JPH02274009A - 圧電共振子とその製造方法 - Google Patents
圧電共振子とその製造方法Info
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- JPH02274009A JPH02274009A JP9606989A JP9606989A JPH02274009A JP H02274009 A JPH02274009 A JP H02274009A JP 9606989 A JP9606989 A JP 9606989A JP 9606989 A JP9606989 A JP 9606989A JP H02274009 A JPH02274009 A JP H02274009A
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- piezoelectric substrate
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は圧電共振子とその製造方法に関し、更に詳しく
はチップ部品として有用な主としてエネルギーとじ込め
型圧電共振子とその製造方法に関する。
はチップ部品として有用な主としてエネルギーとじ込め
型圧電共振子とその製造方法に関する。
（従来技術）
従来、実開昭５９−８４９２２号公報に示されるように
、圧電共振子をチップ化した際、圧電基板の機械的強度
を高めるためにその両側に接着剤によって保護基板を貼
り合せるということが既に公知となっている。接着剤は
、保護基板を圧電基板に貼り合わせるというはたらきの
ほか、圧電基板の振動領域にダンピングがかからないよ
うに保護基板との間に空隙を形成するというはたらきが
ある。更に圧電共振子が高温に晒された際、圧電基板と
保護基板の間に生じる熱膨張係数の差を接着剤によって
形成された接着層が吸収するというはたらきもある。
、圧電共振子をチップ化した際、圧電基板の機械的強度
を高めるためにその両側に接着剤によって保護基板を貼
り合せるということが既に公知となっている。接着剤は
、保護基板を圧電基板に貼り合わせるというはたらきの
ほか、圧電基板の振動領域にダンピングがかからないよ
うに保護基板との間に空隙を形成するというはたらきが
ある。更に圧電共振子が高温に晒された際、圧電基板と
保護基板の間に生じる熱膨張係数の差を接着剤によって
形成された接着層が吸収するというはたらきもある。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、このような構造の圧電共振子は、圧電基板と
保護基板を接着剤を介在して貼り合わせる際に、接着剤
が押圧されて振動領域に食み出し、振動をダンピングし
てしまうので特性が劣化するという問題があった。
保護基板を接着剤を介在して貼り合わせる際に、接着剤
が押圧されて振動領域に食み出し、振動をダンピングし
てしまうので特性が劣化するという問題があった。
（問題を解決するための手段）
上記の尚題を解決するために本発明の圧電共振子及びそ
の製造方法は、１対の振動電極を設けた圧電基板の少な
くとも片側主表面に接着剤を介在して保護基板が貼着さ
れた圧電共振子において、この振動電極によって生じた
振動領域上に離型剤が付着していることを特徴とする圧
電共振子と、圧電基板の主表面に１対の振動電極を形成
し、この振動電極によって生じた振動領域上に離型剤を
塗布し、圧電基板の少なくとも振動領域を除いて接着剤
が付着するように保護基板または／および圧電基板に接
着剤を塗布した後、保護基板と圧電基板を貼着すること
を特徴とする圧電共振子の製造方法である。
の製造方法は、１対の振動電極を設けた圧電基板の少な
くとも片側主表面に接着剤を介在して保護基板が貼着さ
れた圧電共振子において、この振動電極によって生じた
振動領域上に離型剤が付着していることを特徴とする圧
電共振子と、圧電基板の主表面に１対の振動電極を形成
し、この振動電極によって生じた振動領域上に離型剤を
塗布し、圧電基板の少なくとも振動領域を除いて接着剤
が付着するように保護基板または／および圧電基板に接
着剤を塗布した後、保護基板と圧電基板を貼着すること
を特徴とする圧電共振子の製造方法である。
（作用）
圧電共振子において、その圧電基板と圧電基板を保護す
る保護基板を貼着させる接着剤が押圧されても塗布され
た離型剤によって振動＠域に侵入してこない。すなわち
、接着剤の食み出しによる振動ダンピングがおこらなく
なる。
る保護基板を貼着させる接着剤が押圧されても塗布され
た離型剤によって振動＠域に侵入してこない。すなわち
、接着剤の食み出しによる振動ダンピングがおこらなく
なる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図及び第２図（第２図は第１図の部分拡大図）に示す
ように圧電共振子１０は圧電基板１の両主表面に振動電
極１ａ、Ｉａが設けられ、この振動電極１ａ、ｌａによ
って生じた振動領域Ａを被覆するように離型剤４，４が
塗布され、圧電基板１の振動領域Ａを除いた所定の部分
に接着剤３を介して、保護基板２，２が貼着されている
。
１図及び第２図（第２図は第１図の部分拡大図）に示す
ように圧電共振子１０は圧電基板１の両主表面に振動電
極１ａ、Ｉａが設けられ、この振動電極１ａ、ｌａによ
って生じた振動領域Ａを被覆するように離型剤４，４が
塗布され、圧電基板１の振動領域Ａを除いた所定の部分
に接着剤３を介して、保護基板２，２が貼着されている
。
