KR970007787B1 - Exposure device - Google Patents
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Abstract
요약없음No summary
Description
제1도는 본 발명에 관계된 노출 장치의 한 실시예를 도시한 개략 구성도.1 is a schematic configuration diagram showing one embodiment of an exposure apparatus according to the present invention;
제2도는 제1도에 도시한 노출 장치의 요부를 도시한 평면도.FIG. 2 is a plan view showing the main parts of the exposure apparatus shown in FIG.
제3도는 제1도에 도시한 장치의 상하 테두리 및 기판을 도시한 확대 단면도.3 is an enlarged cross-sectional view showing the upper and lower edges and the substrate of the apparatus shown in FIG.
제4도는 본 발명의 다른 실시예의 상하 테두리 및 기판을 도시한 확대 단면도.Figure 4 is an enlarged cross-sectional view showing the upper and lower edges and the substrate of another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 하부 원판 필름2 : 상부 원판 필름1: lower disc film 2: upper disc film
3 : 기판4 : 노출부3: substrate 4: exposed part
5 : 기판 위치 맞춤(alignment)부5: substrate alignment
6 : 기판 반송 수단8 : 하부 테두리6 substrate transfer means 8 lower edge
9 : 상부 테두리9: upper border
10 : 제1위치맞춤 수단(테두리 위치 합치 수단)10: first positioning means (border position matching means)
12, 13 : 노출용 광원14 : 투명판12, 13 light source for exposure 14 transparent plate
15 : 투명 전극(정전 흡착 수단)15: transparent electrode (electrostatic adsorption means)
20 : 제2위치 맞춤 수단(기판 위치 합치 수단)20: second positioning means (substrate position matching means)
33 : 보호막(SiO2막)33: protective film (SiO 2 film)
산업상의 이용 분야Industrial use field
본 발명은 1쌍의 원판 필름상의 패턴을 기판의 양면에 노출시키는 노출 장치에 관한 것이다.This invention relates to the exposure apparatus which exposes a pair of disk-shaped pattern on both surfaces of a board | substrate.
종래의 기술Conventional technology
종래, 상기와 같은 노출을 행할 때에는 제1노출 장치에 있어서 기판과 제1원판 필름을 위치 합치시킨 상태로 그 원판 필름상의 패턴을 기판 상면에 노출시키고, 기판을 뒤집은 후에 다음 공정으로서 제1노출 장치와 동일한 제2노출 장치를 이용하여 기판을 제2원판 필름에 대해 위치 합치시켜 제2원판 필름의 패턴을 기판 이면에 노출시키는 방법을 채용하였었다.Conventionally, when performing the above exposure, the pattern of the original film is exposed to the upper surface of the substrate in a state where the substrate and the first original film are matched in the first exposure apparatus, the substrate is turned over, and then the first exposure apparatus is used as the next step. A method of exposing the pattern of the second negative film to the back surface of the substrate was employed by position matching the substrate with respect to the second negative film using the same second exposure apparatus.
발명이 해결해야 할 과제Challenges to the Invention
1장의 기판 상하 양면에 각각 노출시키는 경우, 종래는 1쌍의 원판 필름간의 정확한 위치에 기판을 배설하여 보유하는 구체적인 수단 및 방법이 없었다. 즉, 상부 원판 필름과 하부 원판 필름의 2부재를 양호한 위치 정밀도로 보유할 수는 있었다 할지라도, 그들에 기판을 합한 3개의 부재를 완전히 양호한 위치 정밀도로 고정적으로 보유할 수는 없었다. 따라서 필름상의 패턴을 기판의 양면에 동시에 노출시키는 것이 불가능했고, 한쪽면씩 노출시켰으며 생산 효율이 양호하지 못하다는 문제점이 있었다.In the case of exposing the upper and lower surfaces of one substrate, respectively, conventionally, there was no specific means and method for disposing and retaining the substrate at the correct position between the pair of original films. That is, although two members of the upper original film and the lower original film could be retained with good positional accuracy, the three members incorporating the substrate thereon could not be fixedly held at a completely good positional accuracy. Therefore, it was impossible to expose the pattern on the film on both sides of the substrate at the same time, there was a problem that exposed to one side and the production efficiency is not good.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점에 착안하여 행하여진 것으로, 1쌍의 원판 필름의 패턴을 기판 양면에 동시에 노출시키는 것이 가능하고, 생산 효율의 향상을 도모하는 노출 장치를 제고하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide an exposure apparatus capable of simultaneously exposing a pattern of a pair of original films on both sides of a substrate, thereby improving production efficiency. have.
