JPH02274756A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、射出成形法にて電気電子部品の封止成形が可
能な樹脂組成物に関する発明である。

［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］電気電
子部品の封止は、古くはメタルパッケージングにより行
われ、その後、低融点ガラス封止等のセラミックスパッ
ケージングを経て、樹脂組成物による封止技術の出現を
見るに至り、広く用いられるようになった。樹脂組成物
による封止成形は熱硬化性樹脂を用いてトランスファー
成形と一般に呼ばれる方法により実施されてきた。

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂
、エポキシ−シリコーン樹脂等を一般にこの目的の為に
利用してきたが、耐熱性、寸法安定性の点からは、熱硬
化性樹脂は充分とは言えず無機フィラーを配合すること
が一般に行われている。これらの熱硬化性樹脂組成物を
用いた封止は金属やセラミックスによるハーメチックシ
ールに比べて低価格であり量産に向く反面次に示す欠点
がある。

即ち、熱硬化性樹脂組成物は一般に成形前に高温に暴露
することを避け、低温に保持する必要があり、通常の熱
可塑性樹脂と比べても長い成形サイクル時間を必要とす
る上に成形後、硬化の際に収縮が生じるため、内部の半
導体素子を損なうおそれがあった。又、完全硬化までは
高温状態にて放置しなければならないことが多い。更に
パリの形成が著しく、金型キャビティ損傷の可能性が高
い。又、成形後のスクラップの再利用は不可能てある。

他にも樹脂の吸水性に基づく耐湿信頼性、高温時の電気
特性の信頼性、ポットライフの信頼性の面で問題が有り
、半導体の集積化によりこれらの点が一層重視されてい
る。こういった欠点を有する事から、熱硬化性樹脂組成
物を用いた封止成形では、成形工程の完全自動化が妨げ
られている。

そこで近年、熱可塑性樹脂組成物として例えばポリアリ
ーレンザルファイド系樹脂組成物や芳香族系ポリエステ
ル樹脂組成物による封止成形が試みられている。昭６０
−４０１６３号公報では異方性溶融相を形成する芳香族
系ポリエステル樹脂に、全重量部に対し約４０〜８０重
量％の粒子状無機フィラーを配合した樹脂組成物により
封止成形用利料を提供している。同公報の発明は多量の
粒子状無機フィラーを配合させるという従来の封止用樹
脂（エポキシ等）の手法に習い、熱伝導度を向上させる
ことと寸法安定性として線膨張係数を低下させることを
狙おうとするもので、併せて樹脂組成物の寸法安定性と
して線膨張係数の異方性の緩和も行おうとしている。

しかし無機フィラーを多量に配合すると成形時の樹脂組
成物の流動性を著しく低下させ、射出成形機の金型を破
損するおそれがある。又、多量の粒子状無機フィラーの
配合は樹脂組成物の線膨張係数の異方性の緩和も行おう
とするものであり、成形時の流動方向と垂直方向に対す
る線膨張係数を小さくすることを可能にしているが異方
性溶融相を形成する芳香族系ポリエステル樹脂の特徴で
ある高い配向性を逆に解消しようとするものであり成形
品の力学的性質（特に靭性）を低下させるという欠点が
ある。更に多量の粒子状無機フィラーの配合は、成形加
工時の樹脂組成物と粒子状無機フィラーとの摩擦を一層
増大させるため、発生ガス量が増え成形品表面の膨れ、
劣化を顕著にするという欠点もある。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは上記事情に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、
異方性溶融相を形成しうる溶融加工性芳香族ポリエステ
ルに高熱伝導性、低線膨張係数の粒子状無機フィラーを
有効最少量分散配合してなる樹脂組成物を用いることで
、かかる課題を改良できる事を見出だし本発明を完成す
るに至った。

即ち、本発明は、４００℃以下の温度で異方性溶融相を
形成しうる溶融加工性芳香族ポリエステル１００重量部
に対し５〜６５重量部の粒子状無機フィラーを均一に分
散配合させてなる樹脂組成物に関するものである。

