアルキレン基が鎖
状に結合した構造を有するものである。該アルキレン基
としては炭素数1〜4のものが好ましい。炭素数が5以
上のアルキレン基を有するものは、原料的な制約がある
上に、無機材料表面に施す場合、水溶液の形態で用いる
のが有利であるが、得られるシラン組成物の水に対する
溶解性が低下する傾向があるので、好ましくない。アル
キレン基としては、例えばメチレン基、エチレン基、n
−プロピレン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、
sec−ブチレン基、イソブチレン基などが挙げられる。
られるポリアルキレンオキシドジアミンは、両末端にア
ミノ基を有し、かつ酸素原子を介してアルキレン基が鎖
状に結合した構造を有するものである。該アルキレン基
としては炭素数1〜4のものが好ましい。炭素数が5以
上のアルキレン基を有するものは、原料的な制約がある
上に、無機材料表面に施す場合、水溶液の形態で用いる
のが有利であるが、得られるシラン組成物の水に対する
溶解性が低下する傾向があるので、好ましくない。アル
キレン基としては、例えばメチレン基、エチレン基、n
−プロピレン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、
sec−ブチレン基、イソブチレン基などが挙げられる。
さらに、酸素原子を介して鎖状に結合するアルキレン
基はそれぞれ同一であつてもよいし、異なつていてもよ
く、またこれらのアルキレン基の数は3〜10の範囲が好
ましい。該アルキレン基の数が2以下の場合は所望の性
能を有するシラン組成物が得られないし、11以上になる
と前記と同様、得られるシラン組成物の水に対する溶解
性が低下し、かつ耐ミーズリング性も低下する傾向があ
り、好ましくない。
基はそれぞれ同一であつてもよいし、異なつていてもよ
く、またこれらのアルキレン基の数は3〜10の範囲が好
ましい。該アルキレン基の数が2以下の場合は所望の性
能を有するシラン組成物が得られないし、11以上になる
と前記と同様、得られるシラン組成物の水に対する溶解
性が低下し、かつ耐ミーズリング性も低下する傾向があ
り、好ましくない。
好適なポリアルキレンオキシドジアミンとしては、例
えば、式 H2N(CH2O)6CH2NH2 H2N(CH2)3O(CH2)4O(CH2)3NH2 H2N(CH2)3O(CH2)2O(CH2)2O(CH2)3NH2 H2N(CH2)3O〔(CH2)4O〕6(CH2)3NH2 H2N(CH2)3O(CH2)2O(CH2)3NH2 で表わされる化合物を挙げることができる。
えば、式 H2N(CH2O)6CH2NH2 H2N(CH2)3O(CH2)4O(CH2)3NH2 H2N(CH2)3O(CH2)2O(CH2)2O(CH2)3NH2 H2N(CH2)3O〔(CH2)4O〕6(CH2)3NH2 H2N(CH2)3O(CH2)2O(CH2)3NH2 で表わされる化合物を挙げることができる。
本発明組成物において、前記ポリアルキレンオキシド
ジアミンと反応させるハロゲン含有有機ケイ素化合物と
しては、一般式 (式中のR1、R2、A、X1及びmは前記と同じ意味をも
つ) で表わされる化合物が用いられる。
ジアミンと反応させるハロゲン含有有機ケイ素化合物と
しては、一般式 (式中のR1、R2、A、X1及びmは前記と同じ意味をも
つ) で表わされる化合物が用いられる。
前記一般式(I)におけるR1は、例えばメトキシ、エ
トキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、2−メトキシエ
トキシなどのアルコキシ基、フエノキシ、ナフトキシな
どのアリールオキシ基であるが、好ましくは炭素数1〜
4の低級アルコキシ基である。またR2は水素原子又は炭
素数1〜6の炭化水素基であり、この炭化水素基として
は、例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチ
ル、ヘキシルなどのアルキル基、シクロブチル、シクロ
ヘキシルなどのシクロアルキル基及びフエニル基などが
挙げられるが、これらの中で好ましくはメチル基及びフ
エニル基である。mは2又は3、好ましくは3である。
トキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、2−メトキシエ
トキシなどのアルコキシ基、フエノキシ、ナフトキシな
どのアリールオキシ基であるが、好ましくは炭素数1〜
4の低級アルコキシ基である。またR2は水素原子又は炭
素数1〜6の炭化水素基であり、この炭化水素基として
は、例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチ
ル、ヘキシルなどのアルキル基、シクロブチル、シクロ
ヘキシルなどのシクロアルキル基及びフエニル基などが
挙げられるが、これらの中で好ましくはメチル基及びフ
エニル基である。mは2又は3、好ましくは3である。
さらに、ケイ素原子に直結し、ハロゲン官能基を有す
るAは、炭素数1〜10の二価の炭化水素基であり、この
炭素数が11以上になると、原料的な制約がある上、得ら
れるシラン組成物の水に対する溶解性が低下する傾向が
ある。さらに、ハロゲン原子の位置には活性水素を有す
る窒素原子が導入され、ここが樹脂との架橋点の1つに
なるが、ケイ素原子とこの架橋点の原子間距離が長くな
ると、シラン組成物を適用した複合材料の耐ミーズリン
グ性や耐ハンダ性に悪影響を与えるので、本発明の目的
が十分に達成されない。Aの具体例としては、メチレン
基、エチレン基、プロピレン基などの脂肪族の二価の炭
化水素基、 などの芳香環を含んだ二価の炭化水素基などが挙げられ
るが、これらの中で、プロピレン基やエチレン基が好ま
しい。
るAは、炭素数1〜10の二価の炭化水素基であり、この
炭素数が11以上になると、原料的な制約がある上、得ら
れるシラン組成物の水に対する溶解性が低下する傾向が
ある。さらに、ハロゲン原子の位置には活性水素を有す
る窒素原子が導入され、ここが樹脂との架橋点の1つに
なるが、ケイ素原子とこの架橋点の原子間距離が長くな
ると、シラン組成物を適用した複合材料の耐ミーズリン
グ性や耐ハンダ性に悪影響を与えるので、本発明の目的
が十分に達成されない。Aの具体例としては、メチレン
基、エチレン基、プロピレン基などの脂肪族の二価の炭
化水素基、 などの芳香環を含んだ二価の炭化水素基などが挙げられ
るが、これらの中で、プロピレン基やエチレン基が好ま
しい。
本発明の水溶性シラン組成物において用いられる溶媒
については、反応生成物のシラン化合物を溶解し、かつ
水溶性のであればよく、特に制限はないが、該シラン化
合物を製造する際に用いる各原料も溶解しうるものが、
該組成物を調製するのに好都合であり、好ましい。この
ような水溶性溶媒としては、例えばメタノール、エタノ
ール、プロパノールなどのアルコール類、ジエチルエー
テル、1,4−ジオキサン、1,3−ジオキサン、テトラヒド
ロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテルなど
のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケ
トン類などが挙げられる。これらの溶媒はそれぞれ単独
で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
また、組成物中の溶媒の含有量については特に制限はな
く、反応生成物のシラン化合物を溶解するのに十分な量
であればよい。
については、反応生成物のシラン化合物を溶解し、かつ
水溶性のであればよく、特に制限はないが、該シラン化
合物を製造する際に用いる各原料も溶解しうるものが、
該組成物を調製するのに好都合であり、好ましい。この
ような水溶性溶媒としては、例えばメタノール、エタノ
ール、プロパノールなどのアルコール類、ジエチルエー
テル、1,4−ジオキサン、1,3−ジオキサン、テトラヒド
ロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテルなど
のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケ
トン類などが挙げられる。これらの溶媒はそれぞれ単独
で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
また、組成物中の溶媒の含有量については特に制限はな
く、反応生成物のシラン化合物を溶解するのに十分な量
であればよい。
次に、本発明の水溶性シラン組成物の好適な製造方法
の1例について説明すると、まず、適当な溶媒、例えば
前記の溶媒の中から選ばれた少なくとも1種の溶媒中
に、前記一般式(I)で表わされるハロゲン含有ケイ素
化合物とポリアルキレンオキシドジアミンとを、実質上
等モルの割合で加え、好ましくは窒素やアルゴンなどの
不活性ガス雰囲気下、通常常圧において、還流しながら
反応させる。
の1例について説明すると、まず、適当な溶媒、例えば
前記の溶媒の中から選ばれた少なくとも1種の溶媒中
に、前記一般式(I)で表わされるハロゲン含有ケイ素
化合物とポリアルキレンオキシドジアミンとを、実質上
等モルの割合で加え、好ましくは窒素やアルゴンなどの
不活性ガス雰囲気下、通常常圧において、還流しながら
反応させる。
このようにして得られた組成物は、そのまま用いても
よいし、溶媒の留去や添加などにより、所望の濃度に調
