JPH044518A - 誘導防止テープ電線 - Google Patents

誘導防止テープ電線

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JPH044518A
JPH044518A JP10315790A JP10315790A JPH044518A JP H044518 A JPH044518 A JP H044518A JP 10315790 A JP10315790 A JP 10315790A JP 10315790 A JP10315790 A JP 10315790A JP H044518 A JPH044518 A JP H044518A
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JP
Japan
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induction
metal
wire
conductor
electric wire
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JP10315790A
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English (en)
Inventor
Makoto Katsumata
信 勝亦
Akira Iketani
池谷 彰
Hidenori Yamanashi
山梨 秀則
Hitoshi Ushijima
均 牛島
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Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Publication date
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Priority to EP91106256A priority patent/EP0452942B1/en
Priority to DE69130234T priority patent/DE69130234T2/de
Priority to DE69122985T priority patent/DE69122985T2/de
Priority to DE69129758T priority patent/DE69129758T2/de
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、軽量で、耐食性に優れ、製造が容易な線間
誘導防止テープ電線に関する。
〔従来の技術〕
近年、電気機器、電気製品のコンピューター制御化には
めざましいものがある。これらの電子回路は高集積化、
素子内の電流の微小化がなされ、配線束内の配線間の誘
導により、機器の誤作動などが発生するという問題点が
ある。
一方、製品の小形化、軽量化の進む中、配線においても
、電線の省スペース化、軽量化の要望が強い。
−・また、従来のシールド電線として、線心絶縁体の上
や電線束の上に導電層として金属箔、金属編組や導電性
樹脂を有するものが市販されているが(特開昭64−3
8909号公報)、−本一本をシールド電線とした場合
、断面が円形のため配線の束において無駄が多く省スペ
ース化に適さない。
また、導電層のアース接続においては内部線心と導電層
との分離作業に人手が必要であり、配線の機械化に対応
できない。さらに、数本の束の上に導電層を有するシー
ルド電線は、その東向の線間誘導は防止できない。シー
ルド層として、金属箔や金属編組を用いた場合には、複
雑な構成のために電線の製造効率が低く、コスト高とな
る。
一方、最近、配線の省スペース化の対応として、テープ
状の電線の使用が増加しており、上記同様金属箔や金属
編組でテープ電線を包んだシールドテープ電線が市販さ
れているが、これについてもテープ電線内の線間誘導は
防止出来ない(特開昭6l−133510)。
又、両者において、シールド導電層に金属を用いるもの
は、重く、耐食性に劣る問題点がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の課題は、軽量で耐食性に優れ、生産効率が高く
、低コストで省スペース化に対応が可能な、線間誘導防
止テープ電線を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記の課題を達成するため、本発明にあっては、請求項
(11に記載のように、平行に配置された複数本の電気
的に絶縁された導体をもつテープ電線において、各導体
間に体積抵抗率10−3〜10’Ω・口の導電性樹脂か
らなる誘導防止体を設けたことを特徴とする。
電気的に絶縁された各導体は、請求項(2)に記載のよ
うに、各導体間のみならず、全周または部分的に誘導防
止体で被覆するのが好ましい。
また、請求項(3)または(4)に記載のように、ドレ
ンワイヤを設けて電磁波に対するシールド効果をもたせ
るのが好ましい。
〔作 用〕
本発明の誘導防止テープ電線は、導体間に導電性樹脂か
らなる誘電防止体を設けたので、テープ電線内の線間誘
導を防止することができる。
すなわち、第10図a、bは従来品と本発明品の作用原
理を示すものであり、aは従来の2本の導体1,1間に
誘導防止体3がない場合、bは2本の導体1,1間に誘
導防止体3がある場合であり、4は該防止体3に接続さ
れたドレンワイヤを、Lは線間容量を示す。
又、誘導防止体を導電性樹脂にする事により、各導体間
にすき間無く設置でき、電線の薄肉化が可能である。導
電性樹脂の導電性付与剤として炭素系を用いれば軽(、
耐腐食性に優れる。
さらに、導電性樹脂に電気的に接続するドレンワイヤ4
を用いれば、アースとの接続が容易である。
以下、上記構成および作用を実施例を示す図面を参照し
て具体的に説明する。
〔実施例〕
第1図に示す誘導防止テープ電線(以下、単に電線とい
う)Aは、絶縁体2て被覆した複数の導体1間に誘導防
止体3を設けると共に、その外周を外部絶縁体6で被覆
した構造を有する。
誘導防止体3は、体積抵抗率10弓〜104Ω・口、好
ましくは10−3〜10°Ω・備の導電性樹脂からなる
導電性樹脂は、導電性付与材である金属粉、金属粒子、
金属フレーク、金属繊維、導電性カーボンブラック、黒
鉛粉末、PAN系、P ITCH系、気相成長の炭素繊
維及びその黒鉛−維などの1種または2種以上をマトリ
ックス(母材)樹脂に添加することにより得られる。こ
のマトリックス樹脂は、PVC,EVA、EEA、PE
