JPH02276233A - Mask holding mechanism - Google Patents
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- JPH02276233A JPH02276233A JP1096327A JP9632789A JPH02276233A JP H02276233 A JPH02276233 A JP H02276233A JP 1096327 A JP1096327 A JP 1096327A JP 9632789 A JP9632789 A JP 9632789A JP H02276233 A JPH02276233 A JP H02276233A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板露光装置等においてガラス基板に回路パ
ターンが印刷されたマスクを保持して半導体基板への露
光位置に対して位置決め固定するマスク保持機構に関し
、特にガラス基板の厚さむらの影響を受けることなく高
精度でマスクが保持できると共にマスクの落下事故を防
止できるマスク保持機構に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a mask that holds a mask on which a circuit pattern is printed on a glass substrate and positions and fixes it relative to the exposure position on a semiconductor substrate in a substrate exposure apparatus or the like. The present invention relates to a holding mechanism, and particularly to a mask holding mechanism that can hold a mask with high precision without being affected by thickness unevenness of a glass substrate, and can prevent accidents of the mask from falling.
従来のこの種のマスク保持機構は、第３図に示すように
、ガラス基板１に回路パターン２が印刷されたマスク３
を保持するマスクホルダ４と、このマスクホルダ４を半
導体基板５への露光位置に対して位置決め固定するマス
クベース６とを有して成っていた。そして、上記マスク
ホルダ４は、マスクベース６の下面側にて適宜の支持機
構でスライド可能に支持されており、とのマスクホルダ
４の下面側にマスク３の回路パターン２が形成された面
と反対側の面を接触させ、上記マスクホルダ４の周囲に
形成された真空吸着用の溝７で真空吸着することにより
、上記マスク３をマスクホルダ４で保持していた。As shown in FIG. 3, a conventional mask holding mechanism of this type has a mask 3 on which a circuit pattern 2 is printed on a glass substrate 1.
The mask holder 4 has a mask holder 4 for holding the mask holder 4, and a mask base 6 for positioning and fixing the mask holder 4 with respect to the exposure position on the semiconductor substrate 5. The mask holder 4 is slidably supported by an appropriate support mechanism on the lower surface side of the mask base 6, and the lower surface side of the mask holder 4 has a surface on which the circuit pattern 2 of the mask 3 is formed. The mask 3 was held by the mask holder 4 by bringing the opposite sides into contact and vacuum suction using the vacuum suction groove 7 formed around the mask holder 4 .
しかし、このような従来のマスク保持機構においては、
マスク３をマスクホルダ４で保持するのに回路パターン
２が形成された面と反対側の面を真空吸着して保持して
いたので、板面の各所において厚さむらがあるガラス基
板１は、上記の真空吸着により回路パターン２が形成さ
れた面側に歪みが出でくることがあった。そして、その
歪みは、吸着面と反対側の回路パターン２が形成された
面側においては厚さ分に応じて拡大されるものであった
。従って、マスク３の回路パターン２が形成された面の
平坦度が保たれず、半導体基板５との間のギャップにバ
ラツキが生ずることがあった。However, in such a conventional mask holding mechanism,
Since the mask 3 was held by the mask holder 4 by vacuum suction on the surface opposite to the surface on which the circuit pattern 2 was formed, the glass substrate 1 had uneven thickness at various places on the surface. Due to the vacuum suction described above, distortions sometimes appeared on the side on which the circuit pattern 2 was formed. The distortion was magnified in proportion to the thickness on the side on which the circuit pattern 2 was formed, which was the side opposite to the suction surface. Therefore, the flatness of the surface of the mask 3 on which the circuit pattern 2 is formed is not maintained, and the gap between the mask 3 and the semiconductor substrate 5 may vary.
すなわち、マスク３を高精度に保持できないものであっ
た。このことから、半導体基板５に対する回路パターン
の露光の精度が低下することがあった。In other words, the mask 3 could not be held with high precision. For this reason, the accuracy of exposing the circuit pattern onto the semiconductor substrate 5 may be reduced.
また、上記マスク３はマスクホルダ４の下面側に吸着保
持されるようになっていたので、該マスクホルダ４の周
囲に形成された真空吸着用の溝７による真空吸着系統に
トラブルが発生したときは、マスク３の吸着不良となり
、該マスク３が落下することがあった。この場合は、マ
スク３及び半導体基板５が損傷することがあった。In addition, since the mask 3 was designed to be held by suction on the lower surface of the mask holder 4, if a problem occurs in the vacuum suction system using the vacuum suction groove 7 formed around the mask holder 4, In this case, the suction of the mask 3 was poor, and the mask 3 sometimes fell. In this case, the mask 3 and the semiconductor substrate 5 may be damaged.
そこで、本発明は、このような問題点を解決し。Therefore, the present invention solves these problems.
ガラス基板の厚さむらの影響を受けることなく高精度で
マスクが保持できると共にマスクの落下事故を防止でき
るマスク保持機構を提供することを目的とする。It is an object of the present invention to provide a mask holding mechanism capable of holding a mask with high precision without being affected by thickness unevenness of a glass substrate, and capable of preventing an accident of dropping the mask.
上記目的を達成するために、本発明によるマスク保持機
構は、ガラス基板に回路パターンが印刷されたマスクを
保持するマスクホルダと、このマスクホルダを半導体基
板への露光位置に対して位置決め固定するマスクベース
とを有して成るマスク保持機構において、上記マスクホ
ルダの上面にてマスク載置部の周囲にはマスクのパター
ン面側の周縁を吸着保持する真空吸着部を設けると共に
、該マスクホルダの周辺部には移動用部材を設け。In order to achieve the above object, a mask holding mechanism according to the present invention includes a mask holder that holds a mask having a circuit pattern printed on a glass substrate, and a mask that positions and fixes this mask holder with respect to an exposure position on a semiconductor substrate. In the mask holding mechanism having a base, a vacuum suction part is provided around the mask mounting part on the upper surface of the mask holder for sucking and holding the peripheral edge of the mask on the pattern surface side, and A moving member is provided in the section.
上記マスクベースの上面にてマスクホルダを露光位置に
位置決めする部分には上記移動用部材が沈み込んでマス
クホルダの下面をマスクベースの上面に接触させる凹所
を設けると共に、上記位置決め部の周囲にはマスクホル
ダの周縁を吸着保持する真空吸着部を設けたものである
。A recess is provided in the upper surface of the mask base where the mask holder is positioned at the exposure position, and a recess is provided in which the moving member sinks into contact with the lower surface of the mask holder to the upper surface of the mask base. The device is equipped with a vacuum suction section that suctions and holds the periphery of the mask holder.
このように構成されたマスク保持機構は、マスクホルダ
の上面にてマスク載置部の周囲に設けられた真空吸着部
でマスクのパターン面側の周縁を吸着保持し、上記マス
クホルダの周辺部に設けられた移動用部材をマスクベー
スの上面にて該マスクホルダを露光位置に位置決めする
部分に設けられた凹所に沈み込ませることにより、マス
クホルダの下面をマスクベースの上面に接触させて該マ
スクホルダの周縁をマスクベースに設けられた真空吸着
部で吸着保持するものである。The mask holding mechanism configured in this manner suctions and holds the periphery of the mask on the pattern surface side with a vacuum suction section provided around the mask placement part on the upper surface of the mask holder, and the periphery of the mask holder is By sinking the provided moving member into the recess provided on the upper surface of the mask base in the part where the mask holder is positioned at the exposure position, the lower surface of the mask holder is brought into contact with the upper surface of the mask base and the mask is exposed. The periphery of the mask holder is suctioned and held by a vacuum suction section provided on the mask base.
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第１図は本発明によるマスク保持機構の実施例を示す断
面説明図である。このマスク保持機構は、基板露光装置
等においてガラス基板に回路パターンが印刷されたマス
クを保持して半導体基板への露光位置に対して位置決め
固定するもので、マスクホルダ１０と、マスクベース１
１とを有して成る。FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing an embodiment of a mask holding mechanism according to the present invention. This mask holding mechanism holds a mask having a circuit pattern printed on a glass substrate in a substrate exposure apparatus, and positions and fixes the mask with respect to the exposure position on a semiconductor substrate.
1.
上記マスクホルダ１０は、ガラス基板１に回路パターン
２が印刷されたマスク３を保持するもので、第２図に示
すように、例えば矩形状の平板に形成されており、その
中央部には矩形の切欠窓１２が穿設され、この切欠窓１
２の周囲がマスク載置部とされている。そして、このマ
スクホルダ１０の上面にてマスク載置部の周囲には、第
１図に示すように、上記マスク３の回路パターン２が形
成された面側の周縁を吸着保持する真空吸着部１３が設
けられている。この真空吸着部１３は、上記切欠窓１２
の周囲の全周にわたって形成され。The mask holder 10 holds a mask 3 having a circuit pattern 2 printed on a glass substrate 1. As shown in FIG. A notch window 12 is bored, and this notch window 1
The area around 2 is used as a mask placement part. As shown in FIG. 1, on the upper surface of the mask holder 10, around the mask mounting section, there is a vacuum suction section 13 that sucks and holds the periphery of the surface of the mask 3 on which the circuit pattern 2 is formed. is provided. This vacuum suction part 13 is connected to the cutout window 12.
formed all the way around the .
図示外の真空源と連結された凹溝から成る。さらに、こ
のマスクホルダ１０の四隅部には、第２図に示すように
、ガイドローラ１４，１４．・・・が設けられている。It consists of a groove connected to a vacuum source (not shown). Furthermore, as shown in FIG. 2, guide rollers 14, 14. ...is provided.
このガイドローラ１４は、上記マスクホルダ１０を後述
のマスクベース１１上で矢印Ａ、Ｂ方向に移動させる部
材となるもので、上記マスクホルダ１０をマスクベース
１１上に適宜の高さだけ浮かせた状態で移動させるよう
になっている。This guide roller 14 serves as a member for moving the mask holder 10 in the directions of arrows A and B on a mask base 11 (described later), and is in a state in which the mask holder 10 is suspended above the mask base 11 by an appropriate height. It is designed to be moved with .
上記マスクホルダ１０は、マスクベース１１の上面側に
移動可能に設けられている。このマスクベース１１は、
上記マスクホルダ１０を半導体基板５への露光位置に対
して位置決め固定するもので、第２図に示すように、上
記マスクホルダ１０より長い矩形状の平板に形成されて
おり、その−端部側には矩形の切欠窓１５が穿設され、
この切欠窓１５の周囲がマスクホルダ１０を露光位置に
位置決めする部分とされている。そして、このマスクベ
ース１１の上面にて上記マスクホルダ１０を露光位置に
位置決めする部分には、第２図に示すように、マスクホ
ルダ１０の四隅部に設けられたガイドローラ１４が沈み
込んで該マスクホルダ１０の下面をマスクベース１１の
上面に接触させる凹所１６，１６．・・・が設けられて
いる。この凹所１６は、上記切欠窓１５の四隅部の近傍
に設けられ、第１図に示すように、矢印Ａ方向に進むに
従って段々深くなる傾斜面を有するテーパー状の凹所と
されている。さらに、このマスクベース１１の上面にて
露光位置への位置決め部の周囲には、第１図に示すよう
に、マスクホルダ１０の下面周縁を吸着保持する真空吸
着部１７が設けられている。この真空吸着部１７は、上
記切欠窓１５の周囲の全周にわたって形成され、図示外
の真空源と連結された凹溝から成る。The mask holder 10 is movably provided on the upper surface side of the mask base 11. This mask base 11 is
It positions and fixes the mask holder 10 with respect to the exposure position on the semiconductor substrate 5, and as shown in FIG. A rectangular cutout window 15 is bored in the
The area around this cutout window 15 is a portion for positioning the mask holder 10 at the exposure position. As shown in FIG. 2, guide rollers 14 provided at the four corners of the mask holder 10 sink into the portion of the upper surface of the mask base 11 where the mask holder 10 is positioned at the exposure position. Recesses 16, 16, which bring the lower surface of the mask holder 10 into contact with the upper surface of the mask base 11. ...is provided. The recesses 16 are provided near the four corners of the cutout window 15, and as shown in FIG. 1, are tapered recesses having sloped surfaces that become progressively deeper in the direction of arrow A. Further, as shown in FIG. 1, a vacuum suction section 17 is provided around the exposure position positioning section on the upper surface of the mask base 11 to suction and hold the periphery of the lower surface of the mask holder 10. The vacuum suction portion 17 is formed of a groove formed all around the notch window 15 and connected to a vacuum source (not shown).
次に、このように構成されたマスク保持機構の動作につ
いて説明する。まず、初期状態においては、第１図にお
いて、マスクホルダ１０はマスクベース１１上で二点鎖
線で示すように矢印Ｂ方向に後退している６次に、この
状態で、上記マスクホルダ１０の上面にマスク３を載置
する。このとき、上記マスク３の回路パターン２が形成
された面を下に向けて切欠窓１２に合致させ、この切欠
窓１２の周囲のマスク載置部にマスク３のパターン面側
の周縁を載せる。次に、この状態から、上記マスクホル
ダ１０を手作業にて矢印Ａ方向に押す。すると、上記マ
スクホルダ１０は、その上面にマスク３を載せたままガ
イドローラ１４によりマスクベース１１上に適宜の高さ
だけ浮いた状態で矢印Ａ方向に前進する。そして、この
前進に従って、第２図に示すようにマスクホルダ１０の
四隅部に設けられたガイドローラ１４がマスクベース１
１上に形成された凹所１６までそれぞれ進むと、第１図
に示すように各ガイドローラ１４はテーパー状の傾斜面
に沿って凹所１６内に沈み込んで行く。そして、ある深
さ以上のところまで進むと、上記マスクホルダ１０の下
面がマスクベース１１の上面に接触して停止する。この
とき、マスクホルダ１０は、マスクベース１１に形成さ
れた切欠窓１５に合致され、この切欠窓１５の周囲にて
露光位置への位置決め部にセットされる。この状態で、
図示外の真空源を駆動して真空吸引すると、マスクホル
ダ１０の真空吸着部１３及びマスクベース１１の真空吸
着部１７内がそれぞれ真空吸引され、マスク３のパター
ン面側の周縁がマスクホルダ１０の上面に吸着保持され
ると共に、上記マスクホルダ１０の下面周縁がマスクベ
ース１１の上面に吸着保持される。この結果、マスク３
が半導体基板５への露光位置に対して位置決め固定され
る。このとき、上記マスク３は回路パターン２が形成さ
れた面側において直接マスクホルダ１０に吸着保持され
るので、ガラス基板１の厚さむらがあってもそれが拡大
されず、マスク３の回路パターン２が形成された面の平
坦度が保たれ、該マスク３を高精度に保持することがで
きる。Next, the operation of the mask holding mechanism configured in this way will be explained. First, in the initial state, as shown in FIG. Place mask 3 on. At this time, the surface of the mask 3 on which the circuit pattern 2 is formed faces down and is aligned with the notch window 12, and the peripheral edge of the mask 3 on the pattern surface side is placed on the mask mounting portion around the notch window 12. Next, from this state, the mask holder 10 is manually pushed in the direction of arrow A. Then, the mask holder 10, with the mask 3 placed on its upper surface, is moved forward in the direction of arrow A by the guide rollers 14 while floating an appropriate height above the mask base 11. As the mask holder 10 moves forward, guide rollers 14 provided at the four corners of the mask holder 10 move toward the mask base 1 as shown in FIG.
1, each guide roller 14 sinks into the recess 16 along a tapered slope, as shown in FIG. When the mask holder 10 reaches a certain depth, the lower surface of the mask holder 10 comes into contact with the upper surface of the mask base 11 and stops. At this time, the mask holder 10 is matched with a cutout window 15 formed in the mask base 11, and is set around the cutout window 15 in a positioning section to an exposure position. In this state,
When a vacuum source (not shown) is driven to perform vacuum suction, the insides of the vacuum suction part 13 of the mask holder 10 and the vacuum suction part 17 of the mask base 11 are vacuum suctioned, and the periphery of the pattern surface side of the mask 3 is removed from the mask holder 10. The upper surface of the mask holder 10 is suction-held, and the periphery of the lower surface of the mask holder 10 is suction-held on the upper surface of the mask base 11. As a result, mask 3
is positioned and fixed relative to the exposure position on the semiconductor substrate 5. At this time, since the mask 3 is directly adsorbed and held by the mask holder 10 on the side on which the circuit pattern 2 is formed, even if there is an uneven thickness of the glass substrate 1, it is not magnified, and the circuit pattern of the mask 3 is The flatness of the surface on which the mask 2 is formed is maintained, and the mask 3 can be held with high precision.
なお、上記のように位置決め固定されたマスク３を外す
には、図示外の真空源からの真空吸引を停止してそれぞ
れの部材の吸着保持を解除した後、マスクホルダ１０を
ガイドローラ１４によってマスクベース１１上で矢印Ｂ
方向に後退させ、上記マスクホルダ１０の待機位置にて
マスク３を上方に取り除けばよい。In order to remove the mask 3 that has been positioned and fixed as described above, after stopping the vacuum suction from a vacuum source (not shown) and releasing the adsorption/holding of each member, the mask holder 10 is removed from the mask by the guide roller 14. Arrow B on base 11
direction, and then remove the mask 3 upward at the standby position of the mask holder 10.
本発明は以上のように構成されたので、マスクホルダ１
０の上面にてマスク載置部の周囲に設けられた真空吸着
部１３でマスク３のパターン面側の周縁を吸着保持する
ことができると共に、上記マスクホルダ１０の周辺部に
設けられた移動用部材（１４）をマスクベース１１の上
面にて該マスクホルダｌＯを露光位置に位置決めする部
分に設けられた凹所１６，１６．・・・に沈み込ませる
ことにより、マスクホルダ１０の下面をマスクベース１
１の上面に接継させて該マスクホルダ１０の周縁をマス
クベース１１に設けられた真空吸着部１７で吸着保持す
ることができる。従って、上記マスク３は回路パターン
２が形成された面側において直接マスクホルダ１０に吸
着保持されることとなり、ガラス基板１の厚さむらがあ
っても従来のようにそれが拡大されることはなく、マス
ク３の回路パターン２が形成された面の平坦度を保つこ
とができる。このことから、半導体基板５との間のギャ
ップにバラツキが生ずることを防止してマスク３を高精
度に保持することができ、上記半導体基板５に対する回
路パターンの露光の精度を向上することができる。Since the present invention is configured as described above, the mask holder 1
The peripheral edge of the pattern surface side of the mask 3 can be suctioned and held by the vacuum suction part 13 provided around the mask mounting part on the upper surface of the mask holder 10, and the vacuum suction part 13 provided around the mask mounting part on the upper surface of the mask holder 10 can hold the periphery of the mask 3 by suction. Recesses 16,16. ... by sinking the lower surface of the mask holder 10 into the mask base 1.
The peripheral edge of the mask holder 10 can be suctioned and held by a vacuum suction section 17 provided on the mask base 11. Therefore, the mask 3 is directly adsorbed and held by the mask holder 10 on the side where the circuit pattern 2 is formed, and even if there is an uneven thickness of the glass substrate 1, it will not be enlarged as in the conventional case. Therefore, the flatness of the surface of the mask 3 on which the circuit pattern 2 is formed can be maintained. Therefore, the mask 3 can be held with high precision by preventing variations in the gap between it and the semiconductor substrate 5, and the precision of exposing the circuit pattern to the semiconductor substrate 5 can be improved. .
また、上記マスク３はマスクホルダ１０の上面側に吸着
保持されるので、該マスクホルダ１０に設けられた真空
吸着部１３による真空吸着系統にトラブルが発生しても
、該マスク３はマスクホルダ１０の周縁で機械的に支え
られ、マスク３の落下事故を防止することができる。Furthermore, since the mask 3 is suctioned and held on the upper surface side of the mask holder 10, even if a trouble occurs in the vacuum suction system using the vacuum suction section 13 provided on the mask holder 10, the mask 3 is held on the upper surface side of the mask holder 10. The mask 3 is mechanically supported by the periphery of the mask 3, thereby preventing the mask 3 from falling.
第１図は本発明によるマスク保持機構の実施例を示す断
面説明図、第２図はその平面説明図、第３図は従来のマ
スク保持機構を示す断面説明図である。
１・・・ガラス基板、 ２・・・回路パターン、
３・・・マスク、 ５・・・半導体基板、 １０・・
・マスクホルダ、 １１・・・マスクベース、 １３
．１７・・・真空吸着部、 １４・・・ガイドローラ
（移動用部材）、１６・・・凹所６
マス７、ｊＩ＋シダ”
第１図
第３図
第２図
マス７ベ゛−ス
＋−辱傅暮穢FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing an embodiment of a mask holding mechanism according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory plan view thereof, and FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view showing a conventional mask holding mechanism. 1...Glass substrate, 2...Circuit pattern,
3...Mask, 5...Semiconductor substrate, 10...
・Mask holder, 11...Mask base, 13
．． 17...Vacuum suction part, 14...Guide roller (moving member), 16...Recess 6 Square 7, jI+fern'' Figure 1 Figure 3 Figure 2 Square 7 base +- humiliation
Claims (1)
るマスクホルダと、このマスクホルダを半導体基板への
露光位置に対して位置決め固定するマスクベースとを有
して成るマスク保持機構において、上記マスクホルダの
上面にてマスク載置部の周囲にはマスクのパターン面側
の周縁を吸着保持する真空吸着部を設けると共に、該マ
スクホルダの周辺部には移動用部材を設け、上記マスク
ベースの上面にてマスクホルダを露光位置に位置決めす
る部分には上記移動用部材が沈み込んでマスクホルダの
下面をマスクベースの上面に接触させる凹所を設けると
共に、上記位置決め部の周囲にはマスクホルダの周縁を
吸着保持する真空吸着部を設けたことを特徴とするマス
ク保持機構。A mask holding mechanism comprising a mask holder that holds a mask having a circuit pattern printed on a glass substrate, and a mask base that positions and fixes this mask holder with respect to an exposure position on a semiconductor substrate. A vacuum suction part for suctioning and holding the peripheral edge of the pattern side of the mask is provided around the mask mounting part on the upper surface, and a moving member is provided around the mask holder, A recess is provided in the part where the mask holder is positioned at the exposure position so that the moving member sinks into it and brings the bottom surface of the mask holder into contact with the top surface of the mask base, and the peripheral edge of the mask holder is suctioned around the positioning part. A mask holding mechanism characterized by having a vacuum suction section for holding the mask.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096327A JP2807893B2 (en) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | Mask holding mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096327A JP2807893B2 (en) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | Mask holding mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276233A true JPH02276233A (en) | 1990-11-13 |
| JP2807893B2 JP2807893B2 (en) | 1998-10-08 |
Family
ID=14161914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1096327A Expired - Lifetime JP2807893B2 (en) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | Mask holding mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2807893B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314552B1 (en) * | 1995-04-04 | 2001-11-15 | 시마무라 테루오 | An exposure apparatus and a method of operating an exposure apparatus |
| JP2013054343A (en) * | 2011-08-10 | 2013-03-21 | Nsk Technology Co Ltd | Proximity exposure device and proximity exposure method |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP1096327A patent/JP2807893B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314552B1 (en) * | 1995-04-04 | 2001-11-15 | 시마무라 테루오 | An exposure apparatus and a method of operating an exposure apparatus |
| JP2013054343A (en) * | 2011-08-10 | 2013-03-21 | Nsk Technology Co Ltd | Proximity exposure device and proximity exposure method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2807893B2 (en) | 1998-10-08 |
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