JPH02272791A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は面実装部品などが半田付けによシ搭載される
プリント配線板に関するものである。

〔従来の技術〕

第５図は、従来のプリント配線板ＫＱＦＩ’（Ｑｕａｄ
　Ｆｌａｔ　ＰａＣｋａｇ８　）を半田付けした状態を
示す上面図（ａ）、正面図（ｂ）、側面図（０）であシ
２図において（１）はプリント配線板、（２）はプリン
ト配線板（１）上に印刷された取付ランド、（３）は取
付う／ド（２）上で半田付けされるＱＦＰのリード、（
４）はＱ、ＦＰからなる面実装部品でおる。

面実装部品自動半田付けにおいて、プリント配線板（１
）上に印刷された取付ランド（２）へ半田を付着させ２
面実装部品（４）を搭載し半田付けするが付着させる半
田の量によっては取付ランド（２）から半田がはみ出し
隣り同士と半田ブリッジを起していた。

特に高集積化がすすみ面実装部品のリードピッチが狭く
なって米ておシこの半田ブリッジの防止は大きな課題と
なってきている。

次に、第６図、第７図は従来の面実装部品取付う／ドの
平面図、第８図、第９図はそれぞれ第６図、第７図の断
面図である。第１０図は第７図の取付ランドに面実装部
品（４）を半田接合した状態の斜視図である。図におい
て（２）は取付ランド、（支）はソルダーレジスト、艶
はソルダーレジストクリアランス、（１）はプリント配
線板、（４）は面実装部品。

（３）は部品のリード、（８）は半田ブリッジである。

また（Ｗ）は取付ランド幅、ＣＶ）はソルダーレジスト
のクリアランス幅、（Ｘ）はランドピッチである。

表面実装部品は部品のリード（３）を位置決めした後、
予めクリーム状の半田が印刷されている取付ランド（２
）上にり７０一方式により半田接合される。

第６図、第８図に示す例は、比較的リードピッチが広く
ランドピッチ（Ｘ）にソルダレジスト＠が十分形成でき
る場合を示している。また、第７図。

第９図はランドピッチ（Ｘ）が狭いためツルダレジス）
（２Ｇが形成できない場合を示している。

このように、半田ブリッジ（８）を防止するため取付ラ
ンド間隔（ＸＪが広ければ第６図の様に取付はランド（
２）間にはソルダーレジスト■を施しているが第７図に
示すごとくランドピッチ（Ｘ）、即ち面実装部品のリー
ドピッチが比較的狭い部品の取付ランド間にはソルダー
レジストの位置ズレのために生ずる取付ランド表面への
ソルダーレジスト付着によるハンダ接合信頼性の劣化が
懸念され、その施行が困難であった。従って第１０図に
示すように取付ランド間の半田ブリッジ（８）が発生し
やすくなっていた。

この半田ブリッジ（８）を防止する方法として第１１図
に示すようなものがある。第１１図に示すものは特開昭
５９−４４８３８８号において提案されたものであり、
ランドピッチ（Ｘ）が狭い場合でもソルダーレジスト（
支）を形成できる工程を示したものである。これは、紫
外線硬化型ソルダーレジスト■の製版用マスクとして従
来のフォトマスクａ３に加え、基板下方よシ紫外線を照
射することＫよシランド（２１自身がマスクの役割をし
て狭いランド（２）間にもハンダブリッジ防止のソルダ
ーレジストを形成できるようにしたものである。ところ
が基板は下方よりの紫外線を透過するため透明ないし半
透明であることが必要である。したがって２本方法が適
用できるものは実質的に片面基板のみであり９両面、多
層基板は裏面又は内層に導体パターンが形成されており
基板下方よシの紫外線照射は不可能である。

次に、半田ブリッジ（８）を防止するその他の方法とし
て、実開昭６２−１４３６５号に示された方法がある。

これはソルダーレジストα上に絶縁塗料（５）を印刷し
て表面の高さの高いソルダーダムを形成したものである
が、塗料を印刷しているのでこのソルダーダムの高さを
高くするのは困難である。

〔発明が鱗決しようとする課題〕

従来のプリント基板は以上のように構成されているので
、狭い取付ランド間へのソルダーレジストの施行や、ソ
ルダーダムの形成が十分でなかった。このため半田量を
正確にコントロールする不便があるとともに、半田ブリ
ッジを生じやすいなどの問題があった。