以下本発明の詳細な説明する。

本発明で使用する芳香族ポリエステルは異方性溶融相を
形成しうる溶融加工性ポリマーてあり、分子鎖が流動方
向に配向し、規則的に配列する性質を有する。これによ
り配向方向に対し特異的に高い剛性を示す熱可塑性樹脂
であり、一般にサーモトロピック液晶ポリマーに分類さ
れる。上記ポリマーの構成成分としては、芳香族ヒドロ
キシカルボン酸の中から選ばれる１種乃至２種以上の化
合物を共重合させた芳香族ポリエステル、又は芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸を主成分として、芳香族ジカルボン
酸、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジオール、脂肪族ジオ
ールの中から化学量論的にエステル結合を形成しうる少
なくとも１種乃至はそれ以上の化合物を共重合させた芳
香族ポリエステル、及び芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジ
カルボン酸と芳香族ジオール、脂肪族ジオールの中から
選ばれる１種、乃至はそれ以上の化合物を共重合させた
芳香族ポリエステルである。

芳香族ヒドロキシカルボン酸としては例えば、４−ヒド
ロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２ナフトエ酸、５−
ヒドロキシ−２−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカル
ボン酸又は、４−ヒドロキシ−２−メチル安息香酸、４
−ヒドロキシ−３−メチル安息香酸、４−ヒドロキシ−
２−フェニル安息香酸、２−クロロ−４−ヒドロキシ安
息香酸、３−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、６ヒド
ロキシー５−クロロ−２−ナフトエ酸、６ヒドロキシー
７−クロロー２−ナフトエ酸、６ヒドロキシー５，７−
ジクロロ−２−ナフトエ酸等のヒドロキシ安息香酸のア
ルキル、アリル、ハロゲン置換体等が挙げられる。

芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、４．４−−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４′
−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−４，４′−ジカ
ルボン酸、ジフェノキシブタン−４，４′−ジカルボン
酸、ジフェニルメタン−３，４′−ジカルボン酸、ジフ
ェニルエーテル−３，３−一ジカルボン酸、ジフェノキ
ンエタン−３，３′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン
−３，３′−ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、又
は、クロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、メチル
テレフタル酸、ｔ−ブチルテレフタル酸等の芳香族ジカ
ルボン酸のアルキル、ハロゲン置換体が挙げられる。

脂肪族ジカルボン酸としては、トランス−１゜４−シク
ロヘキサンジカルボン酸、シス−１，４シクロヘキサン
ジカルボン酸、１．３−シクロヘキサンジカルボン酸等
の環状脂肪族ジカルボン酸とその誘導体が挙げられる。

芳香族ジオールとしては、ハイドロキノン、レゾルシン
、４．４＝−ジヒドロキシジフェニル、３．４′−ジヒ
ドロキシジフェニルエーテル、４゜４′−ジヒドロキシ
ベンゾフェノン、３．４−ジヒドロキシベンゾフェノン
、３．３−−ジヒドロキシベンゾフェノン、４．４−−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、４．４−−ジヒドロ
キシジフェニルスルフィド、４．４−−ジヒドロキシジ
フェニルメタン、３．４−−ジヒドロキシジフェニルス
ルホン、３．４”−ジヒドロキシジフェニルスルフィド
、３．４−−ジヒドロキシジフェニルメタン、３．３−
−ジヒドロキシジフェニルスルホン、３．３−−ジヒド
ロキシジフェニルスルフィド、３．３−−ジヒドロキシ
ジフェニルメタン、２，６″−ナフタレンジオール、１
，６′ナフタレンジオール、２．２−−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェ
ノキシ）エタン等の芳香族ジオール、又はクロロハイド
ロキノン、ブロモハイドロキノン、メチルハイドロキノ
ン、ｔ−ブチルハイドロキノン、４−クロルレゾルシン
、４−メチルレゾルシン等のアルキル、ハロゲン置換芳
香族ジオール等が挙げられる。

脂肪族ジオールとしては、トランス−１，４−シクロヘ
キサンジオール、シス−１，４−シクロヘキサンジオー
ル、トランス−１，４−シクロヘキサンジメタツール、
シス−１，４−シクロヘキサンジメタツール、トランス
−１，３−シクロヘキサンジオール、シス−１，２−シ
クロヘキサンジオール、トランス−１，３−シクロヘキ
サンジメタツール、エチレングリコール、１，４−ブタ
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オク
タンジオール等の環状、直鎖状、又は、分岐状脂肪族ジ
オール、及びその誘導体が挙げられる。