문제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 1쌍의 원판 필름을 기판 상하에 배설시킨 상태로 상기 기판 양면에 동시 노출시키는 노출부를 포함하고, 상기 노출부에는 하부 원판 필름을 보유하는 하부 테두리와, 상기 하부 테두리와 대향 설치된 상부 원판 필름을 보유하는 상부 테두리와, 상기 양쪽 테두리 사이에 배설된 기판의 양면에 양 필름을 통하여 노출시키는 1쌍의 노출용 광원과, 양 테두리의 상대 위치관계를 조정가능한 테두리 위치로 합치시키는 수단과, 전류를 통함으로서 발생하는 정전기로 인해 하부 원판 필름을 통하여 기판을 하부 테두리에 고정적으로 흡착 보유하는 정전 흡착수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 노출 장치이다.In order to achieve the above object, the present invention includes an exposed portion for simultaneously exposing the pair of original film on both sides of the substrate in a state in which the upper and lower substrates are disposed, the exposed portion has a lower edge holding the lower original film, and the lower An upper edge holding an upper disc film provided opposite to the edge, a pair of light sources for exposing through both films on both sides of the substrate disposed between the edges, and an edge position of which the relative positional relationship between the edges can be adjusted And an electrostatic adsorption means for fixedly adsorbing and holding the substrate to the lower edge through the lower disc film due to the static electricity generated by passing the current.
정전 흡착 수단은 하부 테두리 내의 투명판에 형성된 투명 전극으로 이루어진 것이다.The electrostatic adsorption means consists of the transparent electrode formed in the transparent plate in the lower edge.
그리고 상기 정전 흡착 수단의 투명 전극상에는 투명한 보호막이 형성되어 있다.And a transparent protective film is formed on the transparent electrode of the said electrostatic adsorption means.
보호막으로는 SiO2막이 이용되고 있다.As the protective film, a SiO 2 film is used.
더구나 상기 노출 장치에는 노출부에 인접 설치된 미 노출 기판이 공급되는 기판 위치 맞춤부와, 노출부와 기판 위치 맞춤부 사이에 상기 미 노출 기판을 반송시키는 기판 반송수단을 포함하며, 상기 기판 위치 맞춤부에는 미 노출 기판을 기준 위치로 위치 합치 시키는 기판위치 합치 수단이 설치되어 있다.Furthermore, the exposure apparatus includes a substrate alignment portion to which an unexposed substrate disposed adjacent to the exposure portion is supplied, and a substrate transfer means for transferring the unexposed substrate between the exposure portion and the substrate alignment portion, wherein the substrate alignment portion Substrate position matching means for position-matching the unexposed substrate to the reference position is provided.
작 용Action
전류를 통함으로서 발생하는 정전기에 의해 하부 원판필름을 통과하여 기판을 고정적으로 하부 테두리에 흡착 보유하는 정전 흡착 수단이 설치되어져 있기 때문에, 테두리 위치 합치 수단에 의해 상하부 원판 필름이 위치 합치되고, 정전 흡착 수단에 통전된 정전기가 발생한 상태에서 기판이 상하부 원판 필름 사이에 노출위치에 설정되면, 하부 원판 필름에 대하여 위치 어긋남이 없도록 정전기에 의해 기판이 하부 테두리에 흡착 보유된다.Since the electrostatic adsorption means which fixedly adsorb | sucks and holds a board | substrate to the lower edge by the static electricity which generate | occur | produces through an electric current is provided, the upper and lower original film are position-matched by the edge position matching means, and electrostatic adsorption is performed. When the substrate is set at the exposed position between the upper and lower original films while the static electricity is energized by the means, the substrate is adsorbed and held on the lower edge by static electricity so that there is no misalignment with respect to the lower original film.
