JPH0227784A - スルーホール配線板 - Google Patents
スルーホール配線板Info
- Publication number
- JPH0227784A JPH0227784A JP17732488A JP17732488A JPH0227784A JP H0227784 A JPH0227784 A JP H0227784A JP 17732488 A JP17732488 A JP 17732488A JP 17732488 A JP17732488 A JP 17732488A JP H0227784 A JPH0227784 A JP H0227784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- circuit pattern
- hole
- board
- tapered part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、スルーホールを有する配線板に関するもので
ある。
ある。
銅箔などの會属笛を張った積層板をエツチング加工して
回路パターン４を形成することによって基板１を形成し
、そしてこの基板１に表裏の回路接続などのためにスル
ーホール２を加工することによってスルーホール配線板
を作成することができる。このスルーホール２には、第
３図に示すように外部接続用端子となる端子ピン７を差
し込んで半田６付けしたり、あるいは半田６を充填しｒ
こりすることがなされる。第３図において８は回路パタ
ーン４に半田６が付着したないように基板１の下面に印
刷したツルグーレノストであり、基板１の下面を半田浴
に浸漬させることによってスルーホール２内に半田６を
流入させるようにしである。 そして、スルーホール２の内周にはスルーホールメッキ
９が施されており、このスルーホールメツキ９と接続さ
れたランド３がスルーホール２の開口周縁において基Ｉ
Ｒ１の表面に形成してあり、基板ｌの表面に設けられる
回路パターン４は２ンド３の外周の一部から導出される
ように形成されている。
回路パターン４を形成することによって基板１を形成し
、そしてこの基板１に表裏の回路接続などのためにスル
ーホール２を加工することによってスルーホール配線板
を作成することができる。このスルーホール２には、第
３図に示すように外部接続用端子となる端子ピン７を差
し込んで半田６付けしたり、あるいは半田６を充填しｒ
こりすることがなされる。第３図において８は回路パタ
ーン４に半田６が付着したないように基板１の下面に印
刷したツルグーレノストであり、基板１の下面を半田浴
に浸漬させることによってスルーホール２内に半田６を
流入させるようにしである。 そして、スルーホール２の内周にはスルーホールメッキ
９が施されており、このスルーホールメツキ９と接続さ
れたランド３がスルーホール２の開口周縁において基Ｉ
Ｒ１の表面に形成してあり、基板ｌの表面に設けられる
回路パターン４は２ンド３の外周の一部から導出される
ように形成されている。
しかし上記のものにあって、スルーホール２に半田６を
施すにあたって半田６は基板１の下面側のランド３の表
面にも付着されるものであり、ランド３には半田６の高
温が作用する。そしてこの際のヒートシタツク（こよっ
てランド３とこのランド３から導出される回路パターン
４との境！ｉ％部分で第４図に示すように亀裂・９が発
生し、ランド３と回路パターン４との間に断線が生じる
おそれがある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ヒート
シタツクでランドと回路パターンとの間に断線が生じる
ことを防止することがでさるスルーホール配線板を提供
することを目的とするものである。
施すにあたって半田６は基板１の下面側のランド３の表
面にも付着されるものであり、ランド３には半田６の高
温が作用する。そしてこの際のヒートシタツク（こよっ
てランド３とこのランド３から導出される回路パターン
４との境！ｉ％部分で第４図に示すように亀裂・９が発
生し、ランド３と回路パターン４との間に断線が生じる
おそれがある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ヒート
シタツクでランドと回路パターンとの間に断線が生じる
ことを防止することがでさるスルーホール配線板を提供
することを目的とするものである。
【！ＩＩ題を解決するための手段］
本発明は、基＠１にスルーホール２を形成すると共にス
ルーホール２の周縁にて基板１の表面にランド３を形成
し、ランド３から導出される回路パターン４を基板１の
表面に設けたスルーホール配線板において、ランド３の
