JPH0227595Y2 - - Google Patents

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JPH0227595Y2
JPH0227595Y2 JP1985202150U JP20215085U JPH0227595Y2 JP H0227595 Y2 JPH0227595 Y2 JP H0227595Y2 JP 1985202150 U JP1985202150 U JP 1985202150U JP 20215085 U JP20215085 U JP 20215085U JP H0227595 Y2 JPH0227595 Y2 JP H0227595Y2
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insulating tube
wiring
present
insulating
tube
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JP1985202150U
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は電子機器の機内及び機器間配線におい
て、電磁波障害を防止又は抑止するために使用す
る導電性外層を有する電気絶縁チユーブに関する
ものである。
(従来の技術と問題点) 従来よりコンピユーター、通信機器、事務機
器、医療機器等の電子機器の機内及び機器間配線
には、電磁波による障害を防止し、あるいは抑止
するためにシールド電線が多く使用されている。
これらのシールド電線の配線に当つては結線部分
あるいは端末の接続端子の取付け部分の絶縁確保
と電磁波シールドのために複雑な処理と多くの工
数を必要とする。とくに比較的短い距離、たとえ
ば20センチメートル以下の距離の接続にシールド
電線を使用すると、その端末の絶縁およびシール
ド処理に多くの工数と時間を費すため、配線能率
が非常に低くなる。
(考案の目的) 本考案は上記シールド電線の複雑な結線および
端末処理に代えて、低価格の材料を用い、絶縁と
電磁波シールドとを簡単かつ有効に行なうことが
でき、特に短距離の結線のシールドに極めて有利
な材料を提供するものである。
(考案の構成及び作用) 本考案の構成を第1図及び第2図に従い詳細に
説明する。まず本考案の基礎となるものは古くか
ら電気機器の機内及び機器間配線の絶縁に用いら
れている絶縁チユーブ1で、それらは軟質塩化ビ
ニルコンパウンド、低密度ポリエチレン、その他
の可とう性に富むポリオレフインあるいは熱可塑
性エラストマー等の押出成形によつて作られる。
本考案はこれらの絶縁チユーブ1に導電性皮膜2
を施すことを特徴としたものである。この導電性
皮膜2を有する絶縁チユーブは特に電子機器類の
機内及び機器間配線に極めて有用な材料となる。
電子機器の機内及び機器間配線には電磁波の発生
及びそれによる機能障害を防止するために電磁波
シールドの機能を有する電線、たとえば同軸ケー
ブルが多く用いられ、この同軸ケーブルの外側導
体が接地されてシールドの機能を果たしている。
しかし同軸ケーブルはその接続あるいは端末処
理に多くの工数を必要とし、配線の能率を著しく
低下せしめる。即ち、まず電線の端末の必要な長
さにわたつて外側導体を除去し、次に絶縁の一部
を除去して心線に端子を取付け、又は接続したの
ち、その部分に再び絶縁と外部導体を施し、これ
を接地しなければならない。
これに対して本考案の絶縁チユーブを用いれば
同軸ケーブル接続部の絶縁の確保とシールドを簡
単迅速に行なうことができる。即ち、あらかじめ
用意した適当な内径を有する必要な長さの本考案
の絶縁チユーブを同軸ケーブルの上に通してお
き、ケーブル心線の接続処理が終つたのち、前記
絶縁チユーブをケーブル心線接続部の上へ移動せ
しめてチユーブ外層の導電部分を接地すればよ
い。
本考案の絶縁チユーブの最も効果的な利用方法
の一つは短い距離にある部品間の配線にある。第
3図はその一例を示したもので図の3は心線、1
1は絶縁層、21は導電層で4は接地を確実なら
しめるために導電層に密着せしめた金属薄片であ
るがこれは必ずしも必要としない。5は接地を示
す。
即ち、必要な長さの銅線上に本考案の絶縁チユ
ーブを通して配線したのち外側導電層を接地する
ことによつてシールド付き配線が簡単にできる。
(実施例) 本考案絶縁チユーブの実施例を第1図及び第2
図によつて説明すると、図中の1は絶縁チユー
ブ、2は絶縁チユーブの上に密着せしめた導電性
皮膜である。絶縁チユーブ1の絶縁体としては軟
質ポリ塩化ビニルコンパウンド、低密度ポリエチ
レン、その他の可とう性に富み、電気絶縁性の良
好なポリオレフインその他の熱可塑性樹脂又はシ
リコーンゴム、EPDMゴム、その他のエラスト
マーが適している。通常の電気絶縁チユーブはこ
れらの材料を押出成形して作られる。導電性皮膜
2には上記絶縁コンパウンド類に炭素粉、炭素繊
維、金属粉等の高い導電性を有する充填材を適量
混合して導電性を付与したコンパウンドを用い
る。この導電性皮膜2のコンパウンドは絶縁層と
同質の樹脂又はエラストマーを用いても、又、絶
縁層と親和性のある別種類のコンパウンド又はエ
ラストマーを用いてもよい。この導電性を付与し
たコンパウンド又はエラストマーを前記電気絶縁
チユーブの全表面に均一に押出成形することによ
り二層構造を有する絶縁チユーブを形成せしめ
る。又、導電性コンパウンド又はエラストマーを
塗料状として絶縁チユーブの全表面に塗布乾燥し
て造ることもできる。
今回の実施では内径3mm、肉厚0.5mmに塩化ビ
ニル樹脂を押出成形して成る絶縁チユーブ1の全
表面に、ポリオレフイン系の樹脂に比較的アスペ
クト比の大きくないアルミ繊維を20%混入した混
合物を用いて厚さ0.6mmの導電性皮膜2を均一に
押出成形した。これを試料とした実際のシールド
効果の測定結果を次に示す。まず測定方法の概要
を説明すると、前記試料約1mにφ1.0の軟銅線を
挿入し、前記軟銅線の片端を純抵抗で終端し、他
端から所定のパルスを入力して試料周囲の電界強
度を測定し減衰特性とした。この結果は第4図に
示されている通り、周波数1000MHzまでの減衰特
性が40dB以上と優れたシールド効果を示した。
(効果) 本考案の絶縁チユーブを使用することによつて
電子機器の機内及び機器間配線において電磁波障
害の発生抑止あるいは防護を必要とする接続部分
あるいは端末処理における絶縁の確保とシールド
を能率良く、安価に行なうことができ、特に短距
離にある部品間の電気的接続に大なる効果を発揮
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の絶縁チユーブの構造を示す一
部切欠正面図、第2図は本考案の絶縁チユーブの
断面図、第3図は本考案の絶縁チユーブの使用例
を示す説明図、第4図は本考案の絶縁チユーブの
周波数−シールド効果特性を例示する特性図であ
る。 1……絶縁チユーブ、11……絶縁層、2……
導電性皮膜、21……導電層、3……心線、4…
…金属薄片、5……接地。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. シールド電線の端末処理に用いる電気絶縁チユ
    ーブにおいて、可とう性を有する熱可塑性樹脂又
    はエラストマーを押出成形して成る絶縁チユーブ
    の外層に、導電性を有するコンパウンドを押出被
    覆した二層構造を有することを特徴とした電気絶
    縁チユーブ。
JP1985202150U 1985-12-25 1985-12-25 Expired JPH0227595Y2 (ja)

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JP1985202150U JPH0227595Y2 (ja) 1985-12-25 1985-12-25

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JPS62107498U JPS62107498U (ja) 1987-07-09
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6233117B2 (ja) * 1977-11-17 1987-07-18 Ottestad Nils T

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