실시예Example
이하에서 도면을 기초로하여 본 발명의 한 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
제1도는 본 발명의 한 실시예에 관한 노출 장치를 도시하고 있다. 상기 노출 장치는 제1도 및 제2도에 도시된 바와 같이 1쌍의 원판 필름(1, 2)을 기판(3)의 양면에 배설된 상태로 양 필름(1, 2)상의 패턴을 기판(3)양면에 동시 노출하는 노출부(4)와, 상기 노출부(4)에 인접하여 배설되고 미 노출 기판이 공급되는 기판 위치 맞춤부(5)와, 노출부(4)와 기판 위치 맞춤부(5) 사이에서 기판(3)을 반송하는 기판 반송 수단(6)을 구비하고 있다.1 shows an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the exposure apparatus displays patterns on both films 1 and 2 in a state in which a pair of original films 1 and 2 are disposed on both sides of the substrate 3. 3) an exposed portion 4 simultaneously exposed on both sides, a substrate alignment portion 5 disposed adjacent to the exposed portion 4 and supplied with an unexposed substrate, an exposed portion 4 and a substrate alignment portion The board | substrate conveying means 6 which conveys the board | substrate 3 between (5) is provided.
노출부(4)에는 상자 형상의 기초 받침대(7)와, 기초 받침대(7)상에 배치된 원판 필름(1)을 보유하는 하부 테두리(8)와, 상기 하부 테두리(8) 상방으로 그것과 대향하여 설치된 상부 원판 필름(2)을 보유하는 상부 테두리(9)와, 하부 테두리(8)에 대해 상부 테두리(9)의 위치를 조정하여 양 필름(1, 2)을 위치 합치시킨 제1위치 맞춤 수단(테두리 위치 합치 수단, 10)과, 상부 테두리(9)를 상하 운동시키는 Z축 실린더(11)와, 1쌍의 노출용 광원(12, 13)이 설치되어 있다.The exposed portion 4 includes a lower edge 8 holding a box-shaped foundation pedestal 7, a disc film 1 disposed on the foundation pedestal 7, and an upper portion of the lower edge 8 above the lower edge 8. A first position in which the upper edge 9 having the upper disc film 2 opposed to the upper edge 9 and the upper edge 9 relative to the lower edge 8 are adjusted to position the two films 1 and 2 together. The alignment means (border position matching means 10), the Z-axis cylinder 11 which moves the upper edge 9 up and down, and a pair of exposure light sources 12 and 13 are provided.
상기 하부 테두리(8)내에는 유리로 가능한 투명판(14)이 보유되어 있다(제1도 및 제3도 참조). 상기 투명판(14)의 상면에는 거의 전역에 걸치도록 ITO(인듐·주석·옥사이드)로 이루어진 투명 전극(15)이 형성되어 있다. 상기 투명 전극(15)은 전류를 통함으로서 발생하는 정전기에 의해 하부 원판 필름(1)을 통하여 기판(3)을 투명판(14)상면에 흡착 보유하는 흡착 보유 수단으로 작용하는 것이다(제2도 및 제3도 참조). 하부 테두리(8)는 투명판(14)이 상기 기초 받침대(7)의 개구부(7a)와 거의 합치하도록 기초 받침대(7)상에 고정적으로 배치되어 있다. 상기 상부 테두리(9)내에는 아크릴수지로 가능한 투명판(9a)이 보유되어 있다(제1도 및 제3도 참조).In the lower rim 8 a transparent plate 14, which can be made of glass, is held (see FIGS. 1 and 3). On the upper surface of the transparent plate 14, a transparent electrode 15 made of ITO (indium tin oxide) is formed so as to cover almost the entire area. The transparent electrode 15 serves as an adsorption holding means for adsorption and holding the substrate 3 on the upper surface of the transparent plate 14 through the lower original film 1 by the static electricity generated by passing current (FIG. 2). And FIG. 3). The lower edge 8 is fixedly arranged on the base pedestal 7 so that the transparent plate 14 substantially coincides with the opening 7a of the base pedestal 7. In the upper edge 9, a transparent plate 9a, which can be made of acrylic resin, is held (see FIGS. 1 and 3).