上記各成分からなる芳香族ポリエステルには、構成成分
及びポリマー中の組成比、シーフェンス分布によっては
、異方性溶融相を形成するものとしないものとが存在す
るが、本発明で用いられるポリマーは、異方性溶融相を
形成するものに限られる。

上記のモノマーを用い異方性溶融相を形成しうる芳香族
ポリエステルの製法については、特に限定はない。代表
的な製法としては、例えば、４アセトキシ安息香酸と、
４，４′−ジアセトキシジフェニル、テレフタル酸、イ
ソフタル酸を反応させる方法が挙げられる。反応は、一
般に低温から開始し、反応進行と共に温度を連続的に上
昇させて行う。得られる生成物を更に減圧下或いは、常
圧において２００〜３５０°Ｃの温度で２次固相重縮合
反応を行うことができる。この操作により分子量が増加
し、得られるポリエステルの性質は、著しく改良する。

また上記の反応を促進するため、例えば、ルイス酸、ハ
ロゲン化水素、有機酸、または無機酸の塩及びアンチモ
ンやゲルマニウムの化合物等の触媒を０．０１〜１．０
重量％用いることもできる。

本発明で使用する芳香族ポリエステルは溶融状態での成
形加工はかなり容易である。この溶融異方性ポリマーは
、自己補強効果を持ち、高い強度と靭性を兼ね備え又、
寸法安定性（線膨張係数）においても、優れた累月であ
る。

特に本発明の記載にある用途の場合は、異方性溶融相を
形成しうる芳香族ポリエステル樹脂組成物は高流動性即
ち低い粘度を示すものが好ましい。

芳香族ポリエステル樹脂の溶融粘度は流動開始温度＋２
０℃〜４００℃の温度で１０３ｓｅｃの剪断速度で測定
した時、１〜１００Ｐａ−８ｅＣ以下、特に１０Ｐａ−
８ｅｃ以下が好ましい。

（この溶融粘度は、長さ２ｍｍＸ内径０．５ｍｍのキャ
ピラリーを備えた通常のキャピラリーレオメータ−によ
り測定することが可能である。）本発明で使用する無機
フィラーとしては、高熱伝導性、低線膨張係数である金
属酸化物、金属窒化物及び金属炭化物よりなるものの中
から選ばれた化合物である。例えば、酸化硅素、酸化ベ
リリウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化
トリウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化チタン、
窒化蛙索、窒化硼素、窒化アルミニウム、炭化硅素等の
化合物が挙げることができ、これらの１種又はそれ以上
を用いればよい。

無機フィラーの重量平均粒度は７０μｍ以下のものか好
ましい。無機フィラーの形状は特に限定するものではな
く粒子状、板状、或いは繊維状でもよくこれら１種又は
併用してもよい。

但しフィラーサイズが大きいと例えばＩＣ等の封止では
ボンディングワイヤーの切断、変形による故障の原因と
なり得る。通常の一般の半導体封止品はリードフレーム
と呼ばれる厚さ約０．２５ｍｍ程度の薄い金属フレーム
と、それに搭載されるＩＣチップの間を太さ約０．０３
ｍｍ乃至それ以下の金属ワイヤー（通常は金の線）でス
ポット溶接等で接合されている。この金属ワイヤーの太
さを考慮すると、射出成形時の樹脂組成物が高粘度であ
れば、流れにより金属ワイヤーを変形させ切断させてし
まう。又、流動性がよくても、配合されているフィラー
が大きいとワイヤーはフィラーと接触することで変形し
切断されてしまうことから、重量平均粒度としては金属
ワイヤーサイズに近いか或いは大きくても７０μｍ程度
までのものが選ばれる。望ましくは５０μｍ程度以下の
ものを使用する。