整したのち用いてもよい。
よいし、溶媒の留去や添加などにより、所望の濃度に調
整したのち用いてもよい。
本発明の組成物は、ポリアルキレンオキシドジアミン
とハロゲン含有有機ケイ素化合物とを、実質上等モル反
応させて得られたものであるため、該組成物には、式 (式中のR1、R2、A、X1及びmは前記と同じ意味をも
ち、Yはポリアルキレンオキシド鎖である)で表わされ
る化合物が主成分として含まれているが、ジアミンの両
端に該有機ケイ素化合物が反応して成る、式 (式中のR1、R2、A、Y、X1及びmは前記と同じ意味を
もつ) で表わされる化合物及び若干量の未反応物が含まれてお
り、さらには前記生成物の加水分解物や縮合物なども含
まれている。
とハロゲン含有有機ケイ素化合物とを、実質上等モル反
応させて得られたものであるため、該組成物には、式 (式中のR1、R2、A、X1及びmは前記と同じ意味をも
ち、Yはポリアルキレンオキシド鎖である)で表わされ
る化合物が主成分として含まれているが、ジアミンの両
端に該有機ケイ素化合物が反応して成る、式 (式中のR1、R2、A、Y、X1及びmは前記と同じ意味を
もつ) で表わされる化合物及び若干量の未反応物が含まれてお
り、さらには前記生成物の加水分解物や縮合物なども含
まれている。
本発明の水溶性シラン組成物は、有効成分として、前
記のようにして得られた反応生成物を含有しており、こ
の反応生成物は混合物であるが、特徴的な構造として、
いずれの生成分子もケイ素原子近傍と、分子末端とに、
マトリツクス樹脂と架橋する活性水素をもつアミノ基を
有し、かつその間を可とう性に富む高分子量のポリアル
キレンオキシド鎖が結合していることを挙げることがで
きる。
記のようにして得られた反応生成物を含有しており、こ
の反応生成物は混合物であるが、特徴的な構造として、
いずれの生成分子もケイ素原子近傍と、分子末端とに、
マトリツクス樹脂と架橋する活性水素をもつアミノ基を
有し、かつその間を可とう性に富む高分子量のポリアル
キレンオキシド鎖が結合していることを挙げることがで
きる。
一般にケイ素原子は、酸素原子を介して無機基材と結
合するが、本発明のシラン組成物を使用した場合、この
ケイ素原子近傍で該マトリツクス樹脂とも結合し、かつ
可とう性に富む高分子鎖の末端で再びケイ素原子がマト
リツクス樹脂と結合することから、無機基材と強固な結
合を形成し、かつ可とう性に富む界面の結合層を形成し
うるものと思われる。
合するが、本発明のシラン組成物を使用した場合、この
ケイ素原子近傍で該マトリツクス樹脂とも結合し、かつ
可とう性に富む高分子鎖の末端で再びケイ素原子がマト
リツクス樹脂と結合することから、無機基材と強固な結
合を形成し、かつ可とう性に富む界面の結合層を形成し
うるものと思われる。
本発明の水溶性シラン組成物を適用できる基材として
は、例えばガラス、シリカ、石綿、雲母、石英などのケ
イ酸質無機物の繊維や粉末が挙げられ、また該無機物と
結合できる樹脂としては、例えばフエノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂の他に、
ポリエチレン、ポリフエニレンエーテルなどの熱可塑性
樹脂も挙げられる。
は、例えばガラス、シリカ、石綿、雲母、石英などのケ
イ酸質無機物の繊維や粉末が挙げられ、また該無機物と
結合できる樹脂としては、例えばフエノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂の他に、
ポリエチレン、ポリフエニレンエーテルなどの熱可塑性
樹脂も挙げられる。
最も好ましい適用例としては、プリント回路基板に使
用される銅張積層板の補強材であるガラス織物の表面処
理剤としての適用が挙げられ、耐ハンダ性、耐ミーズリ
ング性などの改良に著しい効果を示す。
用される銅張積層板の補強材であるガラス織物の表面処
理剤としての適用が挙げられ、耐ハンダ性、耐ミーズリ
ング性などの改良に著しい効果を示す。
該銅張積層板は、一般に次に示す方法に従つて作製さ
れる。すなわち、まず、本発明の水溶性シラン組成物
を、通常0.1〜1.0重量%の酸性水溶液とし、ガラスクロ
スに浸せき処理後、熱乾燥して処理ガラスクロスを得、
次いでこの処理ガラスクロスに目的に応じた樹脂ワニス
(例えばエポキシ樹脂ワニス)を含浸後、半硬化させて
プリプレグを作成する。次にこのプリプレグを適当枚数
重ね合わせ、その両表層に銅箔を重ねて熱圧一体成形
後、表層の銅箔を適当にエツチアウトしてパターンを形
成させることにより、銅張積層板が得られる。
れる。すなわち、まず、本発明の水溶性シラン組成物
を、通常0.1〜1.0重量%の酸性水溶液とし、ガラスクロ
スに浸せき処理後、熱乾燥して処理ガラスクロスを得、
次いでこの処理ガラスクロスに目的に応じた樹脂ワニス