この発明は、このような問題を解消するためになされた
もので、狭い取付ランド間でも効果的に半田ブリッジを
防止できるプリント基板を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るプリント配線板は回路素子を接合する複
数の取付ランドが互いに隣接し、その間にソルダレジス
トが施行出来ない部分を有する場合、取付ランドの面積
を回路素子と接合するのに必要な面積以上にし、これら
の取付ランドの隙間とこの隙間と連続する取付ランドの
一部周辺にソルダレジストを設けたものである。

あるいは、取付ランドの隙間に所定の高さの絶縁物を設
けたものである。

〔作用〕

この発明におけるプリント配線板は、取付ランドを必要
以上に大きくし，この上Ｋ　リードの接合に必要なりリ
アランス幅をもったソルダレジストを施行するので、取
付ランドとソルダレジストが本来の位置よりずれて施行
されても、ソルダレジストクリアランス部分に取付ラン
ドが存在している。

すなわち、従来の印刷タイプ又は紫外線硬化りイブのソ
ルダーレジスト位置ズレによシその施行が不可能であっ
た微細ランドピッチをもつ取付ランド間へのソルダーレ
ジストの施行を、取付ランド形状を大きくし，ソルダー
レジストをその周辺に重ねて施すことにより、ソルダー
レジストの多少位置ズレを許容し、微細ピッチをもつラ
ンド間へのソルダーレジストの施行を可能とするもので
ある。

葦す、もうひとつの発明における１す７ト配線板は、絶
縁物を取付ランドピッチとして形成することＫよフ所望
の高さのソルダダムを形成し、その絶縁物で高くした壁
よし，取付ランドからはみ出した半田が隣りの取付ラン
ドに流れなくなシ。

半田ブリッジの生成を防げる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例について説明する。

第１図はこの発明の実施例を示す面実装部品の取付ラン
ドの平面図、第２図はその断面図、第３図は第１図の取
付ランドに面実装部品を半田接合した状態の斜視図であ
る。図において、（２）は表面実装部品の取付はランド
、＠はソルダーレジスト。

ωはソルダーレジストクリアランス、（１）はプリント
配線板、（４）は面実装部品、（３）は部品のリード。

（７）は半田接合部を示す。

取付ランド幅（Ｗ）を半田接合に必要な幅板上に大きく
して第１図、第２図に示す様にランドピッチ（幻をでき
るだけ小さくする。そして１図のようにソルダレジスト
−と取付ランドの両側周辺と重なる部分を設けて、ソル
ダーレジストを施すことによし，取付うンド間の半田ブ
リッジを防止する。

取付ランド幅（３）方向のクリアランス幅（７）は半田
接合に必要な幅とすることにより従来と同等の半田接合
強度が得られる。もし、ソルダーレジスト＠の位置ズレ
が生じても取付ランド（２）が大きいため半田接合に必
要な面積は維持される。つまシ従来部品のリードピッチ
が比較的狭く取付ランド間にソルダーレジストを施すこ
とが困難だった原因のソルダーレジストの位置ズレによ
る半田接合信頼性の低下を解決することくよプ面実装部
品取付はランド間に容易にソルダーレジストを施すこと
を可能とした。

このような方法をとれば紫外線硬化型ソルダーレジスト
を従来通フ７オトマスクを用いて製版するため１片面基
板はもとよシ両面、多層基板の狭い取付ランド間にもソ
ルダーレジストを施すことが可能であり、従来例で示し
た特開昭５９−１４８３８８では得られなかった両面、
多層基板についても同様に取付ランド間の半田ブリッジ
を防止できる。

また２本発明は紫外線硬化型ソルダーレジストのみなら
ず、インクタイプソルダーレジストでも同様の効果が得
られる。

このようにこの発明は、今までのソルダーレジストは取
付ランドと隙間をおいて設けるという考え方をやめ、取
付ランド間隔が狭い部分では、取付ランドの一部にソル
ダーレジストる重ねるように設けるという逆の発想に基
づくものである。

これによし，ソルダーレジストを形成する時の位置ずれ
の許容性を（ランドに多少型なってもよいことになるこ
とから〕大きくでき１作業能率向上が期待できる。

なお、上記発明を実施する面実装部品の形状。

ピッチは特に定めない。また、ソルダーレジストクリア
ランス艶は半田接合に必要な面積の取付ランドが露出し
ていればよく、その形状は定めない。

次に、もうひとつの発明の一実施例を第４図に基づいて
説明する。第４図において（１１はプリント配線板、　
（２１ｉｔプリント配線板（１）上に印刷された取付ラ
ンド、（５）はこの取付ランド（２）の間に設けられた
絶縁物、（３）は取付ランド（２）上で半田付けされる
ＱＦＰのリード、（４）けＱ、ＦＰからなる面実装部品
である。