상기 제1위치 맞춤 수단(10)은 상부 테두리(9)를 보유하여 상부 테두리를 X, Y, θ방향으로 위치 조절시킬 수 있는 XYθ 테이블(16)과, 1쌍의 CCD카메라(17)와, 위치 맞춤용 광원(18)으로 구성되어 있다. CCD카메라(17)는 상기 상자 형상의 기초 받침대(7)내에 제1도에 도시된 위치 맞춤 위치와 그 위치로부터 좌우로 후퇴한 후퇴 위치 사이에서 이동가능하게 배치되어 있다. 그리고 XYθ 테이블(16)은, 상부 원판 필름(2)의 위치 맞춤 마크가 하부 원판 필름(1)의 위치 맞춤 마크와 합치되도록, 위치 맞춤용 광원(18)으로부터의 조명광을 CCD카메라(17)로 받아 얻어진 화상 신호를 기초한 하부 테두리(8)에 대해 상부 테두리(9)위치를 조절하도록 되어 있다.The first positioning means 10 has an XYθ table 16 for holding the upper edge 9 to position the upper edge in the X, Y, and θ directions, a pair of CCD cameras 17, It is comprised by the light source 18 for position alignment. The CCD camera 17 is disposed in the box-shaped base pedestal 7 so as to be movable between a positioning position shown in FIG. 1 and a retracted position retracted from the position to the left and right. And the XYθ table 16 carries the illumination light from the alignment light source 18 to the CCD camera 17 so that the alignment mark of the upper disc film 2 coincides with the alignment mark of the lower disc film 1. The position of the upper edge 9 is adjusted with respect to the lower edge 8 based on the obtained image signal.
상기 노출용 광원(12)은 상부 테두리(9)의 상방으로, 노출용 광원(13)은 하부 테두리(8) 하방으로 각각 배치되어 있다.The exposure light source 12 is disposed above the upper edge 9, and the exposure light source 13 is disposed below the lower edge 8, respectively.
상기 기판 위치 맞춤부(5)에는 미 노출 기판(3)을 기준위치(하부 원판 필름(1)에 대응하는 기준 위치에서, 상기 위치로부터 기판을 일정량 평행이동 시킬 때에 기판이 하부 원판 필름(1)에 대하여 정확하게 위치 결정 되도록 위치)에 위치 합치시킨 제2의 위치 맞춤 수단(기판 위치 합치 수단, 20)이 설치되어 있다.The substrate alignment portion 5 has a lower disc film 1 when the unexposed substrate 3 is moved in parallel by a predetermined amount from the position at a reference position corresponding to the lower disc film 1. A second positioning means (substrate position matching means) 20, which is positioned in position so as to be accurately positioned with respect to, is provided.