(例えばエポキシ樹脂ワニス)を含浸後、半硬化させて
プリプレグを作成する。次にこのプリプレグを適当枚数
重ね合わせ、その両表層に銅箔を重ねて熱圧一体成形
後、表層の銅箔を適当にエツチアウトしてパターンを形
成させることにより、銅張積層板が得られる。
発明の効果 本発明の水溶性シラン組成物は、分子内にポリアルキ
レンオキシド鎖を有し、かつケイ素原子近傍及び分子末
端部に、活性水素をもつアミノ基を有する有機ケイ素化
合物を主成分とするものであつて、ケイ酸質表面、特に
ガラス表面に対する、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリエチレン、
ポリフエニレンエーテルなどの熱可塑性樹脂の接着性を
著しく向上させ、かつ接着界面に高い応力緩和能力を付
与することができ、特に耐熱衝撃性、耐ハンダ性、耐ミ
ーズリング性のより優れたプリント配線板用補強材であ
るガラス織物の表面処理剤として好適である。
レンオキシド鎖を有し、かつケイ素原子近傍及び分子末
端部に、活性水素をもつアミノ基を有する有機ケイ素化
合物を主成分とするものであつて、ケイ酸質表面、特に
ガラス表面に対する、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリエチレン、
ポリフエニレンエーテルなどの熱可塑性樹脂の接着性を
著しく向上させ、かつ接着界面に高い応力緩和能力を付
与することができ、特に耐熱衝撃性、耐ハンダ性、耐ミ
ーズリング性のより優れたプリント配線板用補強材であ
るガラス織物の表面処理剤として好適である。
実施例 次に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によつてなんら限定されるものでは
ない。
本発明はこれらの例によつてなんら限定されるものでは
ない。
なお、各物性は次のようにして求めた。
(1) 樹脂の含浸性 目視により樹脂の含浸性の良否を判定した。
◎:極めて良好、○:良好、△:普通、×:不良 (2) 煮沸後のハンダ耐熱性 JIS−C−6481のハンダ耐熱性に準じ、プレツシヤー
クツカー(PC)により120℃で2.5時間、3.0時間、3.5時
間熱処理後、260℃のハンダ面に1分間浮かべ、フクレ
の発生の有(×)、無(○)を調べた。
クツカー(PC)により120℃で2.5時間、3.0時間、3.5時
間熱処理後、260℃のハンダ面に1分間浮かべ、フクレ
の発生の有(×)、無(○)を調べた。
(3) 沸水処理後のミーズリング特性 沸水で1時間、2時間、3時間処理後、260℃のハン
ダに20秒間浸せきし、ミーズリングの発生の有(×)、
無(○)を調べた。
ダに20秒間浸せきし、ミーズリングの発生の有(×)、
無(○)を調べた。
(4) 耐トリクレン性 JIS−C−6481の耐トリクレン性試験に準じ、20℃の
トリクレンに20分間浸せきしたのちの表面状態を調べ
た。
トリクレンに20分間浸せきしたのちの表面状態を調べ
た。
(5) 耐塩化メチレン性 JIS−C−6481の耐トリクレン性試験に準じ、20℃の
塩化メチレンに20分間浸せきしたのちの表面状態を調べ
た。
塩化メチレンに20分間浸せきしたのちの表面状態を調べ
た。
(6) 電気特性 JIS−C−6481に準じ、測定した。
実施例1 100mlのフラスコ中、4,9−ジオキサドデカン−1,12−
ジアミンを20.4g(0.1モル)及び3−クロロプロピルト
リメトキシシラン19.9g(0.1モル)をエチルアルコール
40.3gに溶解しかきまぜながら窒素雰囲気中で30時間還
流下で反応させた。反応終了後副生するクロルイオンを
1N−ナトリウムメチラートのメチルアルコール溶液によ
り滴定し、95%以上の3−クロロプロピルトリメトキシ
シランが反応したことを確認した。
ジアミンを20.4g(0.1モル)及び3−クロロプロピルト
リメトキシシラン19.9g(0.1モル)をエチルアルコール
40.3gに溶解しかきまぜながら窒素雰囲気中で30時間還
流下で反応させた。反応終了後副生するクロルイオンを
1N−ナトリウムメチラートのメチルアルコール溶液によ
り滴定し、95%以上の3−クロロプロピルトリメトキシ
シランが反応したことを確認した。
実施例2 実施例1における4,9−ジオキサドデカン−1,12−ジ
アミンの代りに、4,7−ジオキサデカン−1,10−ジアミ
ンを用いた以外は、実施例1と同様にして反応組成物を
得た。
アミンの代りに、4,7−ジオキサデカン−1,10−ジアミ
ンを用いた以外は、実施例1と同様にして反応組成物を
得た。
実施例3 100mlのフラスコ中、4,9−ジオキサドデカン−1,12−
ジアミン20.4g(0.1モル)及びクロロメチルフエネチル