このように１面実装部品のリードピッチが狭くなって来
ている面実装部品自動半田付けにおいてプリント配線板
（１）上に印刷された取付ランド（２）へ半田を付着さ
せ１面実装部品（４）を搭載し半田付けするが、付着さ
せる半田の量によっては取付ランド（２）から半田がは
み出す。しかし、取付ランド間に設けた絶縁物（５）に
よって、はみ出した半田は完全に仕切られ、半田ブリッ
ジを防ぐことができる。

ここで、絶縁物とは電気を流さない非金属材料のことで
あし，従来のもの（特開昭５９−１４８３８８号、実開
昭８２−７４３６５号）との違いは非金属材料を接着材
料で密着させているので従来のものと比べて明らかに面
実装半田付は工程における工作不良の半田ブリッジを防
ぐ壁が簡単に、しかも。

高さのある物を作れる。菫た。半田ブリッジを防ぐ壁の
高さを製造ライン（基板組み立てメーカ］に合わせて高
さのある絶縁物や低い絶縁物を選択使用することができ
るし、また、半田付は直前の前までならばいつでも自由
に設けることができる。

特開昭５！ｌ−１４８３８１１号によるレジストの紫外
線硬化による方法や、実開昭６２−１４３６５号による
絶縁塗料を印刷する方法では２面実装搭載部品のリード
ピッチか極端に狭くなった場合、半田ブリッジを防ぐ壁
の高さを高くするのは困難であるが、この発明によれば
従来のものに比べてより高さのある半田ブリッジ防止壁
を設ける事ができるので、より半田ブリッジを防止でき
面実装の確実な半田付けが行える様になる。

なお、上記実施例ではＱＦＦを搭載したプリント配線板
（１）上の取付ランド間に絶縁物を設けたがプリント配
線板の材料で一体構造としてもよい。

また、上記実施例ではＱＦＦの搭載時について説明した
が他の面実装部品であってもよく、上記実施例と同様の
効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば９面実装部品のリードピ
ッチが比較的狭い取付はランド間にも容易にソルダーレ
ジストを施すことが可能となシ取付はランド間半田ブリ
ッジを防止することにょシ半田接合信頼性を向上する効
果がある。

才九、もうひとつの発明によればプリント配線板の取付
はランド間に絶縁物の高い壁を設けたので半田量を正確
くコントロールする必要がなく。

半田付は時のブリッジを防ぐことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１因はこの発明の一実施例による面実装部品の取付は
ランドを示す平面図、第２図はその断面図、第３図は取
付はランドに部品を半田接合した斜視図、第４図はもう
ひとつの発明の一実施例によるプリント配線板を示す図
、第５図は従来のプリント配線板を示す図、第６図、第
７図は従来の面実装部品の取付はランドを示す図、第６
図、第９図はそれぞれその断面図、第１０図は取付はラ
ンドに部品を半田接合した斜視図、第１１図、第１２図
は従来のその他のプリント配線板を示す図である。 図中、（１）はプリント配線板、（２）は取付ランド。 （３）はリード、ＣＯはソルダーレジスト、ωはソルダ
ーレジストクリアランス、（４）は面実装部品、（５）
は絶縁物、（７）は半田接合部、（８）は半田ブリッジ
である。 ｆＪＩｉｌｙＡ 第２図 第　３　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路素子を接合する複数の接合部が互いに隣接し
   ，ソルダレジストが施行出来ない部分を有するプリント
   配線板において， 少なくともソルダレジストが施行出来ない部分にある接
   合部の面積を回路素子と接合するのに必要な面積以上に
   し，これらの接合部の隙間とこの隙間と連続する接合部
   の一部周辺にソルダレジストを設けたことを特徴とする
   プリント配線板。
2. （２）回路素子を接合する複数の接合部が互いに隣接し
   ，ソルダレジストが施行出来ない部分を有するプリント
   配線板において， 少なくともソルダレジストが施行出来ない部分にある接
   合部の隙間に所定の高さの絶縁物による壁を設けたこと
   を特徴とするプリント配線板。