粒子状無機フィラーは樹脂１００重量部に対し５〜６５
重量部を配合する。フィラー配合量については特開昭６
０−４０１６３号公報には樹脂組成物全重量部に対し約
４０〜８０重量％の無機フィラーを配合するという記載
があるが、本発明では、４０重量％未満の無機フィラー
配合により、本目的に最も適した樹脂組成物が得られる
という結論に達した。無機フィラー配合の目的は、熱伝
導度を向上させることと寸法安定性として線膨張係数を
低下させることであり、これは従来の封止用樹脂（エポ
キシ等）が多量の無機フィラーを配合することで線膨張
係数を小さくすることと同じ効果を狙い且つ寸法安定性
として線膨張係数の異方性の緩和も行おうとするもので
、成形時の流動方向と垂直方向における線膨張係数を小
さくすることを可能にしている。但し、無機フィラーを
多量に配合すると成形時の樹脂組成物の流動性を著しく
低下させ、射出成形機の金型を破損する可能性か有り、
成形品の力学的性質を低下させる。又、多量の無機フィ
ラーの配合によって樹脂と無機フィラーとの内部摩擦に
よる樹脂の分解、劣化によるガスの発生を引き起こす。

以上列記したように様々な欠点を有する。

本発明は、無機フィラーの配合量を少なくし成形時の流
動性の低下、成形品の力学的性質の低下、及び金線（金
属ワイヤー）の損傷を最少限度にとどめると共に液晶ポ
リマーの本来の特性を最大限に利用することを狙ったも
のである。即ち、液晶ポリマーの力学的異方性を利用す
れば、内部熱応力の観点から必ずしも線膨張係数を熱硬
化性樹脂組成物のレベルまで低下させる必要はないとの
結論に達した。一般に電気電子部品封止用には液晶ポリ
マーの如く力学的異方性を持つ累月が用いられたことは
殆どないために、単に低線膨張係数の累月が要求される
傾向にあり、異方性溶融相を形成する芳香族ポリエステ
ルの場合、自己配向性により流動方向において高い司法
安定性（低線膨張係数）を示すが、流動方向に垂直な方
向は比較的大きな線膨張係数を示すために、異方性を示
すも］　３ のはあまり好ましくないと考えられがちであった。

しかし線膨張係数が特に問題とされるのは、それが封止
品内部での熱応力に影響を及ぼすということが理由なの
であって、線膨張係数か理由なのではない。即ち封止品
内部での熱応力（樹脂とＩＣチップ、樹脂とリードフレ
ームの各間に作用する熱応力）が低ければよいのであり
、その点では異方性溶融相を形成する芳香族ポリエステ
ルの場合、自己配向性により流動方向において高い寸法
安定性（低線膨張係数）を示し、流動方向に垂直な方向
は比較的大きな線膨張係数を示す反面、弾性率では流動
方向が高く、それに垂直な方向では低いという性質を持
つものであり内部応力を低下させることか可能となる。

その理由を次に示す。内部熱応力は通常（１）式で示さ
れ、 σ−１（・Ｅ・δα・δＴ・・・・・・・・・（１）（
ここで、σは内部熱応力、ｋは定数、Ｅは弾性率、δα
は線膨張係数差、δＴは温度差）内部熱応力は弾性率と
線膨張係数差の積に比例しているため、流動方向に加わ
る内部応力と垂直方向に加わる内部応力とでは、本発明
で用いる異方性溶融相を形成する特許請求の範囲第１項
に該当する芳香族ポリエステルの自己配向性を生かせば
、線膨張係数の大きい垂直方向は、流動方向より一層小
さな弾性率を持つ為に、流動方向に比べて内部応力が小
さいことが少なくない。従って力学的異方性を利用すれ
ば必ずしも線膨張係数を小さくせずとも低応力化が達成
できることが分かる。上記公報の発明はフィラー配合量
を多くして流動方向と垂直方向の線膨張係数を小さくし
、互いに近づけることで内部応力を小さくすることを可
能にしているのに対し、本発明はフィラー配合量を少な
くし、線膨張係数と弾性率の異方性を利用し内部熱応力
を小さくしようとするものである。この場合、垂直方向
は流動方向に比べて線膨張係数が大きくなるが、弾性率
はかなり低くなり従って内部熱応力を低下させる効果が
あるものである。又、耐熱性の点でも、本発明に使用し
た樹脂は高温に暴露されても充分な耐熱性を示すことか
ら、封止品の熱伝導度としては１．０ＸＩＯ−３ｃａｌ
／］　５ ｃｍ”ｓｅｃ・°Ｃ程度あれば充分でありフィラー配合
量を少なくしても問題ない。但し、無機フィラーの配合
量が５重量部以下の場合は成形品にひけ、そりが発生す
るため好ましくない。