保護基板２は凸部２ａを備えており、保護基板２と圧電
基板１との間に空隙を形成し、振動領域Ａにおいて振動
ダンピングが起こらないようにするための工夫である。
基板１との間に空隙を形成し、振動領域Ａにおいて振動
ダンピングが起こらないようにするための工夫である。
この圧電共振子１０の製造方法は、圧電基板１の両主表
面に振動電極１ａ、ｌａ及び端子′Ｆ！極１ｂ、ｌｂ及
びリード電極（図示せず）を印刷等によって形成し、振
動電極１ａ、ｌａ及びその近傍のいわゆる振動Ｍ、極１
ａ、ｌａによって生じる振動領域Ａに離型剤４，４を塗
布し、この振動領域Ａを除くように保護基板２の凸部２
ａに接着剤３を塗布し、双方を貼り合わせる。
面に振動電極１ａ、ｌａ及び端子′Ｆ！極１ｂ、ｌｂ及
びリード電極（図示せず）を印刷等によって形成し、振
動電極１ａ、ｌａ及びその近傍のいわゆる振動Ｍ、極１
ａ、ｌａによって生じる振動領域Ａに離型剤４，４を塗
布し、この振動領域Ａを除くように保護基板２の凸部２
ａに接着剤３を塗布し、双方を貼り合わせる。
離型剤４．４は例えば、パーフルオロアルキル基を有す
る炭化水素系高分子材料が用いられる。
る炭化水素系高分子材料が用いられる。
アルキル鎖のＨが全てＦに置換されたパーフルオロアル
キル鎖は直線状で曲がりにくいので整然と配列しやすく
、特にＣＦ２末端基が表面に配置されることになるので
、表面エネルギーの小さい面すなわち、ぬれにくく、は
じきやすい表面を形成するのである。この離型剤は臨界
表面張力が約１１ダイン／ ｃ ｍとかなり低いため、
液体（この発明の場合は接着剤）をはじく性質がつよい
。よって、離型剤を圧電基板の振動領域に塗布すること
で、接着剤と振動領域とのぬれ性は極端に悪くなり、接
着剤がはじかれる。又、離型剤は事実溶剤に溶解された
溶液として存在し、振動領域に塗布した後、溶剤が蒸発
し離型剤が１μｍ以下という非常に薄い膜として振動領
域に残るのであるが、圧電基板との密着力が極めて小さ
いので振動領域における振動ダンピングというのはほと
んどおこらない。
キル鎖は直線状で曲がりにくいので整然と配列しやすく
、特にＣＦ２末端基が表面に配置されることになるので
、表面エネルギーの小さい面すなわち、ぬれにくく、は
じきやすい表面を形成するのである。この離型剤は臨界
表面張力が約１１ダイン／ ｃ ｍとかなり低いため、
液体（この発明の場合は接着剤）をはじく性質がつよい
。よって、離型剤を圧電基板の振動領域に塗布すること
で、接着剤と振動領域とのぬれ性は極端に悪くなり、接
着剤がはじかれる。又、離型剤は事実溶剤に溶解された
溶液として存在し、振動領域に塗布した後、溶剤が蒸発
し離型剤が１μｍ以下という非常に薄い膜として振動領
域に残るのであるが、圧電基板との密着力が極めて小さ
いので振動領域における振動ダンピングというのはほと
んどおこらない。
以上が本発明の一実施例であるが、もちろん離型剤とし
てパーフルオロアルキル基を有する炭化水素系高分子材
料だけに限らず、同様の効果をだすものであればよい。
てパーフルオロアルキル基を有する炭化水素系高分子材
料だけに限らず、同様の効果をだすものであればよい。
例えば、臨界表面張力が低く、ぬれ性の比較的良いテフ
ロン（登録商標）のような壱のでも使える。尚、この明
細書でいう「振動領域」とは共振子の特性上、ダンピン
グ等がかかると著しく不具合が生じる領域を示す。
ロン（登録商標）のような壱のでも使える。尚、この明
細書でいう「振動領域」とは共振子の特性上、ダンピン
グ等がかかると著しく不具合が生じる領域を示す。
（発明の効果）
以上のように本発明は１対の振動電極を設けた圧電基板
の少なくとも片側主表面に接着剤を介在して保護基板が
粘着された圧電共振子において、この振動電極によって
生じる振動領域上に離型剤が付着していることを特徴と
する圧電共振子と、圧電基板の主表面に１対の振動電極
を形成し、この振動電極によって生じる振動領域に離型
剤を塗布し、圧電基板の少なくとも振動領域を除いて接
着剤が付着するように保護基板または／および圧電基板
に接着剤を塗布した後、保護基板と圧電基板を貼着する
ことを特徴とする圧電共振子の製造方法によって、圧電
基板と保護基板を貼着させるために用いる接着剤が押圧
され、食み出しても振動領域に塗布しである雛型剤によ
ってはじかれ振動領域に侵入することはなく、従来より
懸念されていた接着剤の食み出しによる振動ダンピング
がおこりにくい優れた圧電共振子を得ることができる。
の少なくとも片側主表面に接着剤を介在して保護基板が
粘着された圧電共振子において、この振動電極によって
生じる振動領域上に離型剤が付着していることを特徴と
する圧電共振子と、圧電基板の主表面に１対の振動電極
を形成し、この振動電極によって生じる振動領域に離型
剤を塗布し、圧電基板の少なくとも振動領域を除いて接
着剤が付着するように保護基板または／および圧電基板
に接着剤を塗布した後、保護基板と圧電基板を貼着する
ことを特徴とする圧電共振子の製造方法によって、圧電
基板と保護基板を貼着させるために用いる接着剤が押圧
され、食み出しても振動領域に塗布しである雛型剤によ
ってはじかれ振動領域に侵入することはなく、従来より
懸念されていた接着剤の食み出しによる振動ダンピング
がおこりにくい優れた圧電共振子を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例の正面断面図。第２図は第１
図の部分拡大図。 ・・・振動領域
図の部分拡大図。 ・・・振動領域
Claims (2)