外周部に幅寸法が順次小さくなろテーパ部５を突出して
設けると共にテーパ部５から回路パターン４を導出させ
るようにして成ることを特徴とするものである。 また本発明においては、ランド３の直径に対する回路パ
ターン４のランド３から導出される部分の幅の寸法比を
１：０，２以上に設定するようにしてもよい。 【作 刷 本発明にあっては、ランド３の外周部に幅寸法が順次小
さくなるテーパ部５を設けると共にテーパ部５から回路
パターン４が導出されるようにするか、あるいはランド
３の直径に対する回路パターン４のランド３から導出さ
れる部分の幅の寸法比を１ ：０．２以上に設定するこ
とによって、ランド３に半田６の高温が作用した際のヒ
ートシタツク、すなわちランド３の熱膨張に伴うランド
３と回路パターン４の寸法変化の差を低減し、ランド３
と回路パターン４・どの境界部分に亀裂が発生すること
を防止することができる。 【実施例１ 以下本発明を実施例によりで詳述する。 第１図は本発明の一実施例を示すものであり、第３図の
ように形成されるスルーホール配線板の基板１において
その下面側に設けられろランド３を図示するものである
。この第１図の実施例ではランド３の外周の一部に徐々
に幅が狭くなるテーパ部５が一体に連出して設けてあり
、このテーパ部５の先端から回路パターン４が導出され
るようにしてあろ、テーパ部５を設けることな（ランド
３から直接細い回路パターン４を導出させると（第１図
に鎖線で示す）、半田６の熱でランド３が熱膨張する際
の寸法変化に伴う応力がランド３と回路パターン４の境
界部分に集中して作用するが、テーパ部５を設けてテー
パ部５から回路パターン４を導出させるとこの応力はテ
ーパ部５において分散され、ランド３の熱膨張に伴うラ
ンド３と回路パターン４の寸法変化の差を低減してラン
ド３と回路パターン４との境界部分に亀裂が発生するこ
とを防止することができるのである。テーパ部５の寸法
は特に限定されるものではないが、その最も幅の広い部
分の幅寸法は少なくともランド３の直径の１１５以上に
設定する必要がある。 第２図は本発明の他の実施例を示すものであり、この第
１図の実施例ではランド３の直径をａ１回路パターン４
のランド３からの導出部分の幅寸法をｂとすると、ラン
ド３の直径に対する回路パターン４の幅の寸法比ｂ／ａ
≧０．２となるように回路パターン４の幅寸法を設定し
である１回路パターン４の幅寸法がこれより小さいと（
第２図に鎖線で示す）、半田６の熱でランド３が熱膨張
する際の寸法変化率が回路パターン４の寸法に対して大
きくなって、亀裂が発生し易くなるが、回路パターン４
の幅寸法をこのように大きく設定すると、ランド３の熱
膨張に伴うランド３と回路パターン４の寸法変化の差を
低減することができ、ランド３と回路パターン４との境
界部分に亀裂が発生することを防止することができるの
である。 次に本発明の効果を実験例で例証する。 サンプルＮ０１２ 銅張エポキシ樹脂積層板の銅箔をエツチングすることに
よって、ランド３と回路パターン４とを第１図に示す形
態で形成した。テーパ部５はその最も幅の大きい部分の
幅寸法を１３ｗ１１に設定し、テーパ部５の外形線はラ
ンド３の外周円の接線となるようにした。ランド３の直
径と回路パターン４の幅寸法を第１表に示す。そしてこ
のサンプルについて一６５℃に冷却する処理と＋１５０
℃に加熱する処理を３０サイクル繰り返すヒートシタツ
ク試験をおこない、ランド３と回路パターン４との境界
部分に断線が発生するか否かを測定した。 結果を第１表に示す。 第１表に見られるように、第１図のようにランド３にテ
ーパ部５を設けることによって、ヒートショックでラン
ド３と回路パターン４との境界部分で断線が発生するこ
とを防止できることが確認される。 サン ルＮｏ３−Ｎｏ？ 銅張エポキシ樹脂積層板の銅箔をエツチングすることに
よって、ランド３と回路パターン４とを第２図に示す形
態で形成した。ランド３の直径と回路パターン４の幅寸
法を第２表に示す。そしてこのサンプルについて前記と
同様なヒートシタツク試験をおこない、ランド３と回路
パターン４との境界部分に断線が発生するか否かを測定
した。結果を第２表に示す。 第２表に見られるように、ランド３の直径に対する回路
パターン４の幅の寸法比ｂ／ａ≧０．２となろようにす
ることによって、ヒートショックでランド３と回路パタ
ーン４との境界部分で断線が発生することを防止できる
ことが確認される。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、ランドの外周部に幅寸
法が順次小さくなるテーパ部を設けると共にテーパ部か
ら回路パターンが導出されるようし、あるいはランドの
直径に対する回路パターンのランドから導出される部分