상기 제2위치 맞춤 수단(20)은 개구부(21a)를 갖는 상자 형상의 기초 받침대(21)상에 배치된 XYθ 테이블(22)과, 1쌍의 CCD 카메라(23, 23)와 위치 맞춤용 광원(24)으로 구성되어 있다. XYθ 테이블(22)은 상기 XYθ 테이블(16)과 동일한 구성이고, 미 노출 기판(3)이 적재된 투명판(22a)을 보유하고 있다. 제2위치 맞춤 수단(20)은 상기 CCD카메라(17)에 대하여 위치 좌표가 정확히 조정된 CCD 카메라(23)에 의해 위치 맞춤용 광원(24)으로부터의 조명광을 받아 미 노출 기판(3)의 위치 맞춤 마크(도시되지 않음)를 검출하고, 그를 기초로하여 기판(3)의 자세를 판단한 후 XYθ 테이블(22)의 작동에 의해 기판(3)이 상기 기준 위치에 위치하도록 조절하는 것이다.The second positioning means 20 includes an XYθ table 22 disposed on a box-shaped base pedestal 21 having an opening 21a, a pair of CCD cameras 23 and 23 and a light source for alignment. It consists of 24. The XYθ table 22 has the same configuration as the XYθ table 16 and holds the transparent plate 22a on which the unexposed substrate 3 is mounted. The second positioning means 20 receives the illumination light from the positioning light source 24 by the CCD camera 23 whose position coordinates are precisely adjusted with respect to the CCD camera 17, thereby positioning the unexposed substrate 3. The alignment mark (not shown) is detected, the attitude of the substrate 3 is determined based on the adjustment mark, and the substrate 3 is adjusted to be positioned at the reference position by the operation of the XYθ table 22.
상기 기판 반송 수단(6)은 제1도 및 제2도에 도시된 바와 같이 기판(3)의 상부면을 흡착하는 빨판(30)을 갖는 반송척(31)과, 상기 반송척(31)을 기판 위치 맞춤부(5)와 노출부(4) 사이에서 평행이동 시키는 실린더(32)로 구성되어 있다.The substrate conveying means 6 includes a conveying chuck 31 and a conveying chuck 31 having a sucker 30 for adsorbing an upper surface of the substrate 3 as shown in FIGS. 1 and 2. It consists of the cylinder 32 which makes parallel movement between the board | substrate alignment part 5 and the exposure part 4. As shown in FIG.
다음에 상기 구성을 갖는 한 실시예의 작동을 설명한다.Next, the operation of one embodiment having the above configuration will be described.
먼저 상하부 테두리(8, 9)를 1쌍의 노출 장치에 부착하기전에, 하부 원판 필름(1)을 하부 테두리(8)의 투명판(14)상에, 상부 원판 필름(2)을 상부 테두리(9)의 투명판(9a)상에 각각 점착 테이프 등으로 붙인다.First, before attaching the upper and lower edges 8 and 9 to a pair of exposure apparatuses, the lower disc film 1 is placed on the transparent plate 14 of the lower edge 8 and the upper disc film 2 is placed on the upper edge ( It adheres to the transparent plate 9a of 9) with an adhesive tape, etc., respectively.
다음에, 하부 테두리(8)를 기초 받침대(7)상에 부착 고정 시킴과 함께, 상부 테두리(9)를 XYθ 테이블에 부착시킨다.Next, the lower edge 8 is fixed on the base pedestal 7, and the upper edge 9 is attached to the XYθ table.
상기 부착후 CCD 카메라(17)를 제1도에 도시된 위치 맞춤 위치에 위치시킨 상태로 위치 맞춤용 광원(18)을 점등 시키고, 위치 맞춤용 광원(18)으로부터의 조명관을 CCD 카메라(17)에서 받아 화상 신호에 기초하여 상부 원판 필름(2)의 위치 맞춤 마크가 하부 원판 필름(1)의 위치 맞춤 마크와 합치하도록 XYθ 테이블(16)을 구동함으로서, 하부 테두리(8)에 대한 상부 테두리(9)의 위치를 조절한다.After the attachment, the positioning light source 18 is turned on with the CCD camera 17 positioned at the positioning position shown in FIG. 1, and the illumination tube from the positioning light source 18 is turned on. ) And the upper edge relative to the lower edge 8 by driving the XYθ table 16 so that the alignment mark of the upper disc film 2 coincides with the alignment mark of the lower disc film 1 based on the image signal. Adjust the position of (9).
상기 조절 후 Z축 실린더(11)에 의해 상부 테두리(9)를 상방으로 이동시킴으로서, 상하부의 원판 필름(1, 2)사이에 반송척(31)이 이동할 수 있는 공간을 확보한다. 그 상태에서 투명 전극(15)에 전류를 통해 정전기를 발생시킨다. 상기 정전기는 하부 원판 필름(1)의 상부면에도 작용하는 상태로 존재한다.The upper edge 9 is moved upward by the Z-axis cylinder 11 after the adjustment, thereby securing a space in which the transfer chuck 31 can move between the upper and lower disc films 1 and 2. In this state, static electricity is generated through the current through the transparent electrode 15. The static electricity is present in the state acting also on the upper surface of the lower disc film (1).
한편, 기판 위치 맞춤부(5)에 공급된 미 노출광 기판(3)을 제2위치 맞춤 수단(20)에 의해 상기 기준 위치에 위치 합치시킨다.On the other hand, the unexposed light substrate 3 supplied to the substrate alignment portion 5 is positioned at the reference position by the second alignment means 20.
구체적으로는 기판 위치 맞춤부(5)에 있어서, 투명판(22a)상에 공급된 미 노출 기판(3)으로 향하여 위치 맞춤용 광원(24)으로부터 조명광을 투사한다. 그리고 그것을 CCD 카메라(23)로 받아 기판(3)의 위치 맞춤 마크(도시되지 않음)를 검출하고, 그것에 기초하여 XYθ 테이블(22)을 구동시켜 기판(3)을 기준위치에 위치시킨다.Specifically, in the substrate alignment portion 5, the illumination light is projected from the alignment light source 24 toward the unexposed substrate 3 supplied on the transparent plate 22a. Then, it is received by the CCD camera 23 to detect the alignment mark (not shown) of the substrate 3, and based on it, the XYθ table 22 is driven to position the substrate 3 at the reference position.
그렇게하여 기판(3)의 위치 합치가 완료되면, 빨판(30)에 의해 기판(3)을 진공 흡착하고, 그 상태에서 실린더(32)를 구동시켜 반송척(31)을 소정량 평행 이동시켜 양쪽 원판필름(1, 2)사이에 위치시킨다.Thus, when the position matching of the board | substrate 3 is completed, the board | substrate 3 is vacuum-suctioned by the sucker 30, the cylinder 32 is driven in that state, and the conveyance chuck 31 is moved in parallel by predetermined amount, and both sides are carried out. Place it between the original film (1, 2).
상기와 같이 하부 원판 필름(1)상에는 정전기가 발생되어 있기 때문에, 기판(3)은 흡착된다. 상기와 같이 투명 전극(15)으로의 통전에 의해 발생한 정전기에 의해 기판(3)은 하부 원판 필름(1)을 통하여 투명판(14)에 고정적으로 흡착 보유된다. 따라서 기판(3)의 위치가 어긋나는 일은 없게 된다.Since static electricity is generated on the lower disc film 1 as described above, the substrate 3 is adsorbed. As described above, the substrate 3 is fixedly adsorbed and held on the transparent plate 14 through the lower disc film 1 by the static electricity generated by the energization of the transparent electrode 15. Therefore, the position of the board | substrate 3 does not shift.
그래서 실린더(32)를 구동하여 반송척(31)을 기판 위치 맞춤부(5)로 복귀시키고, 그후에 Z축 실린더(11)에 의해 상부 테두리(9)를 하강시켜, 도시되어 있지 않으나 상부 원판 필름(2)을 기판(3)의 상부면에 밀착시킨다.Thus, the cylinder 32 is driven to return the conveying chuck 31 to the substrate alignment portion 5, and then the upper edge 9 is lowered by the Z-axis cylinder 11, and although not shown, the upper disc film (2) is in close contact with the upper surface of the substrate (3).
상기와 같이 하부 원판 필름(1)을 기판(3)의 하부면에, 상부 원판 필름(2)을 기판(3)의 상부면에 각각 밀착시킨 상태로 노출부(4)의 CCD 카메라(17)를 제1도에 도시된 위치 맞춤 위치로부터 좌우로 후퇴시킨다.As described above, the CCD camera 17 of the exposed portion 4 is in contact with the lower original film 1 on the lower surface of the substrate 3 and the upper original film 2 on the upper surface of the substrate 3. Retracts from side to side from the alignment position shown in FIG.
상기 상태로, 상하부의 노출용 광원(12, 13)을 점등함으로서, 양쪽 원판 필름(1, 2)의 패턴을 기판(3) 양면에 동시 노출시킨다.In the above state, the upper and lower exposure light sources 12 and 13 are turned on, thereby simultaneously exposing the patterns of both original films 1 and 2 to both surfaces of the substrate 3.
또, 상술하지는 않았으나, 기판(3)을 노출부(4)에 반송시키는 시점에서, 다음에 노출하게 될 기판(3) 이 기판 위치 맞춤부(5)에 공급되도록 설정하고, 대량의 기판을 점차 노출시키는 구성으로 하고 있다.Although not described above, at the time of conveying the substrate 3 to the exposed portion 4, the substrate 3 to be exposed next is set to be supplied to the substrate positioning portion 5, and a large amount of the substrate is gradually added. It is set as the structure to expose.
종래, 하부 원판 필름(1)상에 기판(3)을 적재할 때 양자 사이의 간극에 개재하는 공기의 영향등에 의해 기판(3)은 하부 원판 필름(1)상에서 미끄러지기 쉬운 위치 어긋남을 발생시키고 있으나, 본 발명에 있어서는 정전기에 의해 기판(3)을 흡착하는 힘이 작용하기 때문에 기판(3)이 미끄러지지 않게 위치 어긋남을 발생시키지 않는다. 정전기를 이용하고 있기 때문에 기계적으로 보유하는 것이 곤란한 극히 얇은 기판(예를 들어 두께 0.4mm기판등)도 용이하게 보유할 수 있다. 또 투명 전극(15)이 투명판(14)상부면 전체에 꾸불꾸불한 것같은 형상으로 형성되어 있기 때문에 확실한 흡착이 가능하다. 특히 통상은 기판(3)의 양면에 구리 금박이 형성되어져 있으므로 정전기에 의한 흡착이 용이하다. 더구나 투명 전극(15)의 전류개폐에 의해 기판(3)의 흡착, 이탈이 용이하게 행해지기 때문에 노출후의 기판의 반송등도 용이하다.Conventionally, when loading the substrate 3 on the lower disc film 1, the substrate 3 causes slippage on the lower disc film 1 due to the influence of air interposed between the gaps between the substrate 3 and the like. However, in the present invention, since the force of attracting the substrate 3 by the static electricity acts, the positional shift does not occur so that the substrate 3 does not slip. Because of the use of static electricity, extremely thin substrates (for example, 0.4 mm thick substrates) that are difficult to hold mechanically can be easily held. Moreover, since the transparent electrode 15 is formed in the shape like a serpentine on the whole upper surface of the transparent plate 14, reliable adsorption is possible. Since copper gold foil is normally formed in both surfaces of the board | substrate 3, adsorption by static electricity is easy especially. Moreover, since the adsorption and detachment of the substrate 3 are easily performed by the current opening and closing of the transparent electrode 15, the transfer of the substrate after exposure is also easy.
또 양쪽 원판 필름(1, 2)과 기판(3)의 밀착성을 높이기 위해 그들은 진공으로 흡인하는 구성으로 한 경우에도 위치 어긋남을 발생시킬 위험이 없다.Moreover, in order to improve the adhesiveness of both original films 1 and 2 and the board | substrate 3, even if it is set as the structure which sucks in a vacuum, there is no danger of generating position shift.
본 발명의 다른 실시예를 제4도에 도시하고 있다. 또한 상술한 실시예와 동일한 부분에는 동일부호를 붙이고 설명을 생략한다.Another embodiment of the invention is shown in FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as embodiment mentioned above, and description is abbreviate | omitted.
상기 실시예에는 투명판(14)상에 ITO로 이루어진 투명전극(15)이 형성되고, 더우기 그 위에 SiO2로 이루어진 보호막(33)이 형성되어 있다. SiO2로 이루어진 보호막(33)은 투명 전극(15)이 설치된 투명판(14)상의 전면을 덮고 있다.In this embodiment, a transparent electrode 15 made of ITO is formed on the transparent plate 14, and a protective film 33 made of SiO 2 is formed thereon. The protective film 33 made of SiO 2 covers the entire surface on the transparent plate 14 provided with the transparent electrode 15.
상기 실시예에 의하면 하부 원판 필름(1)을 통하여 기판(3)을 정전 흡착하기 위해 투명 전극(15)에 고전압(500~2,000V)을 가하여도 보호막(33)에 차단되어 사용자에게 고전압이 전해지는 일이 없고, 안전히 작업이 이루어진다.According to the above embodiment, even when a high voltage (500 to 2,000 V) is applied to the transparent electrode 15 to electrostatically adsorb the substrate 3 through the lower disc film 1, the protective film 33 is blocked so that the high voltage is not transmitted to the user. Work is done safely.
보호막(33)은 노출용 광원(13)으로부터의 광을 투과 가능하므로, 투명 전극(15)으로 전압을 가할때에 기판(3)을 흡착 가능하도록 하부 원판 필름(1)상에 정전기를 발생시켜 얻음과 동시에 인체에 영향을 주지 않을 정도로 절연작용을 유지하고, SiO2막 이외에도 ITO를 증착시킨 투명한 수지 필름등도 사용가능하다.Since the passivation layer 33 can transmit light from the light source 13 for exposure, static electricity is generated on the lower disc film 1 so that the substrate 3 can be adsorbed when a voltage is applied to the transparent electrode 15. At the same time, the insulating action is maintained so as not to affect the human body, and in addition to the SiO 2 film, a transparent resin film in which ITO is deposited can be used.
또, 도시하지는 않았으나 반송 수단(6)에 의해 기판(3)을 반송할 때에는 열 팽창 등에 의한 오차를 고려하여 화상처리를 이용하는 것등으로 보정하는 구성으로 하는 것도 가능하다.Although not shown, when the substrate 3 is conveyed by the conveying means 6, it is also possible to have a configuration that corrects by using image processing in consideration of an error caused by thermal expansion or the like.
이상에서 상술한 바와 같이 본 발명에 관한 노출 장치에 따르면, 테두리 위치 합치 수단에 의해 상하부의 원판필름이 위치 합치되어, 정전 흡착 수단에 전류를 통함으로 정전기를 발생시킨 상태로 기판을 상하부의 원판 필름사이의 노출 위치로 반송하면, 정전기에 의해 하부 원판 필름을 통하여 기판이 하부 테두리에 흡착 보유시킨다. 따라서 1쌍의 원판 필름사이에 위치 정밀도가 좋은 기판을 끼워 넣는 일이 가능하며, 기판의 양면에 동시에 정확한 패턴을 노출하는 것도 가능하며 생산 효율의 향상을 도모한다.As described above, according to the exposure apparatus according to the present invention, the disc film of the upper and lower portions of the upper and lower disc films are aligned by the edge position matching means, and the substrate film is formed on the upper and lower portions of the substrate in a state where static electricity is generated by passing electric current through the electrostatic adsorption means. When conveyed to the exposed position between, the board | substrate adsorbs and hold | maintains to a lower edge through a lower disk film by static electricity. Therefore, it is possible to sandwich a substrate having a good positional accuracy between a pair of original films, and to expose an accurate pattern on both sides of the substrate at the same time, thereby improving production efficiency.
또 정전 흡착 수단으로서 투명 전극을 이용하는 경우에는 상기 투명 전극상에 보호막을 설치함으로서 기판의 정전 흡착을 가능하게 함과 동시에 고전압에 의한 인체의 영향을 방지할 수 있고, 작업의 안정성을 확보하는 일도 가능해진다.In the case of using a transparent electrode as the electrostatic adsorption means, by providing a protective film on the transparent electrode, the electrostatic adsorption of the substrate can be made possible, and the influence of the human body due to the high voltage can be prevented and the stability of the work can be ensured. Become.
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