［実施例］ 以下、実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに限
定されるものではない。

成形品の試験は次の項１」を行った。

○　ＪＩＳ　　Ｃ−５０２４に準じた耐湿性試験による
外観（表面性状、色） Ｏリード線折り曲げ試験 リード線折り曲げにより樹脂割れ、亀裂発生等を調べる
。

○　内部応力評価 ＩＣチップと樹脂との間に作用する応力Ｏ発生ガス量 成形品を粉砕したものを３１５℃で１０分加熱し発生ガ
スをガスクロにより分析○　ハンダ耐熱 成形品を３００℃ハンダ浴に１０秒浸漬させて表面性状
を評価 実施例１ 異方性溶融相を形成する芳香族ポリエステル（４−ヒド
ロキシ安息香酸１００重量部、テレフタル酸１０，４重
量部、イソフタル酸２４．２重量部、４．４−ジヒドロ
キシジフェニル４３．８重量部よりなる共重合体）を１
００重量部と、これに溶融シリカ（（株）マイクロン製
、５−ＣＯグレード、平均粒度２４μｍ）２５重量部を
各々分散混合し、通常用いる押出成形機により２８０℃
で、公知の方法により造粒した後、インサート射出成形
機によりＤＩＰ型１６ｐ　ｉ　ｎ半導体封止を行った。

射出成形機シリンダー温度は３６０℃である。この樹脂
組成物の成形時の溶融粘度挙動は東洋精機製キャビログ
ラフで、３６０℃の温度において０１５ｍｍφＸ５ｍｍ
のダイスを用いて測定したところ、剪断速度が１０’ｓ
ｅｃ’のとき粘度４Ｐａ−８ｅｃてあった。

成形品の試験結果を第１表に示す。

］　８ 実施例２ 異方性溶融相を形成する芳香族ポリエステル（４−ヒド
ロキシ安息香酸１００重量部、テレフタル酸１０．４重
量部、イソフタル酸２４．２重量部、４，４−ジヒドロ
キシジフェニル４３．８重量部よりなる共重合体）を１
００重量部と、これに溶融シリカ（（株）マイクロン製
、５−ＣＯグレード、平均粒度２４μｍ）５５重量部を
分散混合し、通常用いる押出成形機により２８０℃で、
公知の方法により造粒した後、インサート射出成形機に
よりＤＩＰ型１６ｐｉｎ半導体封止を行った。射出成形
機シリンダー温度は３６０℃である。

この樹脂組成物の成形時の溶融粘度挙動は東洋精機製キ
ャビログラフで、３６０’Ｃの温度において０．５ｍｍ
φＸ５ｍｍのダイスを用いて測定したところ、剪断速度
が１０’５ｅｃ−’のとき粘度８Ｐａ−８ｅｃであった
。成形品の試験結果を第１表に示す。

実施例３ 異方性溶融相を形成する芳香族ポリエステル（４−ヒド
ロキシ安息香酸１００重量部、テレフタル酸１０，４重
量部、イソフタル酸２４．２重量部、４，４−ジヒドロ
キシジフェニル４３．８重量部よりなる、共重合体）を
１００重量部と、これに日本ユニカ製シランカップリン
グ剤Ａ１１００を０．５ｗｔ％公知の方法で処理した溶
融シリカ（（株）マイクロン製、５−ＣＯグレド、平均
粒度２４μｍ）６０重量部を分散混合し、通常用いる押
出成形機により２８０℃で、公知の方法により造粒した
後、インサート射出成形機によりＤＩＰ型１６ｐｉｎ半
導体封止を行った。射出成形機シリンダー温度は３６０
℃である。この樹脂組成物の成形時の溶融粘度挙動は東
洋精機製キャビログラフで、３６０℃の温度において０
．５ｍｍφＸ５ｍｍのダイスを用いて測定したところ、
剪断速度が１０３ｓｅｃ−’のとき粘度９Ｐａ−ｓｅｅ
であった。成形品の試験結果を第１表に示す。