- （１）１対の振動電極を設けた圧電基板の少なくとも片
側主表面に接着剤を介在して保護基板が貼着された圧電
共振子において、 前記振動電極によって生じた振動領域上に離型剤が付着
していることを特徴とする圧電共振子。 - （２）圧電基板の主表面に１対の振動電極を形成し、前
記振動電極によって生じた領域上に離型剤を塗布し、前
記圧電基板の少なくとも振動領域を除いて接着剤が付着
するように保護基板または／および圧電基板に接着剤を
塗布した後、保護基板０と圧電基板を貼着することを特
徴とする圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9606989A JPH02274009A (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | 圧電共振子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9606989A JPH02274009A (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | 圧電共振子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02274009A true JPH02274009A (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=14155130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9606989A Pending JPH02274009A (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | 圧電共振子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02274009A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5597610A (en) * | 1993-05-11 | 1997-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for coating electric component with resin |
| US20100156241A1 (en) * | 2008-12-24 | 2010-06-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing composite substrate and composite substrate |
| CN102582142A (zh) * | 2010-12-22 | 2012-07-18 | 日本碍子株式会社 | 复合基板以及复合基板的制造方法 |
-
1989
- 1989-04-14 JP JP9606989A patent/JPH02274009A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5597610A (en) * | 1993-05-11 | 1997-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for coating electric component with resin |
| US20100156241A1 (en) * | 2008-12-24 | 2010-06-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing composite substrate and composite substrate |
| US8288918B2 (en) * | 2008-12-24 | 2012-10-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Composite substrate and manufacturing method thereof |
| US8585847B2 (en) | 2008-12-24 | 2013-11-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Composite substrate and manufacturing method thereof |
| CN102582142A (zh) * | 2010-12-22 | 2012-07-18 | 日本碍子株式会社 | 复合基板以及复合基板的制造方法 |
| EP2469709A3 (en) * | 2010-12-22 | 2014-04-09 | NGK Insulators, Ltd. | Composite substrate and method for manufacturing the composite substrate |
| US8847469B2 (en) | 2010-12-22 | 2014-09-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Composite substrate and method for manufacturing the composite substrate |
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