トリメトキシシラン27.5g(0.1モル)を、メチルアルコ
ール48g中に溶解し、かきまぜながら窒素気流下3時間
常温下で反応させた。実施例1と同様にして反応率をチ
エツクしたところ、97%以上のクロロメチルフエネチル
トリメトキシシランが反応したことを確認した。
ジアミン20.4g(0.1モル)及びクロロメチルフエネチル
トリメトキシシラン27.5g(0.1モル)を、メチルアルコ
ール48g中に溶解し、かきまぜながら窒素気流下3時間
常温下で反応させた。実施例1と同様にして反応率をチ
エツクしたところ、97%以上のクロロメチルフエネチル
トリメトキシシランが反応したことを確認した。
実施例4 実施例3において、4,9−ジオキサドデカン−1,12−
ジアミンの代りに、4,7,10−トリオキサトリデカン1,13
−ジアミンを用いた以外は、実施例3と同様にして反応
組成物を得た。
ジアミンの代りに、4,7,10−トリオキサトリデカン1,13
−ジアミンを用いた以外は、実施例3と同様にして反応
組成物を得た。
実施例5 実施例3において、4,9−ジオキサドデカン−1.12−
ジアミンの代りに、下記構造のものを用いた以外は、実
施例3と同様にして反応生成物を得た。
ジアミンの代りに、下記構造のものを用いた以外は、実
施例3と同様にして反応生成物を得た。
比較例1 100mlのフラスコ中、下記構造を持つジアミン化合物1
9.8g(0.01mol) 及び3−クロロプロピルトリメトキシシラン1.99g(0.0
1mol)を、40.3gのエチルアルコール中に溶解し、30時
間、リフラツクス下で反応させて、反応組成物を得た。
9.8g(0.01mol) 及び3−クロロプロピルトリメトキシシラン1.99g(0.0
1mol)を、40.3gのエチルアルコール中に溶解し、30時
間、リフラツクス下で反応させて、反応組成物を得た。
比較例2 比較例1においてジアミン化合物に下記構造のものを
用い、比較例1と同様にして反応生成物を得た。
用い、比較例1と同様にして反応生成物を得た。
H2NCH2 3O(CH2)4O15(CH2 3NH2 比較例3 比較薬剤として、下記構造のチツソ株式会社製、XS−
5401を用いた。
5401を用いた。
比較例4 比較薬剤として、3−アミノプロピルトリエトキシシ
ランを用いた。
ランを用いた。
比較例5 比較薬剤として、N−2−アミノエチル−3−アミノ
プロピルトリメトキシシランを用いた。
プロピルトリメトキシシランを用いた。
実施例1〜5、比較例1、2で得られた各種シラン組
成物及び比較薬剤(比較例3〜5)を下記の方法でガラ
スクロスに処理した。
成物及び比較薬剤(比較例3〜5)を下記の方法でガラ
スクロスに処理した。
すなわち、反応組成物及び比較薬剤のシラン化合物の
0.5重量%水溶液をそれぞれ調製し、これらに酢酸を加
えてpH4に調整した(処理液)。
0.5重量%水溶液をそれぞれ調製し、これらに酢酸を加
えてpH4に調整した(処理液)。
上記処理液に厚さ0.19mmのガラスクロス〔旭シユエー
ベル(株)製7628〕を浸せきし、次いでガラスクロスに
対し約30重量%の処理液保持率になるように脱液したの
ち、120℃の熱風によつて乾燥した。
ベル(株)製7628〕を浸せきし、次いでガラスクロスに
対し約30重量%の処理液保持率になるように脱液したの
ち、120℃の熱風によつて乾燥した。
また、臭素化ビスフエノールA型エポキシ樹脂AER711
−EK80〔旭化成工業(株)製、エポキシ当量445〜520〕
100重量部、メチルエチルケトン25重量部、N,N′−ジメ
チルホルムアミド9.3重量部、メチルセロソルブ9.3重量
部、ジシアンジアミド2.5重量部、N,N−ジメチルベンジ
ルアミン0.17重量部を配合してエポキシワニスを調製し
た。
−EK80〔旭化成工業(株)製、エポキシ当量445〜520〕
100重量部、メチルエチルケトン25重量部、N,N′−ジメ
チルホルムアミド9.3重量部、メチルセロソルブ9.3重量
部、ジシアンジアミド2.5重量部、N,N−ジメチルベンジ
ルアミン0.17重量部を配合してエポキシワニスを調製し
た。
該ワニスを前記反応組成物又はシラン化合物で処理し
たガラスクロスに含浸し、乾燥して、樹脂分43%のプリ
プレグを作成した。次に、該プリプレグを8枚重ね、そ
の両表層に厚さ35μmの銅箔を重ねて、175℃で60分
間、30kg/cm2の条件で加熱加圧して一体に成形し、厚さ
1.6mmの銅張積層板を得た。さらに、エツチング液で銅
箔を全面もしくは適当なパターンにエツチアウト後、水
洗し、風乾して物性試験用積層板とした。
たガラスクロスに含浸し、乾燥して、樹脂分43%のプリ
プレグを作成した。次に、該プリプレグを8枚重ね、そ
の両表層に厚さ35μmの銅箔を重ねて、175℃で60分