実施例４ 異方性溶融相を形成する芳香族ポリエステル（４−ヒド
ロキシ安息香酸１００重量部、テレフタル酸１０．７重
量部、イソフタル酸２５．５重量部、４，４−ジヒドロ
キシジフェニル４３．８重量部よりなる共重合体）を１
００重量部と、これに溶融シリカ（（株）マイクロン製
、５−ＣＯグレード、平均粒度２４μｍ）６０重量部を
分散混合し、通常用いる押出成形機により２８０℃で、
公知の方法により造粒した後、インサート射出成形機に
よりＤＩＰ型１５ｐｉｎ半導体封止を行った。射出成形
機シリンダー温度は３３０℃である。

この樹脂組成物の成形時の溶融粘度挙動は東洋精機製キ
ャビログラフで、３３０℃の温度にお（１てＱ、５ｍｍ
φＸ５ｍｍのダイスを用０て測定したところ、剪断速度
が１０３ｓｅｃ’のとき粘度９Ｐａ−ｓｅｃであった。

成形品の試験結果を第１表に示す。

比較例１ 異方性溶融相を形成する芳香族ポリエステル（４−ヒド
ロキシ安息香酸１００！Ｉｌｉ’量部、テＬ／７タル酸
１０．１重量部、イソフタル酸２３．６重量部、４．４
−ジヒドロキシジフェニル４３．８重量部よりなる共重
合体）を通常用いる押出成形ｍｌ；：より３０００ｃで
、公知の方法により造粒した後、インサート射出成形機
によりＤＩＰ型１６ｐｉｎ半導体封止を行った。射出成
形機シリンダー温度は３６０℃である。この樹脂組成物
の成形時の溶融粘度挙動は東洋精機製キャビログラフで
。

３３０℃の温度においてＱ、５ｍｍφＸ　５　ｍ　ｍの
ダイスを用いて測定したところ、剪断速度が１０３　（
ｓｅｃ　　’）のとき粘度７０Ｐａ−５ｅＣであった。

成形品の試験結果を第１表に示す。

比較例２ 異方性溶融相を形成する芳香族ポリエステル（４−ヒド
ロキシ安息香酸１００重量部、テレフタル酸１０．４重
量部、イソフタル酸２４．２重２　］ ９つ 足部、４，４−ンヒドロキシジフェニル４３．８重量部
よりなる共重合体）を１００重量部と、これに溶融シリ
カ（（株）マイクロン製、５−ＣＯグレード、平均粒度
２４μｍ）２３０重量部を分散混合し、通常用いる押出
成形機により２８０℃で、公知の方法により造粒した後
、インサート射出成形機によりＤＩＰ型１６ｐｉｎ半導
体封止を行った。射出成形機シリンダー温度は３６０℃
である。この樹脂組成物の成形時の溶融粘度挙動は東洋
精機製キャビログラフで、３６０℃の温度において０．
５ｍｍφＸ５ｍｍのダイスを用いて測定したところ、剪
断速度が１０’ｓｅｃ’のとき粘７Ｊｔ５０Ｐａ−ｓｅ
ｃであった。成形品の試験結果を第１表に示す。

重量部よりなる共重合体）を通常用いる押出成形機によ
り２８０℃で、公知の方法により造粒した後、インサー
ト射出成形機によりＤＩＰ型１６ｐｉｎ半導体封止を行
った。射出成形機シリンダ温度は３６０℃である。この
樹脂組成物の成形時の溶融粘度挙動は東洋精機製キャビ
ログラフで３６０℃の温度において０．５ｍｍφＸ５ｍ
ｍのダイスを用いて測定したところ、剪断速度が１０３
ｓｅｃ−’のとき粘度２Ｐａ−８ｅｃであった。成形品
の試験結果を第１表に示す。

比較例３ 異方性溶融相を形成する芳香族ポリエステル（４−ヒド
ロキシ安息香酸１００重量部、テレフタル酸１０．４重
量部、イソフタル酸２４．２重量部、４，４−ジヒドロ
キシジフェニル４３．８［本発明の効果］ 本発明によれば、従来の熱硬化性樹脂組成物の課題及び
先行する熱可塑性樹脂組成物の課題を解決すると同時に
、成形性、樹脂の分解、劣化、外観及び強度か改良でき
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）４００℃以下の温度で異方性溶融相を形成しうる
   溶融加工性芳香族ポリエステル１００重量部に対し５〜
   ６５重量部の無機フィラーを均一に分散配合させてなる
   樹脂組成物。