JPH02277450A - レーザープローブ - Google Patents
レーザープローブInfo
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- JPH02277450A JPH02277450A JP1104047A JP10404789A JPH02277450A JP H02277450 A JPH02277450 A JP H02277450A JP 1104047 A JP1104047 A JP 1104047A JP 10404789 A JP10404789 A JP 10404789A JP H02277450 A JPH02277450 A JP H02277450A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は体腔内の患部にレーザー照射を行なうレーザー
プローブに関する。
プローブに関する。
従来、例えば先に出頭をした実願昭62−166241
号に示されるようなレーザープローブは石英ガラスから
なるレーザーガイドの外周を樹脂製の保護チューブで覆
われ、このレーザーガイドの出射端部を保持部材で直接
固定し、この保持部材の先端に患部に対して直接接触さ
せる接触部材からなる接触型チップ部材が取付けられて
保持されるようにしたものである。また第7図で示すも
のはレーザーガイド1の先端に直接接触型チップ部材2
が固定されたものであり、この接触型チップ部材2はス
テンレス等の金属で製作され、レーザー発生装置からの
レーザー光をレーザーガイドを介して直接接触型チップ
部材で吸収し発熱させるホットタイプ式のもの等がある
。さらにU S P4,592,353号明細書に示さ
れるレーザープローブとしては第8図に示すようにレー
ザーガイド1とこのレーザーガイド1の外周に送気ある
いは送水用の流体通路3を確保するための樹脂製のシー
ス4を設け、このシース4を先端とレーザーガイド1と
の間に保持部材5を嵌入するとともに保持部材5の先端
には体腔内の患部を切開、焼灼等の処置をする接触型チ
ップ部材2がカシメ等で保持部材5に固定されている。
号に示されるようなレーザープローブは石英ガラスから
なるレーザーガイドの外周を樹脂製の保護チューブで覆
われ、このレーザーガイドの出射端部を保持部材で直接
固定し、この保持部材の先端に患部に対して直接接触さ
せる接触部材からなる接触型チップ部材が取付けられて
保持されるようにしたものである。また第7図で示すも
のはレーザーガイド1の先端に直接接触型チップ部材2
が固定されたものであり、この接触型チップ部材2はス
テンレス等の金属で製作され、レーザー発生装置からの
レーザー光をレーザーガイドを介して直接接触型チップ
部材で吸収し発熱させるホットタイプ式のもの等がある
。さらにU S P4,592,353号明細書に示さ
れるレーザープローブとしては第8図に示すようにレー
ザーガイド1とこのレーザーガイド1の外周に送気ある
いは送水用の流体通路3を確保するための樹脂製のシー
ス4を設け、このシース4を先端とレーザーガイド1と
の間に保持部材5を嵌入するとともに保持部材5の先端
には体腔内の患部を切開、焼灼等の処置をする接触型チ
ップ部材2がカシメ等で保持部材5に固定されている。
この接触型チップ部材2は透過材料で形成されているの
でレーザー光を透過し患部等に接触させて処置するタイ
プのものである。
でレーザー光を透過し患部等に接触させて処置するタイ
プのものである。
しかしながら、このようなレーザープローブでは、いず
れも難点がある。すなわち実願62−166241号お
よび第7図のレーザーガイドの外皮である保護チューブ
は通常可撓性を持たせるために樹脂材料で構成されてお
り、またUSP4゜592.353号明細書のレーザー
ガイドの外皮の周囲の送気あるいは送水用のための流体
通路を確保するシースも体腔内に挿入するためには可撓
性を有する樹脂材料で構成されていた。
れも難点がある。すなわち実願62−166241号お
よび第7図のレーザーガイドの外皮である保護チューブ
は通常可撓性を持たせるために樹脂材料で構成されてお
り、またUSP4゜592.353号明細書のレーザー
ガイドの外皮の周囲の送気あるいは送水用のための流体
通路を確保するシースも体腔内に挿入するためには可撓
性を有する樹脂材料で構成されていた。
これらのレーザーガイドの外皮およびシースが樹脂材料
で形成されていると熱に対して耐性が乏しく特に接触型
チップ部材が生体組織に接触した状態で使用されるレー
ザープローブにおいては接触型チップ部材自体あるいは
周辺が加熱し、この熱が金属等でできている保持部材に
伝達されてレーザーガイドの外皮あるいはシースの樹脂
材料を溶融させてしまい体腔内に挿入された接触型チッ
プ部材や保持部材の脱落を起こしてしまうという問題が
あった。
で形成されていると熱に対して耐性が乏しく特に接触型
チップ部材が生体組織に接触した状態で使用されるレー
ザープローブにおいては接触型チップ部材自体あるいは
周辺が加熱し、この熱が金属等でできている保持部材に
伝達されてレーザーガイドの外皮あるいはシースの樹脂
材料を溶融させてしまい体腔内に挿入された接触型チッ
プ部材や保持部材の脱落を起こしてしまうという問題が
あった。
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので
、その目的とするところは、レーザーガイドの外皮およ
びシースに対して接触型チップ部材および保持部材の脱
落を防止することができるレーザープローブを提供する
ことにある。
、その目的とするところは、レーザーガイドの外皮およ
びシースに対して接触型チップ部材および保持部材の脱
落を防止することができるレーザープローブを提供する
ことにある。
〔課題を解決するための手段、および作用〕上記問題点
を解決するために本発明のレーザープローブはレーザー
光を先端側に伝送するレーザーガイドと、このレーザー
ガイドの出射先端部分に設けられた接触型チップ部材と
、このレーザーガイドの出射端部と接触型チップ部材を
連結固定する保持部材とを有し、この保持部材の一部又
は全部を断熱部材で形成したものである。
を解決するために本発明のレーザープローブはレーザー
光を先端側に伝送するレーザーガイドと、このレーザー
ガイドの出射先端部分に設けられた接触型チップ部材と
、このレーザーガイドの出射端部と接触型チップ部材を
連結固定する保持部材とを有し、この保持部材の一部又
は全部を断熱部材で形成したものである。
このようにすることで仮にレーザー光の熱で接触型チッ
プ部材が加熱されたとしても保持部材が断熱効果のある
材料で形成されたので直接レーザーガイドの外皮やシー
スに熱が伝達されることがないので接触型チップおよび
保持部材が脱落せずに安全に使用処置ができるものであ
る。
プ部材が加熱されたとしても保持部材が断熱効果のある
材料で形成されたので直接レーザーガイドの外皮やシー
スに熱が伝達されることがないので接触型チップおよび
保持部材が脱落せずに安全に使用処置ができるものであ
る。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。
第1図は本発明の第1実施例を示すものである。第1図
で示すレーザープローブ11は例えばポリテトラフルオ
ロエチレン等の樹脂材料からなる可撓性を有するシース
12内にレーザーガイド13が挿通してなり、このレー
ザーガイド13の外周にはレーザーガイド13の折損を
防止するためポリ塩化ビニール等からなる保護チューブ
によって被覆されている。
で示すレーザープローブ11は例えばポリテトラフルオ
ロエチレン等の樹脂材料からなる可撓性を有するシース
12内にレーザーガイド13が挿通してなり、このレー
ザーガイド13の外周にはレーザーガイド13の折損を
防止するためポリ塩化ビニール等からなる保護チューブ
によって被覆されている。
上記シース12の先端内周にはセラミック等で形成され
た中空構造を有する断熱部材14からなる保持部材15
が嵌挿されている。この断熱部材14の後部の内径部に
レーザーガイド13の出射側の端部が保持され、レーザ
ーガイド13の出射端は熱損傷を防ぐために保護チュー
ブが除去されて露出部分16となっている。この露出部
分16は保持部材15の開口に臨ませている。さらに断
熱部材14の先端内周にはチップ保持具17がねじ等に
より着脱自在に取着されている。チップ保持具17には
レーザー光を透過させる人工サファイア等からなる接触
型チップ部材18が保持されている。この接触型チップ
部材18は入射側端部18aとほぼ円柱形状をした出射
先端部18bとからなり、この入射側端部18aと出射
先端部18bとの間の外周部分にはくびれ部18cが形
成してなる。そして上記チップ保持具17はその先端部
分17aを押し潰して接触型チップ部材18のくびれ部
18cにカシメにより固着されている。また接触型チッ
プ部材18における出射先端部18bの先端部分の周縁
は凝固した血液等が円滑に除去できるように丸みを有し
ている。さらにレーザープローブ11のシース12とレ
ーザーガイド13との間に嵌挿された保持部材15から
なる断熱部材14の後部には割溝19が形成され、また
接触型チップ部材18を保持する部分のチップ保持具1
7には、チップ保持具17の内腔部と連通ずる割溝20
が同様に設けられている。このためレーザーガイド13
の外皮とシース12との間の間隙で形成された流体通路
21を流れる流体を保持部材15の一部をなす断面部材
14の割溝19を介してチップ保持具17の内部を通し
てチップ保持具17の割溝20から吐出できるようにし
ている。なお図示はしないがレーザーガイドの入射端側
はコネクタを介してレーザー発生装置に接続され、流体
通路21は流体供給装置に接続されている。
た中空構造を有する断熱部材14からなる保持部材15
が嵌挿されている。この断熱部材14の後部の内径部に
レーザーガイド13の出射側の端部が保持され、レーザ
ーガイド13の出射端は熱損傷を防ぐために保護チュー
ブが除去されて露出部分16となっている。この露出部
分16は保持部材15の開口に臨ませている。さらに断
熱部材14の先端内周にはチップ保持具17がねじ等に
より着脱自在に取着されている。チップ保持具17には
レーザー光を透過させる人工サファイア等からなる接触
型チップ部材18が保持されている。この接触型チップ
部材18は入射側端部18aとほぼ円柱形状をした出射
先端部18bとからなり、この入射側端部18aと出射
先端部18bとの間の外周部分にはくびれ部18cが形
成してなる。そして上記チップ保持具17はその先端部
分17aを押し潰して接触型チップ部材18のくびれ部
18cにカシメにより固着されている。また接触型チッ
プ部材18における出射先端部18bの先端部分の周縁
は凝固した血液等が円滑に除去できるように丸みを有し
ている。さらにレーザープローブ11のシース12とレ
ーザーガイド13との間に嵌挿された保持部材15から
なる断熱部材14の後部には割溝19が形成され、また
接触型チップ部材18を保持する部分のチップ保持具1
7には、チップ保持具17の内腔部と連通ずる割溝20
が同様に設けられている。このためレーザーガイド13
の外皮とシース12との間の間隙で形成された流体通路
21を流れる流体を保持部材15の一部をなす断面部材
14の割溝19を介してチップ保持具17の内部を通し
てチップ保持具17の割溝20から吐出できるようにし
ている。なお図示はしないがレーザーガイドの入射端側
はコネクタを介してレーザー発生装置に接続され、流体
通路21は流体供給装置に接続されている。
しかしてこのように構成されたレーザープローブ11を
用いて体腔内の患部にレーザー光を照射するときにはレ
ーザープローブ11を体腔内に挿入し、患部に接触型チ
ップ部材18を接触させ、レーザー発生装置および流体
供給装置を作動させる。するとレーザー発生装置から発
振されたレーザー光はレーザーガイド13を通じて出射
端から出射され、接触型チップ部材18を透過して患部
が照射される。
用いて体腔内の患部にレーザー光を照射するときにはレ
ーザープローブ11を体腔内に挿入し、患部に接触型チ
ップ部材18を接触させ、レーザー発生装置および流体
供給装置を作動させる。するとレーザー発生装置から発
振されたレーザー光はレーザーガイド13を通じて出射
端から出射され、接触型チップ部材18を透過して患部
が照射される。
ここでレーザーガイド先端部と接触型チップ部材を連結
固定された保持部材の一部を断熱効果のあるセラミック
等の材料で形成されているので接触型チップ部材に発生
した熱あるいは周辺の熱がレーザーガイドの外皮あるい
はシース等に伝達することがないので熱による破損がな
く保持部材や接触型チップ部材が脱落して危険な状態に
なることがないため安全に使用処置ができるものである
。
固定された保持部材の一部を断熱効果のあるセラミック
等の材料で形成されているので接触型チップ部材に発生
した熱あるいは周辺の熱がレーザーガイドの外皮あるい
はシース等に伝達することがないので熱による破損がな
く保持部材や接触型チップ部材が脱落して危険な状態に
なることがないため安全に使用処置ができるものである
。
第2図は本発明の第2実施例を示すものである。第2図
のレーザープローブ22は第1図の変形例で第1図と同
様な構成の部分については説明を省略する。このレーザ
ープローブ22は熱が伝達しやすいシース12およびレ
ーザーガイド13の外皮が接触する部分すなわちシース
12の先端内周およびレーザーガイド13の外周に断熱
部材23を設け、保持部材24の後部は断熱部材23に
挟まれた状態になっている。保持部材24の先端は接触
型チップ部材18を保持するチップ保持具25により固
定されている。
のレーザープローブ22は第1図の変形例で第1図と同
様な構成の部分については説明を省略する。このレーザ
ープローブ22は熱が伝達しやすいシース12およびレ
ーザーガイド13の外皮が接触する部分すなわちシース
12の先端内周およびレーザーガイド13の外周に断熱
部材23を設け、保持部材24の後部は断熱部材23に
挟まれた状態になっている。保持部材24の先端は接触
型チップ部材18を保持するチップ保持具25により固
定されている。
この場合においても第1実施例と同様の効果が得られる
ものである。第1実施例については断熱部材の後部に1
つの割溝を形成したが複数設けても良くまた割溝に限ら
れるものでなく例えば溝のかわりに多孔質に形成したも
良いものである。また第2実施例については接触型チッ
プ部材はレーザーガイドに対し着脱できないが着脱可能
にしてももちろん良い。
ものである。第1実施例については断熱部材の後部に1
つの割溝を形成したが複数設けても良くまた割溝に限ら
れるものでなく例えば溝のかわりに多孔質に形成したも
良いものである。また第2実施例については接触型チッ
プ部材はレーザーガイドに対し着脱できないが着脱可能
にしてももちろん良い。
第3図は本発明の第3実施例を示すものである。このレ
ーザープローブ26のレーザーガイド13の先端にはセ
ラミック等で形成された断熱部材27を兼ねた保持部材
28が取付けられている。
ーザープローブ26のレーザーガイド13の先端にはセ
ラミック等で形成された断熱部材27を兼ねた保持部材
28が取付けられている。
この断熱部材27の先端にはステンレス等の金属からな
る先端主体部分が弾頭形状をした接触型チップ部材29
がねじ等で着脱可能になっている。
る先端主体部分が弾頭形状をした接触型チップ部材29
がねじ等で着脱可能になっている。
このような構成によるレーザープローブ26は例えば血
管内に挿入して血栓を焼灼するもので接触型チップ部材
29にレーザー光を照射することで接触型チップ部材2
9自体が高温度に加熱され、しかも接触型チップ部材2
9で血栓部を押し広げるために繰り返し血管内を進退さ
せ焼灼する。
管内に挿入して血栓を焼灼するもので接触型チップ部材
29にレーザー光を照射することで接触型チップ部材2
9自体が高温度に加熱され、しかも接触型チップ部材2
9で血栓部を押し広げるために繰り返し血管内を進退さ
せ焼灼する。
この時接触型チップ部材が加熱されてもレーザーガイド
と接触型チップ部材を連結固定される断熱部材からなる
保持部材を介して行うことにより従来接触型チップ部材
にレーザーガイドが直接接続されていたのに比べ熱が伝
達されず接触型チップ部材が脱落することがないので血
管を塞ぐことがなく安全に使用処置ができるものである
。
と接触型チップ部材を連結固定される断熱部材からなる
保持部材を介して行うことにより従来接触型チップ部材
にレーザーガイドが直接接続されていたのに比べ熱が伝
達されず接触型チップ部材が脱落することがないので血
管を塞ぐことがなく安全に使用処置ができるものである
。
第4図は本発明の第4実施例を示すものである。このレ
ーザープローブ30のレーザーガイド13の先端には、
金属で形成された固定部材31がレーザーガイド13の
樹脂被覆された保護チューブに対し塑性変形されてカシ
メ固定により取付けられている。さらに弾頭形状をした
ステンレス等の金属からなる接触型チップ部材32は、
固定部材31の先端前方に配置されている。前記固走部
材31と、前記接触型チップ部材32との間には両部材
を連結して保持する保持部材34がねじ35で螺合され
ている。この保持部材34はセラミック等で形成された
断熱部材36からなる。
ーザープローブ30のレーザーガイド13の先端には、
金属で形成された固定部材31がレーザーガイド13の
樹脂被覆された保護チューブに対し塑性変形されてカシ
メ固定により取付けられている。さらに弾頭形状をした
ステンレス等の金属からなる接触型チップ部材32は、
固定部材31の先端前方に配置されている。前記固走部
材31と、前記接触型チップ部材32との間には両部材
を連結して保持する保持部材34がねじ35で螺合され
ている。この保持部材34はセラミック等で形成された
断熱部材36からなる。
このような構成によるレーザープローブは第3実施例と
同様に接触型チップ部材が加熱されてもレーザーガイド
に固定された固定部材との間に断熱部材からなる保持部
材が介在されているので、直接熱がレーザガイドに伝達
されることがないため接触型チップ部材が脱落すること
なく安全に使用できるとともにセラミック等の難加工材
で出来ている断熱部材を出来るだけ単純な加工ですます
こともできるものである。
同様に接触型チップ部材が加熱されてもレーザーガイド
に固定された固定部材との間に断熱部材からなる保持部
材が介在されているので、直接熱がレーザガイドに伝達
されることがないため接触型チップ部材が脱落すること
なく安全に使用できるとともにセラミック等の難加工材
で出来ている断熱部材を出来るだけ単純な加工ですます
こともできるものである。
第5図は本発明の第5実施例を示すものである。このレ
ーザープローブ37はシース12内にレーザーガイド1
3が挿通されており、このレーザーガイド13の先端と
シース12との間には金z等の固定部材38の後端部が
設けられ、レーザーガイド13との固定は固定部材38
の内径に施された凸凹加工例えばねじ等によりレーザー
ガイド13の樹脂被覆にくい込ませて固定している。一
方シース12との固定は固定部材38の凸凹39をシー
ス12の内径に圧入してくい込ませることで固定してい
る。さらに固定部材38の後部には割溝40が形成され
ている。固定部材38の先端部は第6図で示すようにバ
ネ状をもたせた弾性変形する舌状部41が形成されてい
る。レーザーガイド13の露出部分16より前方には空
間をおいて接触型チップ部材42が弾頭形状をし、後部
の中心部は途中まで空間になっており、後部外周には固
定部材38の先端部と同様の弾性変形する舌状部43が
形成されている。さらに固定部材38と接触型チップ部
材42を連結固定するために断熱部材44からなる保持
部材45を介して固定部材38の弾性変形する舌状部4
1と接触型チップ部材42の弾性変形する舌状部43で
着脱可能に接続されている。
ーザープローブ37はシース12内にレーザーガイド1
3が挿通されており、このレーザーガイド13の先端と
シース12との間には金z等の固定部材38の後端部が
設けられ、レーザーガイド13との固定は固定部材38
の内径に施された凸凹加工例えばねじ等によりレーザー
ガイド13の樹脂被覆にくい込ませて固定している。一
方シース12との固定は固定部材38の凸凹39をシー
ス12の内径に圧入してくい込ませることで固定してい
る。さらに固定部材38の後部には割溝40が形成され
ている。固定部材38の先端部は第6図で示すようにバ
ネ状をもたせた弾性変形する舌状部41が形成されてい
る。レーザーガイド13の露出部分16より前方には空
間をおいて接触型チップ部材42が弾頭形状をし、後部
の中心部は途中まで空間になっており、後部外周には固
定部材38の先端部と同様の弾性変形する舌状部43が
形成されている。さらに固定部材38と接触型チップ部
材42を連結固定するために断熱部材44からなる保持
部材45を介して固定部材38の弾性変形する舌状部4
1と接触型チップ部材42の弾性変形する舌状部43で
着脱可能に接続されている。
またシース12とレーザーガイド13との間の間隙には
流体通路21が形成され固定部材38の割溝40を通し
て外部に送気又は送水が流れるようになっている。
流体通路21が形成され固定部材38の割溝40を通し
て外部に送気又は送水が流れるようになっている。
このような構成においては固定部材と接触型チップ部材
を連結固定するには断熱部材からなる保持部材に固定部
材の弾性変形を有する舌状部と接触型チップ部材の弾性
変形を有する舌状部とを挾み込むことにより簡単に固定
できるものである。
を連結固定するには断熱部材からなる保持部材に固定部
材の弾性変形を有する舌状部と接触型チップ部材の弾性
変形を有する舌状部とを挾み込むことにより簡単に固定
できるものである。
これらの実施例は断熱部材とチップ保持具あるいは接触
型チップ部材との固定方法はねじ等の螺合で説明したが
特にねじに限ることなく圧入およびカシメ等で固定する
ものであっても良い。また接触型チップ部材はこれらの
実施例に形成された形状に限らず各種の形状のものも含
む。
型チップ部材との固定方法はねじ等の螺合で説明したが
特にねじに限ることなく圧入およびカシメ等で固定する
ものであっても良い。また接触型チップ部材はこれらの
実施例に形成された形状に限らず各種の形状のものも含
む。
以上説明したように本発明によれば、使用中に接触型チ
ップ部材が高温度に加熱されたとしてもレーザーガイド
の外皮およびシースが直接接触型チップ部材からの熱が
断熱部材で遮られるので溶融することが防止できること
により接触型チップ部材および保持部材の脱落がなく安
全に使用処置を行なうことができる。
ップ部材が高温度に加熱されたとしてもレーザーガイド
の外皮およびシースが直接接触型チップ部材からの熱が
断熱部材で遮られるので溶融することが防止できること
により接触型チップ部材および保持部材の脱落がなく安
全に使用処置を行なうことができる。
第1図は本発明の第1実施例を示すレーザープローブの
先端付近の個所面図、第2図は本発明の第2実施例を示
すレーザープローブの先端付近の側断面図、第3図は本
発明の第3実施例を示すレーザープローブの先端付近の
側断面図、第4図は本発明の第4実施例を示すレーザー
プローブの先端付近の側断面図、第5図は本、発明の第
5実施例を示すレーザープローブ先端付近の側断面図、
第6図は第5図の断熱部材と固定部材の拡大図、第7図
は従来のレーザープローブの先端付近の側断面図、第8
図は第7図と同じ〈従来のレーザープローブの先端付近
の側断面図である。 11、22.26.30.37 ・レーザープローブ
13 ・ ・−−レーザーガイド14、23.
27.36.44 断熱部材15、24.28.3
4.45・ 保持部材1g、 29.32.42
・接触型チップ第 ■ 区 第 図 可 図 管 図
先端付近の個所面図、第2図は本発明の第2実施例を示
すレーザープローブの先端付近の側断面図、第3図は本
発明の第3実施例を示すレーザープローブの先端付近の
側断面図、第4図は本発明の第4実施例を示すレーザー
プローブの先端付近の側断面図、第5図は本、発明の第
5実施例を示すレーザープローブ先端付近の側断面図、
第6図は第5図の断熱部材と固定部材の拡大図、第7図
は従来のレーザープローブの先端付近の側断面図、第8
図は第7図と同じ〈従来のレーザープローブの先端付近
の側断面図である。 11、22.26.30.37 ・レーザープローブ
13 ・ ・−−レーザーガイド14、23.
27.36.44 断熱部材15、24.28.3
4.45・ 保持部材1g、 29.32.42
・接触型チップ第 ■ 区 第 図 可 図 管 図
Claims (1)
- レーザー光を先端側に伝送するレーザーガイドと、前記
レーザーガイドの出射先端部分に設けられた接触型チッ
プ部材と、前記レーザーガイドの出射端部と上記接触型
チップ部材を連結固定する保持部材とを有するレーザー
プローブにおいて、上記保持部材の一部又は全部を断熱
部材で形成したことを特徴とするレーザープローブ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-16864 | 1989-01-26 | ||
JP1686489 | 1989-01-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02277450A true JPH02277450A (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=11928084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1104047A Pending JPH02277450A (ja) | 1989-01-26 | 1989-04-24 | レーザープローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02277450A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11813020B2 (en) | 2015-07-14 | 2023-11-14 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Cauterization devices, methods, and systems |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP1104047A patent/JPH02277450A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11813020B2 (en) | 2015-07-14 | 2023-11-14 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Cauterization devices, methods, and systems |
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