、PP、PET、PBT等の熱可塑性樹脂又はその塗料
、エポキシ系、フェノール系等の熱硬化性樹脂又はその
塗料、シリコーンゴム、EPDM、フッ素ゴム等のゴム
、UV硬化樹脂等を通常のテープ電線の製造方法に従っ
て任意に選択可能であり、また、それぞれの組合せも可
能である。
例えば、導電性樹脂として、母材となるエチレン酢酸ビ
ニル樹脂100重量部に対して黒鉛化した気相成長炭素
繊維を長さ0.1〜50μmに粉砕したもの20〜16
0重量部を加えて加圧ニーダ、ヘンシェルミキサ、2軸
押出混合機などの配合機を用いて混練、ペレット化し、
常法に従って押出成形することにより、体積抵抗率10
−3〜103Ω・個の高い導電性のものが得られる。
第2図に示す電線Bは、第1図の電線Aの外部絶縁体6
に加えて金属箔5で被覆したものである。
第3図に示す電線Cは、第1図の電線Aにおいて、平行
に配置された絶縁体付導体1の下面にも誘電防止体3を
設けたものである。
第4図に示す電線りは、第1図の電線Aにおいて、各導
体1の全周を誘導防止体3が被覆したものである。
第5図に示す電線Eは、第4図の電線りにおいて、ドレ
ンワイヤ4を2本の導体1間において誘導防止体3のな
かに埋め込んでモールドしたものである。
ドレンワイヤ4は、単線、複線、平角導体などの金属導
体からなり、部分的に好ましくは全体が誘導防止体3と
電気的に接触した状態で、他の導体1と平行に位置させ
るのが望ましい。また、シールド効果を各導体間で均一
化させるうえで、電線Eの中央にドレンワイヤ4を位置
させるのが好ましい。
第6図に示す電lvi!Fは、第5図の電線Eの誘導防
止体3の全周を金属箔5で被覆したものであり、耐摩耗
性向上のため、配線Eと同様に外部絶縁体(図示せず)
を設けるのが好ましい。
なお、第2図および第6図において、金属箔5はシール
ド層であって、これに代えて金属メソシュまたは金属編
組を用いることができる。
〔試験例〕
実施例を示す第1図および第4図ないし第6図において
、導体1としてスズメツキ硬銅平角(t=0.15tm
、w=1.5m、メツキ厚1.crm以上)を用い、そ
の上にエナメルペイントにて1 = 0.05m++の
内部絶縁体2を設け、誘導防止体3としてEVAと黒鉛
化した気相成長炭素繊維よりなる体積抵抗率を2 X 
10−’Ω・国に調整した導電性樹脂を使用して、各種
の電線A、D、EおよびFを作製した。なお、電線A、
Dにおいて、外部絶縁体6としてポリエステルフィルム
(t = 0.1■)を用い、また、金属箔5としてC
u箔(t = 0.05m5)を用いた。
また、比較例として第7図に示すように、各導体1間に
誘導防止体3をもたない電線Aと類似構造のテープ電線
A′を作製した。
これらの電線A、D、E、FおよびA′の周波数fにお
ける誘導防止効果を、第8図に示す方法に従って測定し
た。図中、7はFETプローブ、8はスペクトラムアナ
ライザを示す。
誘導防止効果は、次式に従って算出した。
S :誘電防止効果(d B) Vo :導電性樹脂又は金属箔の無いテープ電線の誘導
電圧(V) Vヨ :実施例又は比較例のテープ電線の誘導電圧(V
) これらの測定結果を第9図に一括して示した。
第9図から明らかなように、電線A、Dには電線A′に
比べて線間誘導防止効果が表われ、ドレンワイヤを設け
て、さらに金属箔(シールド層)を設けた電線E、Fは
格段に向上する。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明による導体間に誘導防止体
を設けたテープ電線は、すぐれた線間誘導防止効果を有
し、体積抵抗率1o−2〜10’Ω・1の導電性樹脂の
採用によって、薄肉、小形化が達成でき、導電性樹脂の
導電性付与剤として炭素系を用いることにより、軽量化
および耐食性の向上を図ることができる。
また、ドレンワイヤおよびシールド層の併設により、電
磁波のシールド効果と共にアース接続が容易になる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第6図はそれぞれ本発明による誘導防止テ
ープ電線の実施例を示す斜視図、第7図は比較のための
テープ電線を示す斜視図、第8図は誘導防止効果の測定
方法の説明図、第9図は本発明の実施例に係る各種テー
プ電線の線間誘導防止効果を示すグラフ、 第10図a、bはそれぞれ従来品と本発明品の作用原理
を示すグラフである。 A、B−F・・・誘導防止テープ電線、1・・・導体、
2・・・(内部)絶縁体、3・・・誘導防止体、4・・
・ドレンワイヤ、5・・・金属箔、6・・・(外部)絶
縁体。 特許出願人       矢崎総業株式会社第2図 第3図 第4図 第5図 第7図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)平行に配置された複数本の電気的に絶縁された導
    体をもつテープ電線において、各導体間に体積抵抗率1
    0^−^3〜10^4Ω・cmの導電性樹脂からなる誘
    導防止体を設けたことを特徴とする誘導防止テープ電線
  2. (2)誘導防止体が各導体の上下両面または片面を包み
    込むように設けられている請求項(1)の誘導防止テー
    プ電線。
  3. (3)誘導防止体に対して部分的にまたは全体が電気的
    に接触する少なくとも1本のドレンワイヤが添設されて
    いる請求項(1)または(2)の誘導防止テープ電線。
  4. (4)ドレンワイヤが、金属箔、金属メッシュまたは金
    属編組よりなるシールド層で直接または間接的に包み込
    まれてある請求項(3)の誘導防止テープ電線。
JP10315790A 1990-04-20 1990-04-20 誘導防止テープ電線 Pending JPH044518A (ja)

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US07/686,554 US5171938A (en) 1990-04-20 1991-04-17 Electromagnetic wave fault prevention cable
EP94101741A EP0596869B1 (en) 1990-04-20 1991-04-18 Electromagnetic wave fault prevention cable
EP91106256A EP0452942B1 (en) 1990-04-20 1991-04-18 Electromagnetically shielded wire or cable
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