の幅の寸法比をに０．２以上に設定するようにしたので
、ランドに半田の高温が作用した際のランドの熱膨張に
伴うランドと回路パターンの寸法変化の差を低減するこ
とができ、ヒートショックによってランドと回路パター
ンとの境界部分に断線が発生することを防止することが
できるものである。
ルーホール２の周縁にて基板１の表面にランド３を形成
し、ランド３から導出される回路パターン４を基板１の
表面に設けたスルーホール配線板において、ランド３の
外周部に幅寸法が順次小さくなろテーパ部５を突出して
設けると共にテーパ部５から回路パターン４を導出させ
るようにして成ることを特徴とするものである。 また本発明においては、ランド３の直径に対する回路パ
ターン４のランド３から導出される部分の幅の寸法比を
１：０，２以上に設定するようにしてもよい。 【作 刷 本発明にあっては、ランド３の外周部に幅寸法が順次小
さくなるテーパ部５を設けると共にテーパ部５から回路
パターン４が導出されるようにするか、あるいはランド
３の直径に対する回路パターン４のランド３から導出さ
れる部分の幅の寸法比を１ ：０．２以上に設定するこ
とによって、ランド３に半田６の高温が作用した際のヒ
ートシタツク、すなわちランド３の熱膨張に伴うランド
３と回路パターン４の寸法変化の差を低減し、ランド３
と回路パターン４・どの境界部分に亀裂が発生すること
を防止することができる。 【実施例１ 以下本発明を実施例によりで詳述する。 第１図は本発明の一実施例を示すものであり、第３図の
ように形成されるスルーホール配線板の基板１において
その下面側に設けられろランド３を図示するものである
。この第１図の実施例ではランド３の外周の一部に徐々
に幅が狭くなるテーパ部５が一体に連出して設けてあり
、このテーパ部５の先端から回路パターン４が導出され
るようにしてあろ、テーパ部５を設けることな（ランド
３から直接細い回路パターン４を導出させると（第１図
に鎖線で示す）、半田６の熱でランド３が熱膨張する際
の寸法変化に伴う応力がランド３と回路パターン４の境
界部分に集中して作用するが、テーパ部５を設けてテー
パ部５から回路パターン４を導出させるとこの応力はテ
ーパ部５において分散され、ランド３の熱膨張に伴うラ
ンド３と回路パターン４の寸法変化の差を低減してラン
ド３と回路パターン４との境界部分に亀裂が発生するこ
とを防止することができるのである。テーパ部５の寸法
は特に限定されるものではないが、その最も幅の広い部
分の幅寸法は少なくともランド３の直径の１１５以上に
設定する必要がある。 第２図は本発明の他の実施例を示すものであり、この第
１図の実施例ではランド３の直径をａ１回路パターン４
のランド３からの導出部分の幅寸法をｂとすると、ラン
ド３の直径に対する回路パターン４の幅の寸法比ｂ／ａ
≧０．２となるように回路パターン４の幅寸法を設定し
である１回路パターン４の幅寸法がこれより小さいと（
第２図に鎖線で示す）、半田６の熱でランド３が熱膨張
する際の寸法変化率が回路パターン４の寸法に対して大
きくなって、亀裂が発生し易くなるが、回路パターン４
の幅寸法をこのように大きく設定すると、ランド３の熱
膨張に伴うランド３と回路パターン４の寸法変化の差を
低減することができ、ランド３と回路パターン４との境
界部分に亀裂が発生することを防止することができるの
である。 次に本発明の効果を実験例で例証する。 サンプルＮ０１２ 銅張エポキシ樹脂積層板の銅箔をエツチングすることに
よって、ランド３と回路パターン４とを第１図に示す形
態で形成した。テーパ部５はその最も幅の大きい部分の
幅寸法を１３ｗ１１に設定し、テーパ部５の外形線はラ
ンド３の外周円の接線となるようにした。ランド３の直
径と回路パターン４の幅寸法を第１表に示す。そしてこ
のサンプルについて一６５℃に冷却する処理と＋１５０
℃に加熱する処理を３０サイクル繰り返すヒートシタツ
ク試験をおこない、ランド３と回路パターン４との境界
部分に断線が発生するか否かを測定した。 結果を第１表に示す。 第１表に見られるように、第１図のようにランド３にテ
ーパ部５を設けることによって、ヒートショックでラン
ド３と回路パターン４との境界部分で断線が発生するこ
とを防止できることが確認される。 サン ルＮｏ３−Ｎｏ？ 銅張エポキシ樹脂積層板の銅箔をエツチングすることに
よって、ランド３と回路パターン４とを第２図に示す形
態で形成した。ランド３の直径と回路パターン４の幅寸
法を第２表に示す。そしてこのサンプルについて前記と
同様なヒートシタツク試験をおこない、ランド３と回路
パターン４との境界部分に断線が発生するか否かを測定
した。結果を第２表に示す。 第２表に見られるように、ランド３の直径に対する回路
パターン４の幅の寸法比ｂ／ａ≧０．２となろようにす
ることによって、ヒートショックでランド３と回路パタ
ーン４との境界部分で断線が発生することを防止できる
ことが確認される。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、ランドの外周部に幅寸
法が順次小さくなるテーパ部を設けると共にテーパ部か
ら回路パターンが導出されるようし、あるいはランドの
直径に対する回路パターンのランドから導出される部分
の幅の寸法比をに０．２以上に設定するようにしたので
、ランドに半田の高温が作用した際のランドの熱膨張に
伴うランドと回路パターンの寸法変化の差を低減するこ
とができ、ヒートショックによってランドと回路パター
ンとの境界部分に断線が発生することを防止することが
できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のランドと回路パターンを示
す図、＃１２図は本発明の他の実施例のランドと回路パ
ターンを示す図、第３図はスルーホール回路板の一部の
断面図、第４図は従来例のランドと回路パターンを示す
図である。 １は基板、２はスルーホール、３はランド、４は回路パ
ターン、５はテーパ部である。
す図、＃１２図は本発明の他の実施例のランドと回路パ
ターンを示す図、第３図はスルーホール回路板の一部の
断面図、第４図は従来例のランドと回路パターンを示す
図である。 １は基板、２はスルーホール、３はランド、４は回路パ
ターン、５はテーパ部である。
Claims (2)
- （１）基板にスルーホールを形成すると共にスルーホー
ルの周縁にて基板の表面にランドを形成し、ランドから
導出される回路パターンを基板の表面に設けたスルーホ
ール配線板において、ランドの外周部に幅寸法が順次小
さくなるテーパ部を突出して設けると共にテーパ部から
回路パターンを導出させるようにして成ることを特徴と
するスルーホール配線板。 - （２）基板にスルーホールを形成すると共にスルーホー
ルの周縁にて基板の表面にランドを形成し、ランドから
導出される回路パターンを基板の表面に設けたスルーホ
ール配線板において、ランドの直径に対する回路パター
ンのランドから導出される部分の幅の寸法比を１：０．
２以上に設定しで成ることを特徴とするスルーホール配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17732488A JPH0227784A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | スルーホール配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17732488A JPH0227784A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | スルーホール配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227784A true JPH0227784A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16028988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17732488A Pending JPH0227784A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | スルーホール配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227784A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234469A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-14 | Hitachi Ltd | ビデオカメラの電子ビユ−フアインダ−内表示方式 |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP17732488A patent/JPH0227784A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234469A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-14 | Hitachi Ltd | ビデオカメラの電子ビユ−フアインダ−内表示方式 |
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