間、30kg/cm2の条件で加熱加圧して一体に成形し、厚さ
1.6mmの銅張積層板を得た。さらに、エツチング液で銅
箔を全面もしくは適当なパターンにエツチアウト後、水
洗し、風乾して物性試験用積層板とした。
また、該プリプレグを16枚重ねて、その両表層に厚さ
70μm及び35μmの銅箔を重ねて、175℃で60分間、30k
g/cm2の条件で加熱加圧して一体に成形し、厚さ3.2mmの
銅張積層板を得た。さらに、エツチング液で銅箔を適当
なパターンにエツチアウト後、水洗し、風乾してミーズ
リング試験用積層板とした。
70μm及び35μmの銅箔を重ねて、175℃で60分間、30k
g/cm2の条件で加熱加圧して一体に成形し、厚さ3.2mmの
銅張積層板を得た。さらに、エツチング液で銅箔を適当
なパターンにエツチアウト後、水洗し、風乾してミーズ
リング試験用積層板とした。
この積層板について、樹脂の含浸性、ハンダ耐熱性、
耐ミーズリング特性、耐薬品性及び電気特性を測定した
ので、その結果を次表に示す。
耐ミーズリング特性、耐薬品性及び電気特性を測定した
ので、その結果を次表に示す。
Claims (1)
- 【請求項1】(イ)水溶性溶媒、及び(ロ)両末端にア
ミノ基を有する直鎖状ポリアルキレンオキシドジアミン
と、一般式 (式中のR1は加水分解性アルコキシ基又はアリールオキ
シ基、R2は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基、A
は炭素数1〜10の二価の炭化水素基、X1はハロゲン原
子、mは2又は3である) で表わされるハロゲン含有有機ケイ素化合物との反応生
成物とを含有して成る水溶性シラン組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62240249A JP2577752B2 (ja) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | 新規な水溶性シラン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62240249A JP2577752B2 (ja) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | 新規な水溶性シラン組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6483087A JPS6483087A (en) | 1989-03-28 |
JP2577752B2 true JP2577752B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=17056676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62240249A Expired - Lifetime JP2577752B2 (ja) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | 新規な水溶性シラン組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2577752B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07103781B2 (ja) * | 1990-04-19 | 1995-11-08 | 株式会社小松製作所 | 小口径管地中掘進機の操作方法 |
US5643989A (en) * | 1993-10-29 | 1997-07-01 | Azdel, Inc. | Fiber reinforced functionalized polyolefin composites |
JP2013032448A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 透明複合基板および表示素子基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62100462A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-09 | Asahi Shiyueebell Kk | ガラスクロス表面処理剤 |
-
1987
- 1987-09-25 JP JP62240249A patent/JP2577752B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62100462A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-09 | Asahi Shiyueebell Kk | ガラスクロス表面処理剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6483087A (en) | 1989-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0475611B1 (en) | High modulus silicones as toughening agents for epoxy resins | |
US6534179B2 (en) | Halogen free triazines, bismaleimide/epoxy polymers, prepregs made therefrom for circuit boards and resin coated articles, and use | |
US6767639B2 (en) | Cured epoxy resin compositions with brominated triazine flame retardants, and laminates comprising them | |
EP2412740A1 (en) | Epoxy resin composition, prepreg, metal foil with resin, resin sheet, laminate and multi-layer board | |
US5431765A (en) | Preparing epoxy resin/aminopolysiloxane/aromatic oligomer composite | |
EP1197514B1 (en) | Incombustible resin composition, prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board and multi-layer printed wiring board | |
US5262507A (en) | High modulus silicones as toughening agents for epoxy resins | |
EP0768313A2 (en) | A surface treating agent for glass fiber substrates | |
JP2577752B2 (ja) | 新規な水溶性シラン組成物 | |
JP2577753B2 (ja) | 水溶性シラン組成物 | |
JP2734345B2 (ja) | 積層板用ガラス繊維不織布の製造法および積層板の製造法 | |
US5091481A (en) | Composition of polyepoxy compounds, linear polymer and aromatic diamine | |
JP2577752C (ja) | ||
JP2577753C (ja) | ||
EP0263895B1 (en) | Surface treatment composition for glass fibers, method of coating glass fibers with said composition, and method of preparing glass fiber reinforced polyepoxide products | |
JP2003147170A (ja) | 樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
JPH10182794A (ja) | 速硬化エポキシ樹脂組成物 | |
JPH06256515A (ja) | 熱硬化性接着シート及びそれを用いた銅張積層板 | |
JP3329861B2 (ja) | 耐熱積層材の製造方法 | |
JPH07258415A (ja) | シラン組成物 | |
JPH06102712B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
JP3218436B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2006176726A (ja) | プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張り積層板 | |
JPH0721043B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
JP2000230148A (ja) | ガラス繊維用表面処理剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |